專利名稱：一種機箱及其電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子 設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種機箱及其電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
對于電子設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計來說，散熱成為研究開發(fā)的重點，必須考慮各電子器件在機箱內(nèi)部的狹小空間內(nèi)運行時，如何將所產(chǎn)生的熱量有效排出的問題，以保證電子設(shè)備的正常工作。目前，電子設(shè)備產(chǎn)品的散熱方式主要有以下兩種一種為利用風扇對流散熱，一種為通過自然對流散熱。但無論采用上述兩種散熱方式中的任何一種，都需要在機箱上開設(shè)散熱孔，使機箱內(nèi)的熱量排出，然而一旦機箱上開孔，都會使機箱內(nèi)部容易進入灰塵，污染機箱內(nèi)的電子器件，造成使用壽命降低。另外，采用風扇對流散熱方式時，由于風扇的轉(zhuǎn)動， 還會產(chǎn)生噪音的問題，無法使電子設(shè)備運轉(zhuǎn)工作時達到靜音效果。

實用新型內(nèi)容本實用新型技術(shù)方案的目的是提供一種機箱及其電子設(shè)備，機箱的殼體具備散熱功能，用于為機箱內(nèi)的發(fā)熱元件散熱，因此機箱無需設(shè)置用于散熱的風扇和流通氣孔，達到防塵及靜音效果。本實用新型具體實施例的一方面提供一種機箱，包括至少兩個側(cè)面殼體，組合構(gòu)成一封閉的容納空間，其中所述至少兩個側(cè)面殼體包括由具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一材料制成的第一側(cè)面殼體和由具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二材料制成的第二側(cè)面殼體，其中所述第一導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二導(dǎo)熱系數(shù)。優(yōu)選地，上述所述的機箱，在所述第一側(cè)面殼體的外表面，形成有多個相互平行的
第一突出棱。優(yōu)選地，上述所述的機箱，在所述第二側(cè)面殼體的外表面，形成有多個相互平行的
第二突出棱。優(yōu)選地，上述所述的機箱，所述第一材料為混合型導(dǎo)熱塑膠材料。本實用新型另一方面提供一種電子設(shè)備，包括電子元件，包括至少一發(fā)熱元件；機箱，包括至少兩個側(cè)面殼體，組合構(gòu)成一封閉的容納空間，所述電子元件設(shè)置于所述容納空間內(nèi)；其中所述至少兩個側(cè)面殼體包括由具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一材料制成的第一側(cè)面殼體和由具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二材料制成的第二側(cè)面殼體，其中所述第一導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二導(dǎo)熱系數(shù)，所述發(fā)熱元件與所述第一側(cè)面殼體連接。優(yōu)選地，上述所述的電子設(shè)備，在所述第一側(cè)面殼體的外表面，形成有多個相互平行的第一突出棱。優(yōu)選地，上述所述的電子設(shè)備，在所述第二側(cè)面殼體的外表面，形成有多個相互平行的第二突出棱。優(yōu)選地，上述所述的電子設(shè)備，所述第一材料為混合型導(dǎo)熱塑膠材料。優(yōu)選地，上述所述的電子設(shè)備，所述發(fā)熱元件直接與所述第一側(cè)面殼體貼合連接， 或者所述發(fā)熱元件通過熱管與所述第一側(cè)面殼體連接。優(yōu)選地，上述所述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備還包括熱管，與所述發(fā)熱元件連接；用于傳熱的抵壓件，與所述熱管連接； 散熱片，與所述抵壓件連接，且所述散熱片與所述第一側(cè)面殼體貼合連接。本實用新型具體實施例上述技術(shù)方案中的至少一個具有以下有益效果本實用新型具體實施例所述機箱及電子設(shè)備，至少一側(cè)殼體采用高導(dǎo)熱性復(fù)合材料制成，利用高導(dǎo)熱性復(fù)合材料的高效熱傳導(dǎo)率，用于為機箱內(nèi)的發(fā)熱元件有效散熱，由于機箱內(nèi)部無需設(shè)置風扇，因此電子設(shè)備運轉(zhuǎn)無噪音，達到靜音效果，同時機箱上無需設(shè)置用于散熱流通的開孔，因此還能夠達到機箱內(nèi)部的防塵功效。

圖1為本實用新型具體實施例所述機箱的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型具體實施例所述電子設(shè)備內(nèi)部的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型進行詳細描述。本實用新型具體實施例所述機箱，至少一側(cè)殼體采用高導(dǎo)熱性復(fù)合材料制成，利用高導(dǎo)熱性復(fù)合材料的高效熱傳導(dǎo)率，用于為機箱內(nèi)的發(fā)熱元件有效散熱，機箱內(nèi)部無需設(shè)置風扇，避免了現(xiàn)有技術(shù)采用風扇散熱產(chǎn)生噪音的問題，同時機箱上無需設(shè)置用于散熱流通的開孔，因此還達到了機箱內(nèi)部的防塵功效。本實用新型具體實施例所述機箱，包括至少兩個側(cè)面殼體，組合構(gòu)成一封閉的容納空間，其中所述至少兩個側(cè)面殼體包括由具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一材料制成的第一側(cè)面殼體和由具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二材料制成的第二側(cè)面殼體，其中所述第一導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二導(dǎo)熱系數(shù)，也即第一側(cè)面殼體采用混合型導(dǎo)熱塑膠材料制成。圖1為本實用新型具體實施例所述機箱的部分結(jié)構(gòu)示意圖，該機箱100的內(nèi)部形成為一封閉的容納空間，且機箱100包括有第一側(cè)面殼體110和第二側(cè)面殼體120，其中第一側(cè)面殼體110由第一材料制成，第二側(cè)面殼體120由第二材料制成，其中第一材料的導(dǎo)熱系數(shù)高于第二材料的導(dǎo)熱系數(shù)。本實用新型具體實施例中，第一側(cè)面殼體110采用混合型導(dǎo)熱塑膠材料制成，該混合型導(dǎo)熱塑膠材料可以由包括PPS (Polyphenylene sulfide,聚苯硫醚)、 PA6 (Polyamide,聚酰胺)等具有優(yōu)越綜合性能，且具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料混合制成，而第二側(cè)面殼體120可以采用普通塑膠材料制成。再一方面，為保證機箱100能夠通過自然對流方式有效為內(nèi)部的電子元件散熱， 在第一側(cè)面殼體110的外表面，形成有多個相互平行的第一突出棱111，如圖1，第一突出棱Ill在第一側(cè)面殼體110的外表面由上至下豎直排列，用于增加第一側(cè)面殼體110的散熱面積，達到提高第一側(cè)面殼體110散熱效率的目的。本實用新型具體實施例中，第一側(cè)面殼體110上設(shè)置的多個第一突出棱，分別高出于第一側(cè)面殼體110的外表面，其中該些第一突出棱可以采用在第一側(cè)面殼體110的內(nèi)表面沖壓，使受沖壓部分凹陷變形向外表面突出而形成，也可以采用注塑成型，使第一突出棱與第一側(cè)面殼體110 —體注塑成型制成。最佳地，第二側(cè)面殼體12 0上也設(shè)置有多個相互平行的的第二突出棱121，也能夠達到進一步提高散熱效率的目的。本實用新型具體實施例中，第一側(cè)面殼體110和第二側(cè)面殼體120組合形成為機箱100的背殼，所述機箱100可以為一體機的機箱，主機與顯示器的機箱殼體組合在一起， 機箱100的前殼部分用于設(shè)置顯示屏幕。通過圖1所示機箱100為內(nèi)部的發(fā)熱元件散熱時，發(fā)熱元件可以采用直接與第一側(cè)面殼體110貼合連接的形式，將發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至第一側(cè)面殼體110 ；再一方面，發(fā)熱元件也可以采用與第一側(cè)面殼體110間接連接的形式，通過熱管或散熱片將熱量傳導(dǎo)至第一側(cè)面殼體110進行散熱。本實用新型另一方面還提供一種電子設(shè)備，包括電子元件，包括至少一發(fā)熱元件；機箱，包括至少兩個側(cè)面殼體，組合構(gòu)成一封閉的容納空間，所述電子元件設(shè)置于所述容納空間內(nèi)；其中所述至少兩個側(cè)面殼體包括由具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一材料制成的第一側(cè)面殼體和由具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二材料制成的第二側(cè)面殼體，其中所述第一導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二導(dǎo)熱系數(shù)，所述發(fā)熱元件與所述第一側(cè)面殼體連接。所述電子設(shè)備機箱的部分結(jié)構(gòu)示意圖可以參閱圖1所示，該機箱100的內(nèi)部形成為一封閉的容納空間，且機箱100包括有第一側(cè)面殼體110和第二側(cè)面殼體120，其中第一側(cè)面殼體110采用混合型導(dǎo)熱塑膠材料制成，該混合型導(dǎo)熱塑膠材料可以由包括 PPS (Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)、PA6 (Polyamide，聚酰胺)等具有優(yōu)越綜合性能， 且具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料混合制成，而第二側(cè)面殼體120可以采用普通塑膠材料制成。再一方面，為保證機箱100能夠通過自然對流方式有效為內(nèi)部的電子元件散熱， 在第一側(cè)面殼體110的外表面，形成有多個相互平行的第一突出棱111，如圖1，第一突出棱 111在第一側(cè)面殼體110的外表面由上至下豎直排列，用于增加第一側(cè)面殼體110的散熱面積，達到提高第一側(cè)面殼體Iio散熱效率的目的；最佳地，第二側(cè)面殼體120上也設(shè)置有多個相互平行的的第二突出棱121，也能夠達到進一步提高散熱效率的目的。本實用新型具體實施所述電子設(shè)備，通過機箱100為電子設(shè)備的發(fā)熱元件散熱時，發(fā)熱元件可以采用直接與第一側(cè)面殼體110貼合連接的形式，將發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至第一側(cè)面殼體110，進行自然對流散熱；再一方面，發(fā)熱元件也可以采用與第一側(cè)面殼體 110間接連接的形式，通過熱管和/或散熱片將熱量傳導(dǎo)至第一側(cè)面殼體110進行散熱。圖2為本實用新型具體實施例所述電子設(shè)備內(nèi)部的平面結(jié)構(gòu)示意圖，所顯示的為移除圖ι所示第一側(cè)面殼體110和第二側(cè)面殼體120部分后，電子設(shè)備內(nèi)部的元部件結(jié)構(gòu)布置圖。[0044]參閱圖2，本實用新型具體實施例所述電子設(shè)備200，電子元件設(shè)置于機箱100內(nèi)， 包括硬盤、中央處理器及電源等，其中電源和硬盤可以采用直接貼附于機箱100第一側(cè)面殼體110的形式安裝，直接將熱量傳導(dǎo)到第一側(cè)面殼體110上通過殼體將熱量散出去，也可以采用電源和硬盤上貼附散熱片，通過散熱片與第一側(cè)面殼體連接，且熱量傳導(dǎo)至第一側(cè)面殼體而散發(fā)出去的形式安裝。本實用新型具體實施例中，電子設(shè)備的各電子元件設(shè)置于主板上，中央處理器等發(fā)熱元件與機箱100內(nèi)部設(shè)置的熱管210連接，通過熱管210，將熱量從發(fā)熱元件傳出，此外熱管210上方蓋設(shè)有抵壓件220，用于鎖固熱管210。如圖2，抵壓件220的上方還設(shè)置有多個散熱片230，用于與第一側(cè)面殼體110的內(nèi)表面貼合連接，通過散熱片230將抵壓件220 的熱量均勻傳導(dǎo)至第一側(cè)面殼體110，通過第一側(cè)面殼體110以自然對流方式進行散熱。本實用新型具體實施例所述機箱及其電子設(shè)備，采用高導(dǎo)熱復(fù)合材料制成機箱殼體，利用高導(dǎo)熱性復(fù)合材料的高效熱傳導(dǎo)率，用于為機箱內(nèi)的發(fā)熱元件有效散熱的方式，可以有多個側(cè)面殼體由高導(dǎo)熱復(fù)合材料制成，用于散熱。本實用新型具體實施例的另一方面，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，雖然所述電子設(shè)備的機箱上還需要設(shè)置有用于與外接設(shè)備連接的連接端口，機箱上需要設(shè)置有開孔，用于使連接端口露出，但由于連接端口設(shè)置于開孔處，同樣能夠使機箱封閉，機箱內(nèi)外無氣流流通，達到封閉可防塵的目的。本實用新型具體實施例所述機箱及電子設(shè)備，由于機箱內(nèi)部散熱無需設(shè)置風扇， 因此電子設(shè)備運轉(zhuǎn)無噪音，達到靜音效果，同時機箱上無需設(shè)置用于散熱流通的開孔，因此還達到了機箱內(nèi)部的防塵功效。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種機箱，其特征在于，包括至少兩個側(cè)面殼體，組合構(gòu)成一封閉的容納空間，其中所述至少兩個側(cè)面殼體包括由具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一材料制成的第一側(cè)面殼體和由具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二材料制成的第二側(cè)面殼體，其中所述第一導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二導(dǎo)熱系數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的機箱，其特征在于，在所述第一側(cè)面殼體的外表面，形成有多個相互平行的第一突出棱。
3.如權(quán)利要求2所述的機箱，其特征在于，在所述第二側(cè)面殼體的外表面，形成有多個相互平行的第二突出棱。
4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的機箱，其特征在于，所述第一材料為混合型導(dǎo)熱塑膠材料。
5.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括電子元件，包括至少一發(fā)熱元件；機箱，包括至少兩個側(cè)面殼體，組合構(gòu)成一封閉的容納空間，所述電子元件設(shè)置于所述容納空間內(nèi)；其中所述至少兩個側(cè)面殼體包括由具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一材料制成的第一側(cè)面殼體和由具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二材料制成的第二側(cè)面殼體，其中所述第一導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二導(dǎo)熱系數(shù)，所述發(fā)熱元件與所述第一側(cè)面殼體連接。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述第一側(cè)面殼體的外表面，形成有多個相互平行的第一突出棱。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述第二側(cè)面殼體的外表面，形成有多個相互平行的第二突出棱。
8.如權(quán)利要求5至7任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一材料為混合型導(dǎo)熱塑膠材料。
9.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述發(fā)熱元件直接與所述第一側(cè)面殼體貼合連接，或者所述發(fā)熱元件通過熱管與所述第一側(cè)面殼體連接。
10.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括熱管，與所述發(fā)熱元件連接；用于傳熱的抵壓件，與所述熱管連接；散熱片，與所述抵壓件連接，且所述散熱片與所述第一側(cè)面殼體貼合連接。
專利摘要本實用新型提供一種機箱及其電子設(shè)備，該機箱包括至少兩個側(cè)面殼體，組合構(gòu)成一封閉的容納空間，其中所述至少兩個側(cè)面殼體包括由具有第一導(dǎo)熱系數(shù)的第一材料制成的第一側(cè)面殼體和由具有第二導(dǎo)熱系數(shù)的第二材料制成的第二側(cè)面殼體，其中所述第一導(dǎo)熱系數(shù)高于所述第二導(dǎo)熱系數(shù)。本實用新型所述機箱的殼體具備散熱功能，用于為機箱內(nèi)的發(fā)熱元件散熱，因此機箱無需設(shè)置用于散熱的風扇和流通氣孔，達到防塵及靜音效果。
文檔編號H05K5/00GK202068686SQ20112014260
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月6日
發(fā)明者丁國勝, 黃金玲 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司