專利名稱：槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于槽底制作有線路圖形、通孔和表面處理的階梯槽線路板，目前均采用槽內(nèi)埋入墊片阻膠，槽底線路圖形和表面處理預(yù)先制作，通孔塞孔的方式制作。而對(duì)于槽底通孔不能塞孔(如插接孔)則無法制作。同時(shí)，槽底阻焊存在高溫高壓下層壓時(shí)易剝離的問題。另夕卜，傳統(tǒng)制作方法中所埋入墊片常采用硅膠片，由于硅膠片內(nèi)部有縫隙，殘留的水汽在高溫高壓下膨脹，導(dǎo)致層壓半固化片鼓泡，裂開等。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，此方法能夠制作槽底通孔不塞孔的階梯槽線路板，且槽底阻焊良好。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，包括如下步驟步驟1 制作子板，制得的子板朝向待制作階梯槽的一面制作有線路圖形及阻焊， 且制得的子板與待制作階梯槽相對(duì)的位置制作有金屬化通孔；步驟2 提供半固化片及已制作好線路圖形的芯板，對(duì)與子板相鄰的半固化片開設(shè)通槽；步驟3 將子板、半固化片及芯板按預(yù)定的疊層順序疊合，所述開設(shè)通槽的半固化片設(shè)于子板制作有線路圖形及阻焊的一面，并在所述通槽內(nèi)放入PTFE墊片，所述PTFE墊片靠近子板的一面貼置有聚酰亞胺膠帶。步驟4 在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，制得母板；步驟5 對(duì)母板進(jìn)行鉆通孔，鉆通孔后，在與待制作階梯槽相對(duì)的金屬化通孔的外端貼置保護(hù)膠帶，以保護(hù)所述與待制作階梯槽相對(duì)的金屬化通孔免受后續(xù)沉銅及電鍍藥水的侵蝕，然后對(duì)母板上所鉆的通孔進(jìn)行沉銅及電鍍；步驟6 完成母板的通孔金屬化后，去掉所述保護(hù)膠帶，制作外層線路圖形；步驟7 制作外層防焊處理，對(duì)完成外層防焊處理的母板進(jìn)行控制深度銑板，銑板銑至PTFE墊片內(nèi)但不銑穿PTFE墊片，形成階梯槽；步驟8 取出階梯槽內(nèi)的PTFE墊片及聚酰亞胺膠帶，進(jìn)行表面處理，制得槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板。所述步驟1具體包括步驟2. 1，提供半固化片及已制作好線路圖形的子板芯板， 按預(yù)定的疊層順序疊合，在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓；步驟2. 2，對(duì)壓板后的板在與待制作階梯槽相對(duì)的位置鉆通孔，然后進(jìn)行沉銅、電鍍，得到所述金屬化通孔；步驟2. 3，在與待制作階梯槽相對(duì)的位置制作線路圖形及阻焊，制得所述子板。
所述步驟5中，對(duì)母板進(jìn)行鉆通孔后，在與待制作階梯槽相對(duì)的金屬化通孔的外端所貼置的保護(hù)膠帶為耐高溫、抗氧化還原的金屬膠帶，優(yōu)選為銅箔膠帶或鋁箔膠帶。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，通過先在子板上對(duì)應(yīng)階梯槽位置制作好金屬化通孔、阻焊及線路圖形，然后在制作母板制作時(shí)，在埋入的PTFE墊片與子板的阻焊之間貼置有聚酰亞胺膠帶，子板與其它芯板在高溫高壓下進(jìn)行層壓時(shí)，能夠有效防止子板的阻焊發(fā)生剝離；在制作母板通孔時(shí)，通過在子板的金屬化通孔的外端貼置的保護(hù)膠帶，不需要進(jìn)行塞孔處理，即可有效保護(hù)子板的金屬化通孔免受后續(xù)沉銅及電鍍藥水的侵蝕，因此，本發(fā)明的制作方法能夠制作槽底通孔不塞孔，槽底阻焊良好的階梯槽線路板，階梯槽底的通孔可用于插接孔。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法的流程示意圖；圖2至圖8采用本發(fā)明槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法進(jìn)行階梯槽線路板制作時(shí)，各制作階段的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1至圖8所示，本發(fā)明槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，包括如下步驟步驟1 制作子板10，制得的子板10朝向待制作階梯槽80(圖8所示)的一面制作有線路圖形11及阻焊12，且制得的子板與待制作階梯槽80相對(duì)的位置制作有金屬化通孔13，如圖2所示為已制作好的子板10的結(jié)構(gòu)示意圖；步驟2 提供半固化片20及已制作好線路圖形的芯板30(除子板10外的其他層芯板)，對(duì)與子板10相鄰的半固化片20開設(shè)通槽21 ；步驟3 將子板10、半固化片20及芯板30按預(yù)定的疊層順序疊合，所述開設(shè)通槽 21的半固化片20設(shè)于子板10制作有線路圖形11及阻焊12的一面，并在所述通槽21內(nèi)放入PTFE (聚四氟乙烯)墊片40，所述PTFE墊片40靠近子板10的一面貼置有聚酰亞胺膠帶 50，此步驟中，通槽21內(nèi)所放入的PTFE墊片40，相對(duì)于硅膠片，具有表面光滑，易清潔(不帶入雜物粘附子板10的阻焊12)，不與其他物質(zhì)(槽底阻焊)反應(yīng)，能耐長時(shí)間的高溫高壓(最大達(dá)260°C )，不吸水等優(yōu)異的特性；所述聚酰亞胺膠帶50可用來緩沖PTFE墊片40 與半固化片20的厚度差，保證后續(xù)PTFE墊片40被壓緊，且聚酰亞胺膠帶50能耐高溫高壓 (長時(shí)間高溫高壓)，冷卻后容易取出，不與接觸的阻焊12反應(yīng)。步驟4 在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，制得母板，如圖3所示為層壓后制得的母板的結(jié)構(gòu)示意圖；步驟5 對(duì)母板進(jìn)行鉆通孔60 (如圖4所示為母板鉆通孔60后的結(jié)構(gòu)示意圖)，鉆通孔60后，在與待制作階梯槽80相對(duì)的金屬化通孔13的外端貼置保護(hù)膠帶70 (如圖5所示)，以保護(hù)所述與待制作階梯槽80相對(duì)的金屬化通孔13免受后續(xù)沉銅及電鍍藥水的侵蝕，然后對(duì)母板上所鉆的通孔60進(jìn)行沉銅及電鍍，如圖5所示為母板上所鉆的通孔60進(jìn)行沉銅及電鍍后的結(jié)構(gòu)示意圖；步驟6 完成母板的通孔60金屬化后，去掉所述保護(hù)膠帶70，制作外層線路圖形， 如圖6所示為去掉保護(hù)膠帶70后的結(jié)構(gòu)示意圖；步驟7 制作外層防焊處理，對(duì)完成外層防焊處理的母板進(jìn)行控制深度銑板，銑板銑至PTFE墊片40內(nèi)但不銑穿PTFE墊片40，形成階梯槽80，如圖7所示，圖中虛線框表示銑板位置；步驟8 取出階梯槽80內(nèi)的PTFE墊片40及聚酰亞胺膠帶50，進(jìn)行表面處理，制得槽底具通孔13、阻焊12及線路圖形11的階梯槽線路板，如圖8所示。所述步驟1具體包括步驟2. 1，提供半固化片及已制作好線路圖形的子板芯板， 按預(yù)定的疊層順序疊合，在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓；步驟2. 2，對(duì)壓板后的板在與待制作階梯槽80相對(duì)的位置鉆通孔，然后進(jìn)行沉銅、電鍍，得到所述金屬化通孔13 ；步驟2. 3，在與待制作階梯槽80相對(duì)的位置制作線路圖形11及阻焊12，制得所述子板10。所述步驟5中，對(duì)母板進(jìn)行鉆通孔后，在與待制作階梯槽80相對(duì)的金屬化通孔13 的外端所貼置的保護(hù)膠帶70為耐高溫、抗氧化還原的金屬膠帶，優(yōu)選為銅箔膠帶或鋁箔膠
市ο上述槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，通過先在子板上對(duì)應(yīng)階梯槽位置制作好金屬化通孔、阻焊及線路圖形，然后在制作母板制作時(shí)，在埋入的 PTFE墊片與子板的阻焊之間貼置有聚酰亞胺膠帶，子板與其它芯板在高溫高壓下進(jìn)行層壓時(shí)，能夠有效防止子板的阻焊發(fā)生剝離；在制作母板通孔時(shí)，通過在子板的金屬化通孔的外端貼置的保護(hù)膠帶，不進(jìn)行塞孔處理，即可有效保護(hù)子板的金屬化通孔免受后續(xù)沉銅及電鍍藥水的侵蝕，因此，本發(fā)明的制作方法能夠制作槽底通孔不塞孔，槽底阻焊良好的階梯槽線路板，階梯槽底的通孔可用于插接孔。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1 制作子板，制得的子板朝向待制作階梯槽的一面制作有線路圖形及阻焊，且制得的子板與待制作階梯槽相對(duì)的位置制作有金屬化通孔；步驟2:提供半固化片及已制作好線路圖形的芯板，對(duì)與子板相鄰的半固化片開設(shè)通槽；步驟3 將子板、半固化片及芯板按預(yù)定的疊層順序疊合，所述開設(shè)通槽的半固化片設(shè)于子板制作有線路圖形及阻焊的一面，并在所述通槽內(nèi)放入PTFE墊片，所述PTFE墊片靠近子板的一面貼置有聚酰亞胺膠帶；步驟4 在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓，制得母板；步驟5 對(duì)母板進(jìn)行鉆通孔，鉆通孔后，在與待制作階梯槽相對(duì)的金屬化通孔的外端貼置保護(hù)膠帶，以保護(hù)所述與待制作階梯槽相對(duì)的金屬化通孔免受后續(xù)沉銅及電鍍藥水的侵蝕，然后對(duì)母板上所鉆的通孔進(jìn)行沉銅及電鍍；步驟6 完成母板的通孔金屬化后，去掉所述保護(hù)膠帶，制作外層線路圖形；步驟7 制作外層防焊處理，對(duì)完成外層防焊處理的母板進(jìn)行控制深度銑板，銑板銑至 PTFE墊片內(nèi)但不銑穿PTFE墊片，形成階梯槽；步驟8 取出階梯槽內(nèi)的PTFE墊片及聚酰亞胺膠帶，進(jìn)行表面處理，制得槽底具通孔、 阻焊及線路圖形的階梯槽線路板。
2.如權(quán)利要求1所述的槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，其特征在于，所述步驟1具體包括步驟2. 1，提供半固化片及已制作好線路圖形的子板芯板， 按預(yù)定的疊層順序疊合，在高溫高壓下進(jìn)行熔融層壓；步驟2. 2，對(duì)壓板后的板在與待制作階梯槽相對(duì)的位置鉆通孔，然后進(jìn)行沉銅、電鍍，得到所述金屬化通孔；步驟.2. 3，在與待制作階梯槽相對(duì)的位置制作線路圖形及阻焊，制得所述子板。
3.如權(quán)利要求1所述的槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，其特征在于，所述步驟5中，鉆母板進(jìn)行通孔后，在與待制作階梯槽相對(duì)的金屬化通孔的外端所貼置的保護(hù)膠帶為耐高溫、抗氧化還原的金屬膠帶。
4.如權(quán)利要求3所述的槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)膠帶為銅箔膠帶或鋁箔膠帶。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種槽底具通孔、阻焊及線路圖形的階梯槽線路板的制作方法，包括如下步驟步驟1制作子板，子板制作有線路圖形、阻焊及金屬化通孔；步驟2提供半固化片及芯板，對(duì)半固化片開設(shè)通槽；步驟3疊板，在通槽內(nèi)放入PTFE墊片，其靠近子板的一面貼置有聚酰亞胺膠帶；步驟4層壓，制得母板；步驟5對(duì)母板鉆通孔，在金屬化通孔的外端貼置保護(hù)膠帶，然后進(jìn)行沉銅及電鍍；步驟6去掉保護(hù)膠帶，制作外層線路圖形；步驟7制作外層防焊處理，進(jìn)行控制深度銑板，形成階梯槽；步驟8取出PTFE墊片及聚酰亞胺膠帶，進(jìn)行表面處理，制得所述階梯槽線路板。本發(fā)明的制作方法可制作槽底通孔不塞孔的階梯槽線路板，且槽底阻焊良好。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102548258SQ20111045148
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍, 焦其正, 辜義成 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司