專利名稱：卡模塊的引導(dǎo)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置中的卡模塊的引導(dǎo)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
電子裝置通常包括連接器以接收輸入和輸出(I/O)裝置，例如卡模塊?？K配置成發(fā)送數(shù)據(jù)和/或電信號以及從外部裝置接收數(shù)據(jù)和/或電信號。卡模塊一般包括前連接器，該前連接器從連接到外部裝置的電子裝置的正面伸出。該前連接器可為基于光纖的連接、基于銅的連接或其它類型的連接?？K的后連接器配置成接合電連接器，稱為頭元件(header)，該電連接器安裝到電子裝置的電路板上。因此，外部裝置通過該卡模塊與電子裝置通信。常見的電子裝置包括將卡模塊引導(dǎo)到頭元件的引導(dǎo)系統(tǒng)。已知的電子裝置并非沒有缺點。例如，隨著數(shù)據(jù)速率的增長，卡模塊的電子部件產(chǎn)生額外的熱量。來自電子裝置內(nèi)的卡模塊的散熱可能是復(fù)雜的，并且包括多個熱接口。例如，一些已知的電子裝置使用機架，該機架包圍裝載卡模塊的腔。該機架與卡模塊的散熱器接合以便散逸來自卡模塊的熱。該機架又連接到單獨的散熱器以散逸來自機架的熱。具有多個熱接口提供了低效率的散熱系統(tǒng)。另外，引導(dǎo)系統(tǒng)可阻塞對卡模塊的一些部分的訪問， 從而減少機架的效力。需要提高電子裝置中卡模塊的散熱。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，一種用于有著與頭元件相配合的卡模塊的電子裝置的引導(dǎo)系統(tǒng)包括配置為引導(dǎo)卡模塊與頭元件配合的導(dǎo)軌。每個導(dǎo)軌包括在前端和后端之間沿著縱軸延伸的主壁。所述后端配置成鄰近頭元件。板引導(dǎo)部平行于縱軸從主壁延伸出。所述板引導(dǎo)部配置成與卡模塊接合，以便將卡模塊的后端連接器引導(dǎo)到頭元件。每個導(dǎo)軌包括平行于縱軸從主壁延伸出的散熱器凸緣。所述散熱器凸緣配置成與卡模塊的散熱器接合，以便將來自卡模塊的散熱器的熱散逸至所述主壁。


圖1示出根據(jù)示例性實施例形成的電子裝置的一部分。圖2是根據(jù)示例性實施例形成的電子裝置的導(dǎo)軌的側(cè)面透視圖。圖3是圖2中示出的導(dǎo)軌的側(cè)視圖。圖4是圖2中示出的導(dǎo)軌的正視圖。圖5示出了正在被裝載到電子裝置中的卡模塊。
具體實施例方式圖1示出根據(jù)示例性實施例形成的電子裝置的一部分。電子裝置10包括以虛線示出的殼體12。在殼體12內(nèi)提供了一個或多個主機電路板14。在所示實施例中，示出了兩個由間隙分隔開的主機電路板14?？諝饽軌蛟谥鳈C電路板14之間的間隙中流動，以冷卻殼體12內(nèi)的部件。殼體12在其前端包括前面板或前蓋16。前蓋16包括貫穿前蓋的多個開口 18，這些開口提供至主機電路板14的通道(access)。根據(jù)特定應(yīng)用和電子裝置10的密度，可提供任意數(shù)量的開口 18。在所示實施例中，開口 18設(shè)置成兩行，上部行和下部行?？商峁┤我鈹?shù)量的行。每行包括多個開口 18?？K20形式的輸入/輸出(I/O)裝置通過開口 18被接收，并耦合到主機電路板14。在可替代的實施例中可使用其它類型的I/O裝置?？K20配置成發(fā)送數(shù)據(jù)和/ 或電力信號以及從外部裝置接收數(shù)據(jù)和/或電力信號。每個卡模塊20為外部裝置提供一個或多個接口。例如，每個卡模塊20可包括與外部連接器(未示出)配合的一個或多個收發(fā)器。在殼體12內(nèi)，主機電路板14保持與前蓋16間隔開。每個主機電路板14包括安裝于其上的多個頭元件22?？K20與相應(yīng)的頭元件22配合?？稍谥鳈C電路板14上提供任意數(shù)量的頭元件22。每個卡模塊20可被耦合到一個或多個頭元件22。在示出的實例中，頭元件22構(gòu)成安裝在相應(yīng)的主機電路板14的安裝表面M上的直角連接器。優(yōu)選的，頭元件22可安裝在上部主機板電路板14之上和下部主機電路板14之下。頭元件22可設(shè)置在主機電路板14的前邊緣?？蛇x的，每個頭元件22的至少一部分從前邊緣沈向前延伸。頭元件22包括保持在相應(yīng)頭元件殼體四中的多個觸頭28。觸頭28被電連接到電路板14。在與頭元件22配合時，卡模塊20被電連接到頭元件觸頭觀。電子裝置10包括在前蓋16和主機電路板14之間延伸的引導(dǎo)系統(tǒng)30。引導(dǎo)系統(tǒng) 30支撐前蓋16和/或主機電路板14。引導(dǎo)系統(tǒng)30包括多個導(dǎo)軌32，該導(dǎo)軌32跨越在主機電路板14的前邊緣沈和前蓋16之間提供的空隙。在將卡模塊20裝載入殼體12中以及卸載期間，導(dǎo)軌32引導(dǎo)卡模塊20。導(dǎo)軌32引導(dǎo)卡模塊20與頭元件22相配合?？K20包括在前端42和后端44之間延伸的卡模塊電路板40。在前端42提供前端連接器46。在后端44提供后端連接器48。前端和后端連接器46、48安裝在卡模塊電路板40上，并且電連接到卡模塊電路板40。經(jīng)由卡模塊電路板40，數(shù)據(jù)和/或電力信號在前端和后端連接器46和48之間傳送。前端連接器46配置成與一個或多個外部連接器例如電纜連接器配合。外部連接器可為光纖連接器、基于銅的連接器或其它類型的連接器。同樣，前端連接器46可構(gòu)成光纖收發(fā)器、基于銅的收發(fā)器、或另一種類型的收發(fā)器或者接收外部連接器的連接器。在卡模塊20載入殼體12中時，后端連接器48與頭元件22配合。后端連接器48 具有與頭元件22的接口互補的接口。在所示實施例中，后端連接器48構(gòu)成直角連接器。在一個示例性實施例中，后端連接器48構(gòu)成高速連接器，例如可從市場上購買到的泰科電子 (Tyco Electronics)公司的Z-PACK TinMan 連接器。在替代實施例中可使用其它類型的連接器與頭元件22配合。卡模塊20包括安裝在卡模塊電路板40上的多個電子部件50。經(jīng)由電子部件50， 數(shù)據(jù)和/或電力信號在前端和后端連接器46、48之間傳送?？蛇x的，電子部件50可在前端連接器46和后端連接器48之間轉(zhuǎn)換信號。例如，電子部件50可在光纖類信號和基于銅的信號之間轉(zhuǎn)換信號。
卡模塊20包括安裝在卡模塊電路板40上的散熱器52。散熱器52散發(fā)由電子部件50和/或前端和后端連接器46、48產(chǎn)生的熱。散熱器52包括與電子部件50熱接觸的基座M?？蛇x的，可在電子部件50和散熱器52之間提供導(dǎo)熱脂或其它熱接口。散熱器52 包括從基座M延伸的翅片56。翅片有助于從散熱器52散熱。散熱器52包括沿著散熱器 52縱向延伸的相反的側(cè)面58、60?？K20被裝載到引導(dǎo)系統(tǒng)30中，使得散熱器52接合導(dǎo)軌32。例如，側(cè)面58、 60可接合導(dǎo)軌32以定義在散熱器52和導(dǎo)軌32之間的直接的熱通路。在散熱器52和導(dǎo)軌 32之間提供熱接口。熱從散熱器52傳導(dǎo)到導(dǎo)軌32，導(dǎo)軌32幫助散逸來自散熱器52的熱。圖2是根據(jù)示例性實施例形成的導(dǎo)軌32之一的側(cè)面透視圖。圖3是導(dǎo)軌32的側(cè)視圖。圖4是導(dǎo)軌32的正視圖。導(dǎo)軌32包括在前端104和后端106之間沿著縱軸延伸的主壁100。前端接合前蓋 16并且配置成鄰近開口 18定位(均示于圖1中)。柱108從前端104延伸以接合前蓋16。 柱108相對于前蓋16定位導(dǎo)軌32。后端106接合主機電路板14(見圖1)。在后端106提供有肩部110，用于接合主機電路板14或從主機電路板14延伸出的特征結(jié)構(gòu)?？蛇x的，提供兩個肩部110，它們接合上部和下部主機電路板14。肩部110可保持兩個主機電路板14 相對于彼此處在適當(dāng)?shù)奈恢?，例如彼此隔開預(yù)定的間隔。主壁100包括第一側(cè)面112和與第一側(cè)面112相反的第二側(cè)面114。在示例性實施例中，導(dǎo)軌32配置成在其兩個側(cè)面112，114保持卡模塊20(見圖1)。導(dǎo)軌32因此支撐多個卡模塊20。主壁100包括頂端116和與頂端116相反的底端118。主壁100包括中心部分120、 在中心部分120之上并且在中心部分120和頂端116之間的上部分122、和在中心部分120 之下并且在中心部分120和底端118之間的下部分124。在示例性實施例中，導(dǎo)軌32配置成在其上部分122和下部分IM處保持卡模塊20。導(dǎo)軌32因此支撐多個卡模塊20。導(dǎo)軌32包括平行于縱軸102從主壁100延伸出的多個板引導(dǎo)部130。板引導(dǎo)部 130接合卡模塊20，以便將卡模塊20引導(dǎo)入殼體12。板引導(dǎo)部130可接合卡模塊電路板 40(見圖1)?；蛘撸逡龑?dǎo)部130可接合互補的板引導(dǎo)部或從卡模塊電路板40延伸出的其它特征結(jié)構(gòu)。板引導(dǎo)部130可接合卡模塊20的其它部分，以便將卡模塊20引導(dǎo)入殼體 12。板引導(dǎo)部130的數(shù)量與配置成由導(dǎo)軌32引導(dǎo)的卡模塊20的數(shù)量相對應(yīng)。在所示實施例中，導(dǎo)軌32包括四個板引導(dǎo)部130。兩個板引導(dǎo)部130從第一側(cè)面112延伸出。兩個板引導(dǎo)部130從第二側(cè)面114延伸出。從第一側(cè)面112延伸的板引導(dǎo)部130之一從主壁100 延伸出，大致位于中心部分120和上部分122之間的交叉處。從第一側(cè)面112延伸的其它板引導(dǎo)部130從主壁100延伸出，大致位于中心部分120和下部分IM之間的交叉處。類似地，從第二側(cè)面114延伸的板引導(dǎo)部130從主壁100延伸出，分別大致位于中心部分120 與上部分和下部分122，124之間的交叉處。導(dǎo)軌32因此沿著導(dǎo)軌32的頂部、底部兩者以及沿著導(dǎo)軌32的兩個側(cè)面112、114引導(dǎo)卡模塊20。在示例性實施例中，每個板引導(dǎo)部130構(gòu)成軌道，該軌道配置為接收卡模塊電路板40(見圖1)。該軌道相對軌道32可滑動地保持卡模塊電路板40。例如，軌道可保持卡模塊電路板40的豎直位置。軌道可保持卡模塊電路板40的水平位置(側(cè)邊對側(cè)邊)，以便阻止卡模塊電路板40在朝向或遠離導(dǎo)軌32的方向上移動?？K電路板40能夠在平行于縱軸102的軌道內(nèi)縱向滑動(例如水平地前后移動)。導(dǎo)軌32包括平行于縱軸102從主壁100延伸出的多個散熱器凸緣140。散熱器凸緣140接合卡模塊20的散熱器52(見圖1)，以便將熱量從散熱器52散逸到主壁100。散熱器凸緣140與導(dǎo)軌32整體形成。散熱器凸緣140從主壁100延伸并與主壁100形成整體，以便熱量從散熱器凸緣140直接散選到主壁100，而在它們之間沒有分離界面。散熱器凸緣140的數(shù)量可與卡模塊20的數(shù)量相對應(yīng)，這些卡模塊配置成由軌道32 保持?？蛇x的，導(dǎo)軌32可配置成在沒有用于額外的卡模塊20的散熱器凸緣的情況下引導(dǎo)額外的卡模塊20。在所示實施例中，導(dǎo)軌32包括四個散熱器凸緣140。兩個散熱器凸緣140 從第一側(cè)面112延伸出。兩個散熱器凸緣140從第二側(cè)面114延伸出。從第一側(cè)面112延伸的散熱器凸緣140之一從上部分122延伸出。從第一側(cè)面112延伸的另一個散熱器凸緣 140從下部分IM延伸出。類似地，從第二側(cè)面114延伸的散熱器凸緣140分別大致在上部分和下部分122、1M處從主壁100延伸出。導(dǎo)軌32因此沿著導(dǎo)軌32的頂部、底部二者以及沿著導(dǎo)軌32的兩個側(cè)面112、114接合卡模塊20。散熱器凸緣140從主壁100向外延伸到外邊緣。外邊緣142定位成與散熱器52接口(interface)。外邊緣142具有與散熱器52的高度和長度相對應(yīng)的高度144和縱向長度 146。可選的，長度146可比散熱器52長，以便外邊緣142接合前端和/或后端連接器46， 48(見圖1)。在示例性實施例中，在外邊緣142處提供有熱接口材料(TIM) 150。TIM 150配置成與散熱器52接口。TIM 150增加了在散熱器52和散熱器凸緣140的表面之間的熱傳遞效率。TIM 150填充在散熱器52和散熱器凸緣140的熱傳遞表面之間的空隙。TIM 150可為導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱脂或另一種類似的材料?？蛇x的，可在TIM 150上提供箔片或蓋子152，以在重復(fù)的裝載和卸載卡模塊20期間保護TIM 150。箔片152在散熱器52和TIM 150之間提供薄金屬表面。散熱器凸緣140延伸到外邊緣142，使得外邊緣142定位成離主壁100 —段距離。 在散熱器凸緣140和板引導(dǎo)部130之間限定一氣隙。該氣隙允許卡模塊20和主壁100之間的空氣流動。中心部分120包括多個散熱翅片154，用于散逸來自導(dǎo)軌32的熱。散熱翅片巧4 由中心部分120上整個地延伸穿過主壁100的開口 155限定出。或者，散熱翅片巧4可為翅片元件，這些翅片元件從主壁100向外延伸并且彼此間隔開，使得空氣或另一種熱傳遞流體能夠流過散熱翅片154。在示例性實施例中，上部分122和下部分IM可包括散熱翅片156，158。散熱翅片156，158散逸來自主壁100的熱。散熱翅片156，158彼此間隔開，以允許空氣沿著散熱翅片156，158在其間流動。在所示實施例中，散熱翅片156，158具有比散熱翅片巧4短的高度。在可替代的實施例中，散熱翅片154，156，158的高度可以不同。圖5是電子裝置10的一部分的俯視圖，示出了卡模塊20之一被載入殼體20。在裝載的過程中，卡模塊20通過在前蓋16中的開口 18被裝載(見圖1)。引導(dǎo)系統(tǒng)30在殼體12內(nèi)引導(dǎo)卡模塊20?？K20被引導(dǎo)以使得后端連接器48與頭元件22配合。散熱器凸緣140至少部分延伸進入接收卡模塊20的室內(nèi)。為了保護在散熱器凸緣140上的TIM 150，導(dǎo)軌32包括位于TIM 150上的箔片。在卡模塊20裝載至殼體12中和卸載期間，卡模塊120沿著箔片152滑動。在示例性實施例中，在導(dǎo)軌32的前端104，散熱器凸緣140和/或TIM 150被斜切或形成角度。被斜切的邊緣有助于將卡模塊20引導(dǎo)進引導(dǎo)系統(tǒng)30的接收空間。被斜切的邊緣同樣有助于保護TIM 150免于被散熱器凸緣140 的外邊緣142擦掉。 直至后端連接器48配合至頭元件22，卡模塊20才被裝載入殼體12中。當(dāng)完全裝配好時，散熱器52經(jīng)由散熱器凸緣140和/或TIM 150與導(dǎo)軌32完全熱接觸。側(cè)面58，60 與相應(yīng)的箔片152接合，并通過彼此之間的接口傳遞熱。由卡模塊20產(chǎn)生的熱由散熱器52 散逸，并且被散逸到導(dǎo)軌32中以進一步散熱。散熱翅片154，156，158(見圖2-4)工作以便從導(dǎo)軌32散熱。允許空氣流動穿過引導(dǎo)系統(tǒng)32，以散逸來自導(dǎo)軌32的熱。這樣，導(dǎo)軌32 既用于將卡模塊20引導(dǎo)入引導(dǎo)系統(tǒng)30，也用于散逸來自卡模塊20的熱。
權(quán)利要求
1.一種用于電子裝置(10)的引導(dǎo)系統(tǒng)(30)，所述電子裝置具有與頭元件0 相配合的卡模塊(20)，所述引導(dǎo)系統(tǒng)包括配置為引導(dǎo)所述卡模塊與所述頭元件配合的導(dǎo)軌(32)， 每個導(dǎo)軌包括主壁(100)，所述主壁在前端(104)和后端(106)之間沿著縱軸(10 延伸， 后端配置成鄰近所述頭元件，板引導(dǎo)部(130)平行于縱軸從主壁延伸出，所述板引導(dǎo)部配置成與卡模塊接合，以便將所述卡模塊的后端連接器(48)引導(dǎo)到所述頭元件，其特征在于每個導(dǎo)軌包括平行于縱軸從主壁延伸出的散熱器凸緣(140)，所述散熱器凸緣配置成與所述卡模塊的散熱器(5 接合，以便將來自卡模塊的散熱器的熱散逸至所述主壁。
2.如權(quán)利要求1所述的引導(dǎo)系統(tǒng)，其中，所述主壁包括多個散熱翅片(154，156，158)， 用于散逸來自所述導(dǎo)軌的熱。
3.如權(quán)利要求1所述的引導(dǎo)系統(tǒng)，其中，所述散熱器凸緣包括位于所述散熱器凸緣的外邊緣(142)的熱接口材料(150)，所述熱接口材料用于與所述卡模塊的散熱器接口。
4.如權(quán)利要求3所述的引導(dǎo)系統(tǒng)，其中，所述散熱器凸緣包括位于所述熱接口材料之上的箔片(152)，用于與所述卡模塊的散熱器接口。
5.如權(quán)利要求1所述的引導(dǎo)系統(tǒng)，其中，所述板引導(dǎo)部包括配置為接收所述卡模塊的軌道，所述軌道在水平和豎直方向上保持所述卡模塊。
6.如權(quán)利要求1所述的引導(dǎo)系統(tǒng)，其中，所述主壁包括第一側(cè)面(112)和第二側(cè)面 (114)，所述板引導(dǎo)部從所述第一側(cè)面和第二側(cè)面二者延伸出，散熱器凸緣從第一側(cè)面和第二側(cè)面二者延伸，所述導(dǎo)軌配置成沿著導(dǎo)軌的所述第一側(cè)面和第二側(cè)面二者引導(dǎo)多個卡模塊。
7.如權(quán)利要求1所述的引導(dǎo)系統(tǒng)，其中，所述主壁包括頂部端(116)和底部端(118)， 所述板引導(dǎo)部鄰近所述頂部端和底部端從所述主壁延伸出，所述散熱器凸緣鄰近所述頂部端和底部端從所述主壁延伸出，所述導(dǎo)軌配置成沿著所述主壁的頂部端和底部端二者引導(dǎo)多個卡模塊，所述主壁配置成保持卡模塊彼此分離，從而在卡模塊之間形成氣隙以散逸來自所述導(dǎo)軌的熱。
8.如權(quán)利要求1所述的引導(dǎo)系統(tǒng)，其中，所述主壁包括頂部端(116)和底部端(118)， 所述主壁包括中心部分(120)，所述中心部分(120)具有多個翅片(154)用于散逸來自所述導(dǎo)軌的熱，所述板引導(dǎo)部包括位于所述中心部分和頂部端之間的上板引導(dǎo)部和位于所述中心部分和底部端之間的下板引導(dǎo)部，所述散熱器凸緣包括位于頂部端和上板引導(dǎo)部之間的上散熱器凸緣以及位于底部端和下板引導(dǎo)部之間的下散熱器凸緣，所述導(dǎo)軌配置成沿著所述主壁的頂部端和底部端二者引導(dǎo)多個卡模塊，所述主壁保持卡模塊彼此分離，從而在卡模塊之間對準(zhǔn)所述中心部分形成氣隙，以散逸來自所述導(dǎo)軌的熱。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于有著與頭元件(22)相配合的卡模塊(20)的電子裝置(10)的引導(dǎo)系統(tǒng)(30)，其包括配置為引導(dǎo)卡模塊與頭元件配合的導(dǎo)軌(32)。每個導(dǎo)軌包括在前端(104)和后端(106)之間沿著縱軸(102)延伸的主壁(100)。所述后端配置成鄰近頭元件。板引導(dǎo)部(130)平行于縱軸從主壁延伸出。所述板引導(dǎo)部配置成與卡模塊接合，以便將卡模塊的后端連接器(48)引導(dǎo)到頭元件。每個導(dǎo)軌包括平行于縱軸從主壁延伸出的散熱器凸緣(140)。所述散熱器凸緣配置成與卡模塊的散熱器(52)接合，以便將來自卡模塊的散熱器的熱散逸至所述主壁。
文檔編號H05K7/20GK102523720SQ20111034864
公開日2012年6月27日 申請日期2011年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月16日
發(fā)明者R·P·尼科爾斯 申請人:泰科電子公司