專利名稱：印刷電路板之高度調(diào)整結(jié)構(gòu)及其高度調(diào)整方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板調(diào)整結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種可以調(diào)整印刷電路板相對電子裝置的高度以避免印刷電路板翹曲的印刷電路板高度調(diào)整結(jié)構(gòu)及其高度調(diào)整方法。
背景技術(shù)：
電子攝像產(chǎn)品是現(xiàn)今十分普遍的電子裝置，其生產(chǎn)制造及裝配技術(shù)都已相當(dāng)成熟。然，即便其各構(gòu)件的制造技術(shù)都已十分精進(jìn)，但在鏡頭制造過程中所產(chǎn)生的公差，仍會導(dǎo)致光學(xué)誤差發(fā)生。而目前克服此類誤差的方式，多是在裝設(shè)鏡頭時進(jìn)行調(diào)整，由改變鏡頭與電子裝置本體的距離來改善因鏡頭公差所產(chǎn)生的光學(xué)誤差。
然而，利用調(diào)整鏡頭位置來改善光學(xué)誤差時，卻會產(chǎn)生另一項(xiàng)問題，即是鏡頭壓抵后方印刷電路板，導(dǎo)致印刷電路板發(fā)生翹曲現(xiàn)象，進(jìn)而影響印刷電路板上的焊錫強(qiáng)度，而降低訊號及電路傳輸品質(zhì)。
由于一般印刷電路板的固定結(jié)構(gòu)，多是在印刷電路板上設(shè)有多個貫通孔，通過螺絲穿過貫通孔并鎖固于電子裝置上的鎖合孔，使印刷電路板被螺帽壓抵而不會脫離電子裝置。因此，當(dāng)印刷電路板發(fā)生翹曲現(xiàn)象時，裝配者多會通過旋動固定印刷電路板的螺絲，改變螺絲與鎖合孔的相對位置，以提供空間調(diào)整印刷電路板的曲折程度，進(jìn)而抵消因受鏡頭組裝所產(chǎn)生的翹曲。
但現(xiàn)有的螺絲結(jié)構(gòu)僅能對印刷電路板作單一方向的調(diào)整，由于印刷電路板介于螺帽與鎖合孔之間，當(dāng)螺絲朝向鎖合孔方向旋動，此時螺帽會抵壓印刷電路板，使印刷電路板朝向鎖合孔方向被下壓；但當(dāng)螺絲以反方向退出鎖合孔時，印刷電路板未受螺帽帶動，而不會跟隨螺絲退出的方向移動，則必須進(jìn)一步手動調(diào)整印刷電路板位置，使裝配印刷電路板及鏡頭的工序既不精準(zhǔn)也不方便，并且容易造成印刷電路板損壞。發(fā)明內(nèi)容
由于現(xiàn)有技術(shù)存在上述的問題，本發(fā)明的一目的就是在提供一種印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)及其高度調(diào)整方法，以解決裝配電子裝置的鏡頭時，容易壓抵鏡頭后方的印刷電路板使印刷電路板產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，而導(dǎo)致焊錫強(qiáng)度影響的問題；并進(jìn)一步簡化印刷電路板固定位置的調(diào)整方式。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)，適用于調(diào)整一印刷電路板相對一電子裝置的高度以避免印刷電路板發(fā)生翹曲現(xiàn)象，此高度調(diào)整結(jié)構(gòu)包含一電子裝置本體、一電路板體及一調(diào)整元件。電子裝置本體具有至少一固定部。電路板體設(shè)置于電子裝置本體具有固定部的一面上，此電路板體包含至少一卡制部，此卡制部設(shè)置于電路板體的周緣，并與固定部對應(yīng)配置，且卡制部沿此電路板體的邊緣朝向板體方向弧狀凹陷成U 型配置。調(diào)整元件一端活動地穿設(shè)并鎖合于固定部，另一端嵌合于卡制部。
其中，電路板體更包含至少一第一貫穿孔，且電子裝置本體具有至少一鎖合孔對應(yīng)此第一貫穿孔，并且一固定元件的一端卡抵于第一貫穿孔的外緣，且另一端穿設(shè)第一貫穿孔并鎖合于鎖合孔，使電路板體固設(shè)于電子裝置本體的一面上。
其中，上述的調(diào)整元件包含一鎖固件及一限位部。鎖固件呈圓柱狀配置，且鎖固件的外緣設(shè)有螺紋。限位部設(shè)置在鎖固件的一端，且限位部包含一第一限位件、一擋止件及一第二限位件。第一限位件一面與鎖固件的一端連接。擋止件為圓柱狀配置，此擋止件的一端固設(shè)于第一限位件對應(yīng)鎖固件的另一面，并與鎖固件同軸配置，且擋止件的外徑小于或等于卡制部的內(nèi)徑，使卡制部卡合于擋止件。第二限位件設(shè)置在擋止件的另一端，并與第一限位件對應(yīng)配置。第一限位件為板狀配置，且第一限位件的外徑大于卡制部的內(nèi)徑；第二限位件為板狀配置，且第二限位件的外徑大于卡制部的內(nèi)徑。當(dāng)調(diào)整元件的限位部嵌合于卡制部時，第一限位件與第二限位件分別貼靠電路板體鄰近卡制部周緣的上表面及下表面。
其中，上述的固定部具有一第二貫穿孔。鎖固件穿設(shè)并鎖合于此第二貫穿孔，使上述的螺紋卡合于第二貫穿孔的孔壁，且當(dāng)鎖固件鎖合于第二貫穿孔時，調(diào)整元件帶動上述的電路板體對應(yīng)限位部的一端沿鎖固件的鎖合方向彎折。
此外，本發(fā)明更提出一種印刷電路板的高度調(diào)整方法，其適用于上述的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)，此印刷電路板的高度調(diào)整方法包含下列步驟
測量電路板體的彎曲力，并根據(jù)此彎曲力設(shè)定一預(yù)定扭力；
以此預(yù)定扭力使固定元件的一端與第一貫穿孔抵接旋緊；
判斷電路板體是否朝向背離電子裝置本體方向彎折，若是，則將調(diào)整元件與固定部抵接旋緊；以及
對固定部與調(diào)整元件接合處施以點(diǎn)膠工法，使調(diào)整元件粘固于固定部。
其中，判斷電路板體是否朝向背離電子裝置本體方向彎折之步驟，若判斷結(jié)果為否，則先將調(diào)整元件與固定部抵接旋緊，再以二分之一預(yù)定扭力以相反方向旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件， 使部分調(diào)整元件退出固定部，再對固定部與調(diào)整元件接合處施以點(diǎn)膠工法，使調(diào)整元件黏固于固定部。
承上所述，依本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)及其高度調(diào)整方法，其可具有一或多個下述優(yōu)點(diǎn)
(1)此印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)于電路板體周緣設(shè)有U型之卡制部，并由「干」 字型的調(diào)整元件嵌合于卡制部，使電路板體一端受固定元件固定于電子裝置本體，另一端則可隨調(diào)整元件改變高度。即當(dāng)旋動調(diào)整元件使朝向固定部方向移動時，印刷電路板受限位部牽制而朝向固定部方向下壓；而當(dāng)以相反方向旋動調(diào)整元件使其自固定部退移時，電路板本體也受限位部牽制而朝向背離固定部方向彎折。由此配置，不需另行手動調(diào)整印刷電路板，而是直接倚賴調(diào)整元件位移即能調(diào)整電路板體與電子裝置本體的相對位置，簡化調(diào)整電路板體高度的手續(xù)。
(2)此印刷電路板的高度調(diào)整方法在裝配初始即先測量印刷電路板的彎曲力，以設(shè)定并控制旋轉(zhuǎn)固定元件及調(diào)整元件的扭力，既能抵消裝配鏡頭所導(dǎo)致的形變，也不會在鎖固時使電路板體被過度彎折。由此確保電路板體不會受裝配調(diào)整而導(dǎo)致翹曲，進(jìn)一步確保電路板體的焊錫強(qiáng)度不受裝配過程影響。


圖1為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)的示意圖一；
圖2為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)的示意圖二 ；
圖3為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)的調(diào)整元件示意圖4為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整方法的流程圖5為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整方法的調(diào)整元件作動示意圖一；及
圖6為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整方法的調(diào)整元件作動示意圖二。
圖中
10，電子裝置本體；
11，固定部；
20，電路板體；
21，卡制部；
30，固定元件；
40，調(diào)整元件；
41，鎖固件；
411，螺紋；
42，限位部；
421，第一限位件；
422，擋止件；
423，第二限位件；
SlO 至 S50，步驟。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1及圖2，其分別為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)的示意圖一及本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)的示意圖二。圖中，包含電子裝置本體10、電路板體 20、固定元件30及調(diào)整元件40。電路板體20設(shè)有第一貫穿孔(圖未示)對應(yīng)電子裝置本體10的鎖固孔(圖未示)，使固定元件30可以一端穿設(shè)第一貫穿孔并與鎖固孔鎖合，另一端則卡抵電路板體20的第一貫穿孔周緣，使電路板體20固定于電子裝置本體10的一面上。在本實(shí)施例中，固定元件30系以螺絲表示，其一端設(shè)有螺帽可以卡抵于第一貫穿孔的周緣，以限制電路板體20位移。
電子裝置本體10具有固定部11，且電路板體20更包含卡制部21對應(yīng)固定部11， 在本實(shí)施例中，卡制部21設(shè)置于電路板體20的邊緣，并沿電路板體20的邊緣朝向板體方向弧狀凹陷成U型配置。
請一并參閱圖2及圖3，其中圖3為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)的調(diào)整元件示意圖。調(diào)整元件40包含鎖固件41及限位部42。鎖固件41呈圓柱狀配置，且鎖固件 41的外緣設(shè)有螺紋411。限位部42設(shè)置于鎖固件41的一端，其包含第一限位件421、擋止件422及第二限位件423。第一限位件421 —面與鎖固件41的一端連接；擋止件422為圓柱狀配置，此擋止件422的一端固設(shè)于第一限位件421對應(yīng)鎖固件41的另一面，并與鎖固件41同軸配置；第二限位件423設(shè)置于擋止件422的另一端，并與第一限位件421對應(yīng)配置。
在本實(shí)施例中，第一限位件421與第二限位件423均為板狀配置，且第一限位件421及第二限位件423的外徑均大于卡制部21的內(nèi)徑，且擋止件422的外徑小于卡制部21 的內(nèi)徑。藉此配置，限位部42嵌合于卡制部21，使第一限位件421與第二限位件423分別貼靠電路板體20鄰近卡制部21周緣的上表面及下表面。并且，固定部11具有一第二貫穿孔(圖未示)，當(dāng)鎖固件41穿設(shè)并鎖合于此第二貫穿孔時，螺紋411卡合于第二貫穿孔的孔壁，且調(diào)整元件40的限位部42藉由第一限位件421與第二限位件423帶動電路板體20對應(yīng)限位部42的一端沿鎖固件41的鎖合方向彎折。請參閱圖4，其為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整方法的流程圖，其包含下列步步驟(SlO)測量電路板體的彎曲力，并根據(jù)此彎曲力設(shè)定一預(yù)定扭力； 步驟(S20)以此預(yù)定扭力使固定元件的一端穿過第一貫穿孔并與鎖合孔抵接旋
驟
緊；
步驟(S30)判斷電路板體是否朝向背離電子裝置本體方向彎折，若是，則進(jìn)行步驟(S31)；若否，則進(jìn)行步驟(S32)；
步驟(S31)將調(diào)整元件與固定部抵接旋緊，并進(jìn)行步驟(S50)；
步驟(S32)將調(diào)整元件與固定部抵接旋緊，并進(jìn)行步驟(S40)；
步驟(S40)以二分之一預(yù)定扭力以相反方向旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件，使部分調(diào)整元件退出固定部；以及
步驟(S50)對固定部與調(diào)整元件接合處施以點(diǎn)膠工法，使調(diào)整元件粘固于固定部。
請一并參閱圖2、圖4至圖6，其中圖5及圖6分別為本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整方法的調(diào)整元件作動示意圖一及本發(fā)明的印刷電路板的高度調(diào)整方法的調(diào)整元件作動示意圖二。以圖4所示的流程對圖第2圖所示的電子裝置本體10與電路板體20進(jìn)行固定與調(diào)整時，由于限位部42嵌合于U型的卡制部21，使第一限位件421與第二限位件423 分別貼靠電路板體20鄰近卡制部21周緣的上表面及下表面，進(jìn)而使調(diào)整元件40可由第一限位件421與第二限位件423帶動電路板體20對應(yīng)限位部42的一端沿鎖固件41的鎖合方向彎折。
當(dāng)電路板20 —端已由固定元件30固定于電子裝置本體10時，若電路板體20朝向電子裝置本體10方向彎折，則可由旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件40使朝向遠(yuǎn)離固定部11方向退移，則電路板體20對應(yīng)調(diào)整元件40的一端受第一限位件421頂?shù)?，而于退移調(diào)整元件40同時朝向遠(yuǎn)離固定部11方向彎折(如圖5所示)，以抵消電路板體20朝向電子裝置本體10方向的彎折應(yīng)力。
若電路板20 —端由固定元件30固定于電子裝置本體10而朝向遠(yuǎn)離電子裝置本體10方向彎折時，則可由旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件40使朝向固定部11方向位移，則電路板體20對應(yīng)調(diào)整元件40的一端受第二限位件423頂?shù)?，而隨調(diào)整元件40同時朝向固定部11方向彎折 (如圖6所示)，以抵消電路板體20朝向遠(yuǎn)離電子裝置本體10方向的彎折應(yīng)力。
由此配置，當(dāng)進(jìn)行如圖4所示流程的步驟(S30)時，則可以通過改變調(diào)整元件40 相對固定部11的位置達(dá)到抵消電路板體20的彎折應(yīng)力，進(jìn)一步確保電路板體20在電子裝置組裝過程中不會產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，而能維持電路板體20的焊錫強(qiáng)度及品質(zhì)。并且，在本實(shí)施例中，預(yù)定扭力對電路板體20相對電子裝置本體10產(chǎn)生的鎖固程度小于電路板體20所能承受的彎曲力，因此，在裝配過程中，也能避免過度彎折電路板體20，進(jìn)一步避免電路板體20損壞。
但是，上述的具體實(shí)施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
權(quán)利要求
1 一種印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)，適用于調(diào)整一印刷電路板相對一電子裝置的高度以避免該印刷電路板發(fā)生翹曲現(xiàn)象，其特征在于所述高度調(diào)整結(jié)構(gòu)包含一電子裝置本體，其具有至少一固定部；一電路板體，其設(shè)置于所述電子裝置本體具有所述固定部的一面上，該電路板體包含至少一卡制部，其設(shè)置于該電路板體的周緣，并與所述固定部對應(yīng)配置，且該卡制部沿所述電路板體的邊緣朝向板體方向弧狀凹陷成U型配置；以及一調(diào)整元件，一端活動地穿設(shè)并鎖合于所述固定部，另一端嵌合于所述卡制部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板體更包含至少一第一貫穿孔，且所述電子裝置本體具有至少一鎖合孔對應(yīng)該第一貫穿孔，一固定元件的一端卡抵于所述第一貫穿孔的外緣，且另一端穿設(shè)該第一貫穿孔并鎖合于所述鎖合孔，使所述電路板體圍設(shè)于所述電子裝置本體的一面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)，其特征在于所述調(diào)整元件包含一鎖固件，其呈圓柱狀配置，且該鎖固件的外緣設(shè)有一螺紋；以及一限位部，其設(shè)置于所述鎖固件的一端，且該限位部包含 一第一限位件，一面與所述鎖固件的一端連接；一擋止件，其為圓柱狀配置，該擋止件的一端固設(shè)于所述第一限位件對應(yīng)所述鎖固件的另一面，并與該鎖固件同軸配置，且該擋止件的外徑小于或等于所述卡制部的內(nèi)徑，使所述卡制部卡合于該擋止件；及一第二限位件，其設(shè)置于該擋止件的另一端，并與所述第一限位件對應(yīng)配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一限位件為板狀配置，且該第一限位件的外徑大于所述卡制部的內(nèi)徑；所述第二限位件為板狀配置， 且該第二限位件的外徑大于所述卡制部的內(nèi)徑，當(dāng)所述調(diào)整元件的限位部嵌合于所述卡制部時，所述第一限位件與所述第二限位件分別貼靠所述電路板體鄰近卡制部周緣的上表面及下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)，其特征在于所述固定部具有一第二貫穿孔，所述鎖固件穿設(shè)并鎖合于該第二貫穿孔，使所述螺紋卡合于該第二貫穿孔的孔壁，且當(dāng)所述鎖固件鎖合于該第二貫穿孔時，所述調(diào)整元件帶動所述電路板體對應(yīng)所述限位部的一端沿所述鎖固件的鎖合方向彎折。
6.一種印刷電路板之高度調(diào)整方法，適用于調(diào)整根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)，其特征在于所述印刷電路板的高度調(diào)整方法包含下列步驟測量該電路板體的一彎曲力，并根據(jù)該彎曲力設(shè)定一預(yù)定扭力；以該預(yù)定扭力使所述固定元件的一端穿過所述第一貫穿孔并與所述鎖合孔抵接旋緊；判斷所述電路板體是否朝向背離該電子裝置本體方向彎折，若是，則將該調(diào)整元件與該固定部抵接旋緊；以及對該固定部與該調(diào)整元件接合處施以點(diǎn)膠工法，使該調(diào)整元件粘固于該固定部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板的高度調(diào)整方法，其特征在于判斷所述電路板體是否朝向背離該電子裝置本體方向彎折的步驟若判斷結(jié)果為否，則先將所述調(diào)整元件與所述固定部抵接旋緊，再以二分之一所述預(yù)定扭力以相反方向旋轉(zhuǎn)該調(diào)整元件，使部分該調(diào)整元件退出所述固定部，并于該固定部與該調(diào)整元件接合處施以點(diǎn)膠工法，使所述調(diào)整元件粘固于所述固定部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板的高度調(diào)整方法，其特征在于所述調(diào)整元件包含一鎖固件，其呈圓柱狀配置，且該鎖固件的外緣設(shè)有一螺紋；以及一限位部，其設(shè)置于所述鎖固件的一端，且該限位部包含一第一限位件，一面與所述鎖固件的一端連接；一擋止件，其為圓柱狀配置，該擋止件的一端固設(shè)于所述第一限位件對應(yīng)所述鎖固件的另一面，并與所述鎖固件同軸配置，且該擋止件的外徑小于或等于所述卡制部的內(nèi)徑，使該卡制部卡合于該擋止件；及一第二限位件，其設(shè)置于所述擋止件的另一端，并與所述第一限位件對應(yīng)配置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板的高度調(diào)整方法，其特征在于所述第一限位件為板狀配置，且該第一限位件的外徑大于所述卡制部的內(nèi)徑；所述第二限位件為板狀配置， 且該第二限位件的外徑大于所述卡制部的內(nèi)徑，當(dāng)所述調(diào)整元件的限位部嵌合于所述卡制部時，所述第一限位件與所述第二限位件分別貼靠所述電路板體鄰近卡制部周緣的上表面及下表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板的高度調(diào)整方法，其特征在于所述固定部具有一第二貫穿孔，所述鎖固件穿設(shè)并鎖合于該第二貫穿孔，使所述螺紋卡合于該第二貫穿孔的孔壁，且當(dāng)所述鎖固件鎖合于該第二貫穿孔時，所述調(diào)整元件帶動所述電路板體對應(yīng)所述限位部的一端沿所述鎖固件的鎖合方向位移。
全文摘要
本發(fā)明公開一種印刷電路板的高度調(diào)整結(jié)構(gòu)及其高度調(diào)整方法，此高度調(diào)整結(jié)構(gòu)包含一電子裝置本體、一電路板體及一調(diào)整元件，電子裝置本體具有至少一固定部，電路板體設(shè)置于電子裝置本體具有固定部的一面上，此電路板體包含至少一卡制部設(shè)置于電路板體的周緣，并與固定部對應(yīng)配置，此卡制部沿電路板體的邊緣朝向板體方向成U型配置，調(diào)整元件一端活動地穿設(shè)并鎖合于固定部，另一端嵌合于卡制部。
文檔編號H05K7/14GK102548329SQ20111000842
公開日2012年7月4日 申請日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者林資智 申請人:華晶科技股份有限公司