專利名稱：具有pth半孔的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種具有PTH半孔的PCB板，特別涉及一種防止PTH半孔孔邊在 加工過程中出現(xiàn)銅皮翹起，披鋒殘留等問題的PCB板。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB板)，是在一定尺寸的絕緣板上，加工成一些導(dǎo)電的圖形，并布有 孔(如元件接插孔，緊固孔，金屬化孔等)，以它的底盤，可以實(shí)現(xiàn)元器件之前的相互連接的 布線板。PCB板上具有PTH孔、NPTH孔以及PTH半孔，其分別為PTH 孔，Platting Through Hole 指電鍍孔(也稱插件孑L )；NPTH 孔，Non-Platting Through Hole 指非電鍍孔；PTH半孔，亦稱郵票式電鍍半圓孔(如

圖1所示)，半圓孔就好比腳引線，可以直接 用焊料將金屬化半圓孔焊接在另一塊印刷電路板的表面焊盤上，從而實(shí)現(xiàn)電連接。PCB板加工時(shí)，當(dāng)鑼刀在鑼到PTH半孔與PCB板外形線的交點(diǎn)的時(shí)候，例如當(dāng)右 旋的鑼刀鑼到右側(cè)的交點(diǎn)受到一個(gè)向左的剪切力。理想狀況下剪切力將右側(cè)交點(diǎn)處切斷。 但是附著在孔壁上的銅是具有延展性和韌性的，鑼刀在切到孔壁以銅為主的金屬化層的時(shí) 候，會由于以下原因產(chǎn)生披鋒殘留1.鑼刀由于轉(zhuǎn)速不夠和磨損的原因，造成鑼刀的切割力不足；2.孔銅與孔壁結(jié)合力不足，在剪切力的作用下，斷口附近孔銅脫離；3.孔銅的延展性，特別是熱風(fēng)整平或沉金等表面處理后，又增加了金屬層的厚度 和延展性及韌性，造成切割不斷。PTH半孔成型過程中由于上述原因造成銅皮翹起，披鋒殘留的問題，一直是PCB板 件機(jī)械加工中一個(gè)難題。如圖2所示，殘留在PTH半孔內(nèi)的銅絲和披鋒在下游SMT廠家的焊接過程中，容易 出現(xiàn)焊點(diǎn)不牢，虛焊，橋接短路等問題。上述問題影響著PCB板的質(zhì)量，需要解決這些問題。目前技術(shù)在改善PCB板邊PTH 半孔，主要是從加工外形時(shí)用小鑼小修理和使用新刀加工，具體方法如下方法一二次鑼。在加工外形時(shí)，先用大鑼刀鑼邊正常鑼外形，然后再使用小鑼刀修孔邊銅絲。方法二填孔法。填孔法是在鍍完孔銅后，采用樹脂填孔將要制作成PTH半孔的孔填滿，這樣鑼PTH 半孔時(shí)，有樹脂支撐，也不會有銅絲披鋒產(chǎn)生，然后再清除樹脂。從加工效果來看，二次鑼的方法結(jié)果是令人滿意的，不過此方法加工效率太低。同 一個(gè)鑼槽要走兩次，且小鑼刀行速要很慢，且小鑼刀價(jià)格是普通鑼刀的5倍，使用壽命只有 1/3。方法二的填孔法工序流程多，而且工藝復(fù)雜，且樹脂成本較高，不適宜大規(guī)模的生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種防止PTH半孔孔邊在加工過程中出 現(xiàn)銅皮翹起，披鋒殘留等問題的PCB板。為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種具有PTH半孔的PCB 板，包括PTH半孔，在所述PTH半孔與PCB板外形線的交點(diǎn)處設(shè)置有NPTH孔。所述NPTH孔位于PTH半孔與PCB板外形線的一個(gè)交點(diǎn)處。加工PCB板的鑼刀向 左旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述NPTH孔位于PTH半孔與PCB板外形線的左側(cè)交點(diǎn)處；加工PCB板的鑼刀向 右旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述NPTH孔位于PTH半孔與PCB板外形線的右側(cè)交點(diǎn)處。所述NPTH孔削入PCB板外形線2 ^iil。PCB板加工時(shí)，當(dāng)鑼刀在鑼到PTH半孔與PCB板外形線的交點(diǎn)的時(shí)候，由于NPTH孔 的存在，鑼刀接觸不到金屬化層，鑼刀的剪切力直接將交點(diǎn)處切斷，不會存在銅皮翹起，披 鋒殘留等問題。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)有效的解決了在板邊PTH孔鑼外形時(shí)產(chǎn)生的銅絲披鋒，生產(chǎn)效率 高且成本比其它方案優(yōu)越。避免下游SMT廠家的焊接過程中出現(xiàn)焊點(diǎn)不牢，虛焊，橋接短路 等缺陷。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1為具有PTH半孔的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為PTH半孔在鑼邊后銅絲披鋒效果圖。圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為PTH半孔與NPTH半孔在PCB板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖3所示，一種具有PTH半孔的PCB板，包括PTH半孔1，在所述PTH半孔1與 PCB板外形線4的交點(diǎn)處設(shè)置有NPTH孔3。如圖4所示，交點(diǎn)分別為A、B兩點(diǎn)。所述NPTH孔3位于PTH半孔1與PCB板外形線4的一個(gè)交點(diǎn)處。加工PCB板的鑼 刀向左旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述NPTH孔3位于PTH半孔1與PCB板外形線4的左側(cè)交點(diǎn)處。加工PCB 板的鑼刀向右旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述NPTH孔3位于PTH半孔1與PCB板外形線4的右側(cè)交點(diǎn)處。以圖4所示，PTH半孔1與PCB板外形線4的B交點(diǎn)處設(shè)置有NPTH孔3，NPTH孔 3的存在，鑼刀接觸不到金屬化層，鑼刀的剪切力直接將交點(diǎn)處切斷，不會存在銅皮翹起，披 鋒殘留等問題。銅皮翹起，披鋒殘留等問題基本上不會同時(shí)出現(xiàn)在兩個(gè)交點(diǎn)上。當(dāng)鑼刀的旋轉(zhuǎn)方 向?yàn)橄蛴視r(shí)，以圖4所示，假若PTH半孔1與PCB板外形線4的B交點(diǎn)處沒有設(shè)置NPTH孔 3，披鋒只在B點(diǎn)而不會在A點(diǎn)產(chǎn)生。這是因?yàn)殍尩对谇懈畹紸點(diǎn)的斷面的時(shí)候，先切割到 A點(diǎn)的孔壁金屬化層。A點(diǎn)金屬化層同B點(diǎn)的孔壁金屬化層一樣，會由于金屬的延展性發(fā)生形變，但A點(diǎn)斷面背靠著基材層，有效地防止了金屬層的延伸以及金屬層與孔壁的脫離。只 要鑼刀沒有嚴(yán)重磨損，切割力足夠，A點(diǎn)鑼后的斷面會很平滑，沒有披鋒產(chǎn)生。從原理分析中，我們很容易想到只要我們先將板件反轉(zhuǎn)過來，還是用原來的鑼板 方向，先把B點(diǎn)處的銅絲鑼斷，再按正常情況鑼板，就能防止披鋒的產(chǎn)生。不過此種方法只 適用于單個(gè)金屬化孔在外形線上，而且孔徑比較大的情況。上述實(shí)施例不以任何方式限制本實(shí)用新型，凡是采用等同替換或等效變換的方式 獲得的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有PTH半孔的PCB板，包括PTH半孔(1)，其特征在于在所述PTH半孔(1) 與PCB板外形線的交點(diǎn)處設(shè)置有NPTH孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有PTH半孔的PCB板，其特征在于所述NPTH孔( 位于 PTH半孔(1)與PCB板外形線(4)的一個(gè)交點(diǎn)處；加工PCB板的鑼刀向左旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述NPTH 孔位于PTH半孔(1)與PCB板外形線(4)的左側(cè)交點(diǎn)處；加工PCB板的鑼刀向右旋轉(zhuǎn)時(shí)，所 述NPTH孔(3)位于PTH半孔(1)與PCB板外形線(4)的右側(cè)交點(diǎn)處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有PTH半孔的PCB板，其特征在于所述NPTH孔(3) 削入PCB板外形線(4) 2 ％iil。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有PTH半孔的PCB板，包括PTH半孔(1)，在所述PTH半孔(1)與PCB板外形線(4)的交點(diǎn)處設(shè)置有NPTH孔(3)；NPTH孔(3)的存在，鑼刀接觸不到金屬化層，鑼刀的剪切力直接將交點(diǎn)處切斷，不會存在銅皮翹起，披鋒殘留等問題。
文檔編號H05K1/11GK201860514SQ20102057314
公開日2011年6月8日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者徐健 申請人:春焱電子科技(蘇州)有限公司