專利名稱：移動設(shè)備殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種移動設(shè)備部件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的移動設(shè)備，尤其是常用的手機外殼一般都是由塑料外殼制成，影響機殼的 美觀也影響設(shè)備的外殼堅固性，另外為了保持手機的堅固性，外殼的厚度很重要，但是外殼 厚度比較大會影響設(shè)備內(nèi)部，尤其是電池大小會變小，影響設(shè)備在攜帶中的電量儲存和使 用長度，有很多產(chǎn)品為了避免這一問題所以將外殼改用金屬外殼，金屬外殼較塑料外殼的 厚度相對變薄，但是移動設(shè)備一般都有天線，在天線部分只能使用塑料，那么塑料和金屬外 殼接觸處留有縫隙，影響美觀，且在使用中容易斷開。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種外觀更加美觀，更堅固耐用 的移動設(shè)備殼。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為一種移動設(shè)備殼，包括有中空的 外殼體，外殼體是由金屬殼體和非金屬殼體組成，所述的金屬殼體和非金屬殼體一體結(jié)構(gòu)。一體設(shè)置的簡單工藝步驟首先是將金屬外殼沖壓成形，然后將金屬外殼放入塑膠 模具注塑成形，最后進行表面處理，得到一體成品。進一步，金屬殼體表面設(shè)有至少一層金屬納米層。當(dāng)在進一步有納米層是的簡單工藝步驟首先是將金屬外殼沖壓成形，其次將金屬 外殼進行納米處理，然后將金屬外殼放入塑膠模具注塑成形，最后進行表面處理，得到一體 式成品。所述的納米處理是日本大成塑膠株式會社歷經(jīng)為兩年半的開發(fā)，金屬與塑膠一體 化成型技術(shù)研發(fā)成功.此技術(shù)在2002年7月受到新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)的輔助，在 2003年1月設(shè)立浸漬處理實驗工場。此一體化成形技術(shù)最關(guān)鍵的是在金屬表面制作了一層 納米層，此納米層的又稱為T處理，是在金屬表面作出直徑20至30nm的凹洞，在此將樹脂 嵌入固化而牢固地接合。進一步，在所述的外殼體的表面設(shè)有至少一層表面層或電鍍層。進一步，在所述的非金屬殼體表面設(shè)有至少一層表面層或電鍍層。進一步，在所述的非金屬殼體表面設(shè)有至少一層表面層或電鍍層，在所述的金屬 殼體表面設(shè)有至少一層電鍍層。進一步，所述的表面層為至少一層噴漆。進一步，所述的非金屬殼體是由塑膠制成。進一步，所述的非金屬殼體設(shè)置位置與移動設(shè)備的天線位置相對應(yīng)設(shè)置。本實用新型的有益效果是外觀更加美觀，更堅固耐用。
圖1為本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型實施例5的結(jié)構(gòu)示意具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用 新型，并非用于限定本實用新型的范圍。實施例1 如圖1所示，一種移動設(shè)備殼，包括有中空的外殼體1，外殼體1是由金 屬殼體11和非金屬殼體12組成，所述的金屬殼體11和非金屬殼體12 —體設(shè)置。在所述 的外殼體1的表面設(shè)有至少一層表面層2，所述的表面層為至少一層噴漆。所述的非金屬殼 體12是由塑膠制成。所述的非金屬殼體12設(shè)置位置與移動設(shè)備的天線位置相對應(yīng)設(shè)置。實施例2 如圖2所示，與實施例1相同，不同的是所述的金屬殼體11和非金屬殼 體12 —體設(shè)置，在金屬殼體11表面設(shè)有至少一層金屬納米層3。實施例3 如圖3所示，與實施例1相同，不同的是在所述的非金屬殼體12的表面 設(shè)有至少一層電鍍層2。實施例4 與實施例3相同，不同的是在所述的非金屬殼體12的表面設(shè)有至少一 層表面層，所述的表面層為至少一層噴漆。實施例5 如圖4，與實施例1相同，不同的是在所述的非金屬殼體12表面設(shè)有至 少一層表面層2，在所述的金屬殼體表面設(shè)有至少一層電鍍層3。所述的表面層為至少一層 噴漆。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用 新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保 護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種移動設(shè)備殼，包括有中空的外殼體，外殼體是由金屬殼體和非金屬殼體組成，其特征在于，所述的金屬殼體和非金屬殼體一體結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備殼，其特征在于，金屬殼體表面設(shè)有至少一層金屬納 米層。
3.如權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備殼，其特征在于，在所述的外殼體的表面設(shè)有至少一 層表面層或電鍍層。
4.如權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備殼，其特征在于，在所述的非金屬殼體表面設(shè)有至少 一層表面層或電鍍層。
5.如權(quán)利要求1所述的移動設(shè)備殼，其特征在于，在所述的非金屬殼體表面設(shè)有至少 一層表面層或電鍍層，在所述的金屬殼體表面設(shè)有至少一層電鍍層。
6.如權(quán)利要求3至5任一所述的移動設(shè)備殼，其特征在于，所述的表面層為至少一層噴漆。
7.如權(quán)利要求1或2所述的移動設(shè)備殼，其特征在于，所述的非金屬殼體是由塑膠制成。
8.如權(quán)利要求1或2所述的移動設(shè)備殼，其特征在于，所述的非金屬殼體設(shè)置位置與移 動設(shè)備的天線位置相對應(yīng)設(shè)置。專利摘要本實用新型涉及一種移動設(shè)備部件。一種移動設(shè)備殼，包括有中空的外殼體，外殼體是由金屬殼體和非金屬殼體組成，所述的金屬殼體和非金屬殼體一體結(jié)構(gòu)。本實用新型的外觀美觀，更堅固耐用。
文檔編號H05K5/00GK201742654SQ201020273859
公開日2011年2月9日 申請日期2010年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者呂少宇, 趙曉琨 申請人:寶德強科技(北京)有限公司