專利名稱：電子裝置殼體及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體及其制造方法。
背景技術：
電子裝置殼體一般包括底殼、面板及頂框。頂框由四個長條形支撐板首尾連接焊接而成，支撐框收容于并固定于底殼的頂部，且四個支撐板的焊縫分別位于底殼的四個角落處，面板定位于頂框上。頂框可通過焊接的方式與底殼固定，但是焊接后在兩者的接合部可能會留下焊紋，影響整個電子裝置殼體的外觀。頂框也可通過固定元件與底殼接合，如在頂框上開設通孔，底殼上開設螺孔，然后通過螺絲將兩者鎖合，但是該種接合方式操作較為繁瑣，且接合部可能存在縫隙，需使用多個螺絲，導致整個電子裝置殼體的外觀效果不佳。 同時，該電子裝置殼體的頂框的四個焊縫易因受力過大而受到破壞，從而使該電子裝置殼體的強度較小。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種強度較好且外觀品質(zhì)較佳的電子裝置殼體及其制造方法。一種電子裝置殼體，其包括底殼、面板、支撐框及邊框，底殼包括底板及由底板的邊緣延伸而成的四個側壁，電子裝置殼體還包括支撐框及邊框，支撐框由至少兩個支撐板首尾相連焊接而成，至少兩個支撐板連接處焊接形成焊縫，支撐框收容于底殼內(nèi)且焊接于底殼的四個側壁，焊縫對應于該底殼的對應側壁的中部，面板設置于支撐框上，邊框連接于底殼頂部，以使面板夾設于邊框及支撐框之間。一種電子裝置殼體的制造方法包括以下步驟(1)提供一電子裝置殼體，電子裝置殼體包括包括底殼、面板、支撐框及邊框，底殼包括底板及由底板的邊緣延伸而成的四個側壁，支撐框包括至少兩個支撐板；( 將至少兩個支撐板放入底殼內(nèi)部，使至少兩個支撐板首尾依次相連以抵持四個側壁且至少兩個支撐板的連接處分別對應于側壁的中部；(3) 使用激光對至少兩個支撐板的接合處及支撐板與側壁的接合部位進行焊接；(4)焊接完成后，通過銑削刀具對至少兩個支撐板的焊接部位及至少兩個支撐板與側壁的焊接部位進行銑削加工；( 將面板放置于支撐框上，然后將邊框通過膠水粘接于底殼頂部邊緣，從而將面板夾設并定位在支撐框與邊框之間。上述電子裝置殼體的支撐框焊接于底殼內(nèi)部，以對面板形成支撐，因此不會在電子裝置表面形成焊紋，從而使電子裝置殼體具有較佳的外觀品質(zhì)。支撐框的焊縫分別對應于側壁的中部，由于底殼在中部受力較小，從而該電子裝置殼體的強度較好。


圖1是本發(fā)明實施例的電子裝置殼體的立體示意圖。圖2是圖1所示電子裝置殼體的立體分解圖。
圖3是圖1所示電子裝置殼體的底殼及支撐框沿III-III線的局部剖面示意圖。主要元件符號說明
電子裝置殼體30底殼31底板311側壁312縮口313支撐框32支撐板321焊縫323傾斜部325面板33邊框34容納槽3具體實施例方式下面結合附圖及實施例對本發(fā)明的電子裝置殼體及其制造方法作進一步的詳細說明。請參閱圖1至圖3，本發(fā)明實施例的電子裝置殼體30包括底殼31、焊接于底殼31 內(nèi)部的支撐框32、設置于支撐框32上的面板33以及連接于底殼31頂部邊緣的邊框34。底殼31由金屬材料制成，其包括底板311及由底板311邊緣延伸形成的側壁312。 底板311大體為矩形板。側壁312共有四個，分別自底板311邊緣折彎延伸而成。本實施方式中，側壁312為弧形側壁，側壁312遠離底板311的一端向內(nèi)收縮形成縮口 313。支撐框32大體為矩形框，其包括至少兩個支撐板321。本實施方式中，支撐框32 由四個L形的支撐板321首尾依次相連形成焊接而成。四個支撐板321連接處形成有焊縫 323。支撐框32的邊緣還形成有傾斜部325。支撐框32由金屬材料制成?？梢岳斫猓伟?21不限于為四個，也可為兩個或多個，如當支撐板321有兩個時，兩個支撐板321分別為“U”形。面板33為觸控面板。邊框34大致為矩形框狀，其由塑膠材料制成。
電子裝置殼體30的制造方法包括以下步驟(1)將四個支撐板321自底殼31的縮口 313放入底殼31內(nèi)部，使四個支撐板321 首位依次相連且連接處分別對應于四個側壁312的中部；(2)將四個支撐板321的連接處進行焊接形成支撐框32，支撐框32與底殼31抵緊后，支撐板321的傾斜部325與底殼31的側壁312之間形成容納槽35 ；(3)使用激光(圖未示)沿著支撐框32的厚度方向，對支撐框32與底殼31的接合部位進行焊接，這時會有部分焊渣進入容納槽35 ；(4)焊接完成后，對四個支撐板321的焊接部位及支撐框32與底殼31的焊接部位進行銑削加工；(5)將面板33放置于支撐框32上，然后將邊框34通過膠水粘接于底殼31頂部邊緣，從而將面板33夾設并定位在支撐框32與邊框34之間。由于支撐框32是焊接于底殼31內(nèi)部，所以不會影響到整個電子裝置殼體30的外觀品質(zhì)，且可對面板33進行支撐，而邊框34上可成型出裝飾花紋，以進一步改善電子裝置殼體30的外觀。因此，電子裝置殼體30具有較佳的外觀品質(zhì)。支撐框32由四個L形的支撐板321焊接而成，四個支撐板321分別自縮口 313放入底殼31后再連接在一起進行焊接組裝，從而底殼31的縮口 313可以在底殼31制造時一起成型，避免將支撐框32放入底殼31后再進行底殼31的縮口 313加工，從而該電子裝置殼體30制造較容易。同時，支撐框32的四個焊縫323分別對應于側壁312的中部，由于底殼在中部受力受力較小，這樣可以減少焊縫323的受力，從而該電子裝置殼體30的強度較大?？梢岳斫猓膫€支撐板321也可首先焊接在底殼31的側壁312的同一高度，之后再將四個支撐板321焊接在一起，以對面板33進行支撐。此外，支撐框32與面板33之間也可設置墊片。另外，本領域技術人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種電子裝置殼體，包括底殼及面板，底殼包括底板及由所述底板的邊緣延伸而成的四個側壁，其特征在于所述電子裝置殼體還包括支撐框及邊框，所述支撐框由至少兩個支撐板首尾相連焊接而成，所述至少兩個支撐板連接處焊接形成焊縫，所述支撐框收容于底殼內(nèi)且焊接于所述底殼的四個側壁，所述焊縫對應于該底殼的對應側壁的中部，所述面板設置于支撐框上，所述邊框連接于底殼頂部，以使面板夾設于邊框及支撐框之間。
2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述支撐框與側壁通過激光焊接。
3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述支撐板靠近所述側壁的邊緣形成有傾斜部。
4.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述底殼的四個側壁向內(nèi)收縮形成縮口。
5.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述邊框與底殼通過膠水粘接在一起。
6.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述底殼及支撐框由金屬材料制成。
7.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述邊框由塑膠材料制成。
8.一種電子裝置殼體的制造方法包括以下步驟(1)提供一電子裝置殼體，所述電子裝置殼體包括包括底殼、面板、支撐框及邊框，所述底殼包括底板及由所述底板的邊緣延伸而成的四個側壁，所述支撐框包括至少兩個支撐板；(2)將所述至少兩個支撐板放入所述底殼內(nèi)部，使所述至少兩個支撐板首尾依次相連以抵持所述四個側壁且所述至少兩個支撐板的連接處分別對應于所述側壁的中部；(3)使用激光對所述至少兩個支撐板的接合處及所述支撐板與所述側壁的接合部位進行焊接；(4)焊接完成后，對所述至少兩個支撐板的焊接部位及所述至少兩個支撐板與所述側壁的焊接部位進行銑削加工；(5)將面板放置于支撐框上，然后將邊框通過膠水粘接于底殼頂部邊緣，從而將面板夾設并定位在支撐框與邊框之間。
9.如權利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于所述四個側壁遠離所述底板的一端向內(nèi)收縮形成縮口。
10.如權利要求8所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于所述支撐板抵持所述側壁的邊緣形成有傾斜部，所述支撐板的傾斜部與所述底殼的側壁之間形成容納槽，對所述支撐板與所述側壁的接合處進行焊接時，使用激光沿著所述支撐板的厚度方向進行焊接，以使部分焊渣進入所述容納槽。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括底殼、面板、支撐框及邊框，底殼包括底板及由底板的邊緣延伸而成的四個側壁，電子裝置殼體還包括支撐框及邊框，支撐框由至少兩個支撐板首尾相連焊接而成，至少兩個支撐板的連接處焊接形成焊縫，支撐框收容于底殼內(nèi)且焊接于底殼的四個側壁，焊縫對應于該底殼的對應側壁的中部，面板設置于支撐框上，邊框連接于底殼頂部，以使面板夾設于邊框及支撐框之間。上述電子裝置殼體具有較佳的外觀品質(zhì)。本發(fā)明還提供一種所述電子裝置殼體的制造方法。
文檔編號H05K5/00GK102548262SQ20101058731
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月14日 優(yōu)先權日2010年12月14日
發(fā)明者唐梓茗, 王聰聰, 石發(fā)光, 袁精華 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司