專利名稱：電路板及其連接部的成形方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種電路板及其連接部的成形方法，特別是一種關于以復數(shù)個金屬點 形成于其接觸式接點上的電路板及成形方法。
背景技術：
隨著環(huán)保意識逐漸普遍，各種生活相關制品均朝向綠色主義發(fā)展，電子產(chǎn)品也不 例外。隨著電子科技的進步，大部分電子產(chǎn)品均包含電路板，其上搭載著許多電子零件， 用以達成電子控制功能。在環(huán)保規(guī)范的要求下，這些元件均被要求是不含鉛的。以電路板 為例，其包含銅箔，以顯影、蝕刻的方式形成所需的電路布局，其中包含用來焊接電子零件 (例如主動或被動元件)的焊接墊及用來與外部電子元件連接的接觸式電連接部(例如金 手指)。于電路板制程中，先在焊接墊上涂布錫膏，以使于過表面黏著技術(Surface Mount Technique, SMT)的錫爐時，設置于其上的電子零件可被穩(wěn)固地焊接，此時焊接墊即完成它 的目的。然而，前述接觸式電連接部因其用途需保持長時間的裸露，以供日后電連接之用， 例如插入連接器的插槽中。但此裸露的要求也造成接觸式電連接部氧化的結果，嚴重影響 后續(xù)電連接的效果。有鑒于此，目前對電路板施以抗氧化的方法有涂布有機保護膜 (OrganicSo1derabi1ity Preservatives, OSP)> 化 f易法(Immersion Tin)> 化金法 (Electroless Ni/Au)、鍍錫、鍍金、噴錫法(Hot Air Solder Level,HASL)等。OSP 產(chǎn)生的 防氧化層時效有限，而其他制程則是增加額外的制程并且也增加了不少成本。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種電路板，電路板包含有連接部，用來與外部 電子元件以接觸方式達成電連接。該連接部其上設置有復數(shù)個抗氧化性較佳的金屬點，以 取代該連接部的金屬薄片的接觸功能。為達上述目的，本發(fā)明提供一種電路板，電路板包含連接部。該連接部具有金屬薄 片，復數(shù)個金屬點位于該金屬薄片上，其中該復數(shù)個金屬點的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的 抗氧化性，例如使用用于無鉛制程的焊錫合金。藉此，該復數(shù)個抗氧化性較佳的金屬點取代 原來的抗氧化性較差的金屬薄片作為式電接觸的功能，以提供更可靠的電接觸。此外，在同 一接觸區(qū)域內(nèi)，以該復數(shù)個金屬點提供與原來的金屬薄片所提供相當?shù)慕佑|平面，可避免 以單一金屬涂布于該金屬薄片上可能造成的凹凸不平的現(xiàn)象而產(chǎn)生接觸不良的現(xiàn)象，并可 有效控制該復數(shù)個金屬點的高度，即其所形成的新接觸平面，以使與之電接觸的外部電子 元件的接點仍能保持彈性接觸。進一步地，每一個金屬點為丘狀突起。進一步地，每一個金屬點的底截面為圓形或矩形。進一步地，該電路板具有復數(shù)個焊接點，該復數(shù)個焊接點用來焊接電子零件，該復 數(shù)個焊接點的材質(zhì)與該復數(shù)個金屬點的材質(zhì)相同。
進一步地，每一個金屬點的直徑介于0. 5至1. Omm之間。進一步地，該復數(shù)個金屬點以金屬合金組成。進一步地，該金屬合金為錫銀銅合金、錫銀合金、錫銀鉍銦合金或錫鋅合金。進一步地，該復數(shù)個金屬點以平面陣列方式分布于該金屬薄片上。本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路板的連接部的成形方法，即用以形成前述電路板，尤其是形成該復數(shù)個金屬點于該金屬薄片上。本發(fā)明的成形方法包含提供電路板，該電路板包含連接部，該連接部具有金屬薄 片；以網(wǎng)版印刷的方式涂布金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成復數(shù)個膏狀點于該金屬 薄片上；以及固化該復數(shù)個膏狀點以形成復數(shù)個金屬點，其中該復數(shù)個金屬點的抗氧化性 優(yōu)于該金屬薄片。藉此，該成形方法可整合至SMT制程中涂布錫膏的程序中，一次處理完 成，避免二次加工帶來的制程變異，徒耗資源。進一步地，涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成該復數(shù)個膏狀點于該金 屬薄片上，包含下列步驟提供具有復數(shù)個通孔的遮板；將該遮板置于該電路板上，以使該 復數(shù)個通孔位于該金屬薄片之上；經(jīng)由該復數(shù)個通孔涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片上， 藉以形成該復數(shù)個膏狀點于該金屬薄片上；以及移去該遮板。進一步地，該遮板具有特定厚度，每一個膏狀點的直徑等于該特定厚度。進一步地，每一個通孔具有圓形截面或矩形截面。進一步地，固化該復數(shù)個膏狀點以形成該復數(shù)個金屬點，包含下列步驟加熱該復 數(shù)個膏狀點以凝固形成為該復數(shù)個金屬點。進一步地，每一個膏狀點被形成具有介于0. 5至1. Omm之間的直徑。進一步地，該金屬膏狀物包含金屬合金粉末及助焊劑。進一步地，該金屬合金粉末為錫銀銅合金粉末、錫銀合金粉末、錫銀鉍銦合金粉末 或錫鋅合金粉末。進一步地，該電路板具有復數(shù)個焊接墊，該復數(shù)個焊接墊用來焊接電子零件，該成 形方法以該網(wǎng)版印刷方式同時涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片及該復數(shù)個焊接墊上。進一步地，若該金屬點的材質(zhì)與該電路板上其他焊接點的材質(zhì)相同，例如使用無 鉛錫膏，則該金屬膏狀物(即錫膏)可在一步驟中，同時涂布于焊接墊及該金屬薄片上，并 于后續(xù)過SMT爐后，形成該焊接點及該金屬點。由于該金屬點系直接利用電路板制程已有 的SMT制程來一并形成，因此本發(fā)明的電路板無需額外制程即可制作，并且額外所耗費用 (包含涂布用的遮板孔位加工費用及形成金屬點所需的錫膏成本)相對于整個制程成本極 其微小，卻可帶來的有效的抗氧化的效益。相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明針對具有用于電接觸的連接部的電路板，提出了一種形 成復數(shù)個金屬點于該連接部的金屬薄片上的方法，藉以取代該金屬薄片電接觸的功能。本 發(fā)明利用該金屬點的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的抗氧化性的特性，以使該電路板能提供更 佳的電接觸介面。因此，本發(fā)明解決了先前技術中銅箔容易氧化而不利于多次電接觸的電 連接模式的問題。此外，本發(fā)明提出的成形方法可并入一般SMT制程，且可使用一般焊料， 使得該成形方法的制程成本極為低廉，甚至可忽略不計。關于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進一步的了解。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的其中一較佳具體實施例的電路板的立體圖；圖2為電路板于圖1中圓圈A內(nèi)的局部放大圖； 圖3為圖2中連接部的放大側(cè)視圖；圖4為其金屬點的底截面為矩形的電路板的局部放大圖；圖5為其金屬點以單排結構排列的電路板的局部放大圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明的另一較佳具體實施例的電路板的立體圖；圖7為圖6中電路板的側(cè)視圖；圖8為根據(jù)本發(fā)明的其中一較佳具體實施例的電路板的連接部的成形方法的流 程圖；圖9為未完成的電路板的俯視圖；圖10為根據(jù)其中一實施例的圖8中以網(wǎng)版印刷的流程圖；圖11為遮板置于電路板上的示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1及圖2，圖1為根據(jù)本發(fā)明的其中一較佳具體實施例的電路板1的立體 圖，圖2為電路板1于圖1中圓圈A內(nèi)的局部放大圖。電路板1包含多層板體12及復數(shù)個 電子零件14。板體12具有電路布局(未繪示于圖中)，電子零件14依據(jù)該電路布局焊接 于板體12上。板體12包含連接部16，用來與外接電子元件以接觸的方式達成電連接。連 接部16具有金屬薄片162，其上設置有復數(shù)個金屬點164 (僅標示其一)，其中金屬點164 的抗氧化性優(yōu)于金屬薄片162的抗氧化性。于本實施例中，金屬薄片162可為多層板體12 中的銅箔的部分，金屬點164為丘狀突起，并且其底截面可為圓形，該復數(shù)個金屬點164以 平面陣列方式，均勻地分布于金屬薄片162上；但本發(fā)明不以此為限。請并參閱圖3，其為圖2中連接部16的放大側(cè)視圖，其中為便于說明，金屬薄片 162、金屬點164相對于連接部16整體厚度是以夸大繪示。習知作法是在金屬薄片162上 形成保護膜(OSP)或其他金屬層，以完整地覆蓋金屬薄片162，藉以獲得保護金屬薄片162 的接觸面或以新的、較具抗氧化性的接觸面取代原接觸面的效果，并達到提供外部電子元 件良好的電接觸介面的目的。本發(fā)明則是以多個金屬點164分布于金屬薄片162上，每一 個金屬點164的頂端處形成一個新的接觸面(以虛線表示于圖中)，其增加金屬薄片162的 整體高度166，其中金屬薄片162的整體高度166應視金屬點164的大小而定。于本實施例中，金屬點164與金屬薄片162間的附著力良好，呈現(xiàn)銳角的接觸角， 金屬點164呈現(xiàn)丘狀結構?？v使每一個金屬點164與金屬薄片162間的附著力有些微不同， 因于實際應用中，每一個金屬點164的總體積幾乎相等，金屬點164的高度差的比例并不 大。并且，于本實施例中，金屬點164的直徑(或粒徑)(particle size)介于0.5至1.0mm 之間，縱有前述高度差的比例，其實質(zhì)高度差將更顯微小。因此，本發(fā)明利用復數(shù)個微小的 金屬點所構成的新接觸面，其平面波動可忽略(即平面度相當小)，而可直接視為平整的平 面。補充說明的是，于本實施例中，金屬點164的高度約為其直徑的二分之一，即0.25至 0. 5mm之間。若連接部16是以插入插槽中來達成電連接，則前述增加的厚度尚在一般插槽容許范圍內(nèi)，包含容置空間大小及彈片彈性變形范圍。換句話說，根據(jù)本發(fā)明的電路板1雖 增加些許連接部16整體的厚度，但對實際插入的操作并無實質(zhì)影響，電路板1還可以保有 連接部16優(yōu)良的電接觸特性。前述對金屬點164的直徑或高度的設定，可視產(chǎn)品規(guī)格而定， 本發(fā)明不以前述范圍為限。請參閱圖4，其為其金屬點164的底截面為矩形的電路板1的局部放大圖。前述 實施例雖以金屬點164的底截面為圓形為例，但本發(fā)明不以此為限，以矩形當作金屬點164 的底截面亦可得到相同的效果；當然，其他形狀亦可，例如三角形或其他多邊形等。另外，無 論是圖2或是圖4中顯示的金屬點164，均以平面陣列排列，但本發(fā)明不以此為限，例如以環(huán) 狀排列或是依設計需求而有不同的分布密度均可。又，前述雖以平面排列為說明基礎，但本 發(fā)明仍不以此為限。請參閱圖5，其為其金屬點164以單排結構排列的電路板1的局部放大 圖。圖5顯示的金屬點164是以單排的結構來排列，其通常適用于較小的腳位間距(pitch) 的介面。因其單一接點(金屬薄片162)的寬度相當窄，故以單排的金屬點164排列已足。再補充說明的是，前述實施例雖以介面卡的金手指為例，但本發(fā)明不以此為限。請 參閱圖6及圖7，圖6為根據(jù)本發(fā)明的另一較佳具體實施例的電路板3的立體圖，其中以虛 線表示連接部16所在位置；圖7為圖6中電路板3的側(cè)視圖，其中虛線表示容置電路板3的 外殼，外部電子元件5穿過外殼以與連接部16電接觸。于本實施例中，連接部16為僅提供 平面電接觸的區(qū)域，其亦包含金屬薄片162及形成于金屬薄片162上的復數(shù)個金屬點164。 金屬薄片162及金屬點164的說明可直接參閱前述實施例的相關說明，不再贅述。連接部 16與外部電子元件5不再透過插入插槽的方式來達到電連接的目的，而是單純以彈片壓迫 (或直接以彈性正向壓迫)的方式來達到彈性電接觸的目的。于實際應用中，外部電子元件 5與連接部16亦可以其他電連接器作為電連接的媒介，不以第7圖中所示者為限。相較于現(xiàn)有技術，電路板1運用抗氧化性較高的金屬點164來取代抗氧性較差的 金屬薄片162，并由復數(shù)個金屬點164形成的新接觸面來取代原來由金屬薄片162所提供 的接觸面，有效解決因金屬薄片162氧化而導致電接觸不良的問題。又，金屬點164的材質(zhì) 得以與其他電子零件14焊接時所使用的焊料材質(zhì)相同，例如金屬點164與焊接點144 (請 參閱圖1)均使用常用的焊錫料，例如錫銀銅合金、錫銀合金、錫銀鉍銦合金、錫鋅合金或 其他焊錫性佳的金屬合金。藉此，形成金屬點164的制程能并入電路板1的表面黏著技術 (Surface Mount Technique, SMT)制程中實施，無需額外制程費用，其制程詳如后文。整體 而言，根據(jù)本發(fā)明的電路板1能以極低廉的手段制作，并有效地解決接點氧化問題，而現(xiàn)有 技術中，需二次加工(另外制程處理)及額外處理費用(藥劑涂布、電鍍、浸鍍)等，徒增產(chǎn) 品成本及產(chǎn)品制造的風險。請參閱圖8及圖9，第8圖 為根據(jù)本發(fā)明的其中一較佳具體實施例的電路板的連接 部的成形方法的流程圖，圖9為未完成的電路板2的俯視圖。首先，該成形方法提供該電路 板2，如步驟SlOO所示。電路板2如圖9所示。此電路板2相對于圖1的電路板1屬未完 成的電路板，其多層板體12包含連接部16及其他設置電子零件14的部分，連接部16具有 金屬薄片162，板體12其他部分則具有復數(shù)個焊接墊142，供后續(xù)焊接電子零件14之用。于 本實施例中，金屬薄片162及焊接墊142即為電路板2的多層板體12中銅箔裸露的部分， 其他銅箔形成的電路部分則另以保護層覆蓋保護。接著，如步驟S120所示，該成形方法以網(wǎng)版印刷的方式涂布金屬膏狀物于金屬薄片162及焊接墊142上，藉以形成復數(shù)個膏狀點于金屬薄片162上及形成均勻涂布的金屬 膏狀物于焊接墊142上。補充說明的是，因本實施例是以電路板2與其他電子零件14的 SMT制程一并施作為例，在考量成本及制程便利性，該金屬膏狀物同時用于形成金屬點164 及焊接電子零件14的焊錫料，故該金屬膏狀物直接采用慣用的錫膏，其包含金屬合金粉末 及助焊劑，其中該金屬合金粉末為錫銀銅合金粉末、錫銀合金粉末、錫銀鉍銦合金粉末、錫 鋅合金粉末或其他焊錫性佳的金屬合金粉末，但本發(fā)明不以此為限。當然，涂布于金屬薄片 162上與涂布于焊接墊142上的金屬膏狀物亦可不同，端視產(chǎn)品規(guī)格而定。
請參閱圖10及圖11，圖10為根據(jù)其中一實施例的圖8中以網(wǎng)版印刷的流程圖， 圖11為遮板4置于電路板2上的示意圖。于本實施例中，前述步驟S120可進一步分解為 提供具有復數(shù)個通孔42的遮板4，如步驟S122所示；接著，將該遮板置于電路板2上，以使 該復數(shù)個通孔42對應地位于金屬薄片162及焊接墊142之上，如步驟S124所示；再接著， 經(jīng)由通孔42涂布該金屬膏狀物于金屬薄片162及焊接墊142上，藉以形成復數(shù)個膏狀點于 金屬薄片162上及形成均勻涂布的金屬膏狀物于焊接墊142上，如步驟S126所示；最后，移 去遮板4，如步驟S128所示。于本實施例中，對應金屬薄片162的通孔42具有圓形截面，藉此可涂布圓柱狀的 膏狀點于金屬薄片162上，并于后續(xù)的固化步驟后，可形成具有圓形底截面的丘狀突起，即 如圖2所示。若當對應金屬薄片162的通孔42具有矩形截面時，藉此涂布于金屬薄片162 上的柱狀的膏狀點于后續(xù)的固化步驟后，可形成具有矩形底截面的丘狀突起，即如圖4所 示。若欲形成其直徑介于0. 5至1. Omm之間的金屬點164 (可參閱圖2)，則每一個膏狀點可 被形成具有介于0. 5至1. Omm之間的直徑，或是再略大些，此因該金屬膏狀物含有揮發(fā)性物 質(zhì)，固化后，體積會縮小些。但于實際應用中，本發(fā)明中涂布的膏狀點的直徑不以上述為限。此外，因為當涂布的膏狀點的直徑遠大于其高度時，待膏狀點熔化后，因熔融金屬 液體內(nèi)聚力、表面張力及與金屬薄片162間的附著力等作用，該熔融金屬液體無法平均分 布于膏狀點原先所占的區(qū)域上，而是分布在數(shù)個破碎的、不規(guī)則狀的且獨立的區(qū)域。待冷 卻、凝固后，原先單一膏狀點即形成數(shù)個大小不一的(亦伴隨著高度不一)、形狀不一的、獨 立的金屬丘狀物。因此，于實際應用中，遮板4通常以鋼板制作，當涂布的膏狀點的直徑與 遮板4的厚度大約相等時，可得到較佳的金屬點164成形效果。補充說明的是，于本實施例中，因只采用同一種金屬膏狀物，故可一次性地、同時 地將金屬膏狀物涂布于金屬薄片162及焊接墊142上；若采用兩種金屬膏狀物以分別涂布 于金屬薄片162及焊接墊142上，仍可藉由控制涂布操作或?qū)⒄诎?進行適當?shù)姆指粼O計， 以一次性地、同時地將兩種金屬膏狀物以分別涂布。當然，分次涂布單一種或兩種金屬膏狀 物亦可。另外，該金屬點的成份不限金屬合金，單一金屬(可包含少量雜質(zhì))亦可。同理， 該金屬膏狀物所含的金屬粉末，亦不以金屬合金為限，不再贅述。請回到圖8。于涂布完該金屬膏狀物之后，該成形方法接著將需焊接于電路板2上 的電子零件14放置于對應的涂布有該金屬膏狀物的焊接墊142上，如步驟S140所示。如 步驟S160所示，最后，該成形方法固化涂布于金屬薄片162上的該復數(shù)個膏狀點以形成復 數(shù)個金屬點164，同時，涂布于焊接墊142上的金屬膏狀物亦固化形成焊接點144 (以影線繪 示于圖1中)，焊接電子零件14于電路板2上。至此，電路板1即完成，如圖1所示。于實 際應用中，該金屬膏狀物是以加熱的方式，以使該金屬膏狀物中助焊劑揮發(fā)并使金屬合金粉末熔融，再冷卻固化成形。因本實施例與電子零件14的SMT制程一并實施，故前述加熱、 成形等均在SMT爐中進行；但本發(fā)明不以此為限，以其他加熱方式亦可。補充說明的是，前述成形方法主要基于并入現(xiàn)有SMT制程，以簡化制程，進行說 明，但本發(fā)明并不以此為限。通常電子零件14的焊接僅需實施一次，故對焊接點144的要求 首重焊錫性；相對的，金屬點164因需達到能提供多次良 好的電接觸的目的，故對其的要求 首重在表面抗氧化能力，此即為了解決現(xiàn)有技術問題之一，即以抗氧化性優(yōu)于金屬薄片162 的金屬，來取代金屬薄片162(銅箔)易氧化的問題。因此，若有特別需求，當然金屬點164 的材質(zhì)可與焊接點144的材質(zhì)不同，不待贅述。又，此時兩者制程是否需合并實施例，尚需 考量這兩種不同材質(zhì)所需的實施環(huán)境(例如溫度、氣氛等)，并不限于前述實施方式。相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明針對具有用于電接觸的連接部的電路板，提出了一種形 成復數(shù)個金屬點于該連接部的金屬薄片上的方法，藉以取代該金屬薄片電接觸的功能。本 發(fā)明利用該金屬點的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的抗氧化性的特性，以使該電路板能提供更 佳的電接觸介面。因此，本發(fā)明解決了先前技術中銅箔容易氧化而不利于多次電接觸的電 連接模式的問題。此外，本發(fā)明提出的成形方法可并入一般SMT制程，且可使用一般焊料， 使得該成形方法的制程成本極為低廉，甚至可忽略不計。另外，本發(fā)明利用復數(shù)個金屬點，每一個金屬點尺寸遠小于金屬薄片的整體接觸 面積，亦即利用控制金屬點的直徑，作為控制每一個金屬點的成形輪廓的手段，以達到控制 金屬點高度的目的，并確保由金屬點所構成的接觸平面的平面度能在容許范圍內(nèi)。因此，本 發(fā)明縱使利用復數(shù)個結構獨立的金屬點，仍能維持新的接觸平面與金屬薄片所提供的原接 觸平面的平行度。若將因形成金屬點而增加的連接部的整體厚度控制在容許范圍內(nèi)，則可 使本發(fā)明的電路板在使用上與以現(xiàn)有技術制造的電路板無異。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權利要求范圍所做的均等變化與 修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權利要求
一種電路板，其特征在于該電路板包含有連接部，該連接部具有金屬薄片，復數(shù)個金屬點位于該金屬薄片上，其中該復數(shù)個金屬點的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的抗氧化性。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于每一個該金屬點為丘狀突起。
3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于每一個該金屬點的底截面為圓形或矩形。
4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于該電路板具有復數(shù)個焊接點，該復數(shù)個焊 接點用來焊接電子零件，該復數(shù)個焊接點的材質(zhì)與該復數(shù)個金屬點的材質(zhì)相同。
5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于每一個該金屬點的直徑介于0.5至1. Omm 之間。
6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于該復數(shù)個金屬點以平面陣列方式分布于該金屬薄片上。
7.一種電路板的連接部的成形方法，其特征在于該成形方法包含下列步驟 提供電路板，該電路板包含連接部，該連接部具有金屬薄片；以網(wǎng)版印刷的方式涂布金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成復數(shù)個膏狀點于該金屬 薄片上；以及固化該復數(shù)個膏狀點以形成復數(shù)個金屬點，其中該復數(shù)個金屬點的抗氧化性優(yōu)于該金 屬薄片的抗氧化性。
8.如權利要求7所述的成形方法，其特征在于涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉 以形成該復數(shù)個膏狀點于該金屬薄片上，包含下列步驟提供具有復數(shù)個通孔的遮板；將該遮板置于該電路板上，以使該復數(shù)個通孔位于該金屬薄片之上； 經(jīng)由該復數(shù)個通孔涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成該復數(shù)個膏狀點于該 金屬薄片上；以及 移去該遮板。
9.如權利要求8所述的成形方法，其特征在于該遮板具有特定厚度，每一個該膏狀點 的直徑等于該特定厚度。
10.如權利要求8所述的成形方法，其特征在于每一個該通孔具有圓形截面或矩形截面。
11.如權利要求7所述的成形方法，其特征在于固化該復數(shù)個膏狀點以形成該復數(shù)個 金屬點，包含下列步驟加熱該復數(shù)個膏狀點以凝固形成為該復數(shù)個金屬點。
12.如權利要求7所述的成形方法，其特征在于每一個該膏狀點被形成具有介于0.5至 1.0mm之間的直徑。
13.如權利要求7所述的成形方法，其特征在于該金屬膏狀物包含金屬合金粉末及助 焊劑。
14.如權利要求7所述的成形方法，其特征在于該電路板具有復數(shù)個焊接墊，該復數(shù)個 焊接墊用來焊接電子零件，該成形方法以該網(wǎng)版印刷方式同時涂布該金屬膏狀物于該金屬 薄片及該復數(shù)個焊接墊上。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種電路板及其連接部的成形方法。該電路板包含有連接部，其具有金屬薄片。以網(wǎng)版印刷的方式涂布金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成復數(shù)個膏狀點于該金屬薄片上；再固化該復數(shù)個膏狀點以形成復數(shù)個金屬點，其中該復數(shù)個金屬點的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的抗氧化性。藉此，該電路板能藉由抗氧化性較佳的金屬點來與外部電子元件電接觸，而不必擔心該金屬薄片氧化的問題。此外，利用排列該復數(shù)個金屬點于該金屬薄片上，可獲得可控制的接觸面平面度，而不必擔心因涂布其他材料于該金屬薄片上而破壞了接觸面的平面度。
文檔編號H05K3/32GK101868121SQ201010212570
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月6日 優(yōu)先權日2010年6月6日
發(fā)明者何明璋, 劉家豪, 楊承哲 申請人:蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司