專利名稱：多層柔性印刷布線板的制造方法及多層電路基體材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層柔性印刷布線板的制造技術(shù)，尤其涉及具有可高密度安裝的可撓性線纜(cable)部的多層柔性印刷布線板的制造方法及用于該多層柔性印刷布線板的多 層電路基體材料。
背景技術(shù)：
近年來，越來越促進(jìn)電子設(shè)備的小型化及高功能化，因此對于電路基板的高密度 化要求也越來越高。因此，通過將電路基板從單面作成雙面或三層以上的多層電路基板，謀 求電路基板的高密度化。作為其一環(huán)，通過另一體的柔性布線板、柔性平板線纜及連接器等來連接安裝各 種電子部件的多層電路基板或硬質(zhì)電路基板相互之間。再者，以便攜電話等的小型電子設(shè)備為中心，具有將該另一體的柔性布線板等一 體化的可撓性線纜部的多層柔性布線板(專利文獻(xiàn)1 (第4頁，第5圖))得到廣泛普及。尤其是，便攜電話的高功能化較明顯，隨著便攜電話的高功能化，存在這樣的流 程安裝到多層柔性布線板的部件也更換為CSP (ChipSize Package 芯片級封裝)，以達(dá)高 功能且高密度地進(jìn)行封裝，不增大基板尺寸而附加高功能。該CSP的焊盤間距在當(dāng)初也只 是0. 8mm間距，但近年開始要求0. 5mm間距以下的窄間距。在其中，要搭載具有10焊盤X 10焊盤以上的焊盤數(shù)的CSP的焊盤以全柵陣(full grid)方式配置的窄間距CSP，在以前的多層柔性布線板中是非常困難的。在多層柔性布線板搭載窄間距CSP的方面的必要條件如下。(a)在CSP安裝凸臺沒有貫通孔。是為了使安裝所需的焊錫不流動。(b)可將導(dǎo)通部高密度配置。由于從窄間距CSP安裝凸臺直接連接到下方的布線層，所以所要求的最小間距需 要成為與所搭載的CSP的焊盤間距相同的間距。(c)能夠形成精細(xì)布線。這是因?yàn)椴还苁峭鈱舆€是內(nèi)層，都需要從100以上的較多的焊盤走線的緣故。此 夕卜，在CSP安裝凸臺間走線的布線的條數(shù)是決定可搭載的CSP的規(guī)格的重要因素。特別是，在搭載CSP時(shí)，較有效的方法是將比存在于CSP安裝凸臺的外層的布線更 下方的內(nèi)層的布線精細(xì)化。但是，在以0. 4mm間距以下的窄間距搭載CSP的情況下，在該搭 載部所需要的外層電路圖案間距需要形成為間距60 μ m(圖案間最小間隙30μπι)以下。將這些要求滿足一定程度的多層柔性印刷布線板的制造方法及結(jié)構(gòu)，公開于專利 文獻(xiàn)2(第18頁，第5圖)中。將在該專利文獻(xiàn)2中記載的發(fā)明的特征列舉如下通過一次 的導(dǎo)通用孔的形成及鍍敷來設(shè)置用于連接第一層和第二層的通孔、用于連接第一層、第二 層、第三層的階狀通孔(st印via holl)、用于連接第一層和第三層的跳躍(skip)通孔。由 此，可以滿足上述的為搭載CSP的條件(1)在CSP安裝凸臺沒有貫通孔；(2)可將導(dǎo)通部高密度配置。圖2示出展開專利文獻(xiàn)2所記載的方法的技術(shù)內(nèi)容，是表示為了進(jìn)一步精細(xì)化內(nèi) 層電路圖案，而結(jié)合半添加(semi-additive)法的具有線纜部的4層柔性印刷布線板的制 造方法的實(shí)施方式的剖視結(jié)構(gòu)圖。首先，如圖2 (1)所示，準(zhǔn)備在聚酰亞胺等的可撓性絕緣基底材料31兩面具有厚度 1 μ m左右的銅、鎳、鉻或它們的合金等的導(dǎo)電性金屬箔32及33的雙面電路基體材料34。對 于該基體材料，在兩面形成抗蝕劑層35，該抗蝕劑層35用于利用半添加法形成激光器加工 時(shí)的保形掩模(conformal mask)及電路圖案。接著，將抗蝕劑層35用作半添加鍍敷抗蝕劑，對導(dǎo)電性金屬箔32及33通電而進(jìn) 行電 解銅鍍，使位于外層一側(cè)的面的銅鍍層36、位于內(nèi)層一側(cè)的面的銅鍍層37分別形成為 約10 μ m的厚度。接著如圖2 (2)所示，剝離抗蝕劑層35，并將導(dǎo)電性金屬箔32及33蝕刻除去，將銅 鍍層36及37作成電性獨(dú)立的電路圖案36b及37b。此外，電路圖案36b成為激光器加工時(shí) 的保形掩模。通過至此的工序，得到雙面的布線基體材料38。接著如圖2(3)所示，準(zhǔn)備在聚酰亞胺膜39上具有丙烯樹脂/環(huán)氧樹脂等的粘接 材料40的所謂覆蓋層(cover lay) 410在兩面形成了圖案的布線基體材料38的內(nèi)層一側(cè)， 通過真空壓力機(jī)、真空層壓裝置等來貼合覆蓋層41。通過至此的工序，得到帶覆蓋層的增強(qiáng)(built-up)層42。再者，通過同樣的工序 準(zhǔn)備另一組帶覆蓋層的增強(qiáng)層43。接著，利用金屬模等來將環(huán)氧樹脂等的層疊用的粘接材料44沖壓成規(guī)定形狀。被 沖壓的空間與相當(dāng)于可撓性的線纜部的部位對應(yīng)。對齊增強(qiáng)層42、粘接材料44、增強(qiáng)層43 的位置，利用真空壓力機(jī)等來將它們層疊。通過至此的工序，得到層疊后的多層電路基體材 料45。接著，如圖2(4)所示，利用保形掩模36b，進(jìn)行激光器加工及等離子體等的去沾污 (desmear)處理來形成用于連接各層間的導(dǎo)通用孔，進(jìn)行電解鍍?nèi)〉脤娱g導(dǎo)通，作成各通孔 46、階狀通孔47、跳躍通孔48。而且，通過普通的照相化學(xué)腐蝕制造法來形成外層圖案49。然后，根據(jù)需要，對基板表面實(shí)施鍍焊錫、鍍鎳、鍍金等的表面處理，形成光阻焊劑 (photo solder resist)層，利用銀膏、薄膜等在線纜的外層一側(cè)形成屏蔽層，經(jīng)實(shí)施外形 加工而得到具有線纜的4層柔性印刷布線板50。專利文獻(xiàn)1 日本特許第2631287號專利文獻(xiàn)2 日本特開2007-128970號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
通過上述工法來制造的多層柔性印刷布線板的內(nèi)層電路圖案可以形成精細(xì)電路。但是，外層電路圖案的導(dǎo)體厚度成為30 μ m左右。因此，難以形成為0. 4mm間距以 下的窄間距CSP搭載部所需的外層電路圖案間距即間距80 μ m(圖案間最小間隙40 μ m)以 下。因此，難以如便攜電話用基板等那樣具備可撓性線纜，并低價(jià)且穩(wěn)定地制造搭載 窄間距CSP的多層柔性印刷布線板。
本發(fā)明考慮了上述方面構(gòu)思而成，其目的在于提供可搭載窄間距CSP且具備外層電路、內(nèi)層電路都可以形成為精細(xì)電路的可撓性線纜的多層柔性印刷布線板的制造方法及 用于該多層柔性印刷布線板的多層電路基體材料。為了達(dá)成上述目的，本申請?zhí)峁┮韵轮圃旆椒坝糜谠摲椒ǖ亩鄬与娐坊w材 料。首先制造方法是具有線纜部的多層柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，包 括a)準(zhǔn)備在可撓性絕緣基底材料的兩面具有金屬薄膜的雙面型貼銅層疊板的工 序；b)利用以所述金屬薄膜為種子層的電解銅鍍法來形成在所述貼銅層疊板的外層 側(cè)的導(dǎo)通用孔的形成部位具有第一開口的外層側(cè)銅鍍層以及在所述貼銅層疊板的內(nèi)層側(cè) 的導(dǎo)通用孔的形成部位具有第二開口且厚度為所述外層側(cè)銅鍍層的2至3倍的內(nèi)層側(cè)銅鍍 層的工序；c)在所述內(nèi)層側(cè)銅鍍層上形成覆蓋層而作為來自外層的層疊基體材料的工序；d)準(zhǔn)備至少具有1個(gè)布線層的布線基體材料的工序；e)使形成所述層疊基體材料的所述覆蓋層的一側(cè)朝向所述布線基體材料的布線 層一側(cè)，隔著粘接材料層疊到所述布線基體材料而形成多層電路基體材料的工序；f)對所述多層電路基體材料的所述第一開口進(jìn)行激光器加工而形成導(dǎo)通用孔的
工序；g)通過所述第一及第二開口對所述多層電路基體材料統(tǒng)一進(jìn)行激光器加工來形 成用于導(dǎo)通所述多層電路基體材料的層間的導(dǎo)通用孔的工序；以及h)對所述導(dǎo)通用孔進(jìn)行導(dǎo)電化處理及電解鍍而形成通孔的工序。此外，多層電路基體材料是在具有至少1個(gè)布線層的布線基體材料的布線層一側(cè) 隔著覆蓋層層疊具有至少2層的層疊基體材料，并通過通孔來連接層間而成的多層電路基 體材料，其特征在于在所述層疊基體材料中，雙面貼銅層疊板中的各面通過銅鍍層來形成，在層疊時(shí)成為內(nèi)層的面的銅鍍層具有成為外層的面的銅鍍層的2至3倍的厚度。(發(fā)明效果)通過這些特征，本發(fā)明具有如下效果。本發(fā)明的多層柔性印刷布線板，在對兩面具有金屬薄膜的雙面貼銅層疊板，利用 半添加法來形成激光器加工時(shí)的保形掩模及電路圖案時(shí)，通過使位于外層一側(cè)的成為激光 器加工時(shí)的保形掩模面的銅鍍層的厚度較薄，而位于內(nèi)層一側(cè)的成為電路圖案面的銅鍍層 的厚度較厚，能夠確保內(nèi)層的電路圖案的電流容量或者能夠得到作為兩面的電路基體材料 的可操縱(handling)的程度的剛性。而且，能夠?qū)⒂糜讷@得層間導(dǎo)通的外層鍍敷后的外層導(dǎo)體的厚度抑制到最小限， 因此不僅能夠在利用半添加法的內(nèi)層電路圖案中形成可搭載窄間距的CSP的精細(xì)電路，而 且在外層電路圖案中也能夠形成可搭載窄間距的CSP的精細(xì)電路。


圖IA至圖IC是表示本發(fā)明的具有線纜部的4層柔性印刷布線板的制造工序的概 念剖視結(jié)構(gòu)圖。圖2是表示借助現(xiàn)有工法的具有線纜部的4層柔性印刷布線板的制造工序的概念 剖視結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。實(shí)施例1圖IA至圖IC是表示本發(fā)明的布線板的制造方法的剖視結(jié)構(gòu)圖。首先，如圖IA(I)所示，準(zhǔn)備在聚酰亞胺等的可撓性絕緣基底材料1(在此，厚度 12. 5 μ m的聚酰亞胺)兩面，具有0. 3 μ m厚度的銅薄膜2及3的雙面電路基體材料4。該銅薄膜的厚度優(yōu)選為0. 1 0. 5 μ m的厚度。當(dāng)薄于0. 1 μ m時(shí)在銅箔膜容易產(chǎn) 生針孔(pin hole)等的膜缺陷，對后面的電路圖案的形成產(chǎn)生負(fù)面影響。此外，當(dāng)厚于0.5 μ m時(shí)，通過將該銅箔膜作為種子(seed)層的半添加法形成電路 圖案，然后除去種子層時(shí)，由于按每個(gè)電路圖案蝕刻除去，所以電路圖案的膜減少較多，有 可能損害形狀等的穩(wěn)定性，或者蝕刻除去的工序負(fù)擔(dān)較大，也對生產(chǎn)性產(chǎn)生負(fù)面影響。對于 該基體材料，在兩面形成抗蝕劑層5，該抗蝕劑層5用于通過半添加法形成激光器加工時(shí)的 保形掩模及電路圖案。接著如圖1A(2)所示，將抗蝕劑層5用作半添加鍍敷抗蝕劑，對銅箔2及3通電而 進(jìn)行電解銅鍍。這時(shí)，位于外層一側(cè)的面的銅鍍層6的厚度較薄，而位于內(nèi)層一側(cè)的面的銅 鍍層7的厚度較厚。要使兩面的銅鍍層的厚度成為任意不同的厚度，只要依每個(gè)單面控制電解銅鍍時(shí) 的施加電流值即可。特別是，以卷對卷工序(roll toroll)進(jìn)行加工時(shí)，使用水平輸送式的 銅鍍裝置。作為裝置規(guī)格，選擇將鍍銅裝置的陽極從輥(roll)材料的上下夾持的方式配置 的裝置，需要分開整流器的系統(tǒng)，以能個(gè)別地控制上下的陽極的電流值。從而，可以對借助上述面的鍍銅的厚度進(jìn)行最佳控制。銅鍍層6，即外層側(cè)銅鍍層 的厚度，在考慮作為借助激光器形成導(dǎo)通用孔時(shí)的遮光掩模起作用，以及使進(jìn)行外層鍍敷 后的總導(dǎo)體厚度較薄的情況下，定為5 μ m。為了起到激光器的遮光掩模的功能，在使用生產(chǎn)性高的碳酸氣體激光器的情況下，優(yōu) 選具有3 μ m以上的銅厚度，從減少上述總導(dǎo)體厚度的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選為7 μ m以下的銅厚度。另一方面，考慮借助激光器形成導(dǎo)通用孔時(shí)起到遮光掩模的功能，以及使內(nèi)層電 路的電流容量或?qū)w電阻值成為適當(dāng)?shù)那闆r，銅鍍層7即內(nèi)層側(cè)銅鍍層的厚度定為ΙΟμπι。 但是，考慮到后面的粗糙化處理等而銅厚度薄至約0. 5 1 μ m的情況，布線的銅厚度成為 9 μ m左右。如果是這樣的厚度且寬度為30 μ m左右的電路，則可以通電500mA左右的電流， 因此能夠在不影響精細(xì)度的情況下確保電流容量。而且，要在不改變布線的設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下實(shí)現(xiàn)高電流容量，可以通過增加內(nèi)層 側(cè)銅鍍層7的厚度來應(yīng)對。但是，當(dāng)銅厚度超過18 μ m時(shí)，難以精細(xì)地形成半添加用的鍍敷抗蝕劑，損害適用半添加法的優(yōu)點(diǎn)。 再者，內(nèi)層側(cè)鍍層7的厚度相對于外層側(cè)鍍層6的厚度的比成為3倍以上，即使進(jìn) 行電解銅鍍的電流值控制，由于來自內(nèi)層的高電流側(cè)的電流向外層側(cè)的蔓延，難以進(jìn)行厚 度控制，因此難以適用半添加法。由此，內(nèi)層側(cè)銅鍍層7的厚度相對于外層側(cè)銅鍍層6的厚 度的關(guān)系，按相對比而言可為1對2至1對3。接著如圖IA(3)所示，剝離抗蝕劑層5，消除抗蝕劑層5的部分的銅箔2成為露出 的狀態(tài)。接著如圖1A(4)所示，將銅箔2及3蝕刻除去，除去互相連接外層側(cè)銅鍍層6及內(nèi) 層側(cè)銅鍍層7的銅箔2、3。從而，將外層側(cè)銅鍍層6與內(nèi)層側(cè)銅鍍層7電性隔離，作成電性 獨(dú)立的電路圖案6b及電路圖案7b。在此，電路圖案6b成為激光器加工時(shí)的保形掩模。在將銅箔2及3蝕刻除去時(shí)使 用粗糙化處理液，從而與蝕刻同時(shí)進(jìn)行用于提高內(nèi)層的密合強(qiáng)度的粗糙化處理。作為對銅箔有蝕刻效果的粗糙化處理液，有荏原電產(chǎn)(株)制造的 NE0BURAUNPR0CESS (才、才，々> 7° 口七7 ) NBD系列，通過使用它來進(jìn)行約0. 5 1 μ m的 蝕刻，將銅箔2及3蝕刻除去。由于使用半添加法，內(nèi)層電路可以形成到圖案間距30 μ m左 右。通過至此的工序，得到雙面的布線基體材料8。在此，通過半添加法來形成雙面電路基體材料時(shí)使用的種子層的處理中，能夠用 酸性的藥液來統(tǒng)一處理以銅為主要成分的金屬薄膜即種子層的除去以及電路圖案的粗糙 化處理。其結(jié)果，縮短了工序，并能夠?qū)ǜ鞴ば蛑械乃幰簵l件等在內(nèi)的管理一元化，能 比另一工序中流動的低價(jià)制造多層柔性印刷布線板。由此，能夠低價(jià)且穩(wěn)定地提供可以搭載窄間距的CSP且外層電路、內(nèi)層電路都可 以形成為精細(xì)電路的、具備可撓性線纜的多層柔性印刷布線板。再者，如圖IB (5)所示，準(zhǔn)備例如12 μ m厚度的聚酰亞胺膜9上具有厚度10 μ m的 丙烯樹脂/環(huán)氧樹脂等的粘接材料10的覆蓋層11。在兩面形成圖案的布線基體材料8的 內(nèi)層一側(cè)，利用真空壓力機(jī)、真空層壓裝置等來貼合覆蓋層11。通過至此的工序，得到帶覆 蓋層的增強(qiáng)層12。接著，如圖1B(6)所示，利用與上述圖IA(I) 圖1B(5)同樣的工序準(zhǔn)備另一組帶 覆蓋層的增強(qiáng)層13。接著，利用金屬模具型等，將厚度10 μ m的環(huán)氧樹脂等的層疊用的粘接材料14沖 壓為規(guī)定形狀。沖壓后的空間，與相當(dāng)于可撓性的線纜部的部位對應(yīng)。對齊增強(qiáng)層12、粘接 材料14、增強(qiáng)層13的位置。接著，如圖1B(7)所示，利用真空壓力機(jī)等來層疊對齊位置后的增強(qiáng)層12、粘接材 料14、增強(qiáng)層13。通過至此的工序，得到層疊的多層電路基體材料15。多層電路基體材料 15表面的銅箔(保形掩模6b)在層疊時(shí)因受熱而氧化并變色。因此，有可能在后面的激光器加工時(shí)發(fā)生引導(dǎo)辨識不良，將表面銅箔蝕刻約 0. 5 1 μ m而使銅面露出。此外，上述粗糙化處理中，使用碳酸氣體激光器的情況下，提高 激光的吸收，因儲熱效果而容易熔化銅。為了防止此情況，也最好進(jìn)行表面銅箔的蝕刻。接著，如圖1C(8)所示，利用保形掩模6b，進(jìn)行激光器加工及等離子體等的去沾污處理，形成用于連接各層間的導(dǎo)通用孔16、17、18。在激光器加工中，可以選擇UV-YAG激光器、碳酸氣體激光器、受激準(zhǔn)分子激光器等。在此，采用生產(chǎn)性高的碳酸氣體激光器。這時(shí)，保形掩模6b的銅箔厚度為3至4μπι左 右，以較強(qiáng)的能量進(jìn)行激光器加工時(shí)銅箔熔化，因此需要注意。在碳酸氣體激光器的情況下，縮短脈寬，必須在每次發(fā)射的能量較小的條件下進(jìn) 行加工。作為加工方式，從減少熱損害的方面來看，優(yōu)選對于電流區(qū)(galvano area)的多 個(gè)導(dǎo)通用孔在每發(fā)射一次進(jìn)行多次加工的循環(huán)加工，而不是對于同一導(dǎo)通用孔連續(xù)進(jìn)行多 個(gè)發(fā)射加工的脈沖串加工。作為加工條件，優(yōu)選在脈寬5 10 μ sec、能量5 IOmJ的范圍進(jìn)行加工，在此情 況下，受熱的影響較少，在上述材料構(gòu)成的情況下對各導(dǎo)通用孔都可以在5次發(fā)射前后進(jìn) 行加工。接著，如圖1C(9)所示，對具有導(dǎo)通用孔16、17、18的多層電路基體材料15進(jìn)行 10 15μπι左右的電解鍍，取得層間導(dǎo)通，作成各通孔16b、階狀通孔17b、跳躍通孔18b。由于減薄層間的樹脂的厚度，即使上述程度的鍍層厚度也可以充分確保層間連接 的可靠性。作為層間連接的方式，也可選擇借助NC鉆削加工等的利用貫通孔的方式。然后，如圖IC(IO)所示，利用普通的照相化學(xué)腐蝕制造法來形成外層圖案19。 導(dǎo)電性金屬箔2也可以借助普通氯化銅或氯化鐵的蝕刻來除去。由于外層的導(dǎo)體厚度為 15 μ m以下，能夠形成間距60 μ m(圖案間最小間隙30 μ m)左右的精細(xì)圖案。然后，根據(jù)需要，對基板表面實(shí)施鍍焊錫、鍍鎳、鍍金等的表面處理，形成光阻焊劑 層，利用銀膏、薄膜等來形成針對線纜的外層側(cè)的屏蔽層，實(shí)施外形加工而得到具有線纜的 4層柔性印刷布線板20。附圖標(biāo)記說明1可撓性絕緣基底材料；2、3銅箔；4雙面電路基體材料；5抗蝕劑層；6、7銅鍍層； 6b,7b電路圖案；8布線基體材料；9聚酰亞胺膜；10粘接材料；11覆蓋層；12、13增強(qiáng)層； 14粘接材料；15多層電路基體材料；16、17、18貫通用孔；16b通孔；17b階狀通孔；18b跳 躍通孔；19外層圖案；20具有線纜部的4層柔性印刷布線板；31可撓性絕緣基底材料；32、 33銅箔；34雙面電路基體材料；35抗蝕劑層；36、37銅鍍層；36b、37b電路圖案；38布線基 體材料；39聚酰亞胺膜；40粘接材料；41覆蓋層；42、43增強(qiáng)層；44粘接材料；45多層電路 基體材料；46通孔；47階狀通孔；48跳躍通孔；49外層圖案；50具有線纜部的4層柔性印 刷布線板。
權(quán)利要求
一種具有線纜部的多層柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于，包括a)準(zhǔn)備在可撓性絕緣基底材料的兩面具有金屬薄膜的雙面型貼銅層疊板的工序；b)利用以所述金屬薄膜為種子層的電解銅鍍法來形成在所述貼銅層疊板的外層側(cè)的導(dǎo)通用孔的形成部位具有第一開口的外層側(cè)銅鍍層以及在所述貼銅層疊板的內(nèi)層側(cè)的導(dǎo)通用孔的形成部位具有第二開口且厚度為所述外層側(cè)銅鍍層的2至3倍的內(nèi)層側(cè)銅鍍層的工序；c)在所述內(nèi)層側(cè)銅鍍層上形成覆蓋層而作為來自外層的層疊基體材料的工序；d)準(zhǔn)備至少具有1個(gè)布線層的布線基體材料的工序；e)使形成所述層疊基體材料的所述覆蓋層的一側(cè)朝向所述布線基體材料的布線層一側(cè)，隔著粘接材料層疊到所述布線基體材料而形成多層電路基體材料的工序；f)對所述多層電路基體材料的所述第一開口進(jìn)行激光器加工而形成導(dǎo)通用孔的工序；g)通過所述第一及第二開口對所述多層電路基體材料統(tǒng)一進(jìn)行激光器加工來形成用于導(dǎo)通所述多層電路基體材料的層間的導(dǎo)通用孔的工序；以及h)對所述導(dǎo)通用孔進(jìn)行導(dǎo)電化處理及電解鍍而形成通孔的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的具有線纜部的多層柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于 所述貼銅層疊板的金屬薄膜以銅為主要成分，利用酸性的同一藥液來統(tǒng)一進(jìn)行所述金屬薄 膜的除去和在所述工序b)中形成的電路圖案的表面粗糙化處理。
3.如權(quán)利要求1所述的具有線纜部的多層柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于 所述貼銅層疊板的金屬薄膜的厚度為0. 1 0. 5 μ m。
4.如權(quán)利要求1所述的具有線纜部的多層柔性印刷布線板的制造方法，其特征在于 所述外層側(cè)銅鍍層的厚度為3 7 μ m，所述內(nèi)層側(cè)銅鍍層的厚度為9 18 μ m。
5.一種多層電路基體材料，在具有至少1個(gè)布線層的布線基體材料的布線層一側(cè)隔著 覆蓋層層疊具有至少2層的層疊基體材料，并通過通孔來連接層間而成，其特征在于在所述層疊基體材料中，雙面貼銅層疊板中的各面通過銅鍍層來形成， 在層疊時(shí)成為內(nèi)層的面的銅鍍層具有成為外層的面的銅鍍層的2至3倍的厚度。
6.如權(quán)利要求5所述的多層電路基體材料，其特征在于成為所述外層的銅鍍層的厚 度為3 7 μ m，成為所述內(nèi)層的銅鍍層的厚度為9 18 μ m。
全文摘要
本發(fā)明提供可進(jìn)行窄間距CSP的搭載且具備外層電路、內(nèi)層電路都可以形成為精細(xì)電路的可撓性線纜的多層柔性印刷布線板的制造方法及用于該多層柔性印刷布線板的多層電路基體材料。在制造方法中，準(zhǔn)備雙面型貼銅層疊板，用電解銅鍍法來形成在該貼銅層疊板的外層側(cè)及內(nèi)層側(cè)分別具有導(dǎo)通孔用的開口的外層側(cè)及內(nèi)層側(cè)的銅鍍層，以使內(nèi)層側(cè)銅鍍層的厚度成為外層側(cè)銅鍍層的2至3倍，在內(nèi)層側(cè)銅鍍層上形成覆蓋層(11)而作為來自外層的層疊基體材料(12)。另一方面，準(zhǔn)備具有至少1個(gè)布線層的布線基體材料(8)，再將層疊基體材料層疊而形成多層電路基體材料(15)，通過該多層電路基體材料的第一及第二開口統(tǒng)一進(jìn)行激光器加工而形成導(dǎo)通用孔(16、17)，進(jìn)行導(dǎo)電化處理及電解鍍來形成通孔(16b、17b)。在該制造方法中使用多層電路基體材料。
文檔編號H05K3/42GK101959376SQ20101019737
公開日2011年1月26日 申請日期2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月26日
發(fā)明者松田文彥 申請人:日本梅克特隆株式會社