專利名稱：一種pcb板加工工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板加工工藝方法。
背景技術(shù)：
在PCB板的制造過(guò)程中，需要通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)層電路板層間的電連接，通孔通常由 鉆機(jī)來(lái)鉆設(shè)，其加工精度要求較高，鉆機(jī)鉆成通孔后經(jīng)沉銅電鍍，在通孔中形成導(dǎo)電層而實(shí) 現(xiàn)電連接。但是，某些鍍通孔的端部無(wú)連接，這將導(dǎo)致信號(hào)的折回，共振也會(huì)減輕，會(huì)造成信 號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等，會(huì)給信號(hào)帶來(lái)“失真”的問(wèn)題。這就需要對(duì)鍍通孔進(jìn)一步加工， 即背鉆。背鉆的作用是鉆掉沒(méi)有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號(hào)傳輸 的反射、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”，故一般對(duì)PCB板上未塞孔的通孔都要進(jìn)行背鉆。背鉆對(duì)于信號(hào)的傳輸非常重要，但由于加工要求及精度較高，操作過(guò)程中很容易 漏鉆，對(duì)背鉆孔的深度不好控制，而目前檢測(cè)背鉆孔深度的方法主要是通過(guò)人工對(duì)指定的 電路板層次進(jìn)行切片再使用顯微鏡觀測(cè)背鉆孔的深度及層次是否滿足要求。現(xiàn)有的PCB板的加工工藝方法一般包括如下步驟首先對(duì)PCB板進(jìn)行鉆通孔，然后 對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行電鍍，再對(duì)進(jìn)行電鍍后的PCB板制作外層圖形，然后根據(jù)要求進(jìn)行一次性 背鉆，最后進(jìn)行蝕刻。然而對(duì)于厚度較大而鉆通孔的孔徑較小即厚徑比(10 1及以上) 較大的電路板進(jìn)行背鉆時(shí)，由于所鉆通孔的孔徑小，而電路板厚度較厚，如此背鉆的過(guò)程中 會(huì)產(chǎn)生大量的銅屑、銅絲會(huì)夾雜著樹(shù)脂粉末，一次性背鉆深度過(guò)深不便于鉆機(jī)上的吸塵系 統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽將樹(shù)脂粉末和銅屑及時(shí)排出通孔外，樹(shù)脂粉末和銅屑一起堆壓在通孔 中，容易堵塞需要待背鉆的通孔，并且過(guò)長(zhǎng)的銅絲還容易纏住鉆頭，影響鉆取效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB板加工工藝方法，能解決厚徑比大的 PCB板背鉆堵孔的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種PCB板加工工藝 方法，包括如下步驟A、對(duì)PCB板進(jìn)行鉆通孔；B、對(duì)鉆通孔后的PCB板進(jìn)行電鍍；C、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；D、在形成外層圖形后的PCB板上進(jìn)行圖形電鍍；E、至少分兩次對(duì)圖形電鍍后的PCB板的通孔進(jìn)行背鉆，其中第一次背鉆孔深度比 要求指定背鉆孔深度?。籉、進(jìn)行蝕刻。其中，在步驟E中，第一次背鉆孔深度比要求指定背鉆孔深度小0. 15mm 0. 5mm。其中，在步驟E中，采用鉆頭直徑小于背鉆孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第一次 背鉆，背鉆深度與指定背鉆深度不相同；然后采用與背鉆孔直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次背鉆，背鉆深度為要求指定的深度。其中，在步驟E中，采用鉆頭直徑與步驟A中所鉆通孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行 第一次背鉆，背鉆深度與指定背鉆深度相同，第一次背鉆完成后將鉆頭提出通孔；然后采用 與背鉆孔直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次背鉆，背鉆深度為要求指定的深度。其中，在步驟E中，使用與要求背鉆孔的直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行背鉆。其中，在步驟E中，第二次背鉆深度加工至要求指定深度。其中，在步驟E中，第二次背鉆加工深度小于要求指定深度，進(jìn)一步包括第三次背 鉆加工，第三次背鉆加工深度加工至要求指定深度。其中，所述鉆頭的鉆取方向?yàn)閺纳贤?。其中，所述鉆頭的鉆取方向?yàn)閺南孪蛏稀?本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中厚徑比較大的電路板進(jìn)行一次背鉆，要 求鉆頭一次性鉆到指定深度，鉆取深度較深，而所鉆通孔的孔徑小，電路板厚度較厚，如此 背鉆的過(guò)程中產(chǎn)生大量的銅屑、銅絲會(huì)夾雜著樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出堆壓在通孔中，容易 堵塞需要待背鉆的通孔和容易纏阻鉆頭影響鉆取效率的情況。本發(fā)明PCB板加工工藝方法 通過(guò)分至少兩次對(duì)通孔進(jìn)行背鉆，并且每一次背鉆的深度比要求背鉆深度小，如此分多次 背鉆，每一次背鉆的深度較淺，背鉆時(shí)產(chǎn)生的銅絲、樹(shù)脂粉末能及時(shí)的隨鉆頭上的吸塵系統(tǒng) 和鉆頭上的排泄槽排出，從而可以減少或避免高厚徑比的PCB板進(jìn)行背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑 及樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出堵塞背鉆孔和纏阻鉆頭而影響加工效率及PCB良率的情況。


圖1是本發(fā)明PCB板加工工藝方法的工藝流程圖；圖2是本發(fā)明PCB板加工工藝方法的PCB板進(jìn)行第一次背鉆后的半成品的結(jié)構(gòu)示 意圖；圖3是本發(fā)明PCB板加工工藝方法的PCB板進(jìn)行完多次背鉆后的成品結(jié)構(gòu)示意 圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明PCB板加工工藝方法包括如下步驟A、在PCB板上鉆通孔。B、對(duì)步驟A所鉆通孔后的PCB進(jìn)行電鍍，通孔邊緣處形成有電鍍層。C、對(duì)電鍍后的PCB板進(jìn)行外層圖形。D、對(duì)外層圖形后的PCB板進(jìn)行圖形電鍍。E、對(duì)通孔位置處進(jìn)行第一次背鉆；該第一次背鉆所采用鉆頭直徑與客戶指定背鉆 孔直徑相同，背鉆孔深度與客戶要求背鉆孔深度小0. 15mm 0. 5mm,即要求保證堵孔深度 小于客戶要求的背鉆孔深度；由于第一次背鉆深度較淺，背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅絲、粉末能及時(shí) 的隨鉆頭上的吸塵系統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽及時(shí)排出通槽外，只有存留少許殘留的銅絲、粉 末；在本實(shí)施例中，所述第一次背鉆至圖2中A銅層之上，第一背鉆完成后將鉆頭提出通孔，同時(shí)更換蓋在PCB板面上的鋁板。F、再進(jìn)行第二次背鉆，該第二次背鉆所采用的鉆頭直徑與客戶指定背鉆孔直徑相同，背鉆加工至客戶要求指定的深度；在進(jìn)行第二次背鉆的過(guò)程中，由于鉆頭的鉆擠作用， 使得在第一次背鉆時(shí)殘留在待鉆通孔中的少許銅絲、粉末可以從通孔中擠壓出來(lái)，并且第 二次背鉆鉆取的深度也較淺，背鉆過(guò)程中時(shí)所產(chǎn)生的銅絲、粉末能及時(shí)的隨鉆頭上的吸塵 系統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽及時(shí)排出通槽外，只有存留少許殘留的銅絲、粉末留在在背鉆孔的 下方或者堵塞在待背鉆孔中的銅絲、樹(shù)脂粉末很少；本實(shí)施例中，第二次背鉆深度至A銅層 與B銅層之間。在另一實(shí)施例中，第二次背鉆加工深度小于要求指定背鉆深度，從而進(jìn)一步包括 第三次背鉆加工，第三次背鉆加工深度加工至要求指定深度。又一實(shí)施例中，采用鉆頭直徑小于背鉆孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第一次背 鉆，背鉆深度與指定背鉆深度不相同；然后采用與背鉆孔直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次背鉆， 背鉆深度為要求指定的深度。再一實(shí)施例中，采用鉆頭直徑與步驟A中所鉆通孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第 一次背鉆，背鉆深度與指定背鉆深度相同；然后采用與背鉆直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次背 鉆，背鉆孔深度為要求指定的背鉆深度。所述鉆頭的鉆取方向可以為從上往下或者從下向上。G、用蝕刻液對(duì)殘留在背鉆孔或通孔中的銅絲、樹(shù)脂粉末蝕刻除掉。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中厚徑比較大的電路板進(jìn)行一次背鉆，要求鉆頭一次性鉆取到指 定深度，鉆取深度較深，而所鉆通孔的孔徑小，電路板厚度較厚，如此背鉆的過(guò)程中產(chǎn)生大 量的銅屑、銅絲會(huì)夾雜著樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出通孔而堵塞待背鉆的通孔和銅絲容易纏阻 鉆頭影響鉆取效率的情況。本發(fā)明PCB板加工工藝方法通過(guò)分多次對(duì)通孔進(jìn)行背鉆，并且 第一次背鉆的深度比要求背鉆深度小，如此分多次背鉆，每一次背鉆的深度較淺，背鉆時(shí)產(chǎn) 生的銅絲、樹(shù)脂粉末能及時(shí)隨鉆頭上的吸塵系統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽及時(shí)排出通槽外，從而 可以減少或避免高厚徑比的PCB板進(jìn)行背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑及樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出而 堵塞背鉆孔和纏阻鉆頭而影響加工效率及PCB良率的情況。綜上所述，本發(fā)明PCB板加工工藝方法簡(jiǎn)單，能有效減少或避免高厚徑比的PCB板 進(jìn)行背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑及樹(shù)脂粉末堵塞背鉆孔的情況。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種PCB板加工工藝方法，其特征在于，包括如下步驟A、對(duì)PCB板進(jìn)行鉆通孔；B、對(duì)鉆通孔后的PCB板進(jìn)行電鍍；C、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；D、在形成外層圖形后的PCB板上進(jìn)行圖形電鍍；E、至少分兩次對(duì)圖形電鍍后的PCB板的通孔進(jìn)行背鉆，其中第一次背鉆孔深度比要求指定背鉆孔深度小；F、進(jìn)行蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板加工工藝方法，其特征在于在步驟E中，第一次背鉆 孔深度比要求指定背鉆孔深度小0. 15mm 0. 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板加工工藝方法，其特征在于在步驟E中，先采用鉆頭 直徑小于背鉆孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第一次背鉆；然后采用與背鉆孔直徑相同的鉆 頭進(jìn)行第二次背鉆，背鉆深度為要求指定的深度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板加工工藝方法，其特征在于在步驟E中，采用鉆頭直 徑與步驟A中所鉆通孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第一次背鉆，背鉆深度與指定背鉆深度 相同，第一次背鉆完成后將鉆頭提出通孔；然后采用與背鉆孔直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次 背鉆，背鉆深度為要求指定的深度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板加工工藝方法，其特征在于在步驟E中，使用與要求 背鉆孔的直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行背鉆。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板加工工藝方法，其特征在于在步驟E中，第二次背鉆 深度加工至要求指定深度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板加工工藝方法，其特征在于在步驟E中，第二次背鉆 加工深度小于要求指定深度，進(jìn)一步包括第三次背鉆加工，第三次背鉆加工深度加工至要 求指定深度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板加工工藝方法，其特征在于所述鉆頭的鉆取方向?yàn)?從上往下。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板加工工藝方法，其特征在于所述鉆頭的鉆取方向?yàn)?從下向上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板加工工藝方法，包括如下步驟對(duì)PCB板進(jìn)行鉆通孔；對(duì)鉆通孔后的PCB板進(jìn)行電鍍；在電鍍后的PCB上制作外層圖形；在形成外層圖形后的PCB板上進(jìn)行圖形電鍍；至少分兩次對(duì)圖形電鍍后的PCB板的通孔進(jìn)行背鉆，其中第一次背鉆深度比要求指定背鉆深度小；進(jìn)行蝕刻。本發(fā)明通過(guò)至少分兩次對(duì)通孔進(jìn)行背鉆，并且每一次背鉆的深度比要求背鉆深度小，如此分多次背鉆，每一次背鉆的深度較淺，背鉆時(shí)產(chǎn)生的銅絲、樹(shù)脂粉末能隨鉆頭上的吸塵系統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽排出，從而可以減少或避免高厚徑比的PCB板進(jìn)行背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑及樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出堵塞背鉆孔和纏阻鉆頭而影響加工效率及PCB良率的情況。
文檔編號(hào)H05K3/42GK101861058SQ20101019168
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者丁大舟, 崔榮 申請(qǐng)人:深南電路有限公司