專利名稱:一種pcb板加工工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種PCB板加工工藝方法。
背景技術(shù):
在PCB板的制造過(guò)程中,需要通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)層電路板層間的電連接,通孔通常由 鉆機(jī)來(lái)鉆設(shè),其加工精度要求較高,鉆機(jī)鉆成通孔后經(jīng)沉銅電鍍,在通孔中形成導(dǎo)電層而實(shí) 現(xiàn)電連接。但是,某些鍍通孔的端部無(wú)連接,這將導(dǎo)致信號(hào)的折回,共振也會(huì)減輕,會(huì)造成信 號(hào)傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等,會(huì)給信號(hào)帶來(lái)“失真”的問(wèn)題。這就需要對(duì)鍍通孔進(jìn)一步加工, 即背鉆。背鉆的作用是鉆掉沒(méi)有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成信號(hào)傳輸 的反射、散射、延遲等,給信號(hào)帶來(lái)“失真”,故一般對(duì)PCB板上未塞孔的通孔都要進(jìn)行背鉆。背鉆對(duì)于信號(hào)的傳輸非常重要,但由于加工要求及精度較高,操作過(guò)程中很容易 漏鉆,對(duì)背鉆孔的深度不好控制,而目前檢測(cè)背鉆孔深度的方法主要是通過(guò)人工對(duì)指定的 電路板層次進(jìn)行切片再使用顯微鏡觀測(cè)背鉆孔的深度及層次是否滿足要求。現(xiàn)有的PCB板的加工工藝方法一般包括如下步驟首先對(duì)PCB板進(jìn)行鉆通孔,然后 對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行電鍍,再對(duì)進(jìn)行電鍍后的PCB板制作外層圖形,然后根據(jù)要求進(jìn)行一次性 背鉆,最后進(jìn)行蝕刻。然而對(duì)于厚度較大而鉆通孔的孔徑較小即厚徑比(10 1及以上) 較大的電路板進(jìn)行背鉆時(shí),由于所鉆通孔的孔徑小,而電路板厚度較厚,如此背鉆的過(guò)程中 會(huì)產(chǎn)生大量的銅屑、銅絲會(huì)夾雜著樹(shù)脂粉末,一次性背鉆深度過(guò)深不便于鉆機(jī)上的吸塵系 統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽將樹(shù)脂粉末和銅屑及時(shí)排出通孔外,樹(shù)脂粉末和銅屑一起堆壓在通孔 中,容易堵塞需要待背鉆的通孔,并且過(guò)長(zhǎng)的銅絲還容易纏住鉆頭,影響鉆取效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB板加工工藝方法,能解決厚徑比大的 PCB板背鉆堵孔的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種PCB板加工工藝 方法,包括如下步驟A、對(duì)PCB板進(jìn)行鉆通孔;B、對(duì)鉆通孔后的PCB板進(jìn)行電鍍;C、在電鍍后的PCB上制作外層圖形;D、在形成外層圖形后的PCB板上進(jìn)行圖形電鍍;E、至少分兩次對(duì)圖形電鍍后的PCB板的通孔進(jìn)行背鉆,其中第一次背鉆孔深度比 要求指定背鉆孔深度?。籉、進(jìn)行蝕刻。其中,在步驟E中,第一次背鉆孔深度比要求指定背鉆孔深度小0. 15mm 0. 5mm。其中,在步驟E中,采用鉆頭直徑小于背鉆孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第一次 背鉆,背鉆深度與指定背鉆深度不相同;然后采用與背鉆孔直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次背鉆,背鉆深度為要求指定的深度。其中,在步驟E中,采用鉆頭直徑與步驟A中所鉆通孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行 第一次背鉆,背鉆深度與指定背鉆深度相同,第一次背鉆完成后將鉆頭提出通孔;然后采用 與背鉆孔直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次背鉆,背鉆深度為要求指定的深度。其中,在步驟E中,使用與要求背鉆孔的直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行背鉆。其中,在步驟E中,第二次背鉆深度加工至要求指定深度。其中,在步驟E中,第二次背鉆加工深度小于要求指定深度,進(jìn)一步包括第三次背 鉆加工,第三次背鉆加工深度加工至要求指定深度。其中,所述鉆頭的鉆取方向?yàn)閺纳贤?。其中,所述鉆頭的鉆取方向?yàn)閺南孪蛏稀?本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中厚徑比較大的電路板進(jìn)行一次背鉆,要 求鉆頭一次性鉆到指定深度,鉆取深度較深,而所鉆通孔的孔徑小,電路板厚度較厚,如此 背鉆的過(guò)程中產(chǎn)生大量的銅屑、銅絲會(huì)夾雜著樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出堆壓在通孔中,容易 堵塞需要待背鉆的通孔和容易纏阻鉆頭影響鉆取效率的情況。本發(fā)明PCB板加工工藝方法 通過(guò)分至少兩次對(duì)通孔進(jìn)行背鉆,并且每一次背鉆的深度比要求背鉆深度小,如此分多次 背鉆,每一次背鉆的深度較淺,背鉆時(shí)產(chǎn)生的銅絲、樹(shù)脂粉末能及時(shí)的隨鉆頭上的吸塵系統(tǒng) 和鉆頭上的排泄槽排出,從而可以減少或避免高厚徑比的PCB板進(jìn)行背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑 及樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出堵塞背鉆孔和纏阻鉆頭而影響加工效率及PCB良率的情況。
圖1是本發(fā)明PCB板加工工藝方法的工藝流程圖;圖2是本發(fā)明PCB板加工工藝方法的PCB板進(jìn)行第一次背鉆后的半成品的結(jié)構(gòu)示 意圖;圖3是本發(fā)明PCB板加工工藝方法的PCB板進(jìn)行完多次背鉆后的成品結(jié)構(gòu)示意 圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3,本發(fā)明PCB板加工工藝方法包括如下步驟A、在PCB板上鉆通孔。B、對(duì)步驟A所鉆通孔后的PCB進(jìn)行電鍍,通孔邊緣處形成有電鍍層。C、對(duì)電鍍后的PCB板進(jìn)行外層圖形。D、對(duì)外層圖形后的PCB板進(jìn)行圖形電鍍。E、對(duì)通孔位置處進(jìn)行第一次背鉆;該第一次背鉆所采用鉆頭直徑與客戶指定背鉆 孔直徑相同,背鉆孔深度與客戶要求背鉆孔深度小0. 15mm 0. 5mm,即要求保證堵孔深度 小于客戶要求的背鉆孔深度;由于第一次背鉆深度較淺,背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅絲、粉末能及時(shí) 的隨鉆頭上的吸塵系統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽及時(shí)排出通槽外,只有存留少許殘留的銅絲、粉 末;在本實(shí)施例中,所述第一次背鉆至圖2中A銅層之上,第一背鉆完成后將鉆頭提出通孔,同時(shí)更換蓋在PCB板面上的鋁板。F、再進(jìn)行第二次背鉆,該第二次背鉆所采用的鉆頭直徑與客戶指定背鉆孔直徑相同,背鉆加工至客戶要求指定的深度;在進(jìn)行第二次背鉆的過(guò)程中,由于鉆頭的鉆擠作用, 使得在第一次背鉆時(shí)殘留在待鉆通孔中的少許銅絲、粉末可以從通孔中擠壓出來(lái),并且第 二次背鉆鉆取的深度也較淺,背鉆過(guò)程中時(shí)所產(chǎn)生的銅絲、粉末能及時(shí)的隨鉆頭上的吸塵 系統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽及時(shí)排出通槽外,只有存留少許殘留的銅絲、粉末留在在背鉆孔的 下方或者堵塞在待背鉆孔中的銅絲、樹(shù)脂粉末很少;本實(shí)施例中,第二次背鉆深度至A銅層 與B銅層之間。在另一實(shí)施例中,第二次背鉆加工深度小于要求指定背鉆深度,從而進(jìn)一步包括 第三次背鉆加工,第三次背鉆加工深度加工至要求指定深度。又一實(shí)施例中,采用鉆頭直徑小于背鉆孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第一次背 鉆,背鉆深度與指定背鉆深度不相同;然后采用與背鉆孔直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次背鉆, 背鉆深度為要求指定的深度。再一實(shí)施例中,采用鉆頭直徑與步驟A中所鉆通孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第 一次背鉆,背鉆深度與指定背鉆深度相同;然后采用與背鉆直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次背 鉆,背鉆孔深度為要求指定的背鉆深度。所述鉆頭的鉆取方向可以為從上往下或者從下向上。G、用蝕刻液對(duì)殘留在背鉆孔或通孔中的銅絲、樹(shù)脂粉末蝕刻除掉。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中厚徑比較大的電路板進(jìn)行一次背鉆,要求鉆頭一次性鉆取到指 定深度,鉆取深度較深,而所鉆通孔的孔徑小,電路板厚度較厚,如此背鉆的過(guò)程中產(chǎn)生大 量的銅屑、銅絲會(huì)夾雜著樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出通孔而堵塞待背鉆的通孔和銅絲容易纏阻 鉆頭影響鉆取效率的情況。本發(fā)明PCB板加工工藝方法通過(guò)分多次對(duì)通孔進(jìn)行背鉆,并且 第一次背鉆的深度比要求背鉆深度小,如此分多次背鉆,每一次背鉆的深度較淺,背鉆時(shí)產(chǎn) 生的銅絲、樹(shù)脂粉末能及時(shí)隨鉆頭上的吸塵系統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽及時(shí)排出通槽外,從而 可以減少或避免高厚徑比的PCB板進(jìn)行背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑及樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出而 堵塞背鉆孔和纏阻鉆頭而影響加工效率及PCB良率的情況。綜上所述,本發(fā)明PCB板加工工藝方法簡(jiǎn)單,能有效減少或避免高厚徑比的PCB板 進(jìn)行背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑及樹(shù)脂粉末堵塞背鉆孔的情況。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā) 明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種PCB板加工工藝方法,其特征在于,包括如下步驟A、對(duì)PCB板進(jìn)行鉆通孔;B、對(duì)鉆通孔后的PCB板進(jìn)行電鍍;C、在電鍍后的PCB上制作外層圖形;D、在形成外層圖形后的PCB板上進(jìn)行圖形電鍍;E、至少分兩次對(duì)圖形電鍍后的PCB板的通孔進(jìn)行背鉆,其中第一次背鉆孔深度比要求指定背鉆孔深度小;F、進(jìn)行蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板加工工藝方法,其特征在于在步驟E中,第一次背鉆 孔深度比要求指定背鉆孔深度小0. 15mm 0. 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板加工工藝方法,其特征在于在步驟E中,先采用鉆頭 直徑小于背鉆孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第一次背鉆;然后采用與背鉆孔直徑相同的鉆 頭進(jìn)行第二次背鉆,背鉆深度為要求指定的深度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板加工工藝方法,其特征在于在步驟E中,采用鉆頭直 徑與步驟A中所鉆通孔直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行第一次背鉆,背鉆深度與指定背鉆深度 相同,第一次背鉆完成后將鉆頭提出通孔;然后采用與背鉆孔直徑相同的鉆頭進(jìn)行第二次 背鉆,背鉆深度為要求指定的深度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板加工工藝方法,其特征在于在步驟E中,使用與要求 背鉆孔的直徑相同的鉆頭對(duì)通孔進(jìn)行背鉆。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板加工工藝方法,其特征在于在步驟E中,第二次背鉆 深度加工至要求指定深度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板加工工藝方法,其特征在于在步驟E中,第二次背鉆 加工深度小于要求指定深度,進(jìn)一步包括第三次背鉆加工,第三次背鉆加工深度加工至要 求指定深度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板加工工藝方法,其特征在于所述鉆頭的鉆取方向?yàn)?從上往下。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板加工工藝方法,其特征在于所述鉆頭的鉆取方向?yàn)?從下向上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板加工工藝方法,包括如下步驟對(duì)PCB板進(jìn)行鉆通孔;對(duì)鉆通孔后的PCB板進(jìn)行電鍍;在電鍍后的PCB上制作外層圖形;在形成外層圖形后的PCB板上進(jìn)行圖形電鍍;至少分兩次對(duì)圖形電鍍后的PCB板的通孔進(jìn)行背鉆,其中第一次背鉆深度比要求指定背鉆深度小;進(jìn)行蝕刻。本發(fā)明通過(guò)至少分兩次對(duì)通孔進(jìn)行背鉆,并且每一次背鉆的深度比要求背鉆深度小,如此分多次背鉆,每一次背鉆的深度較淺,背鉆時(shí)產(chǎn)生的銅絲、樹(shù)脂粉末能隨鉆頭上的吸塵系統(tǒng)和鉆頭上的排泄槽排出,從而可以減少或避免高厚徑比的PCB板進(jìn)行背鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑及樹(shù)脂粉末難以及時(shí)排出堵塞背鉆孔和纏阻鉆頭而影響加工效率及PCB良率的情況。
文檔編號(hào)H05K3/42GK101861058SQ20101019168
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者丁大舟, 崔榮 申請(qǐng)人:深南電路有限公司