專利名稱：制造具有凸塊的印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造具有凸塊(bump)的印刷電路板的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體集成電路(IC)中的集成明顯增加。例如，移動(dòng)通信 區(qū)中的移動(dòng)終端的早期應(yīng)用限于諸如語音呼叫和SMS消息傳遞的業(yè)務(wù)。然而，移動(dòng)終端的 近期應(yīng)用已經(jīng)逐漸從基本通信業(yè)務(wù)擴(kuò)展到諸如游戲、數(shù)據(jù)傳輸、使用數(shù)碼相機(jī)的數(shù)字?jǐn)z影 以及音樂/視頻文件播放的多媒體業(yè)務(wù)。同時(shí)，考慮到執(zhí)行移動(dòng)通信功能的移動(dòng)終端的可 攜帶性，本質(zhì)上需要減小移動(dòng)終端的尺寸和重量。為了封裝半導(dǎo)體集成電路，在印刷電路板的上表面上形成的是用于連接電子元件 (諸如半導(dǎo)體元件)的電極的焊盤和暴露焊盤的中心部的樹脂層。在從阻焊劑暴露的焊盤 上形成用于將電子元件接合至焊盤的凸塊。通過將電子元件的每個(gè)電極均連接至相應(yīng)的凸塊然后通過使用電爐(electric oven)來對其加熱的方式，將電子元件安裝在印刷電路板的上表面上。通過使凸塊熔化，可 以將凸塊和電子元件的電極彼此相連接，從而可以將電子元件安裝在板子上。在形成這種凸塊的一個(gè)實(shí)例中，可以通過使用絲網(wǎng)印刷的方式將由焊劑和焊錫粉 組成的焊膏涂覆在焊盤上，然后通過使用電爐來對其加熱。以這種方式，可以使焊膏中的焊 錫粉熔化，從而可以在焊盤上形成凸塊。然而，在用于形成凸塊的傳統(tǒng)方法中，所形成的每個(gè)凸塊的速率可能由于板內(nèi)分 布的不同溫度而改變，這就引起凸塊之間的高度差。因此，在印刷電路板中，會(huì)形成不同尺 寸的多個(gè)凸塊，從而，比其相鄰的凸塊具有相對更低高度的凸塊可能根本不能連接至電子 元件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種制造具有凸塊的印刷電路板的方法。本發(fā)明的一方面提供了一種制造具有凸塊的印刷電路板的方法。根據(jù)本發(fā)明 實(shí)施例的該方法包括制備其上形成有第一電路的第一載體；將第一載體壓至絕緣層的 一個(gè)表面，以使第一電路被掩埋；根據(jù)將要形成凸塊的位置而在第一載體上堆疊抗蝕體 (etchingresist)；以及通過蝕刻第一載體來形成凸塊。第一載體的制備可以包括通過無電電鍍第一載體形成第一籽晶層(seed layer) 和通過電鍍第一籽晶層形成第一電路。該方法還可以包括在制備第一載體之后，制備其上形成有第二電路的第二載體，并在將第一載體壓至絕緣層的一個(gè)表面的同時(shí)，將第二載體壓在絕緣層的另一表面上，以 使第二電路被掩埋。凸塊的形成可以包括完全蝕刻第二載體。該方法還可以包括在形成凸塊之后，在絕緣層中形成通路，以使第一電路和第二 電路彼此電連接。本發(fā)明的另外的方面和優(yōu)點(diǎn)將部分地在隨后的說明書中闡明，并且部分地從說明 書中顯而易見，或者可以通過本發(fā)明的實(shí)踐獲知。


圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造具有凸塊的印刷電路板的方法的流程圖。圖2至圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造具有凸塊的印刷電路板的方法的 截面圖。
具體實(shí)施例方式由于本發(fā)明考慮到各種改變和多種實(shí)施例，因此將在圖中示出并在說明書中詳細(xì) 描述特定的實(shí)施例。然而，這并不旨在將本發(fā)明限制于具體的實(shí)踐形式，應(yīng)當(dāng)理解的是，在 不背離本發(fā)明的精神和技術(shù)范圍的情況下，所有變化、等價(jià)物和替代物均被包含在本發(fā)明 中。在本發(fā)明的描述中，當(dāng)認(rèn)為現(xiàn)有技術(shù)的某些詳細(xì)說明可能不必要地使本發(fā)明的實(shí)質(zhì)模 糊時(shí)，則將省略它們。雖然諸如“第一”和“第二”等的術(shù)語可以用于描述各個(gè)元件，但這些元件一定不 限于以上術(shù)語。以上術(shù)語僅用于區(qū)別一個(gè)元件和另一元件。本說明書中所使用的術(shù)語僅用于描述具體的實(shí)施例，不是意在限制本發(fā)明。單數(shù) 的表達(dá)涵蓋了復(fù)數(shù)的表達(dá)，除非其在上下文中具有明確的不同含義。在本說明書中，應(yīng)當(dāng)理 解，諸如“包括”或者“具有”等的術(shù)語旨在表示在說明書中存在所公開的特征、數(shù)目、步驟、 動(dòng)作、元件、部件或其組合，而不是意在排除可以存在或可以增加一個(gè)或多個(gè)其他特征、數(shù) 目、步驟、動(dòng)作、元件、部件或其組合的可能性。下文將參照附圖更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的某一實(shí)施例的制造具有凸塊的印刷 電路板的方法。相同或者相應(yīng)的那些元件由相同的參考標(biāo)號(hào)來表示，而與附圖編號(hào)無關(guān)，并 將省略重復(fù)性描述。圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造具有凸塊的印刷電路板的方法的流程圖， 圖2至圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造具有凸塊的印刷電路板的方法的截面圖。在該實(shí)施例中，首先，制備其上形成有第一電路115的第一載體IlO(SllO)。為 此，可以通過無電電鍍(electroless plating，化學(xué)鍍)第一載體110形成第一籽晶層 113(5111)，然后通過電鍍第一籽晶層113形成第一電路115(5113)。然后，為了形成多層電 路，可以制備其表面上形成有第二電路125的第二載體120(S120)。這里，可以通過在第二 載體120上無電電鍍第二籽晶層123、然后在第二籽晶層123上電鍍第二電路125，來形成 第二載體120。載體110和120可以為例如銅薄層的金屬層。在制造印刷電路板的工藝過程中使 用的是普通載體來承載電路等。與普通載體不同，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一載體110不僅將第一電路115攜帶至絕緣層130，而且通過下文將描述的制造過程形成為凸塊110’。在 本實(shí)施例中，可以將第一載體110用作凸塊110’，從而可以不使用制造普通凸塊所需的額 外焊膏或金屬，從而節(jié)省了生產(chǎn)成本。如圖2所示，通過以上過程，一旦制備了其上形成有電路115和125的載體110 和120，則如圖3所示，將第一載體110壓至絕緣層130的一個(gè)表面，以使第一電路115被 掩埋(S130)，同時(shí)，將第二載體120壓至絕緣層130的另一表面，以使第二電路125被掩埋 (S140)。在一個(gè)實(shí)例中，可以將絕緣層130(諸如半固態(tài)預(yù)浸料)堆疊在第二載體120的上 側(cè)。然后，將第二載體120和第一載體110壓到一起，直到絕緣層130硬化。接下來，根據(jù)將要形成凸塊110’的位置，在第一載體110上堆疊抗蝕體 140(S150)。為此，可以通過將感光膜(諸如干膜)粘附至第一載體110然后曝光并顯影該 感光膜，而在第一載體110上形成抗蝕體140。這在圖4中示出。接下來，通過蝕刻第一載體110形成凸塊110’ (S160)。在蝕刻第一載體110的同 時(shí)，完全蝕刻第二載體120(S170)。在一個(gè)實(shí)例中，第一載體110和第二載體120可以為銅 薄層，而第一籽晶層113和第二籽晶層123可以為鎳層。在這種情況下，由于載體110和 120由不同于籽晶層113和123的材料制成，因此可以通過使用不同的蝕刻液對其進(jìn)行蝕 刻。以這種方式，在蝕刻載體110和120的同時(shí)，籽晶層113和123可以用作防止電路115 和125被蝕刻的蝕刻防阻層(etching preventing barrier)。從而，如圖5所示，可以在絕 緣層130的上側(cè)上形成凸塊110’。接下來，如圖6所示，去除保留在凸塊110’上的抗蝕體140 (S180)，然后，如圖7所 示，通過激光加工以使得第一電路115和第二電路125彼此電連接的方式而在絕緣層130 中形成通孔150(S190)。一旦形成通孔150，可以通過僅電鍍通孔150或使金屬物質(zhì)填充通孔的方式來層 壓除通孔150區(qū)域之外的諸如干膜161和163的感光膜。在一個(gè)實(shí)例中，如圖8所示，將其 中對應(yīng)于通孔150的位置形成了孔的干膜161和163層壓至籽晶層113和123。干膜161 和163起到防止形成鍍層的作用。S卩，如圖9所示，諸如參考標(biāo)號(hào)150’的鍍層只形成在通 孔150中，并且成為將被電連接的通路150’，而在籽晶層113和123以及凸塊110’上不形 成鍍層。然后，可以去除干膜161和163，并且可以蝕刻籽晶層113和123。在一個(gè)實(shí)例中， 可以通過使用蝕刻液來蝕刻由包括鎳的金屬制成的籽晶層113和123，而不破壞電路115和 125以及凸塊110，。可以通過快速蝕刻(flashing etching)的方式來蝕刻籽晶層113和 123。接下來，在絕緣層130的上側(cè)和下側(cè)堆疊阻焊劑170。如圖10所示，阻焊劑170通 過在除作為連接部的凸塊110’外的外側(cè)形成膜來保護(hù)絕緣層130以及電路115和125。在這種制造具有凸塊的印刷電路板的方法中，通過使用具有一定厚度的第一載體 110來形成凸塊110’，可以實(shí)現(xiàn)具有相同高度的多個(gè)凸塊110’。因此，如果將多個(gè)凸塊110’ 安裝在母板上或電子元件上，則每個(gè)凸塊110’都可以與母板或電子元件完全接觸，從而使 到印刷電路板的連接更容易。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以減小印刷電路板中的相鄰?fù)箟K之間的高度差，從而可 以防止形成在高度上比相鄰?fù)箟K低的凸塊。因此，可以更好地實(shí)現(xiàn)電子元件與印刷電路板之間的電連接。盡管已經(jīng)結(jié)合具體實(shí)施例詳細(xì)描述了本發(fā)明的精神，但是，這些實(shí)施僅用于示例 性目的，而不應(yīng)限制本發(fā)明。應(yīng)該理解，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本領(lǐng)域的 技術(shù)人員可以對實(shí)施例進(jìn)行修改和變化。同樣，在所附權(quán)利要求中可以發(fā)現(xiàn)不同于以上描述的那些實(shí)施例的多個(gè)實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種制造具有凸塊的印刷電路板的方法，所述方法包括 制備其上形成有第一電路的第一載體；將所述第一載體壓至絕緣層的一個(gè)表面，以使所述第一電路被掩埋； 根據(jù)將要形成所述凸塊的位置而在所述第一載體上堆疊抗蝕體；以及 通過蝕刻所述第一載體來形成所述凸塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一載體的制備包括 通過無電電鍍所述第一載體來形成第一籽晶層；以及通過電鍍所述第一籽晶層來形成所述第一電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括，在制備所述第一載體之后 制備其上形成有第二電路的第二載體；以及在將所述第一載體壓至所述絕緣層的一個(gè)表面的同時(shí)，將所述第二載體壓在所述絕緣 層的另一表面上，以使所述第二電路被掩埋。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述凸塊的形成包括完全蝕刻所述第二載體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，還包括，在形成所述凸塊之后，在所述絕緣層中形成通 路，以使所述第一電路和所述第二電路彼此電連接。
全文摘要
本文公開了一種制造具有凸塊的印刷電路板的方法，該方法包括制備其上形成有第一電路的第一載體；將第一載體壓至絕緣層的一個(gè)表面，以使第一電路被掩埋；根據(jù)將要形成凸塊的位置而在第一載體上堆疊抗蝕體；以及通過蝕刻第一載體來形成凸塊。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以減小印刷電路板中凸塊與其相鄰?fù)箟K之間的高度差，從而可以更好地實(shí)現(xiàn)電子元件與印刷電路板之間的電連接。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102054711SQ201010178229
公開日2011年5月11日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月30日
發(fā)明者吳男根, 崔宗奎, 樸正現(xiàn), 金尚德, 金智恩, 金榮志 申請人:三星電機(jī)株式會(huì)社