專利名稱：可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種屏蔽結構及其制作方法，尤指一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構及其制作方法。
背景技術：
現今科技蓬勃發(fā)展，許多相關于電子方面的產品相繼問世，同時也早已充斥在我們的生活當中，電腦、電視、行動電話等不勝枚舉，同時伴隨著大量電子產品的持續(xù)開發(fā)與運算效能的不斷提升，相對于電子產品運作時所產生的各頻段電磁波已對人體造成重大的潛在危害風險，目前各國已開始針對各種電子產品制定更嚴格的電磁波干擾管制標準；同時外在環(huán)境的物理靜電也容易通過人體傳導而直接打入電子產品內部，造成經常性的產品故障。為了防制各類電子產品所產生的電磁波干擾以及靜電導入所采取的解決方案， 目前許多的產品除了在機體主板進行具有少量降低電磁波的線路布局及增加吸收靜電突波電子元件外，同時會在電子產品的機構部件，進行電磁波干擾防蔽與靜電導通的處理，例如筆記本電腦、行動電話、液晶屏幕等產品的外殼設有防電磁波干擾與靜電導通的披覆裝置，而目前的披覆裝置處理工法所知者有噴涂導電漆方式、無電解電鍍方式、金屬板隔離方式、真空鍍膜方式。其中噴導電漆方式是將導電粉末與丙烯酸樹脂(Acytlic acid)與聚氨基甲酸樹脂混合形成的導電漆噴灑于外殼，但是導電漆會有磨損、易剝落及靜電導通效能不佳等問題。另外在該無電解電鍍方式中，因電鍍時須將塑料外殼浸鍍在含有鹽酸、硫酸鎳、次亞磷酸鈉、甲醛、氫氧化鈉等有毒物質，容易產生環(huán)境污染的問題，除無法符合各國日益嚴謹的環(huán)保要求與國家規(guī)范外，且外殼丟棄后無法回收，其靜電導通與電磁波干擾防蔽性也相對偏弱。而以金屬板隔離方式需要另外設置一金屬板，以作為進一步的遮蔽，而一般平面式的外殼所設置的金屬板即無形狀的考慮，但通常外殼內部為配合各種功能的設計，例如 固定電路板、冷卻風扇等，常形成為凹凸不規(guī)則狀的形狀，此時金屬板很難配合外殼形狀， 形成凹凸不規(guī)則狀，而且金屬板因為模具及厚度問題，所需的成本極高且不易制造，很難形成一有效的封閉空間，無法有效隔離電磁波。因此，一般的電磁波干擾防蔽處理以真空鍍膜方式為佳，而于塑料外殼內側表面鍍上低電阻的銅膜、銀膜、鋁膜或是其它金屬膜而形成導電層，以提供電磁波干擾防制的有效性；但是此真空鍍膜方式需先將電子產品的塑料外殼內側先進行噴砂、水洗、烘干等表面前處理或噴涂料底層來解決附著不良的問題，同時受限于制程中靶材置料點數及位置，造成其金屬鍍膜層均勻度不佳及膜厚限制，故使其在電磁波干擾屏蔽層效果有限，靜電導通的阻值(約5 7歐姆)仍然過高。因此，本發(fā)明人有感上述可改善的缺陷，悉心觀察且研究的，并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種屏蔽結構，其可用來抗電磁干擾或用于靜電導通。本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種屏蔽結構的制作方法，以用來抗電磁干擾或用于靜電導通。為了解決上述技術問題，根據本發(fā)明的其中一種方案，提供一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法，包括下列步驟提供至少一承載本體；使用多個第一介質撞擊上述至少一承載本體的上表面，以形成一第一粗糙表面；將一固態(tài)金屬轉換成一氣化金屬；通過氣體帶動該氣化金屬移動，以使得該氣化金屬被成形于該第一粗糙表面上；以及固化上述成形于該第一粗糙表面上的氣化金屬，以于該第一粗糙表面上形成至少一抗電磁干擾或用于靜電導通的金屬層。為了解決上述技術問題，根據本發(fā)明的另一種方案，提供一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構，其包括一承載單元及一導電單元。承載單元具有至少一承載本體，且上述至少一承載本體具有一被多個第一介質所撞擊而形成的第一粗糙表面。導電單元具有至少一通過噴涂的方式而成形于該第一粗糙表面上的金屬層。上述至少一金屬層具有一被多個第二介質所撞擊而形成的第二粗糙表面，且該第二粗糙表面的表面粗糙度小于該第一粗糙表面。因此，本發(fā)明的有益效果在于通過高壓噴涂的方式將至少一金屬層成形于承載本體的第一粗糙表面上(例如可攜式電腦的塑料底殼的內表面上)，以使得承載本體能夠用來抗電磁干擾或用于靜電導通。為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法的流程圖；圖IA至圖IF為本發(fā)明可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法的制作流程示意圖；圖2為本發(fā)明第一粗糙表面的另一種加工方法的示意圖；以及圖3為本發(fā)明第一粗糙表面的再一種加工方法的示意圖。其中，附圖標記說明如下承載本體1第一粗糙表面10金屬層2第二粗糙表面20第一介質A第二介質B氣化金屬m氣體 W紫外燈管T準分子紫外光束L
電暈設置C電擊E
具體實施例方式請參閱圖1、圖IA至圖IF所示，本發(fā)明提供一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法，其包括下列步驟步驟SlOO為請配合圖1及圖IA所示，提供至少一承載本體1，其中上述至少一承載本體1可為一可攜式電腦的塑料底殼，例如筆記本電腦的塑料底殼。步驟S102為請配合圖1及圖IB所示，使用多個第一介質A撞擊上述至少一承載本體1的上表面，以形成一第一粗糙表面10。舉例來說，此步驟可采用磨砂加工，亦即所述多個第一介質A可為多個微細金屬顆粒，且所述多個微細金屬顆粒的大小可由所需要達到的粗糙度來決定。步驟S104為請配合圖1及圖IC所示，將一固態(tài)金屬轉換成一氣化金屬m。舉例來說，此步驟可以使用等離子體金屬氣化噴覆裝置，其可通過電擊的方式來將固態(tài)金屬轉換成一氣化金屬m。步驟S106為請配合圖1及圖IC所示，通過氣體W帶動該氣化金屬m移動，以使得該氣化金屬m被成形于該第一粗糙表面10上。換言之，朝下吹動的氣體W(如向下的箭頭所示)可帶動該氣化金屬m快速的朝下移動，以進形成形的步驟。步驟S108為請配合圖1、圖IC及圖ID所示，固化上述成形于該第一粗糙表面10 上的氣化金屬m，以于該第一粗糙表面10上形成至少一抗電磁干擾或用于靜電導通的金屬層2，其中上述至少一金屬層2可選自鉛、錫、鋅、鋁、銅、鎳、金及銀或其它合金材料。步驟SllO為請配合圖1、圖IE及圖IF所示，使用多個第二介質B撞擊上述至少一金屬層2的上表面，以形成一第二粗糙表面20，其中該第二粗糙表面20的表面粗糙度小于該第一粗糙表面10。因為該金屬層2的材質關系，所以所述多個第二介質B可為多個塑料顆粒，以用于將該金屬層2較凸出的表面打平，進而降低該金屬層2的整體厚度。然而，依據不同的產品需求，上述步驟SllO亦可被省略。亦即只需進行步驟SlOO 至S108即可完成可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作過程。如圖ID所示，本發(fā)明第一實施例提供一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構，其包括一承載單元及一導電單元。該承載單元具有至少一承載本體1，且上述至少一承載本體1具有一被多個第一介質A所撞擊(或是其它型式的表面侵蝕質改)而形成的第一粗糙表面10。該導電單元具有至少一通過高壓噴涂的方式而成形于該第一粗糙表面 10上的金屬層2，且此金屬層2的電阻值可有效達到1歐姆以下，因此本發(fā)明的屏蔽結構可以達到良好的導電效果。舉例來說，上述至少一金屬層2可被成形在可攜式電腦的塑料底殼的內表面上，且塑料底殼的內表面通常為一經過質改后的粗糙表面。如圖IF所示，本發(fā)明第二實施例與第一實施例最大的不同在于上述至少一金屬層2具有一被多個第二介質B所撞擊而形成的第二粗糙表面20，且該第二粗糙表面20的表面粗糙度小于該第一粗糙表面10，因此第二實施例可以得到一表面較光滑的屏蔽結構。請參閱圖2所示，上述步驟S102亦可以另外一種方式來進行加工。舉例來說所述多個第一介質A可為多個準分子紫外光束L。準分子紫外光(Excimer UV)具有單一波長、效率高、能量強、無高溫產生等特性，改進傳統(tǒng)產生紫外光的許多缺點。Excimer這個名詞是由Excited加Dimer兩個字組合而來，意即受激發(fā)的兩個離子結合成準分子狀態(tài)，當不穩(wěn)定的分子解離后釋放出的能量便是Excimer UV0 Excimer UV的波長為IOOnm 360nm 之間，其波長可破壞化學鍵結，將材料表面的特定鍵結打斷，因此產生一些特殊的應用。換言之，所述多個準分子紫外光束L可由多個排列成圓弧狀的紫外燈管T所產生。 以此，由于所述多個紫外燈管T呈現圓弧狀排列，所以當承載本體1經過所述多個紫外燈管 T時(如向左的箭頭所示)，所述多個準分子紫外光束L不僅能投向承載本體1的上表面， 以達到如同圖IB的效果，并且所述多個準分子紫外光束L也能夠投向承載本體1的側邊， 以使得承載本體1的側邊可以得到有效的加工。請參閱圖3所示，上述步驟S102亦可以另外一種方式來進行加工。舉例來說所述多個第一介質A可為一電暈設置C所產生的電擊E。電暈(corona)是一種“電擊”處理， 其能夠增加被附著體表面(例如承載本體1的表面)的附著性。電暈的產生是利用高電壓高周波，分別為接地與誘電空氣噴嘴產生電擊，它們之間沒有電流通過，直至施加電壓高達 3000 5000伏特/平方厘米后，電擊分子將從空氣噴嘴噴出，且?guī)е吣芰康挠坞x電子加速沖向正極，電暈處理就是由這密集且高能量噴出的離子來產生表面加工。接著，這些離子通過電擊滲透進入被附著體的表面來破壞其分子結構，進而使得被處理的表面產生分子氧化和極化。因此電暈(corona)即是這種借著離子電擊來侵蝕被附著體表面，以至于增加被附著體表面的附著能力。以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實施例，并非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故凡運用本發(fā)明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含于本發(fā)明的范圍內。
權利要求
1.一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法，其特征在于，包括下列步驟提供至少一承載本體；使用多個第一介質撞擊上述至少一承載本體的上表面，以形成一第一粗糙表面；將一固態(tài)金屬轉換成一氣化金屬；通過氣體帶動該氣化金屬移動，以使得該氣化金屬被成形于該第一粗糙表面上；以及固化上述成形于該第一粗糙表面上的氣化金屬，以于該第一粗糙表面上形成至少一抗電磁干擾或用于靜電導通的金屬層。
2.如權利要求1所述的可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法，其特征在于所述多個第一介質為多個金屬顆粒。
3.如權利要求1所述的可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法，其特征在于所述多個第一介質為多個準分子紫外光束，且所述多個準分子紫外光束由多個排列成圓弧狀的紫外燈管所產生。
4.如權利要求1所述的可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法，其特征在于所述多個第一介質為一電暈設置所產生的電擊。
5.如權利要求1所述的可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構的制作方法，其特征在于，該制作方法還包括使用多個第二介質撞擊上述至少一金屬層的上表面，以形成一第二粗糙表面，其中該第二粗糙表面的表面粗糙度小于該第一粗糙表面。
6.如權利要求5所述的可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構，其特征在于所述多個第二介質為多個塑料顆粒。
7.一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構，其特征在于，包括一承載單元，其具有至少一承載本體，且上述至少一承載本體具有一被多個第一介質所撞擊而形成的第一粗糙表面；以及一導電單元，其具有至少一通過噴涂的方式而成形于該第一粗糙表面上的金屬層。
8.如權利要求7所述的可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構，其特征在于上述至少一承載本體為一可攜式電腦的塑料底殼，且上述至少一金屬層成形在該可攜式電腦的塑料底殼的內表面上。
9.如權利要求7所述的可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構，其特征在于上述至少一金屬層為鉛、錫、鋅、鋁、銅、鎳、金及銀的其中之一。
10.如權利要求7所述的可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構，其特征在于上述至少一金屬層具有一被多個第二介質所撞擊而形成的第二粗糙表面，且該第二粗糙表面的表面粗糙度小于該第一粗糙表面。
全文摘要
一種可抗電磁干擾或用于靜電導通的屏蔽結構及其制作方法，該屏蔽結構包括一承載單元及一導電單元。承載單元具有至少一承載本體，且上述至少一承載本體具有一被多個第一介質所撞擊而形成的第一粗糙表面。導電單元具有至少一通過高速噴涂的方式而成形于該第一粗糙表面上的金屬層。上述至少一金屬層具有一被多個第二介質所撞擊而形成的第二粗糙表面，且該第二粗糙表面的表面粗糙度小于該第一粗糙表面。
文檔編號H05K9/00GK102164471SQ201010121330
公開日2011年8月24日 申請日期2010年2月22日 優(yōu)先權日2010年2月22日
發(fā)明者林文榮 申請人:旭達精密工業(yè)股份有限公司