專(zhuān)利名稱(chēng)：耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于柔性線路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板。
背景技術(shù)：
柔性線路板(簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)具有配線密度高，重量輕，厚度薄，配線空間限制較小，靈 活度高等優(yōu)點(diǎn)，完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，因此廣泛用于PC及周邊產(chǎn)品、通 訊產(chǎn)品、顯示器和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。 柔性線路板一般包括用于與外界電連接用的金手指，在裝機(jī)使用時(shí)，一般都需要
彎折柔性線路板，以將其與外界電路電連接?，F(xiàn)有設(shè)計(jì)中，手指部位處金手指的正反面長(zhǎng)度
一致，由于金手指區(qū)與其余的印刷電路區(qū)相比，具有明顯的硬度差和強(qiáng)度差，還具有明顯的
厚度差，所以在彎折時(shí)，正反面的金手指會(huì)與柔軟的印刷線路之間的連接處產(chǎn)生一個(gè)較大
的剪切力，很容易發(fā)生金手指從與柔軟的印刷線路之間的連接處折斷的現(xiàn)象。 目前有一種用于手機(jī)中的柔性線路板，也稱(chēng)為手機(jī)側(cè)鍵板，包括金手指端、開(kāi)關(guān)端
和用于連接金手指端及開(kāi)關(guān)端的連接板，所述連接板是一字型的柔性線路板；其金手指端
鏈接到手機(jī)主板背面電連接用，開(kāi)關(guān)端彎折到手機(jī)主板正面的按鍵處。在使用時(shí)，所述金手
指端位于所述開(kāi)關(guān)端的下方，且與所述開(kāi)關(guān)端被手機(jī)主板隔開(kāi)，所述連接板巻曲成U形，用
于連接金手指端與開(kāi)關(guān)端；從而使得該種手機(jī)側(cè)鍵板在使用時(shí)形成U形的基本形狀。由于
連接板必須是巻曲彎折使用，導(dǎo)致連接板容易斷裂。另外，這種手機(jī)側(cè)鍵板的金手指，由于
正面手指與反面手指平齊，彎折時(shí)，受力點(diǎn)出現(xiàn)在保護(hù)膜開(kāi)口處，也即出現(xiàn)在反面手指區(qū)與
保護(hù)膜的連接端面處，保護(hù)膜開(kāi)口因?qū)訅汉笥辛髂z，流膠與電鍍交接處形成一個(gè)具有高度
差的切口 ，彎折時(shí)兩面切口處容易造成折斷現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種無(wú)需巻曲成立體U形即可使用、具有良好的耐彎折性能 的手機(jī)側(cè)鍵板。 實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是一種耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，包括金手指端、開(kāi)關(guān)端和 用于連接金手指端和開(kāi)關(guān)端的連接板；所述金手指端的正反面均設(shè)有金手指；所述連接板 與所述金手指端、開(kāi)關(guān)端處于同一平面上，所述金手指端設(shè)置在開(kāi)關(guān)端的前側(cè)方，所述連接 板是一U形的柔性線路板。 上述技術(shù)方案中，所述連接板的始端設(shè)置在所述開(kāi)關(guān)端的左側(cè)端，所述連接板的
始端先向左延伸形成連接板的下連接區(qū)，然后向上延伸形成連接板的中連接區(qū)，再向右延
伸形成連接板的上連接區(qū)，所述連接板的上連接區(qū)與所述金手指端連接。 上述技術(shù)方案中，所述連接板的上連接區(qū)的底端與所述開(kāi)關(guān)端的頂端留有缺口。 上述技術(shù)方案中，所述開(kāi)關(guān)端的底部設(shè)有用于固定安裝的不銹鋼片，所述不銹鋼
片上設(shè)有安裝孔。 上述技術(shù)方案中，所述正反面金手指的外側(cè)端平齊，正面金手指的內(nèi)側(cè)端與反面金手指的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。 上述技術(shù)方案中，所述正面金手指比反面金手指長(zhǎng)O. 15毫米至1.5毫米。 上述技術(shù)方案中，所述金手指端的反面貼合有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜的外側(cè)端鄰接
所述反面金手指的內(nèi)側(cè)端。 上述技術(shù)方案中，所述正面金手指的長(zhǎng)度為2. 1毫米，反面金手指的長(zhǎng)度為1. 9毫 米。 上述技術(shù)方案中，所述金手指端的正反面設(shè)有焊盤(pán)，所述金手指設(shè)置在焊盤(pán)中；所 述正反面焊盤(pán)的外側(cè)端平齊，正面焊盤(pán)的內(nèi)側(cè)端與反面焊盤(pán)的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置；所述正面 焊盤(pán)內(nèi)側(cè)端與反面焊盤(pán)內(nèi)側(cè)端的長(zhǎng)度差是0. 15毫米至1. 5毫米。 上述技術(shù)方案中，所述金手指端的反面貼合有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜的外側(cè)端鄰接 所述反面焊盤(pán)的內(nèi)側(cè)端；所述正面焊盤(pán)比反面焊盤(pán)長(zhǎng)0. 15毫米至1. 5毫米。
本發(fā)明具有積極的效果 (1)本發(fā)明中，所述連接板與所述金手指端、開(kāi)關(guān)端處于同一平面上，所述金手指 端設(shè)置在開(kāi)關(guān)端的前側(cè)方，所述連接板是一 U形的柔性線路板。與傳統(tǒng)的手機(jī)側(cè)鍵板相比， 使用時(shí)，無(wú)需巻曲成立體的U形，而只是將金手指端稍微下壓，即可使得手機(jī)主板處于連接 板的缺口中，改變了其使用狀態(tài)，從而具有很好的耐彎折效果。 (2)本發(fā)明中，所述正反面金手指的外側(cè)端平齊，所述正面金手指的內(nèi)側(cè)端與反面 金手指的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。由于正反面的手指長(zhǎng)度不相同，在彎折時(shí)正反兩面的剪切線不 相同，增強(qiáng)了耐彎折性能。 (3)本發(fā)明中，所述金手指端的正反面設(shè)有焊盤(pán)，所述正反面焊盤(pán)的外側(cè)端平齊， 所述正面焊盤(pán)的內(nèi)側(cè)端與反面焊盤(pán)的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置；所述正面焊盤(pán)內(nèi)側(cè)端與反面焊盤(pán)內(nèi) 側(cè)端的長(zhǎng)度差是0. 15毫米至1. 5毫米。由于焊盤(pán)也屬于硬化區(qū)，通過(guò)將正反面的焊盤(pán)長(zhǎng)度 設(shè)置為不相同，在彎折時(shí)使其正反兩面的剪切線不相同，從而也增強(qiáng)了耐彎折性能。


圖1是本發(fā)明的一種正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1所示耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板的反面結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖所示標(biāo)記為金手指端1 ，金手指11 ，正面金手指111，反面金手指112，保護(hù)膜 12，開(kāi)關(guān)端2，連接板3，下連接區(qū)31，中連接區(qū)32，上連接區(qū)33，缺口 4，不銹鋼片5，安裝孔 51，焊盤(pán)6，正面焊盤(pán)61，反面焊盤(pán)62。
具體實(shí)施方式

(實(shí)施例1) 圖1至圖2顯示了本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式
，其中圖1是本發(fā)明的一種正面結(jié) 構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板的反面結(jié)構(gòu)示意圖。 本實(shí)施例是一種耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，見(jiàn)圖1和圖2，包括金手指端1、開(kāi)關(guān)端2和用 于連接金手指端1和開(kāi)關(guān)端2的連接板3 ;所述金手指端1的正反面均設(shè)有焊盤(pán)6和金手 指ll，且所述金手指端1的反面還貼合有補(bǔ)強(qiáng)保護(hù)膜12 ;所述金手指設(shè)置在焊盤(pán)6中，所述 連接板3與所述金手指端1、開(kāi)關(guān)端2處于同一平面上，所述金手指端1設(shè)置在開(kāi)關(guān)端2的前側(cè)方，所述連接板3是一 U形的柔性線路板。 所述連接板3的始端設(shè)置在所述開(kāi)關(guān)端2的左側(cè)端，所述連接板3的始端先向左 延伸形成連接板3的下連接區(qū)31，然后向上延伸形成連接板3的中連接區(qū)32，再向右延伸 形成連接板3的上連接區(qū)33，所述連接板3的上連接區(qū)33與所述金手指端1連接。所述連 接板3的上連接區(qū)33的底端與所述開(kāi)關(guān)端2的頂端留有缺口 4。 所述開(kāi)關(guān)端2的底部設(shè)有用于固定安裝的不銹鋼片5，所述不銹鋼片5上設(shè)有安裝 孔51。 所述正反面焊盤(pán)6的外側(cè)端平齊，所述正面焊盤(pán)61的內(nèi)側(cè)端與反面焊盤(pán)62的內(nèi) 側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。所述正反面金手指11的外側(cè)端平齊，所述正面金手指111的內(nèi)側(cè)端與反面 金手指112的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。本實(shí)施例中，所述各面焊盤(pán)6與各面金手指11的長(zhǎng)度保持 一致。所述金手指端1的反面貼合有保護(hù)膜12，所述保護(hù)膜12的外側(cè)端鄰接所述反面金手 指112的內(nèi)側(cè)端，也即鄰接所述反面焊盤(pán)62的內(nèi)側(cè)端。 所述正面金手指111及正面焊盤(pán)的長(zhǎng)度a均是2. 1毫米，反面手指112及反面焊 盤(pán)62的長(zhǎng)度b均是1. 9毫米，二者相差0. 2毫米。在具體實(shí)踐中，所述正反面金手指11的 長(zhǎng)度差以及正反面焊盤(pán)6的長(zhǎng)度差最好在0. 15毫米至1. 5毫米的范圍內(nèi)選擇。
本實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn) (1)本實(shí)施例中，所述連接板3與所述金手指端1、開(kāi)關(guān)端2處于同一平面上，所述
金手指端1設(shè)置在開(kāi)關(guān)端2的前側(cè)方，所述連接板3是一 U形的柔性線路板。與傳統(tǒng)的手
機(jī)側(cè)鍵板相比，使用時(shí)，無(wú)需巻曲成立體的U形，而只是將金手指端稍微下壓，即可使得手
機(jī)主板處于連接板的缺口中，改變了其使用狀態(tài)，從而具有很好的耐彎折效果。 (2)本實(shí)施例中，所述正反面金手指11的外側(cè)端平齊，所述正面金手指111的內(nèi)側(cè)
端與反面金手指112的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。由于正反面的手指長(zhǎng)度不相同，在彎折時(shí)正反兩
面的剪切線不相同，增強(qiáng)了耐彎折性能。 (3)本實(shí)施例中，所述金手指端1的正反面設(shè)有焊盤(pán)6，所述正反面焊盤(pán)6的外側(cè) 端平齊，所述正面焊盤(pán)61的內(nèi)側(cè)端與反面焊盤(pán)62的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置；所述正面焊盤(pán)61內(nèi) 側(cè)端與反面焊盤(pán)62內(nèi)側(cè)端的長(zhǎng)度差是O. 15毫米至1.5毫米。由于焊盤(pán)也屬于硬化區(qū)，通 過(guò)將正反面的焊盤(pán)長(zhǎng)度設(shè)置為不相同，在彎折時(shí)使其正反兩面的剪切線不相同，從而也增 強(qiáng)了耐彎折性能。 顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對(duì) 本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可 以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些 屬于本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，包括金手指端(1)、開(kāi)關(guān)端(2)和用于連接金手指端(1)和開(kāi)關(guān)端(2)的連接板(3)；所述金手指端(1)的正反面均設(shè)有金手指(11)；其特征在于所述連接板(3)與所述金手指端(1)、開(kāi)關(guān)端(2)處于同一平面上，所述金手指端(1)設(shè)置在開(kāi)關(guān)端(2)的前側(cè)方，所述連接板(3)是一U形的柔性線路板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述連接板(3)的始端設(shè)置在所述開(kāi)關(guān)端(2)的左側(cè)端，所述連接板(3)的始端先向左延伸形成連接板(3)的下連 接區(qū)(31)，然后向上延伸形成連接板(3)的中連接區(qū)(32)，再向右延伸形成連接板(3)的 上連接區(qū)(33)，所述連接板(3)的上連接區(qū)(33)與所述金手指端(1)連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述連接板(3)的上連接 區(qū)(33)的底端與所述開(kāi)關(guān)端(2)的頂端留有缺口 (4)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述開(kāi)關(guān)端(2)的底部設(shè) 有用于固定安裝的不銹鋼片(5)，所述不銹鋼片(5)上設(shè)有安裝孔(51)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述正反面金手指(11)的 外側(cè)端平齊，正面金手指(111)的內(nèi)側(cè)端與反面金手指(112)的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述正面金手指(111)比 反面金手指(112)長(zhǎng)0. 15毫米至1. 5毫米。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述金手指端(1)的反面 貼合有保護(hù)膜(12)，所述保護(hù)膜(12)的外側(cè)端鄰接所述反面金手指(112)的內(nèi)側(cè)端。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述正面金手指(111)的 長(zhǎng)度為2. 1毫米，反面金手指(112)的長(zhǎng)度為1. 9毫米。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述金手指端(1)的正反 面設(shè)有焊盤(pán)(6)，所述金手指設(shè)置在焊盤(pán)(6)中；所述正反面焊盤(pán)(6)的外側(cè)端平齊，正面 焊盤(pán)(61)的內(nèi)側(cè)端與反面焊盤(pán)(62)的內(nèi)側(cè)端錯(cuò)開(kāi)設(shè)置；所述正面焊盤(pán)(61)內(nèi)側(cè)端與反面 焊盤(pán)(62)內(nèi)側(cè)端的長(zhǎng)度差是0. 15毫米至1. 5毫米。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，其特征在于所述金手指端(1)的反面 貼合有保護(hù)膜(12)，所述保護(hù)膜(12)的外側(cè)端鄰接所述反面焊盤(pán)(62)的內(nèi)的反面貼合有 保護(hù)膜(12)，所述保護(hù)膜(12)的外側(cè)端鄰接所述反面焊盤(pán)(62)的內(nèi)側(cè)端；所述正面焊盤(pán) (61)比反面焊盤(pán)(62)長(zhǎng)0. 15毫米至1. 5毫米。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種耐彎折手機(jī)側(cè)鍵板，包括金手指端、開(kāi)關(guān)端和用于連接金手指端和開(kāi)關(guān)端的連接板；所述金手指端的正反面均設(shè)有金手指；其特征在于所述連接板與所述金手指端、開(kāi)關(guān)端處于同一平面上，所述金手指端設(shè)置在開(kāi)關(guān)端的前側(cè)方，所述連接板是一U形的柔性線路板。本發(fā)明無(wú)需卷曲成立體U形即可使用、具有良好的耐彎折性能。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101772260SQ20101011113
公開(kāi)日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2010年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者嚴(yán)日潤(rùn), 王峰, 金花 申請(qǐng)人:浙江龍威電子科技有限公司