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選擇性波峰焊機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):8134339閱讀:262來源:國知局
專利名稱:選擇性波峰焊機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種選擇性波峰焊機(jī)。
背景技術(shù)
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,一般為鉛錫合金,經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì) 要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊 料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊需要把處理好的電路板放在選擇性波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。選擇性波峰焊機(jī)由 噴助焊劑,電路板預(yù)熱,和波峰焊接三部分組成,其主要部分是波峰焊接,原理是把融化的 錫根據(jù)實(shí)際需要用氣體通過噴流板上的小孔吹出,最終完成焊接。波峰焊焊點(diǎn)光澤,很少有 虛焊.先進(jìn)的還可以自己對元器件腳進(jìn)行處理。錫膏裝載在錫爐中,波峰焊接時(shí),錫膏從錫爐頂端噴出,對電路板進(jìn)行焊接?,F(xiàn)有 技術(shù)下,當(dāng)錫膏從壺口噴出后,在壺口處形成錫柱,由于表面張力的存在,錫液上表面成球 面形狀,若焊接的電器元件比較細(xì)密時(shí),錫柱球的堆積容易導(dǎo)致連焊,最終造成電器元件重 工,生產(chǎn)的良率低。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種防止連焊,提高焊接質(zhì)量的選擇性 波峰焊機(jī)。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種選擇性波峰焊機(jī),包括機(jī)體,一端與機(jī)體 相連接、用于夾持電路板的夾具,設(shè)置在機(jī)體內(nèi)部的錫膏容置腔,設(shè)置于錫膏容置腔上方并 與錫膏容置腔相連通的復(fù)數(shù)個(gè)壺口,還設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)流板,導(dǎo)流板包括錫膏回收腔和與錫 膏回收腔相連通的復(fù)數(shù)個(gè)相平行設(shè)置的導(dǎo)流通道,各導(dǎo)流通道的間距為2. 2mm,使導(dǎo)流通道 和焊點(diǎn)一一對應(yīng),不僅有效的導(dǎo)引錫液,而且充分的利用各導(dǎo)流通道口。更優(yōu)的,導(dǎo)流通道的數(shù)量為3個(gè),不僅有效控制了導(dǎo)流板體積,而且各導(dǎo)流通道相 互補(bǔ)充,保證了導(dǎo)流效果。更優(yōu)的,導(dǎo)流通道與錫膏回收腔相連接的一端直徑大于遠(yuǎn)離錫膏回收腔的一端的 直徑,保證不會(huì)因?yàn)楹蟛康膶?dǎo)流通道堵塞而影響前部導(dǎo)流通道的導(dǎo)流效果,保證導(dǎo)流板運(yùn) 行正常。更優(yōu)的,導(dǎo)流板通過螺釘固定于機(jī)體上,使用螺釘對錫膏回收腔進(jìn)行固定,價(jià)格便 宜,操作簡單,連接牢固,維修方便。本實(shí)用新型的選擇性波峰焊機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是1、增加一導(dǎo)流板,導(dǎo)流板的導(dǎo)流部與焊 接面接觸,起導(dǎo)引的作用,及時(shí)地將焊接處多余的錫膏導(dǎo)走,從而防止連焊,保證了焊點(diǎn)的 焊接質(zhì)量;2、各導(dǎo)流通道的間距為2. 2mm,使導(dǎo)流通道和焊點(diǎn)一一對應(yīng),不僅有效的導(dǎo)引錫 液,而且充分的利用各導(dǎo)流通道口。
圖1為包含本實(shí)用新型選擇性波峰焊機(jī)的俯視圖。圖中1-夾具,2-壺口,3-錫膏容置腔,4-機(jī)體,5-導(dǎo)流通道,6_導(dǎo)流板,7_錫膏回收腔。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn) 和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確 的界定。如附圖1所示,一種選擇性波峰焊機(jī),包括機(jī)體 4,一端與機(jī)體4相連接、用于夾持 電路板的夾具1,設(shè)置在機(jī)體4內(nèi)部的錫膏容置腔3,設(shè)置于錫膏容置腔3上方并與錫膏容 置腔3相連通的復(fù)數(shù)個(gè)壺口 2,還設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)流板6,導(dǎo)流板6包括錫膏回收腔7和與錫膏 回收腔7相連通的3個(gè)相互平行設(shè)置的導(dǎo)流通道5,各導(dǎo)流通道5的間距為2. 2mm, 2. 2mm寬 的間距和電路板上的焊點(diǎn)間距相同,使導(dǎo)流通道5和焊點(diǎn)一一對應(yīng),不僅有效的導(dǎo)引錫液, 而且充分的利用各導(dǎo)流通道口。導(dǎo)流通道5與錫膏回收腔7相連接的一端直徑大于遠(yuǎn)離錫膏回收腔7的一端的直 徑,導(dǎo)流通道5為上部小下部大的形狀,使錫膏從流入導(dǎo)流通道5到流人錫膏回收腔7的時(shí) 間足夠,保證了錫膏流通的順暢性。導(dǎo)流板6通過螺釘固定于機(jī)體4上,螺釘?shù)臄?shù)量為2個(gè),從錫膏回收腔7上方貫穿 錫膏回收腔7,對導(dǎo)流板6進(jìn)行固定,使用螺釘對錫膏回收腔7進(jìn)行固定,價(jià)格便宜,操作簡 單,連接牢固,維修方便。本實(shí)用新型的選擇性波峰焊機(jī)的工作原理如下導(dǎo)流部的導(dǎo)流通道5的導(dǎo)流口放置在臨近壺口 2處,選擇性波峰焊機(jī)從壺口 2吹 出錫膏,在壺口 2處形成錫柱,夾具1夾持電路板經(jīng)過壺口 2上方,壺口 2吹出的錫膏與電 路板相接觸,由于表面張力的存在,錫膏上表面成球面形狀,球面形狀的錫膏就會(huì)接觸到導(dǎo) 流部的導(dǎo)流通道5的導(dǎo)流口頂端,錫膏沿著導(dǎo)流通道5流入錫膏回收腔7,及時(shí)地將電路板 上多余的錫導(dǎo)出去,從而保證電路板處的錫膏量正常,不會(huì)發(fā)生相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)間的錫膏連 接在一起的情況,防止連焊,保證了焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。以上所述,僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此,任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞 動(dòng)想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種選擇性波峰焊機(jī),包括機(jī)體(4),一端與所述的機(jī)體(4)相連接、用于夾持電路板的夾具(1),設(shè)置在所述的機(jī)體(4)內(nèi)部的錫膏容置腔(3),設(shè)置于所述的錫膏容置腔(3)上方并與所述的錫膏容置腔(3)相連通的復(fù)數(shù)個(gè)壺口(2),其特征在于還設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)流板(6),所述的導(dǎo)流板(6)包括錫膏回收腔(7)和與所述的錫膏回收腔(7)相連通的復(fù)數(shù)個(gè)相平行設(shè)置的導(dǎo)流通道(5),各所述的導(dǎo)流通道(5)的間距為2.2mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性波峰焊機(jī),其特征在于所述的導(dǎo)流通道(5)的數(shù)量 為3個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的選擇性波峰焊機(jī),其特征在于所述的導(dǎo)流通道(5)與錫膏 回收腔(7)相連接的一端直徑大于遠(yuǎn)離所述的錫膏回收腔(7)的一端的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性波峰焊機(jī),其特征在于所述的導(dǎo)流板(6)通過螺釘 固定于所述的機(jī)體(4)上。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種選擇性波峰焊機(jī),包括機(jī)體(4),一端與機(jī)體(4)相連接、用于夾持電路板的夾具(1),設(shè)置在機(jī)體(4)內(nèi)部的錫膏容置腔(3),設(shè)置于錫膏容置腔(3)上方并與錫膏容置腔(3)相連通的復(fù)數(shù)個(gè)壺口(2),還設(shè)置有一個(gè)導(dǎo)流板(6),導(dǎo)流板(6)包括錫膏回收腔(7)和與錫膏回收腔(7)相連通的復(fù)數(shù)個(gè)相平行設(shè)置的導(dǎo)流通道(5),各導(dǎo)流通道(5)的間距為2.2mm。本實(shí)用新型的選擇性波峰焊機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新型防止連焊,提高焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201557330SQ20092026678
公開日2010年8月18日 申請日期2009年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月17日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司
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