專利名稱：一種擴(kuò)展pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種擴(kuò)展PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、高密度的方向發(fā)展，越來越多的電子產(chǎn)品往往會(huì)采用 板極互連的設(shè)計(jì)，即將主板上的部分元件轉(zhuǎn)移至一塊小的擴(kuò)展板上，通過擴(kuò)展板與主板之 間的板極互連來實(shí)現(xiàn)主板的整體功能，從而達(dá)到節(jié)省布局空間，提高布局密度的目的。目前板極互連較為常見的解決方案一是在擴(kuò)展板上采用L型插針與主板之間實(shí) 現(xiàn)焊接互連；二是在擴(kuò)展板上采用金屬化管腳與主板之間實(shí)現(xiàn)焊接互連；三是采用“錫手 指”的設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展板與主板之間的焊接互連。這些解決方案中存在一些缺陷1、采用L型插針實(shí)現(xiàn)兩塊板之間的焊接互連時(shí)，由于絕大多數(shù)插針PIN間距為 2. 54mm,最小為2. 0mm,因此受PIN間距的限制，插針本身具有一定的體積，需要占用一定 的布局空間，這樣就會(huì)增加擴(kuò)展板的面積，在一定程度上降低布局密度；另外插針的成本較 高，如果配合主板上的插座使用，則會(huì)使成本更高。2、采用金屬化管腳來實(shí)現(xiàn)兩塊板之間的焊接互連時(shí)，需要在原有PCB的板邊處設(shè) 計(jì)若干個(gè)金屬化管腳，來實(shí)現(xiàn)與主板之間的焊接互連，這樣會(huì)增加原有PCB板的面積，增加 PCB板的成本；并且當(dāng)擴(kuò)展板上有較多的信號(hào)需要引出時(shí)，則需要較多的信號(hào)腳與主板實(shí) 現(xiàn)互連，這樣金屬化管腳設(shè)計(jì)則不滿足要求；考慮金屬化管腳尺寸較大，即熱容量較大，焊 接過程中可能會(huì)因?yàn)槠渖彷^快而導(dǎo)致不能正常上錫，同時(shí)，由于管腳只有兩面金屬化，因 此如果擴(kuò)展板重量較大時(shí)，與主板互連焊接后的強(qiáng)度很難得到可靠的保證。3、采用錫手指的方式實(shí)現(xiàn)兩塊板之間的焊接互連時(shí)，雖然取代了插針，但是擴(kuò)展 板上還是需要設(shè)計(jì)表貼焊盤狀的“錫手指”，即還是需要占用擴(kuò)展板一定的布局空間，在一 定程度上降低了布局密度；并且需要在主板上進(jìn)行金屬化開槽，金屬化開槽是采用“先鍍后 銑”的加工方式，加工過程中需要嚴(yán)格控制其公差范圍，以便與擴(kuò)展板之間實(shí)現(xiàn)最佳的互連 匹配，在一定程度上加大了 PCB板的制作難度，增加了 PCB板的加工成本；考慮到擴(kuò)展板與 主板之間是通過“豎插”的方式實(shí)現(xiàn)焊接互連，即擴(kuò)展板在PCB主板上不能實(shí)現(xiàn)自定位，需 要專用工裝對(duì)其進(jìn)行固定扶正，這在一定程度上增加了加工難度，同時(shí)也增加了工裝的費(fèi) 用；由于錫手指的設(shè)計(jì)方式為通過波峰焊使得兩塊PCB板上的表貼焊盤之間形成良好的焊 縫(錫橋)從而實(shí)現(xiàn)兩塊板之間的焊接互連，因此制成中極易出現(xiàn)連錫，空焊等缺陷，在很 大程度上降低了制程直通率，同時(shí)受其影響，錫手指之間的間距也在一定程度上被限制，目 前最小的錫手指焊盤間距為2mm，不利于后續(xù)的產(chǎn)品微型化，高密度設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)；由于 兩塊板之間僅靠焊錫搭接(錫橋)，因此如果擴(kuò)展板的重量較大時(shí)，其在主板上固定的強(qiáng)度 及可靠性存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中上述缺陷，提供一種不占用過多空間、布局密度高、安裝加工難度低、連接可靠的擴(kuò)展PCB板。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題一種擴(kuò)展PCB板，包括PCB 主板、擴(kuò)展板，所述擴(kuò)展板與PCB主板電連接，所述擴(kuò)展板上設(shè)置的插裝元件的管腳焊接在 PCB主板上對(duì)應(yīng)的封裝中，并與PCB主板上對(duì)應(yīng)的主板元件實(shí)現(xiàn)電連接。所述擴(kuò)展板上開有通孔，插裝元件的管腳穿裝在通孔內(nèi)，所述管腳的自由端焊接 至主板上對(duì)應(yīng)的封裝中，通過插裝元件的管腳實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展板上的所有元件與主板的電氣連 接。在擴(kuò)展板與PCB主板之間設(shè)有用于保持二者間距并固定支撐的間隔支撐件。 所述的間隔支撐件套裝在插裝元件的管腳上。所述的間隔支撐件為中空的陶瓷柱。本實(shí)用新型采用通過擴(kuò)展板的插裝元件較長(zhǎng)的管腳來實(shí)現(xiàn)與主板之間的焊接互 連，連接可靠，既實(shí)現(xiàn)了通過擴(kuò)展板擴(kuò)展主板的整體功能，也節(jié)省了布局空間，提高了布局 密度，同時(shí)便于安裝，降低了加工難度低。為了避免擴(kuò)展板上插裝元件的焊點(diǎn)直接接觸主板上對(duì)應(yīng)封裝中的焊孔，在管腳與 主板焊接時(shí)影響擴(kuò)展板上對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)的質(zhì)量，本實(shí)用新型就在擴(kuò)展板和主板之間設(shè)有間隔支 撐件，間隔支撐件會(huì)保持?jǐn)U展板在主板上的平衡，并對(duì)其進(jìn)行支撐，使焊接后的擴(kuò)展板不會(huì) 歪斜，也避免擴(kuò)展板上其他元件管腳將主板PCB劃傷。間隔支撐件是套裝在擴(kuò)展板的插裝 元件的管腳上，這樣既可以避免擴(kuò)展板上其他插件的管腳與主板上過孔接觸引起的安規(guī)相 關(guān)問題，同時(shí)也可以加強(qiáng)擴(kuò)展板焊接后在主板上的固定。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例擴(kuò)展板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例擴(kuò)展板與PCB主板連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2所示，一種擴(kuò)展PCB板，包括PCB主板6、擴(kuò)展板1，擴(kuò)展板1上設(shè)置有多 個(gè)插裝元件2，所述擴(kuò)展板1上開有用于穿裝插裝元件管腳3并焊接的通孔，需要與主板元 件電連接的插裝元件2的管腳3穿裝在通孔內(nèi)，所述管腳3的自由端焊接在PCB主板6上 對(duì)應(yīng)的封裝中，并與PCB主板6上對(duì)應(yīng)的主板元件電氣連接。在擴(kuò)展板1與PCB主板6之 間設(shè)有用于保持二者間距的間隔支撐件5，間隔支撐件5 —方面起到間隔擴(kuò)展板1和PCB主 板6的作用，一方面起到支撐擴(kuò)展板1的作用。所述的間隔支撐件5為中空的陶瓷柱，陶瓷 柱套裝在插裝元件的管腳3上。
權(quán)利要求一種擴(kuò)展PCB板，包括PCB主板、擴(kuò)展板，所述擴(kuò)展板與PCB主板電連接，其特征在于，所述擴(kuò)展板上設(shè)置的插裝元件的管腳焊接在PCB主板上對(duì)應(yīng)的封裝中，并與PCB主板上對(duì)應(yīng)的主板元件實(shí)現(xiàn)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)展PCB板，其特征在于，所述擴(kuò)展板上開有通孔，插裝元件 的管腳穿裝在通孔內(nèi)，所述管腳的自由端焊接至主板上對(duì)應(yīng)的封裝中，通過插裝元件的管 腳實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展板上的所有元件與主板的電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的擴(kuò)展PCB板，其特征在于，在擴(kuò)展板與PCB主板之間設(shè)有 用于保持二者間距并固定支撐的間隔支撐件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的擴(kuò)展PCB板，其特征在于，所述的間隔支撐件套裝在插裝元件 的管腳上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的擴(kuò)展PCB板，其特征在于，所述的間隔支撐件為中空的陶瓷柱。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種擴(kuò)展PCB板，包括PCB主板、擴(kuò)展板，所述擴(kuò)展板與PCB主板電連接，所述擴(kuò)展板上設(shè)置的插裝元件的管腳焊接在PCB主板上對(duì)應(yīng)的封裝中，并與PCB主板上對(duì)應(yīng)的主板元件實(shí)現(xiàn)電連接。本實(shí)用新型提供一種不占用過多空間、布局密度高、安裝加工難度低、連接可靠的擴(kuò)展PCB板。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201601895SQ200920206250
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2009年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月29日
發(fā)明者余時(shí)強(qiáng), 夏國(guó)超, 張強(qiáng), 陳嵐 申請(qǐng)人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司