專利名稱：信號接收或發(fā)射器件及遙控接收頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種信號接收器件或信號發(fā)
射器件及一種遙控接收頭。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步，各種數(shù)字信號設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛，例如數(shù)字家用電 器、工控設(shè)備等。為了實現(xiàn)各種智能控制的目的，可利用各種電子元器件與印刷電路板 (Printed Circuit Board,簡稱PCB)相結(jié)合形成控制板，從而實現(xiàn)各種功能，例如遙控、定 時開關(guān)、報警等。 眾所周知，電子元器件中，包括信號接收器件，例如遙控接收頭、環(huán)境指示燈等；還 包括信號發(fā)射器件，例如，溫度、壓力傳感器等。其中，信號接收器件一般設(shè)有信號接收窗和 引腳；信號發(fā)射器件與信號接收器件的結(jié)構(gòu)相似，不同的是其上設(shè)有信號發(fā)射窗而不是信 號接收窗。目前，上述兩類電子元器件主要通過貼片工藝與PCB板的頂層相連。 將組裝好的控制板置于數(shù)字信號設(shè)備中時，需將接收窗的工作面朝向外殼的外部 以便接收或發(fā)射信號。信號接收器件中，典型的一款為遙控接收頭?，F(xiàn)有技術(shù)中，遙控接收 頭的結(jié)構(gòu)如圖1所示，其包括接收窗11、引腳12和本體13，引腳12上設(shè)有焊盤面121，該焊 盤面121與PCB板20上的頂層21連接，接收窗11的工作面方向朝向頂層21。裝配時，以 PCB板20的頂層21朝向設(shè)備外部將控制板置于數(shù)字信號設(shè)備中，遙控接收頭的本體13與 外殼之間的空間較小，不利于插接線的連接。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)缺陷，提供一種遙控接收頭，旨在節(jié)省 控制板與外殼之間的空間。 本實用新型提供了一種信號接收器件，與PCB板相連，包括信號接收窗和引腳，所 述PCB板設(shè)有頂層和底層，所述引腳設(shè)有與PCB板連接的焊盤面，其中，所述焊盤面與所述 PCB板的頂層連接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底層，所述PCB板設(shè)有供信號接收窗 接收信號的通孔。 本實用新型還提供了一種信號發(fā)射器件，與PCB板相連，包括信號發(fā)射窗和引腳， 所述PCB板設(shè)有頂層和底層，所述引腳設(shè)有與PCB板連接的焊盤面，其中，所述焊盤面與所 述PCB板的頂層連接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底層，所述PCB板設(shè)有供信號發(fā)射 窗發(fā)射信號的通孔。 優(yōu)選地，上述引腳與所述PCB板通過貼片的方式連接。 本實用新型還提供了一種遙控接收頭，與PCB板相連，包括信號接收窗和引腳，所 述PCB板設(shè)有頂層和底層，所述引腳設(shè)有與PCB板連接的焊盤面，其特征在于，所述焊盤面 與所述PCB板的頂層連接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底層，所述PCB板設(shè)有供接收 窗接收信號的通孔。
3[0010] 優(yōu)選地，所述引腳呈直線設(shè)置。 優(yōu)選地，所述引腳呈彎曲狀設(shè)置。 優(yōu)選地，上述遙控接收頭還包括屏蔽件，位于所述接收窗周邊，屏蔽外部干擾。 優(yōu)選地，上述遙控接收頭還包括接收頭本體，所述引腳位于所述本體的相對兩側(cè)。 由上可知，本實用新型信號接收器件或信號發(fā)射器件中，焊盤面與PCB板的頂層 連接后，信號接收窗或發(fā)射窗朝向PCB板的底層，并在PCB板設(shè)置有供其接收或發(fā)射信號的 通孔，可將信號接收器件或信號發(fā)射器件反貼到PCB板上，并通過PCB板上的通孔收容遙控 接收頭，從而節(jié)省了數(shù)字信號設(shè)備的內(nèi)部空間。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中遙控接收頭與PCB板的連接結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型的一個實施方式中遙控接收頭與PCB板的裝配爆炸結(jié)構(gòu)示意 圖； 圖3是上述實施方式的一個實施例中遙控接收頭的結(jié)構(gòu)示意圖。 為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施
例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
具體實施方式應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本 實用新型。 電子元器件中，包括用于接收信號的器件，例如遙控接收頭、環(huán)境指示燈等；還包 括用于發(fā)射信號的器件，例如溫度、壓力傳感器等。上述信號接收器件一般設(shè)有信號接收窗 和引腳；信號發(fā)射器件與信號接收器件的結(jié)構(gòu)相似，不同的是其上設(shè)有信號發(fā)射窗而不是 信號接收窗。以下將以遙控接收頭為例，詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)方案。 圖2示出了本實用新型的一個實施方式中遙控接收頭10與PCB板20的連接結(jié)構(gòu)。 如圖2所示，該遙控接收頭10包括接收窗11、引腳12以及本體13。其中，引腳12設(shè)有焊 盤面121，遙控接收頭10通過焊盤面121沿箭頭方向與PCB板20上的頂層21相連。 當(dāng)遙控接收頭10通過焊盤面121與PCB板20的頂層連接，接收窗11的工作面朝 向PCB板20的底層22，可將遙控接收頭10反貼到PCB板20，并使遙控接收頭10的本體13 部分收容于PCB板20。在一實施例中，可在PCB板20設(shè)置一通孔23，以便當(dāng)PCB板20與 遙控接收頭10貼裝，并置于數(shù)字信號設(shè)備中時，PCB板20的頂層21朝向設(shè)備內(nèi)部，接收窗 11仍可接收外部信號。由于接收窗11的工作面朝向PCB板20的底層22，貼裝后，本體13 可大部分收容于通孔23，從而擴展了接收窗11與外殼之間的空間。 在一優(yōu)選實施例中，上述遙控接收頭10可通過貼片的方式與PCB板20連接。貼 片工藝在電子領(lǐng)域中應(yīng)用較為廣泛，如何通過貼片方式將遙控接收頭10與PCB板20相連， 或如何通過貼片方式將環(huán)境指示燈與PCB板20相連等，在此不再贅述。 為了更好地說明本實用新型，圖3示出了上述實施方式的一個實施例中，遙控接 收頭10的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，該遙控接收頭10包括接收窗11、引腳12以及接收頭本體13。 引腳12設(shè)有焊盤面121，可通過該焊盤面121連接遙控接收頭10和PCB板20，而接收窗11的工作面與焊盤面121同向。在一實施例中，引腳12具有多個，呈對稱位于本體13的兩側(cè) 面。本實用新型將引腳12設(shè)置在遙控接收頭本體13的相對兩個側(cè)面，相對現(xiàn)有技術(shù)中將 引腳12設(shè)置于本體13的一個側(cè)面，本實用新型遙控接收頭12與PCB板20的連接更加穩(wěn) 固。 引腳12的位置有多種方案，可根據(jù)周邊元器件的高度進(jìn)行設(shè)置。例如，在一實施
例中，若周邊元器件相對PCB板20的高度為2mm，可設(shè)置引腳12與PCB板20貼裝后，本體
13中接收窗11所在的一面相對PCB板20高度也為2mm，以便外部零件固定。 引腳12的形狀可以有多種，可根據(jù)PCB板的厚度和周邊元器件的位置進(jìn)行設(shè)置。
例如，在一實施例中，可設(shè)置引腳12為彎曲狀；在另一實施例中，也可設(shè)置引腳12為直線狀。 上述實施例中，為了防止外部信號干擾，還可在接收窗11的周邊設(shè)置一金屬屏蔽 罩，以屏蔽外部干擾。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種信號接收器件，與PCB板相連，包括信號接收窗和引腳，所述PCB板設(shè)有頂層和底層，所述引腳設(shè)有與PCB板連接的焊盤面，其特征在于，所述焊盤面與所述PCB板的頂層連接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底層，所述PCB板設(shè)有供信號接收窗接收信號的通孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的信號接收器件，其特征在于，所述引腳與所述PCB板通過貼片 的方式連接。
3. —種信號發(fā)射器件，與PCB板相連，包括信號發(fā)射窗和引腳，所述PCB板設(shè)有頂層和 底層，所述引腳設(shè)有與PCB板連接的焊盤面，其特征在于，所述焊盤面與所述PCB板的頂層 連接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底層，所述PCB板設(shè)有供信號發(fā)射窗發(fā)射信號的通 孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的信號發(fā)射器件，其特征在于，所述引腳與所述PCB板通過貼片 的方式連接。
5. —種遙控接收頭，與PCB板相連，包括信號接收窗和引腳，所述PCB板設(shè)有頂層和底 層，所述引腳設(shè)有與PCB板連接的焊盤面，其特征在于，所述焊盤面與所述PCB板的頂層連 接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底層，所述PCB板設(shè)有供信號接收窗接收信號的通 孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的遙控接收頭，其特征在于，所述引腳與所述PCB板通過貼片的 方式連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的遙控接收頭，其特征在于，還包括屏蔽件，位于所述接收 窗周邊，屏蔽外部干擾。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的遙控接收頭，其特征在于，所述引腳呈直線設(shè)置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的遙控接收頭，其特征在于，所述引腳呈彎曲狀設(shè)置。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的遙控接收頭，其特征在于，還包括接收頭本體，所述引腳位 于所述本體的相對兩側(cè)。
專利摘要本實用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，提供了一種信號接收器件。該信號接收器件與PCB板相連，包括信號接收窗和引腳，所述PCB板設(shè)有頂層和底層，所述引腳設(shè)有與PCB板連接的焊盤面，其中，所述焊盤面與所述PCB板的頂層連接，所述接收窗的工作面朝向PCB板的底層，所述PCB板設(shè)有供信號接收窗接收信號的通孔。本實用新型還提供了一種信號發(fā)射器件，該信號發(fā)射器件的結(jié)構(gòu)與本實用新型信號接收器件的結(jié)構(gòu)相似。本實用新型還提供了一種遙控信號接收頭。利用本實用新型，可將信號接收器件或信號發(fā)射器件反貼于PCB板，從而節(jié)省了數(shù)字信號設(shè)備外殼內(nèi)部的空間。
文檔編號H05K1/18GK201550362SQ20092020590
公開日2010年8月11日 申請日期2009年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月14日
發(fā)明者徐建民, 李鵬 申請人:深圳Tcl新技術(shù)有限公司