專利名稱：Pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備上常用的PCB板。
背景技術(shù)：
如圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)的PCB板(即電子線路板)包括PCB板本體101和起增強(qiáng) 固定PCB板作用的環(huán)形銅片103，設(shè)在PCB板本體101上的多個(gè)安裝孔102，所述的環(huán)形銅 片103覆在PCB板本體101的安裝元器件的表面上，該環(huán)形銅片103的內(nèi)孔的軸線與的安裝 孔102的軸線在同一直線上，且環(huán)形銅片103的內(nèi)孔的直徑與安裝孔102的孔徑相同。由 于PCB板的銅片很容易在自然環(huán)境中受潮和氧化，因此PCB板在出廠時(shí)一般會(huì)在環(huán)形銅片 102的表面覆層膜以避免上述問(wèn)題。但是對(duì)于PCB板的使用廠家來(lái)說(shuō)，使用時(shí)就必然增加一 道揭去銅片上薄膜的工序以及做這道工序的工作人員，由于PCB板在實(shí)際生活中的應(yīng)用非 常廣泛，因此必然會(huì)降低使用廠家的生產(chǎn)效率，極大地增加了使用廠家的使用成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服以上現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種保證使用 廠家生產(chǎn)效率且使用成本低的PCB板。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，提供一種PCB板，包括PCB板本體，所述的PCB板本體
上銑有多個(gè)安裝孔，所述安裝孔的周圍為PCB板本體。 采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn) 本實(shí)用新型PCB板在多次檢測(cè)對(duì)比的基礎(chǔ)上得出在安裝孔的周圍不覆一層環(huán)形
銅片，不會(huì)影響PCB板的固定。本實(shí)用新型在PCB板本體上直接鉆或銑出多個(gè)安裝孔，安裝
孔的周圍PCB板本體，無(wú)銅片，從而減少了PCB板使用廠家揭去銅片上薄膜的工序以及做這
道工序的工作人員，由于PCB板在實(shí)際生活中的應(yīng)用非常廣泛，所以必然會(huì)提高使用廠家
的生產(chǎn)效率，且極大地降低了使用廠家的使用成本。

圖1是本實(shí)用新型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是現(xiàn)有技術(shù)PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。 本實(shí)用新型PCB板圖中所示1、PCB板本體，2、安裝孔。 現(xiàn)有技術(shù)PCB板圖中所示101、PCB板本體，102、安裝孔，103、環(huán)形銅片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。 如圖1所示，本實(shí)用新型一種PCB板，包括PCB板本體1 ，所述的PCB板本體1上直 接銑出多個(gè)安裝孔2，所述安裝孔2的周圍為PCB板本體1。 所述的安裝孔2由鉆或銑的方法直接在PCB板本體1上一次性加工而成，所述安裝孔2的周圍無(wú)銅片<
權(quán)利要求一種PCB板，包括PCB板本體(1)，其特征在于所述的PCB板本體(1)上設(shè)有有多個(gè)安裝孔(2)，所述安裝孔(2)的周圍為PCB板本體(1)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB板，包括PCB板本體(1)，所述的PCB板本體(1)上設(shè)有有多個(gè)安裝孔(2)，所述安裝孔(2)的周圍為PCB板本體(1)。該P(yáng)CB板能夠保證使用廠家生產(chǎn)效率且使用成本低。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201504360SQ20092019022
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2009年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月31日
發(fā)明者劉其君, 周忠祥, 胡寧, 邵柳東 申請(qǐng)人:寧波三星電氣股份有限公司