專(zhuān)利名稱(chēng)：解決絕緣限制的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種絕緣方法，該絕緣方法可以解決在電氣或電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中對(duì)絕緣的限制。更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種絕緣方法，該絕緣方法可以解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)中對(duì)爬電距 離的限制。
背景技術(shù)：
在電氣或者電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，安全是作為對(duì)產(chǎn)品的一種基本要求。各類(lèi)電氣或者 電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)也對(duì)產(chǎn)品的安全作了具體規(guī)定，如國(guó)標(biāo)，IEC或者UL中的相關(guān)規(guī)定。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，需要考慮產(chǎn)品的絕緣限制，具體的就是考慮電氣間隙和爬電 距離的限制。其中爬電距離(craping distance)是指兩個(gè)導(dǎo)體之間沿絕緣表面的最短空 間距離，通常情況下為兩個(gè)導(dǎo)體之間沿著絕緣材料表面的最短距離。根據(jù)定義可以知道爬 電距離始終會(huì)大于電氣間隙，所以產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中大多數(shù)的絕緣限制會(huì)來(lái)自于對(duì)爬電距離 的限制。產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，產(chǎn)品應(yīng)用的污染等級(jí)(Pollution Degree)，對(duì)于所需爬電距離的 影響很大。例如在導(dǎo)體之間累積灰塵會(huì)增大對(duì)爬電距離的限制。當(dāng)前，小型化是產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)方向，隨著產(chǎn)品小型化的過(guò)程，電氣元件的引腳或 焊點(diǎn)之間的距離縮短，這樣在電氣的電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，絕緣距離(大多數(shù)情況是爬電距離) 帶來(lái)的限制越來(lái)越嚴(yán)格。另外，由于電氣設(shè)備，如斷路器，變頻器等通常工作在惡劣的環(huán)境 下，因此大量的污染物會(huì)積累在導(dǎo)體的根部以及絕緣材料的表面，這也導(dǎo)致所需的爬電距 離增大。為了解決絕緣帶來(lái)的限制，目前比較常用的一種方案為在電路板上開(kāi)槽，斷開(kāi)兩 個(gè)導(dǎo)體之間的絕緣表面，從而避免了在兩個(gè)導(dǎo)體之間沿著絕緣表面放電，但是這個(gè)方案帶 來(lái)的問(wèn)題是由于在電路板中開(kāi)槽，這對(duì)電路板強(qiáng)度產(chǎn)生負(fù)面影響；而且所開(kāi)槽在PCB的制 造上需要最小寬度限制，對(duì)于導(dǎo)體之間距離很小的情況，可能不能滿(mǎn)足最小寬度的限制；最 后，開(kāi)槽也可能導(dǎo)致污染物通過(guò)該槽墜入到產(chǎn)品內(nèi)部，影響產(chǎn)品性能。另外一種常用的技術(shù)方案為在要絕緣的導(dǎo)體上施加三防漆，用三防漆覆蓋要絕緣 的導(dǎo)體表面，從而防止外來(lái)污染物累積在導(dǎo)體根部以及絕緣材料的表面上，來(lái)達(dá)到改善絕 緣性能的目的。但是這種方案的缺點(diǎn)在于首先，為了施加三防漆，需要增加一個(gè)工序來(lái)完 成這項(xiàng)工作，從而使得制造過(guò)程復(fù)雜；其次，三防漆是液體狀的，在施加到電路板表面上之 后，需要等待很長(zhǎng)時(shí)間來(lái)使之干燥。這樣就延緩了整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，使得生產(chǎn)進(jìn)度很難控制； 另外，為了保證三防漆的覆蓋質(zhì)量，需要使用自動(dòng)化機(jī)器來(lái)進(jìn)行自動(dòng)施加，從而增加了制造 成本。由此可以看出，目前需要一種改善的絕緣方法，來(lái)解決電子或電氣產(chǎn)品小型化過(guò) 程中所遇到的絕緣限制問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種絕緣方法，該絕緣方法能夠解決爬電距離的絕緣限制。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種絕緣方法，該絕緣方法包括將絕緣構(gòu)件利用 粘接劑粘貼到要被絕緣區(qū)域的表面上，該絕緣構(gòu)件在所述要被絕緣的區(qū)域上構(gòu)成一個(gè)封閉 空間，將要被絕緣的導(dǎo)體包圍在所述封閉空間內(nèi)。優(yōu)選的是，所述絕緣構(gòu)件包括框架和蓋 板，所述框架和蓋板是由絕緣材料構(gòu)成，如塑料，酚醛樹(shù)脂或者橡膠等。所述框架粘貼到所 述要被絕緣區(qū)域上，而所述蓋板安裝在所述框架的頂部。所述粘接劑是非導(dǎo)電的，并具有足 夠的粘性。優(yōu)選的是，所述蓋板利用粘接劑粘貼到所述框架的頂部上。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子或電氣產(chǎn)品，其中采用了上述方法對(duì)要 被絕緣的導(dǎo)體予以絕緣。利用本發(fā)明，可以將要被絕緣的導(dǎo)體包圍在一個(gè)封閉空間內(nèi)，從而防止環(huán)境中的 污染物，如灰塵、油污等累積在導(dǎo)體附近以及絕緣材料表面上，減小了對(duì)爬電距離的要求， 從而可以解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)爬電距離方面的限制。


下面，通過(guò)結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述，可以更清楚地理解本發(fā) 明的目的和各個(gè)方面，圖中圖1示出在現(xiàn)有技術(shù)中解決絕緣限制的示例；圖2是沿圖1中A-A截取的剖面圖，用于解釋開(kāi)槽處理的方案；圖3是示出采用根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的絕緣方法來(lái)解決絕緣限制的示例；圖4是沿著圖3中的B-B線(xiàn)截取的剖面圖；圖5是沿著圖3中的C-C線(xiàn)截取的剖視圖；以及圖6是沿著圖3中的D-D線(xiàn)截取的剖面圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。首先參照?qǐng)D1和圖2，圖1和2描述了現(xiàn)有技術(shù)中的解決方案，其中圖2是沿著圖 1中的線(xiàn)A-A截取的截面圖，以便更清楚地理解開(kāi)槽處理的情形。如圖1和2所示，為了改 善焊點(diǎn)1之間的絕緣性能，在電路板10中，在這些焊點(diǎn)1之間切割出槽2，從而斷開(kāi)各焊點(diǎn) 1之間的絕緣表面，達(dá)到提高爬電距離的目的。但是，如背景技術(shù)中所述，這種方案會(huì)導(dǎo)致電 路板10的強(qiáng)度降低，或者有些情況不能滿(mǎn)足生產(chǎn)要求等限制。為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的這些問(wèn)題，在本發(fā)明中，提供了一種新的絕緣方法，S卩在 需要絕緣的區(qū)域上利用粘接劑粘貼一絕緣構(gòu)件，該絕緣構(gòu)件在要被絕緣的區(qū)域上形成一個(gè) 封閉空間，以包圍要被絕緣的導(dǎo)體。如圖3到圖5所示。在電路板10上，需要絕緣的電氣 元件引腳或焊點(diǎn)區(qū)域上，粘貼一個(gè)絕緣構(gòu)件4，該絕緣構(gòu)件由框架4A和蓋板4B構(gòu)成。事先 將框架4A與蓋板4B組裝到一起來(lái)構(gòu)成絕緣構(gòu)件，例如，可以通過(guò)粘接劑來(lái)組裝二者，然后， 將框架4A首先粘貼到電路板10的一部分上，即粘貼到要被絕緣的區(qū)域上，以構(gòu)成一個(gè)封閉 空間來(lái)將要絕緣的導(dǎo)體1包圍在其中。例如，可以通過(guò)粘接劑將蓋板4B粘貼到框架4A的 頂部，也可以通過(guò)其他固定方式來(lái)實(shí)現(xiàn)?？蚣?A和蓋板4B優(yōu)選為絕緣材料，如塑料，酚醛 樹(shù)脂或者橡膠等。另外，將框架4A粘貼到電路板10上的粘接劑是絕緣的并且具有足夠的粘性，將蓋板4B粘貼到框架4B上的粘接劑可以與上述粘接劑相同，也可以是其他粘接劑， 并優(yōu)選是絕緣的并具有足夠的粘性。另外，要被絕緣的導(dǎo)體不僅可以是同一電氣元件的各個(gè)引腳或焊點(diǎn)，也可以是不 同電氣元件的引腳。并且，要被絕緣的導(dǎo)體也可以包括電路板上的布線(xiàn)，如圖6中1’所標(biāo) 識(shí)的。通過(guò)利用框架4A和蓋板4B構(gòu)成的絕緣構(gòu)件將要被絕緣的導(dǎo)體罩住，可以防止環(huán) 境污染物，如灰塵、水、油污等累積在導(dǎo)體附近以及電路板10的表面上，從而可以解決爬電 距離方面的絕緣限制。當(dāng)然，根據(jù)本發(fā)明的絕緣構(gòu)件并不僅僅局限于上面描述的絕緣片和框架_蓋板形 式，而是在本發(fā)明的教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以構(gòu)想到多種結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的絕緣構(gòu) 件。盡管已經(jīng)參照對(duì)電路板上的焊點(diǎn)進(jìn)行絕緣來(lái)描述了本發(fā)明的絕緣方法，但是，本 領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解到，本發(fā)明不僅可以應(yīng)用于對(duì)電路板上的電氣元件的絕緣，而且可 以應(yīng)用于各種電子/電氣產(chǎn)品中導(dǎo)體之間的絕緣，因此本發(fā)明不應(yīng)局限于上面的具體實(shí)施 方式，而是在本發(fā)明的教導(dǎo)下作出的所有改進(jìn)和變形都應(yīng)該落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種解決絕緣限制的方法，包括將絕緣構(gòu)件(4)利用粘接劑粘貼到要被絕緣區(qū)域的表面上，在所述要被絕緣的區(qū)域上構(gòu)成一個(gè)封閉空間，將要被絕緣的導(dǎo)體包圍在所述封閉空間內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述絕緣構(gòu)件包括框架(4A)和蓋板(4B)，所述蓋板(4B)設(shè)置在所述框架(4A)的頂部 以構(gòu)成所述絕緣構(gòu)件(4)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述絕緣構(gòu)件包括框架(4A)和蓋板(4B)，所述框架和所述蓋板一體形成。
4.如權(quán)利要求2或3所述的方法，其中將由所述框架(4A)和所述蓋板(4B)構(gòu)成的絕緣構(gòu)件(4)利用粘接劑粘貼到所述要被 絕緣的區(qū)域上。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其中利用粘接劑將所述蓋板(4B)安裝到所述框架(4A)上。
6.如權(quán)利要求1到4中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述粘接劑是非導(dǎo)電的，并具有足夠的粘性。
7.如權(quán)利要求1到5中任一項(xiàng)所述的絕緣方法，其中，所述要被絕緣的區(qū)域?yàn)殡娐钒?(10)的一部分，而所述要被絕緣的導(dǎo)體為電路板上的同一電氣元件的焊點(diǎn)(1)或不同電氣 元件的焊點(diǎn)⑴。
8.如權(quán)利要求2或3所述的絕緣方法，其中所述框架(4A)和蓋板(4B)是塑料、酚醛樹(shù)脂或者橡膠。
9.一種電子或電氣產(chǎn)品，其中采用如權(quán)利要求1到7中任一項(xiàng)所述的方法對(duì)要被絕緣 的導(dǎo)體予以絕緣。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種解決絕緣限制的方法，該絕緣方法包括將絕緣構(gòu)件利用粘接劑粘貼到要被絕緣區(qū)域的表面上，該絕緣構(gòu)件在所述要被絕緣的區(qū)域上構(gòu)成一個(gè)封閉空間，將要被絕緣的導(dǎo)體包圍在所述封閉空間內(nèi)。利用這種方法，可以防止環(huán)境污染物，如灰塵、水，油污等累積在導(dǎo)體附近以及電路板的表面上，從而可以解決爬電距離方面的絕緣限制。
文檔編號(hào)H05K3/22GK101877260SQ20091013583
公開(kāi)日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2009年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月29日
發(fā)明者李欣, 菲利普·洛伊澤萊特 申請(qǐng)人:施耐德電器工業(yè)公司