專利名稱：生產(chǎn)被金屬涂覆的基底層壓材料的方法
生產(chǎn)被金屬涂覆的基底層壓材料的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料制成的載體的、被金屬涂覆的基底層壓材料的方法，所述栽體的至少一側(cè)上被金屬層涂覆。
這些^L金屬涂覆的基底層壓材料例如用于生產(chǎn)電子印刷電路板。在這種情況下，導(dǎo)體線路結(jié)構(gòu)是由金屬層構(gòu)成的，為此除去對(duì)導(dǎo)體線路結(jié)構(gòu)而言不需要的部分。為了使電流不能流過被金屬涂覆的基底層壓材料中的載體，此載體是由非導(dǎo)電性材料制成的。
一般而言，為了生產(chǎn)鍍銅的基底層壓材料，例如玻璃織物用主要由環(huán)氧樹脂組成的配料浸漬并僅僅進(jìn)行部分固化。這些部分固化的基底層壓材料稱為"預(yù)浸料"。它們交替地被銅箔隔離以形成堆疊體。銅箔主要是所謂的ED型(ED-電沉積)。它們的厚度在9-400孩t米之間，但是大部分在12-72微米之間。這種隔離的堆疊體隨后被置于兩個(gè)基底鋼片之間，即所謂的壓片。多個(gè)這些各自含有金屬片、銅箔、預(yù)浸料、銅箔和金屬片的堆疊體隨后在120-250。C的溫度和5-30巴的壓力下壓制。玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂從而完全固化。同時(shí)，如此形成的各個(gè)基底層壓材料被鋼片平滑化。
因?yàn)楸°~箔的生產(chǎn)是非常昂貴的，所以按此方式生產(chǎn)的被金屬涂覆的基底層壓材料也是非常昂貴的。此外，厚度小于10微米、尤其小于5微米的銅箔的處理是非常困難或不可能的，這是因?yàn)殂~箔發(fā)生撕裂。對(duì)于薄銅箔、即厚度小于12微米的銅箔而言，總是額外使用較厚的銅箔(一般具有18微米或36微米的厚度)作為載體。為了使銅從載體釋放出來， 一般薄鉻層用作分離層。
本發(fā)明的目的是提供一種能直接生產(chǎn)被金屬涂覆的基底層壓材料的方法，這些層壓材料已經(jīng)具有非常薄的銅基層，且不需要額外的金屬箔作為載體。此目的通過一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料制成的載體的、被金屬涂覆 的基底層壓材料的方法實(shí)現(xiàn)，所述載體的至少一側(cè)上被金屬層涂覆，此方
法包括以下步驟
(a )用分散體將基層施用到基材上，所述分散體含有在基體材料中的 能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子，
(b) 至少部分地固化和/或干燥所述基體材料，
(c) 通過無電涂覆和/或電解涂覆在基層上形成金屬層，
(d) 將由非導(dǎo)電性材料制成的載體層壓到在步驟(c)中制得的金屬
層上，
(e) 從基材除去用金屬層層壓的載體和任選地至少一部分基層。 本發(fā)明方法的優(yōu)點(diǎn)是當(dāng)生產(chǎn)基底層壓材料時(shí)能在一個(gè)操作步驟中同時(shí)
施用金屬層。不是必須施用可能會(huì)撕裂的箔。此外，即使特別薄的金屬層 也能通過本發(fā)明方法施用。
使用所述基材的優(yōu)點(diǎn)是此基材是可循環(huán)的，這是因?yàn)橐话愦嘶脑诔?去被涂覆的基底層壓材料之后沒有損壞。此外，也可以生產(chǎn)具有特定表面 質(zhì)量和表面結(jié)構(gòu)的基材，從而能根據(jù)基材的表面狀況，對(duì)于被涂覆的基底 層壓材料而言實(shí)現(xiàn)預(yù)定的表面質(zhì)量和表面結(jié)構(gòu)。
基材例如是片或箔。箔優(yōu)選是軟質(zhì)的。為了從基材釋放金屬層和任選 一部分基層，基材優(yōu)選^L脫模劑涂覆。作為另一種選擇，基材可以是由脫 模劑制成的片或箔。在連續(xù)工藝控制的情況下，基材優(yōu)選作為箔提供，所 述箔被脫模劑涂覆或是由脫模劑制成，它是作為所謂的無端箔儲(chǔ)存在輥上 的。此方法可以作為巻對(duì)巻工藝進(jìn)行，其中從輥解下箔，進(jìn)行至少一個(gè)工 藝步驟，并優(yōu)選進(jìn)行所有工藝步驟，然后再次巻繞。
所有不會(huì)被在層壓期間施加的壓力和固化材料所需的溫度所損害的材 料適合作為基材的材料?；膬?yōu)選由金屬制成，例如常規(guī)領(lǐng)域中的鋼片， 鋁，固體鋁合金或固體銅合金。
如果在步驟(d)中的載體的層壓是在比環(huán)境溫度更高的溫度下進(jìn)行, 則優(yōu)選的是用于基材的材料應(yīng)當(dāng)是良好的熱導(dǎo)體。從基材向堆疊體內(nèi)部的熱傳輸是^4居所選擇的材料類型，通過層壓機(jī)的加熱曲線調(diào)節(jié)的。在液壓 靜態(tài)壓機(jī)的情況下，向堆疊體內(nèi)部的熱傳輸另外通過在片外加入材料來調(diào) 節(jié)，例如多層紙。從而實(shí)現(xiàn)了載體材料的均勻固化。
在第 一步中，將含有在基體材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子 的分散體施用到基材上。與被脫模劑涂覆的基材的表面之間具有高粘結(jié)力 并與所施用的分散體之間具有低粘結(jié)力的所有材料適合作為用于涂覆基材 的脫模劑。本領(lǐng)域技術(shù)人員將根據(jù)分散體的組成而選擇合適的脫模劑。脫 模劑可以是合適的聚合物，例如聚乙烯醇、有機(jī)硅聚合物或含氟聚合物，
或低分子量脂肪、蠟或油。相對(duì)于空氣具有小于30mN/m低表面張力的脫 模劑是優(yōu)選的。這些是例如含氟聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)、聚 偏二氟乙烯、聚氟乙烯(PVF)、乙烯-四氟乙烯共聚物(EFE)、聚-4-曱基戊烯-1 (TDX),改性聚酯(例如PacothaneTM，來自Pacothane Technologies),或有機(jī)硅聚合物，例如聚二曱基硅氧烷聚合物，以及改 性的三乙酸纖維素(CTA )。特別優(yōu)選作為脫模劑的是聚四氟乙烯(PTFE )、 聚氟乙烯(PVF )、乙烯-四氟乙烯共聚物(EFE )、聚-4-曱基戊烯-l ( TDX )、 改性聚酯(例如PacothaneTM，來自Pacothane Technologies )以及改性的 三乙酸纖維素(CTA)。根據(jù)在步驟(d)中的層壓期間的溫度，也可以 使用天然蠟或合成蠟和半合成蠟，例如聚烯烴蠟或聚酰亞胺蠟。不同脫模 劑的組合也是可能的。
可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方法將脫模劑涂層施用到金屬片上。 例如，可以提供具有永久脫模劑涂層的基材。為此，表面一般首先進(jìn)行粗 糙化處理。含氟的脫模劑，例如PTFE，例如通過等離子法而永久施用。 脫模劑也可以通過含脫模劑的溶液而施用到表面上。脫模劑通過蒸發(fā)從此 溶液釋放出來。
作為另 一個(gè)選擇，也可以施用沒有與基材永久粘合的脫模劑涂層。 脫模劑涂層可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何施用方法施用。例如， 也可以通過刮刀涂覆、輥涂、噴涂、漆涂、刷涂等方法施用脫模劑涂層。 但是，優(yōu)選通過^^知的等離子方法將脫模劑涂層施用到基材上，例如參見
7PTFE涂覆技術(shù)。
作為另一個(gè)選擇，在所謂的等離子方法的情況下，等離子方法用于例 如具有PTFE的涂層且是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，通過電弧放電焊接來施 用脫模劑層。
如果脫模劑涂層不是牢固地粘合到基材上，則分別必要的是在施用分 散體之前再次施用此涂層，所述分散體含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒 子。
能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子可以是由任何能無電涂覆和/或電解 涂覆的材料、不同的能無電涂覆和/或電解涂覆的材料的混合物或能無電涂 覆和/或電解涂覆的材料與不能如此涂覆的材料的混合物制成的、具有任何 幾何形狀的粒子。合適的能無電涂覆和/或電解涂覆的材料是例如碳，例 如是碳黑、石墨、石墨烯或碳納米管的形式；導(dǎo)電金屬配合物，導(dǎo)電有機(jī) 化合物或?qū)щ姷木酆衔锘蚪饘伲瑑?yōu)選鋅、鎳、銅、錫、鈷、錳、鐵、鎂、 鉛、鉻、鉍、銀、金、鋁、鈦、鈀、鉑、鉭以及它們的合金，或含有至少 一種這些金屬的金屬混合物。合適的合金是例如CuZn、 CuSn、 CuAg、 CuNi、 SnPb、 SnBi、 SnCo、 NiPb、 ZnFe、 ZnNi、 ZnCo和ZnMn。特另'J 優(yōu)選的是鋁、鐵、銅、銀、鎳、鋅、碳以及它們的混合物。
能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子優(yōu)選具有0.001-100微米的平均粒子 直徑，優(yōu)選0.002-50孩t米，特別優(yōu)選u.005-10孩i米。平均粒子直徑可以通 過激光衍射檢測(cè)法確定，例如使用Microtrac X100設(shè)備。粒子直徑的分布 取決于它們的生產(chǎn)方法。直徑分布通常含有僅僅一個(gè)最大值，但是多個(gè)最 大值也是可能的。因此，例如可以將平均粒子直徑小于100微米的粒子與 平均粒子直徑大于l微米的粒子混合，從而得到更稠密的粒子裝填。
能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的表面可以至少部分地具有涂層。合 適的涂層可以是無機(jī)的(例如Si02、磷酸鹽)或是有機(jī)的。當(dāng)然，導(dǎo)電粒 子也可以被金屬或金屬氧化物涂覆。金屬也可以以部分氧化的形式存在。
如果兩種或更多種不同的金屬要形成所述能無電涂覆和/或電解涂覆 的粒子，則這可以使用這些金屬的混合物進(jìn)行。尤其是，優(yōu)選金屬選自鋁、鐵、銅、鎳、銀或鋅。
能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子也可以含有第 一金屬和第二金屬，其 中第二金屬以合金的形式存在(與第一金屬或一種或多種其它金屬的合 金)，或能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子可以含有兩種不同的合金。
除了選擇能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子之外，能無電涂覆和/或電 解涂覆的粒子的形狀也對(duì)涂覆后的分散體性能有影響。在形狀方面，本領(lǐng) 域技術(shù)人員公知的許多方案是可行的。能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的 形狀可以例如是針狀、圓柱形、小片形或球形。這些粒子形狀代表了理想 化的形狀，實(shí)際的形狀可能或多或少地有差別，例如由生產(chǎn)導(dǎo)致。例如， 淚滴形粒子是本發(fā)明范圍內(nèi)的理想化球形的實(shí)際偏離。
具有各種粒子形狀的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子是可商購的。
當(dāng)使用能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的混合物時(shí)，各個(gè)混合組分也 可以具有不同的粒子形狀和/或粒子尺寸。也可以使用僅僅一種類型的具有 不同粒子尺寸和/或粒子形狀的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的混合 物。在不同粒子形狀和/或粒子尺寸的情況下，金屬鋁、鐵、銅、銀、鎳和 鋅以及碳也是優(yōu)選的。
如上所述，能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子可以以粉末的形式加入分 散體中。這些粉末例如金屬粉末是可商購的商品，或可以通過公知的方法 制備，例如通過從金屬鹽的溶液進(jìn)行電解沉積或化學(xué)還原，或通過例如用 氫氣還原氧化物粉末，或通過噴霧或霧化金屬熔體，特別是在冷卻劑中， 例如氣體或水。氣體和水的霧化和金屬氧化物的還原是優(yōu)選的。具有優(yōu)選 粒徑的金屬粉末也可以通過研磨一般較粗的金屬粉末生產(chǎn)。例如球磨適用 于此目的。除了氣體和水的霧化外，在鐵的情況下優(yōu)選生產(chǎn)羰基-鐵粉末的
羰基-鐵粉末工藝。這通過五羰基鐵的熱分解進(jìn)行。這例如描述在Ullmann，s Encyclopedia of Industrial Chemistry,第5版，A14巻，599頁。五羰基鐵 的分解可以例如在高溫和高壓下在可加熱的分解器中進(jìn)行，分解器在優(yōu)選 垂直位置上包括耐火材料管，例如石英玻璃或V2A鋼，所述管被加熱儀器包圍，例如包括加熱浴、加熱電線或流通加熱介質(zhì)的加熱夾套。羰基-鎳粉 末也可以通過相似的方法制備。
小片狀的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子可以通過在制備過程中的 優(yōu)化條件控制，或在機(jī)械處理后獲得，例如通過在攪拌器球磨中處理。
基于干涂層的總重量計(jì)，能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的比例優(yōu)選
是20-98重量％。能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的優(yōu)選比例范圍是30-95 重量％，基于干涂層的總重量計(jì)。例如，合適的基體材料是具有顏料親和 性錨基團(tuán)的粘合劑，天然和合成的聚合物及其衍生物，天然樹脂以及合成 樹脂以及它們的衍生物，天然橡膠，合成橡膠，蛋白質(zhì)，纖維素衍生物， 干燥和非干燥的油等。它們可以(但不是必須的)進(jìn)行化學(xué)或物理固化，
例如空氣固化、輻射固化或溫度固化。
基體材料優(yōu)選是聚合物或聚合物共混物。
優(yōu)選作為基體材料的聚合物是例如ABS (丙蟑腈-丁二烯-苯乙烯)； ASA (丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯)；丙烯酸酯；醇酸樹脂；烷基乙烯基乙 酸酯；烷基乙烯基乙酸酯共聚物，特別是亞甲基乙酸乙烯酯、亞乙基乙酸 乙烯酯、亞丁基乙酸乙烯酯；亞烷基氯乙烯共聚物；氨基樹脂；醛和酮樹 脂；纖維素和纖維素衍生物，特別是羥基烷基纖維素，纖維素酯，例如乙 酸酯、丙酸酯、丁酸酯，羧基烷基纖維素，硝酸纖維素；環(huán)氧丙烯酸酯； 環(huán)氧樹脂；改性環(huán)氧樹脂，例如雙官能或多官能的雙酚A或雙酚F樹脂，環(huán) 氧-酚醛清漆樹脂，溴化環(huán)氧樹脂，脂環(huán)族環(huán)氧樹脂；脂族環(huán)氧樹脂，縮水 甘油醚，乙烯基醚，乙烯-丙烯酸共聚物；烴樹脂；MABS(透明的ABS， 也含有丙烯酸酯單元)；蜜胺樹脂，馬來酸酐共聚物；曱基丙烯酸酯；天 然橡膠；合成橡膠；氯橡膠；天然樹脂；松香樹脂；紫膠；酚樹脂；苯氧 基樹脂；聚酯；聚酯樹脂，例如苯基酯樹脂；聚砜；聚醚砜；聚酰胺；聚 酰亞胺；聚苯胺；聚吡咯；聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT);聚碳酸酯(例 如Makrolon⑧，來自BayerAG);聚酯丙烯酸酯；聚醚丙烯酸酯；聚乙烯； 聚乙烯噻吩；聚萘二甲酸乙二酯；聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET);聚對(duì)苯 二甲酸乙二酯二醇(PETG);聚丙烯；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA);聚苯醚(PPO);聚苯乙烯(PS),聚四氟乙烯(PTFE);聚四氫呋喃； 聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇)；聚乙烯基化合物，特別是聚氯乙烯 (PVC) 、 PVC共聚物、PVdC,聚乙酸乙烯酯，以及它們的共聚物，任 選部分水解的聚乙烯醇，聚乙烯基縮醛，聚乙酸乙烯酯，聚乙烯基吡咯烷 曰W， 豕d沛丞醚，仁谷收丫^PTF刀力、取,四取內(nèi)種暇o;^H百，取f基丙締 酸乙烯酯以及它們的共聚物，聚丙烯酸酯和聚苯乙烯共聚物，例如聚苯乙 烯/馬來酸酐嵌段共聚物；聚苯乙烯(改性或未抗沖改性的)；聚氨酯，未 交聯(lián)或用異氰酸酯交聯(lián)；聚氨酯丙烯酸酯；苯乙烯/丙烯酸類共聚物；苯乙 烯/丁二烯嵌段共聚物(例如Styroflex⑧或Styrolux⑧，來自BASF AG; K-ReSinTM，來自CPC);蛋白質(zhì)，例如酪蛋白；苯乙烯-異戊二烯嵌段共 聚物；三p秦樹脂，雙馬來酰亞胺-三溱樹脂(BT)，氰酸酯樹脂(CE), 烯丙基化聚苯醚(APPE)。兩種或多種聚合物的混合物也可以形成基體 材料。
特別優(yōu)選作為基體材料的聚合物是丙烯酸酯，丙烯酸樹脂，纖維素衍 生物，甲基丙烯酸酯，甲基丙烯酸樹脂，蜜胺樹脂，氨基樹脂，聚烯烴， 聚酰亞胺，環(huán)氧樹脂，改性環(huán)氧樹脂，例如雙官能或多官能的雙酚A或雙 酚F樹脂，環(huán)氧-酚醛清漆樹脂，溴化環(huán)氧樹脂，脂環(huán)族環(huán)氧樹脂；脂族環(huán) 氧樹脂，縮水甘油醚，乙烯基醚和酚樹脂，聚氨酯，聚酯，聚乙烯基縮醛， 聚乙酸乙烯酯，聚苯乙烯，聚苯乙烯共聚物，聚苯乙烯丙烯酸酯，苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物，三溱樹脂，雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT)，鏈烯基 乙酸乙烯酯和氯乙烯共聚物，聚酰胺和它們的共聚物。兩種或多種這些聚 合物的混合物也可以形成基體材料。
基體材料可以例如另外含有本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的交聯(lián)劑和催化劑， 例如光引發(fā)劑、叔胺、咪唑、脂族和芳族的多胺、多氨基胺、酸酐、BF3-ME A 、 酚樹脂、苯乙烯-馬來酸酐聚合物、羥基丙烯酸酯、雙氰胺或多異氰酸酯。
作為在生產(chǎn)印刷電路板中用于分散體的基體材料，優(yōu)選使用可熱固化 或可輻射固化的樹脂，例如改性環(huán)氧樹脂，例如雙官能或多官能的雙酚A 或雙酚F樹脂，環(huán)氧-酚醛清漆樹脂，溴化環(huán)氧樹脂，脂環(huán)族環(huán)氧樹脂；脂族環(huán)氧樹脂，縮7JC甘油醚，氰酸酯，乙烯基醚，酚樹脂，苯氧基樹脂，聚
酰亞胺，蜜胺樹脂，氨基樹脂，三溱樹脂，雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT)， 聚氨酯，聚酯和纖維素衍生物。
基于干涂層的總重量計(jì)，有機(jī)粘合劑組分的比例是0.01-60重量％。此 比例優(yōu)選是0.1-45重量％，更優(yōu)選0.5-35重量％。
為了能將含有基體材料和能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的分散體 施用到被脫模劑涂覆的載體上，可以另外向此分散體中加入溶劑或溶劑混 合物，從而調(diào)節(jié)適用于各施用方法的分散體粘度。合適的溶劑是例如脂族 和芳族的烴(例如正辛烷、環(huán)己烷、曱苯、二甲苯)，醇(例如曱醇、乙 醇、l-丙醇、2-丙醇、l-丁醇、2-丁醇、戊醇)，多元醇(例如甘油、乙二 醇、丙二醇、新戊二醇)，烷基酯(例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、 乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸異丙酯、3-曱基丁醇)，烷氧基醇(例如甲 氧基丙醇、曱氧基丁醇、乙氧基丙醇)，烷基苯(例如乙基苯、異丙基苯)， 丁基乙二醇、二丁基乙二醇、烷基乙二醇的乙酸酯(例如丁基乙二醇乙酸 酯、二丁基乙二醇乙酸酯)，二曱基甲酰胺(DMF) , 二丙酮醇，二甘醇 二烷基醚，二甘醇單烷基醚，雙丙甘醇二烷基醚，雙丙甘醇單烷基醚，二 甘醇烷基醚乙酸酯，雙丙甘醇烷基醚乙酸酯，二巧悉烷，雙丙甘醇和醚，二 甘醇和醚，DBE (二元酯)，醚(例如乙醚、四氬呋喃)，二氯乙烷，乙 二醇，乙二醇乙酸酯，乙二醇二甲基酯，甲酚，內(nèi)酯(例如丁內(nèi)酯)，酮 (例如丙酮、2-丁酮、環(huán)己酮、甲基乙基酮(MEK )、甲基異丁基酮(MIBK))， 二曱基二醇，二氯曱烷，亞甲基乙二醇，亞甲基二醇乙酸酯，甲基酚(鄰-、 間-、對(duì)-甲酚)，吡咯烷酮(例如N-甲基-2-吡咯烷酮)，丙二醇，碳酸亞 丙酯，四氯化碳，甲苯，三羥甲基丙烷(TMP)，芳族烴和混合物，脂族 經(jīng)和混合物，醇類單薛烯(例如萜品醇)，水，以及上述兩種或多種這些 溶劑的混合物。
優(yōu)選的溶劑是醇(例如乙醇、l-丙醇、2-丙醇、丁醇)，烷氧基醇(例 如曱氧基丙醇、乙氧基丙醇、丁基乙二醇、二丁基乙二醇)，丁內(nèi)酯，二 甘醇二烷基醚，二甘醇單烷基醚，雙丙甘醇二烷基醚，雙丙甘醇單烷基醚,酯(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基乙二醇乙酸酯、二丁基乙二醇乙酸酯、 二甘醇烷基醚乙酸酯、雙丙甘醇烷基醚乙酸酯、丙二醇烷基醚乙酸酯、
DBE)，醚(例如四氫呋喃)，多元醇(例如甘油、乙二醇、丙二醇、新 戊二醇)，酮(例如丙酮、曱基乙基酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮)，烴(例 如環(huán)己烷、乙基苯、甲苯、二甲苯)，DMF， N-甲基-2-吡咯烷酮，水，以 及它們的混合物。
在液體基體材料(例如液體環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯)的情況下，相應(yīng)的 粘度可以另外通過施用期間的溫度調(diào)節(jié)，或通過溶劑和溫度的組合措施調(diào) 節(jié)。
分散體可以進(jìn)一步含有分散劑組分。這包括一種或多種分散劑。
原則上，本領(lǐng)域技術(shù)人員公知用于施用分散體以及在現(xiàn)有技術(shù)中公開 的所有分散劑是合適的。優(yōu)選的分散劑是表面活性劑或表面活性劑混合物， 例如陰離子、陽離子、兩性或非離子性的表面活性劑。
陽離子和陰離子表面活性劑例如參見"Encyclopedia of Polymer Science and Technology (聚合物科學(xué)技術(shù)百科全書)"，J.Wiley & Sons (1966), 第5巻，816-818頁和"Emulsion Polymerization and Emulsion Polymers (乳液聚合和乳液聚合物)"，P.Lovell和M.EI-Asser編輯，Wiley &Sons (1997) ， 224-226頁。
也可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的具有顏料親合性錨基團(tuán)的聚合物作 為分散劑。
分散劑的用量可以是0.01-50重量％，基于分散體的總重量計(jì)。此比例 優(yōu)選是0.1-25重量％，特別優(yōu)選0.2-10重量％。
本發(fā)明的分散體可以另外含有填料組分。這可以包括一種或多種填料。 例如，可鍍金屬的物質(zhì)的填料組分可以含有纖維、層或粒子形式的填料， 或它們的混合物。這些優(yōu)選是可從商業(yè)獲得的商品，例如無機(jī)填料。
另外可以使用填料或增強(qiáng)劑，例如玻璃粉末、無機(jī)纖維、晶須、氫氧 化鋁、金屬氧化物(例如氧化鋁或氧化鐵)、云母、石英粉末、碳酸鈣、 硅酸鎂(滑石)、硫酸鋇、二氧化鈦或硅灰石。可以另外使用其它添加劑，例如觸變劑，例如二氧化硅、硅酸鹽，例
如硅膠或膨潤土；或有機(jī)觸變劑和增稠劑，例如聚丙烯酸、聚氨酯、7jc合 荒麻油、染料、脂肪酸、脂肪酸酰胺；增塑劑，網(wǎng)絡(luò)劑，消泡劑，潤滑劑， 干燥劑，交聯(lián)劑，光引發(fā)劑，螯合劑，蠟，顏料，導(dǎo)電聚合物粒子。
填料組分的比例優(yōu)選是0.01-50重量％，基于千涂層的總重量計(jì)。此比 例更優(yōu)選是0.1-30重量％，特別優(yōu)選0.3-20重量％。
另外，本發(fā)明的分散體還可以含有加工助劑和穩(wěn)定劑，例如UV穩(wěn)定劑、 潤滑劑、防腐劑和阻燃劑。它們的比例通常是0.01-5重量％，基于分散體 的總重量計(jì)。此比例優(yōu)選是0.05-3重量％。
在通過使用含有在基體材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的 分散體將基層施用到基材上之后，基體材料被至少部分地固化和/或干燥。 千燥和/或固化是按照常規(guī)方法進(jìn)行的。例如，基體材料可以按照化學(xué)方式 固化，例如通過基體材料的聚合、加聚或縮聚，例如通過UV輻射、電子輻 射、電波輻射、IR輻射或溫度進(jìn)行，或通過蒸發(fā)溶劑而純粹按照化學(xué)方式 干燥。通過物理和化學(xué)方式的組合進(jìn)行干燥也是也能的。
通過使用平均粒子直徑小于100nm的粒子，優(yōu)選在施用和千燥所述層 之后進(jìn)行額外的溫度處理以將粒子燒結(jié)在一起。這種溫度處理是一般在 80-300°C、優(yōu)選100-250。C、特別是180-200。C范圍內(nèi)的溫度下進(jìn)行l(wèi)-60分鐘、 優(yōu)選2-30分鐘和尤其是4-l 5分鐘。
在一個(gè)實(shí)施方案中，在至少部分地干燥或固化后，在分散體中所含的 能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子至少部分地暴露出來，使得能夠獲得能無 電涂覆和/或電解涂覆的成核位置，在此位置上可以沉積金屬離子，從而在 隨后的無電涂覆和/或電解涂覆期間形成金屬層。如果所述粒子由已經(jīng)氧化 的材料形成，則有時(shí)也必須預(yù)先至少部分地除去氧化物層。根據(jù)實(shí)施此方 法的方式，例如使用酸性電解質(zhì)溶液實(shí)施時(shí)，氧化物層的去除可以與金屬 涂覆工藝同時(shí)進(jìn)行，不需要額外的加工步驟。
在無電涂覆和/或電解涂覆之前暴露所述粒子的優(yōu)點(diǎn)是為了獲得連續(xù) 的導(dǎo)電表面，通過暴露所述粒子，涂層僅僅需要含有一定比例的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子，此比例比當(dāng)未暴露粒子時(shí)的情況低約5-15重量 %。其它優(yōu)點(diǎn)是所生產(chǎn)的涂層具有均勻性和連續(xù)性以及高的工藝可靠性。
能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子可以以機(jī)械方式暴露，例如通過粉 碎、研磨、銑削、砂磨或用超臨界二氧化碳噴灑；以物理方式暴露，例如 通過加熱、激光、紫外光、電暈或等離子放電；或以化學(xué)方式暴露。在化 學(xué)暴露的情況下，優(yōu)選使用能與基體材料相容的化學(xué)品或化學(xué)品混合物。 在化學(xué)暴露的情況下，基體材料可以至少部分地溶解在表面上并被洗掉， 例如用溶劑進(jìn)行；或基體材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)可以至少部分地用合適的試劑破 壞，使得能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子暴露出來。能使基體材料溶脹的 試劑也適用于暴露能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子。這種溶脹形成了空 隙，要沉積的金屬離子可以從電解質(zhì)溶液進(jìn)入此空隙，使得更多數(shù)目的能 無電涂覆和/或電解涂覆的粒子被金屬涂覆。隨后通過無電和/或電解方式 沉積的金屬層的粘合性、均勻性和連續(xù)性顯著優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的方法。涂覆 金屬的加工速率也更高，這是因?yàn)楦鄶?shù)目的能無電涂覆和/或電解涂覆的 粒子暴露出來，使得可以實(shí)現(xiàn)額外的成本優(yōu)勢(shì)。
如果基體材料是例如環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、環(huán)氧-酚醛清漆樹脂、 聚丙烯酸酯、ABS、苯乙烯-丁二烯共聚物或聚醚，則能無電涂覆和/或電 解涂覆的粒子優(yōu)選通過使用氧化劑來暴露。氧化劑破壞了基體材料的粘合， 使得粘合劑溶解，從而暴露出所述粒子。合適的氧化劑是例如錳酸鹽，例 如高錳酸鉀、錳酸鉀、高錳酸鈉、錳酸鈉、過氧化氫、氧氣；在催化劑存 在下的氧氣，催化劑是例如錳鹽、鉬鹽、鉍鹽、鎢鹽和鈷鹽；臭氧，五氧 化釩，二氧化硒，多硫化銨溶液，在氨或胺存在下的疏，二氧化錳，高鐵 酸鉀，重鉻酸鹽/石克酸，在硫酸或乙酸或乙酸酐中的鉻酸，硝酸，氫碘酸， 氫溴酸，重鉻酸吡哽^翁，鉻酸-吡啶配合物，鉻酸酐，氧化鉻(VI)，高碘
酸，四乙酸鉛，醌，甲基醌，蒽醌，溴，氯，氟，碘(ni)鹽溶液，二硫
酸鹽溶液，過碳酸鈉；氧卣酸的鹽，例如氯酸鹽或溴酸鹽或碘酸鹽；高卣 酸的鹽，例如高碘酸鈉或高氯酸鈉；過硼酸鈉；重鉻酸鹽，例如重鉻酸鈉； 過硫酸的鹽，例如過氧二硫酸鉀、過氧單石充酸鉀；氯代鉻酸吡咬錯(cuò)；次囟
15酸的鹽，例如次氯酸鈉；在親電試劑存在下的二曱基亞砜，氫過氧化叔丁 基，3-氯過苯甲酸鹽，2，2-二甲基丙醛，Des-Martin高碘烷，草酰氯，脲過 氧化氫加合物，脲過氧化氫，2-碘氧基苯甲酸，過氧單硫酸鉀，間氯過苯 甲酸，N-甲基嗎啉-N-氧化物，2-甲基-丙-2-基氫過氧化物，過乙酸，新戊 醛，四氧化鋨，過硫酸氬鉀制劑，4了 (III)和(IV)鹽，在2，2,6,6-四甲基 哌啶基-N-氧化物存在下的氧氣，三乙酰氧基高碘烷，三氟過乙酸，三甲基 乙醛，硝酸銨。在此過程期間的溫度可以任選地提高，從而改進(jìn)暴露過程。
優(yōu)選的氧化劑是錳酸鹽，例如高錳酸鉀、錳酸鉀、高錳酸鈉、錳酸鈉， 過氧化氫、N-曱基嗎啉-N-氧化物；過碳酸鹽，例如過碳酸鈉或過碳酸鉀； 過硼酸鹽，例如過硼酸鈉或過硼酸鉀；過橋u酸鹽，例如過-克酸鈉或過石克酸 鉀；過氧二-和單硫酸的鈉鹽、鉀鹽和銨鹽；次氯酸鈉；脲過氧化氫加合物； 含氧卣酸的鹽，例如氯酸鹽或溴酸鹽或碘酸鹽；高囟酸的鹽，例如高碘酸 鈉或高氯酸鈉；過氧二硫酸四丁基銨，醌，鐵(III)鹽溶液，五氧化釩， 重鉻酸吡p定萄t，鹽酸，溴，氯，重鉻酸鹽。
特別優(yōu)選的氧化劑是高錳酸鉀，錳酸鉀，高錳酸鈉，錳酸鈉，過氧化 氫和其加合物，過硼酸鹽，過碳酸鹽，過硫酸鹽，過氧二硫酸鹽，次氯酸 鈉和高氯酸鹽。
為了暴露在含有例如酯結(jié)構(gòu)例如聚酯樹脂、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯 酸酯、聚酯聚氨酯的基體材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子，優(yōu)選 例如使用酸性或堿性的化學(xué)品和/或化學(xué)品混合物。優(yōu)選的酸性化學(xué)品和/ 或化學(xué)品混合物是例如濃縮或稀釋的酸，例如鹽酸、硫酸、磷酸或硝酸。 根據(jù)基體材料，有機(jī)酸也是合適的，例如曱酸或乙酸。合適的堿性化學(xué)品 和/或化學(xué)品混合物是例如堿，例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銨，或碳 酸鹽，例如碳酸鈉、碳酸釣。
在此過程中的溫度可以任選地升高以改進(jìn)暴露過程。 溶劑也可以用于暴露在基體材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒 子。溶劑必須與基體材料相匹配，這是因?yàn)榛w材料必須溶解在溶劑中或 被溶劑溶脹。當(dāng)使用能溶解基體材料的溶劑時(shí)，基層與溶劑僅僅接觸短時(shí)間以使基體材料的上層被溶劑化，從而溶解。優(yōu)選的溶劑是二甲苯、甲苯、
卣代烴、丙酮、曱基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK) 、 二甘醇 單丁醚。在溶解期間的溫度可以任選地升高以改進(jìn)溶解行為。
此外，也可以使用機(jī)械方法暴露能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子。合 適的機(jī)械方法是例如粉碎、研磨、用磨料拋光或用水噴射來加壓噴灑、噴 砂或用超臨界二氧化碳噴灑。已經(jīng)固化和印刷的結(jié)構(gòu)化基層的頂層分別通 過這種機(jī)械方法去除。從而暴露出在基體材料中所含的能無電涂覆和/或電 解涂覆的粒子。
本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的所有磨料可以用作拋光用的磨料。合適的磨料 是例如浮石粉。為了通過用加壓噴砂以去除固化后的分散體的頂層，噴水 優(yōu)選含有少量的固體粒子，例如浮石粉(Al203)，其平均粒徑分布是40-120 微米，優(yōu)選60-80孩支米；以及石英粉(Si02)，其粒徑大于3微米。
如果能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子含有已氧化的材料，則在優(yōu)選的 實(shí)施方案中，在結(jié)構(gòu)化的或表面寬度的基層上形成金屬層之前至少部分地 去除氧化物層。在這種情況下，氧化物層可以例如通過化學(xué)方式和/或機(jī)械 方式除去。在處理基層以通過化學(xué)方式從能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子 除去氧化物層的操作中，適用于所述處理的物質(zhì)是例如酸，例如濃縮或稀 釋的硫酸，或者濃縮或稀釋的鹽酸，檸檬酸，磷酸，酰氨基磺酸，曱酸， 乙酸。
用于從能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子除去氧化物層的合適機(jī)械方 法一般與用于暴露所述粒子的機(jī)械方法相同。
基層優(yōu)選通過常規(guī)的廣泛公知的涂覆方法用分散體施用。這些涂覆方 法例如是流延、漆涂、刮刀涂覆、噴涂、浸涂、輥涂等。作為另一個(gè)選擇， 也可以采用任何印刷方法將基層印刷到載體上。印刷基層的印刷方法是例 如輥印或片印刷方法，例如絲網(wǎng)印刷、凹板印刷、苯胺印刷、活字印刷、 墊^反印刷、噴墨印刷、DE10051850所述的Lasersonic⑧方法、膠版印刷或 磁變印刷。但是，也可以使用任何本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的其它印刷方法。 通過所述涂覆方法或印刷產(chǎn)生的基層的層厚度優(yōu)選是0，01-50微米，更優(yōu)選0.05-25微米，特別優(yōu)選0.1-15微米。這些層可以涂在整個(gè)表面上或以結(jié)構(gòu) 化方式涂覆。也可以接連地施用多個(gè)層。
根據(jù)印刷方法，可以直接印刷不同的精細(xì)結(jié)構(gòu)。
分散體優(yōu)選在施用之前在儲(chǔ)存容器中攪拌或泵送。攪拌和/或泵送防止 在分散體中所含的所述粒子的可能沉淀。此外，也有利的是將分散體在儲(chǔ) 存容器中進(jìn)行熱調(diào)節(jié)。這使得能以改進(jìn)的方式將基層壓印到載體上，這是 由于可以通過熱調(diào)節(jié)來調(diào)節(jié)恒定的粘度。熱調(diào)節(jié)特別在例如攪拌和/或泵送 時(shí)通過攪拌器或泵的能量輸入加熱分散體是必要的，所以其粘度發(fā)生變化。 為了提高靈活性和出于成本原因，數(shù)字印刷方法例如Lasersonic⑧方法特別 在印刷涂覆的情況下是合適的。這些方法通常避免了生產(chǎn)印刷模板的成本， 例如印刷輥或絲網(wǎng)，以及當(dāng)需要接連印刷多種不同結(jié)構(gòu)時(shí)避免了經(jīng)常的變 化。在數(shù)字印刷方法中，可以立即隨著新設(shè)計(jì)而變化，不需要重組裝時(shí)間 和停工。當(dāng)要用相同的設(shè)置恒定地進(jìn)行結(jié)構(gòu)化印刷時(shí)，常規(guī)的印刷方法是 優(yōu)選的，例如凹^反印刷、膠版印刷、絲網(wǎng)印刷或》茲變印刷方法。
在這種情況下，無電涂覆和/或電解涂覆可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知 的任何方法進(jìn)行。可以另外施用任何常規(guī)的金屬涂層。在這種情況下，用 于涂覆的電解質(zhì)溶液的組成取決于要用于在基材上涂覆導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的金屬。 原則上，所有金屬可以用于無電涂覆和/或電解涂覆。通過無電涂覆和/或 電解涂覆沉積在導(dǎo)電表面上的常規(guī)金屬是例如金、鎳、把、鉑、銀、錫、 銅或鉻。一層或多層沉積層的厚度處于本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的常規(guī)范圍內(nèi)。 在無電涂覆的情況下，可以使用比分散體的最低級(jí)貴金屬更高級(jí)的所有金 屬。
適用于涂覆導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電解質(zhì)溶液是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，例如參 見Werner Jilek， GustlKeller， Handbuch der Leiterplattentechnik[印刷電 路技術(shù)手冊(cè)，EugenG. LeuzeVerlage， 2003，第4版，332-352頁。
在電解涂覆的情況下，例如為了產(chǎn)生金屬層， 一般，被分散體涂覆的 基材首先被送到含有電解質(zhì)溶液的浴中?；娜缓蠼?jīng)過浴輸送，其中通過 至少一個(gè)陰極接觸在先前施用的基層中所含的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子。在這里，可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何合適的常規(guī)陰極。 只要陰極與基層接觸，金屬離子就從電解質(zhì)溶液沉積以在所述基層上形成 金屬層。
在基層上已經(jīng)形成金屬層之后，層壓上由非導(dǎo)電性材料制成的載體。 在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，為此將用于生產(chǎn)載體的可成型的非導(dǎo)電性材料施 用到在步驟(C)中制得的金屬層上?？沙尚偷姆菍?dǎo)電性材料優(yōu)選是以半固 化的塑性片的形式提供。半固化的塑性片優(yōu)選被增強(qiáng)。塑性片此外優(yōu)選是 固體并且是觸干的，所以能按常規(guī)處理。將用于載體的材料施用到金屬層 上的操作是手工進(jìn)行的，或通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的自動(dòng)化方法進(jìn)行。
作為另一個(gè)選擇，也可以將用于生產(chǎn)載體的可成型的非導(dǎo)電性材料作 為粘性液體或作為糊料提供以施用到金屬層上，或以被樹脂浸漬的纖維或 墊的形式提供。用于載體的材料是通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何施用方 法施用的。合適的施用方法是例如漆涂、流延、刮刀涂覆、噴涂、輥涂或
印刷。在纖維或墊的情況下，施用是優(yōu)選通過;^文置進(jìn)行的。
如果用于載體的材料是以糊料形式提供的，則優(yōu)選例如通過印刷、流 延、輥涂、擠出或刮刀涂覆將所述材料施用到金屬層上。
為了改進(jìn)在載體上涂覆的金屬層的粘合，如果需要的話，載體和/或金 屬層可以在層壓金屬層之前通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方法進(jìn)行預(yù)處理， 例如通過施用額外的粘合或粘合劑層。作為粘合促進(jìn)劑，例如可以使用所 謂的基于NaCKVNaOH的黑色或棕色氧化物、硅烷或聚乙烯亞胺溶液，例 如來自BASF AG的L叩asol品牌產(chǎn)品，或可商購的粘合促進(jìn)劑。
如果要提供在上側(cè)和下側(cè)都具有金屬層的被金屬涂覆的基底層壓材 料，則在已經(jīng)施用可成型的非導(dǎo)電性材料之后，將另一個(gè)具有金屬層的基 材放置到可成型的非導(dǎo)電性材料上，使得金屬層與用于載體的材料接觸。 如果要提供僅僅在一側(cè)具有金屬層的被金屬涂覆的基底層壓材料，則將未 施用金屬層的基材放置到用于載體的材料上。如上所述，在這種情況下， 基材優(yōu)選被脫模劑涂覆以使脫模劑位于基材和金屬層之間，或者是由脫模劑制成的。載體在金屬層上的層壓一般通過在高溫下壓制進(jìn)行。溫度優(yōu)選
在120-250。C范圍內(nèi)。
用于壓制處于基材之間的材料的壓力優(yōu)選在0.1-100巴范圍內(nèi)，特別是 5-40巴。
進(jìn)行固化以形成被金屬涂覆的基底層壓材料的時(shí)間 一般是l-360分鐘， 優(yōu)選15-220分鐘，特別優(yōu)選30-90分鐘。
合適的用于載體的材料是例如任何增強(qiáng)或未增強(qiáng)的聚合物，例如常規(guī) 用于印刷電路板的那些。合適的聚合物是例如雙官能或多官能的雙酚A或 雙酚F樹脂，環(huán)氧-酚醛清漆樹脂，溴化環(huán)氧樹脂，脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，雙馬 來酰亞胺-三溱樹脂，聚酰亞胺，酚樹脂，氰酸酯，蜜胺樹脂或氨基樹脂， 苯氧基樹脂，烯丙基化聚苯醚(APPE),聚砜，聚酰胺，有機(jī)硅和氟樹 脂，以及它們的組合物。用于載體的材料可以例如另外含有本領(lǐng)域技術(shù)人 員公知的添加劑，例如交聯(lián)劑和催化劑，例如叔胺、咪唑、脂族和芳族的 多胺、多氨基胺、酸酐、BF3-MEA、酚樹脂、苯乙烯-馬來酸酐聚合物、 羥基丙烯酸酯、雙氰胺或多異氰酸酯；以及阻燃劑和填料，例如無機(jī)填料， 例如滑石、層狀硅酸鹽、氧化鋁、氫氧化鋁或玻璃。
此外，在印刷電路板工業(yè)中常規(guī)的其它聚合物和添加劑也是合適的。
為了生產(chǎn)電子印刷電路板，優(yōu)選使用增強(qiáng)的載體。合適的用于增強(qiáng)的 填料是例如紙、玻璃纖維、玻璃無紡布、玻璃織物、芳族聚酰胺纖維、芳 族聚酰胺無紡布、芳族聚酰胺織物、PTFE織物、PTFE箔片。
根據(jù)要生產(chǎn)的被金屬涂覆的基底層壓材料的厚度，其在壓制后可以是 硬質(zhì)或軟質(zhì)的。
為了能同時(shí)生產(chǎn)多個(gè)被金屬涂覆的基底層壓材料,在優(yōu)選實(shí)施方案中， 將被金屬層涂覆的多層基材和可成型的非導(dǎo)電性材料在層壓之前彼此交替 地堆疊。在這種情況下，必須確保當(dāng)要生產(chǎn)在兩側(cè)上都具有金屬層的基底 層壓材料時(shí)，已涂有金屬層的基材的這些側(cè)面分別與可成型的非導(dǎo)電性材 料接觸。如上所迷，基材優(yōu)選具有脫模劑以使脫模劑處于基材和金屬層之間，或者由脫模劑制成。通過用脫模劑涂覆基材，則在載體已經(jīng)層壓到金 屬層上之后，載體可以與金屬層一起從基材上去除。
為了生產(chǎn)被金屬涂覆的基底層壓材料，具有金屬層和可成型的非導(dǎo)電 性材料的基材堆疊體進(jìn)行壓制。為此，例如，將堆疊體在加熱加壓板之間 引入液壓機(jī)的開口 ，并根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的用于常規(guī)制造基底材料 的工藝順序進(jìn)一步加工。
在基材上的金屬層可以具有粘合促進(jìn)劑，從而提供與載體之間的粘合。 粘合促進(jìn)劑可以是商購的黑色或棕色氧化物，或施用硅烷漆，以及聚乙烯
亞胺溶液，例如來自BASF AG的Lupasol品牌產(chǎn)品。
壓制一般在0.1-100巴的壓力下進(jìn)行，優(yōu)選5-40巴。當(dāng)使用能用高溫固 化的可成型的非導(dǎo)電性材料時(shí)，壓制優(yōu)選在高溫下進(jìn)行。所選擇的溫度取 決于所使用的材料。溫度優(yōu)選是100-300。C，特別優(yōu)選120-230。C。例如， 標(biāo)準(zhǔn)FR4環(huán)氧樹脂體系在175-180。C的溫度下壓縮。更高度交聯(lián)的體系需要 高達(dá)225。C的溫度。對(duì)于這些樹脂，壓制壓力優(yōu)選在15巴和30巴之間選擇。
在壓制期間，可成型的非導(dǎo)電性材料優(yōu)選至少部分地固化。以此方式， 被金屬涂覆的基底層壓材料將在壓制后形成，并可以進(jìn)一 步加工。
載體的厚度將通過可成型的非導(dǎo)電性材料的量、其樹脂含量以及壓制 壓力設(shè)定。以此方式生產(chǎn)的被金屬涂覆的基底層壓材料的表面質(zhì)量一般對(duì) 應(yīng)于基材的表面狀況。
通過將基材合適地結(jié)構(gòu)化，基層可以以已結(jié)構(gòu)化的方式被層壓到載體 上。這將簡(jiǎn)化隨后的加工，例如生產(chǎn)印刷電路板。
在非導(dǎo)電性材料已被層壓到金屬層上之后，從基材除去具有層壓的金 屬層和任選至少一部分基層的載體。因?yàn)?，已被施用到含有能無電涂覆和/ 或電解涂覆的粒子的分散體上的金屬層將有時(shí)不能完全代替此分散體，所 以在載體已經(jīng)層壓到金屬層上之后，載體的上側(cè)具有任選地還含有在基體
材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的層。連續(xù)的金屬層面對(duì)載體。 為了在一個(gè)實(shí)施方案中實(shí)現(xiàn)在載體上的連續(xù)導(dǎo)電層，在除去具有層壓金屬 層的載體之后，在另一個(gè)步驟中優(yōu)選將能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子沉積到與載體粘合的基層上。這是通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的常規(guī)方法進(jìn)行 的。在金屬的無電和/或電解沉積之前，在基層中所含的能無電涂覆和/或 電解涂覆的粒子(其與層壓到載體上的金屬層粘合)優(yōu)選在除去涂有脫模 劑的片之后至少部分地暴露出來。能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子在這種 情況下暴露出來，這與如上所述施用到基材上的分散體中的能無電涂覆和/ 或電解涂覆的粒子的暴露相似。
由于金屬在被層壓到載體上的基層上的無電和/或電解沉積，得到了連 續(xù)的導(dǎo)電金屬層。
在另一個(gè)實(shí)施方案中，除去可能存在的基層剩余部分。為此，使基層 進(jìn)行與上面關(guān)于暴露能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子所述對(duì)應(yīng)的處理。與 能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的暴露相同，基層的除去也可以按照化學(xué) 方式或機(jī)械方式進(jìn)行。處理將進(jìn)行直到基體材料被完全溶解或除去。以此 方式，仍然保留的在此層中所含的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子也被除 去。余留下來的是由已經(jīng)無電涂覆和/或電解涂覆的金屬制成的純金屬層。
在壓制和固化可成型的非導(dǎo)電性材料和層壓上金屬層之后，以此方式 涂覆金屬的基底層壓材料優(yōu)選進(jìn)一步加工。例如，可以將被金屬涂覆的基 底層壓材料進(jìn)行分級(jí)。為此，可以將各層切成具有預(yù)定尺寸的片。
導(dǎo)電結(jié)構(gòu)優(yōu)選從施用的金屬層生產(chǎn)。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)一般通過本領(lǐng)域技術(shù)人 員公知的方法生產(chǎn)。合適的方法是例如等離子蝕刻、光致抗蝕方法或激光 燒蝕方法。
下面借助附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明，其中
圖l顯示了 一種將金屬層施用到被脫模劑涂覆的基材上的工藝流程，
圖2顯示了將金屬層層壓到載體上，
圖3顯示了將層壓的基層涂覆到載體上。
圖l顯示了將金屬層施用到被脫模劑涂覆的基材上。
將含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的分散體5施用到已被脫模劑 1涂覆的片狀基材3上。含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的分散體可以 通過任何本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方法施用到已被脫模劑l涂覆的基材3上。
22在這里描述的一個(gè)實(shí)施方案中，在輥7的幫助下將分散體5施用到已被脫模 劑1涂覆的基材3上，其中輥7負(fù)載了分散體5。為了用分散體5涂覆基材3的 下側(cè)，優(yōu)選將輥7浸入容器9中以使輥7被此分散體涂覆。通過與被脫模劑l 涂覆的基材3接觸， 一部分分散體5從輥7轉(zhuǎn)移到基材3上。在被脫模劑l涂覆 的基材3上形成了基層11。
為了涂覆已被脫模劑l涂覆的基材3的上側(cè)，例如可以將分散體5從容器 13施用到輥7上，然后從輥7施用到已被脫模劑1涂覆的基材3上。除了這里 描述的其中在輥7的幫助下將分散體5施用到已被脫模劑1涂覆的基材3上的 方法，任何能實(shí)現(xiàn)用脫模劑1涂覆基材3的整個(gè)表面或結(jié)構(gòu)化涂層的其它方 法也是合適的。如果希望獲得結(jié)構(gòu)化涂層，則優(yōu)選使用印刷方法。 已被脫模劑涂覆的基材3的上側(cè)和下側(cè)可以同時(shí)或接連地被涂覆。 基材3可以是硬質(zhì)或軟質(zhì)的。作為另一個(gè)選擇，代替作為片提供的基材 3,也可以使用箔。在連續(xù)工藝控制的情況下，箔優(yōu)選作為用于巻對(duì)巻工藝 中的無端箔提供。
在已經(jīng)施用基層ll后，將其至少部分地千燥和/或至少部分地固化。這 例如是通過暴露于IR輻射器15實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)分散體5的基體材料，本領(lǐng)域 技術(shù)人員公知的能至少部分地固化和/或干燥基層11的任何其它方法也是 合適的。這些方法已經(jīng)在上文中描述。
在至少部分地固化和/或至少部分地干燥基層ll之后，優(yōu)選使在基層ll 中所含的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子至少部分地暴露。這例如是通過 用含有高錳酸鉀的溶液洗涂進(jìn)行的。作為另一個(gè)選擇，上述任何其它氧化 劑或溶劑也可以用于暴露能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子。暴露是例如通 過用氧化劑噴灑基層ll進(jìn)行的，氧化劑例如是高錳酸鉀。能無電涂覆和/ 或電解涂覆的粒子的暴露是在活化區(qū)17中進(jìn)行的，在這里僅僅示意性地表 示出來。暴露之后是洗滌工藝，從而從被基層11和脫模劑1涂覆的基材3除 去殘余的氧化劑或溶劑。這是在洗滌區(qū)19中進(jìn)行的，同樣在這里示意性地 表示出來。在洗滌區(qū)19中洗滌之后，具有現(xiàn)在已暴露的能無電涂覆和/或電解涂覆 的粒子的基層ll按無電和/或電解方式被金屬層涂覆。這是在涂覆區(qū)21中進(jìn) 行的。在這種情況下，無電涂覆和/或電解涂覆可以根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員公 知的任何方法進(jìn)行。涂覆區(qū)21之后一般是第二洗滌區(qū)23。在第二洗滌區(qū)23 中，來自無電涂覆和/或電解涂覆的電解質(zhì)殘余物被洗出。
用于無電涂覆和/或電解涂覆的電解質(zhì)溶液一般沒有被噴上，如

圖1所 示，而是將已被脫模劑1和基層11涂覆的基材3浸入電解質(zhì)溶液中。但是， 本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的能按無電和/或電解方式涂覆基層11的任何其它方 法也是合適的。在基層ll中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子也可以通過 浸入氧化劑或溶液中來暴露。也可以不通過噴灑基材3、而是通過浸入洗滌 溶液中來進(jìn)行洗滌。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的其它合適方法也可以用于 從基層ll暴露能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子，和用于洗滌被脫模劑l和 基層11涂覆的基材3。
在無電涂覆和/或電解涂覆后，基材3被脫模劑1、含有能無電涂覆和/ 或電解涂覆的粒子的基層11以及金屬層25涂覆。
為了生產(chǎn)^L金屬涂覆的基底層壓材料，將用于形成載體的非導(dǎo)電性材 料放到按此方式涂覆的基材3上。
為了生產(chǎn)基底層壓材料，載體被層壓到金屬層25上。這優(yōu)選通過壓縮 進(jìn)行，如圖2所示。
為了生產(chǎn)被金屬涂覆的基底層壓材料，使堆疊體35保持在壓機(jī)(例如 液壓機(jī))的第一模板31和第二模板33之間，其中在堆疊體35中，已被脫模 劑l、含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的基層ll和金屬層25涂覆的基 材3以及可成型的非導(dǎo)電性材料37彼此交替隔開。當(dāng)然，此堆疊體也可以含 有僅僅一層被涂覆的基材3。如果此方法連續(xù)地進(jìn)行并且使用無端箔代替基 材3，則優(yōu)選將堆疊體加入兩個(gè)輥之間，從而壓縮。
如上所述，可成型的非導(dǎo)電性材料37是例如增強(qiáng)或未增強(qiáng)的塑性材料， 例如玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂。堆疊體35的終點(diǎn)是通過僅僅在一側(cè)被含有 能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的基層ll和被金屬層25涂覆的上部基材39形成的。在這種情況下，基層11和金屬層25直接朝向可成型的非導(dǎo)電性 材料37。堆疊體35的下部終點(diǎn)是通過下部基材41形成的，下部基材41也同 樣在僅僅一側(cè)^L基層11和金屬層25涂覆，其中基層11和金屬層25面向可成 型的非導(dǎo)電性材料37的方向。但是，出于生產(chǎn)技術(shù)的原因，上部基材39和 下部基材41也可以在它們的上側(cè)和下側(cè)具有基層11和金屬層25。上部基材 39和下部基材41優(yōu)選是片材。
上部抑制板43位于上部基材39和第二模板33之間，下部抑制板45位于 下部基材41和第一模板31之間。
為了從可成型的非導(dǎo)電性材料37、金屬層25和含有能無電涂覆和/或電 解涂覆的粒子的基層ll生產(chǎn)被金屬涂覆的基底層壓材料，對(duì)第一模板31和 第二才莫板33施加壓制力。)My而壓制堆疊體35。壓制力的施加通過箭頭47和 49示意性地表示。通過施加壓制力47、 49,包含在被脫模劑l、含有能無電 涂覆和/或電解涂覆的粒子的基層ll和金屬層25涂覆的基材3之間的可成型 的非導(dǎo)電性材料37被壓縮。同時(shí)，可成型的非導(dǎo)電性材料37被至少部分地 固化，形成基底層壓材料。由于脫模劑l，基材3可以容易地在固化后再次 被除去。這在形成栽體的已固化的非導(dǎo)電材料上留下了一層金屬層25和可 能還有一部分基層ll，基層ll含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子。
基材3優(yōu)選由金屬制成。所以，基材3是良好的熱導(dǎo)體，從而熱量也能 供應(yīng)給可成型的非導(dǎo)電性材料37，從而實(shí)現(xiàn)至少部分地均勻固化?？沙尚?的非導(dǎo)電性材料37的壓縮優(yōu)選在比環(huán)境溫度更高的溫度下進(jìn)行。
為了能更容易地從上部抑制板43除去上部基材39和更容易地從下部抑 制板47除去下部基材41，上部基材39和下部基材41的那些分別面對(duì)上部抑 制板43和下部抑制板45的表面優(yōu)選也被脫模劑1涂覆。
在至少部分地固化可成型的非導(dǎo)電性材料37之后，釋放已施加到第一 模板31和第二模板33上的壓制力47、 49。取出由被脫模劑l涂覆的基材3的 堆疊體35以及已經(jīng)生產(chǎn)的被金屬涂覆的基底層壓材料。位于被脫模劑1涂覆 的基材3之間的被金屬涂覆的基底層壓材料隨后被除去。由于脫模劑l，基 層11不會(huì)粘附到基材3上。所以，可以在載體上的包含金屬層25和基層11的金屬涂層不會(huì)受到損傷的情況下除去基材3。在除去被金屬涂覆的基底層 壓材料后，被脫模劑1涂覆的基材3再次用于生產(chǎn)其它被金屬涂覆的基底層 壓材料。如果脫模劑1已經(jīng)牢固地與基材3連接，例如通過將脫模劑l以化學(xué) 方式粘合到基材3上，則基材3可以如下直接再利用施用含有能無電涂覆 和/或電解涂覆的粒子的新基層ll,隨后通過無電涂覆和/或電解涂覆提供 金屬層25,并在上面施用另外的可成型的非導(dǎo)電性材料37。
如果脫模劑l沒有牢固地與基材3連接，則初始必要的是在施用分散體5 以形成膜之前施用新的脫模劑1的層。
脫模劑l可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的任何施用方法施用。例如，可 以通過等離子法、刮刀法、流延、噴涂、輥涂、印刷、漆涂等方法施用脫
模劑l。
可成型的非導(dǎo)電性材料37優(yōu)選以半固化的塑性片的形式施用。作為另 一個(gè)選擇，也可以將可成型的非導(dǎo)電性材料37以被樹脂浸漬的纖維或墊的 形式放置于已被脫模劑1 、含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的基層ll 和金屬層25涂覆的基材3上。在這種情況下的放置是按照本領(lǐng)域技術(shù)人員公 知的方式進(jìn)行的。
在連續(xù)方法中，不僅優(yōu)選使用無端箔代替設(shè)計(jì)成片的基材3，而且可成 型的非導(dǎo)電性材料優(yōu)選是以無端箔的形式提供的，其可以在巻對(duì)巻方法中 力口工。
在圖2所示的壓制操作后，有時(shí)可能必要的是在具有金屬層25和任選具 有含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的基層ll的載體上施用其它金屬 層。這示意性地表示在圖3中。
通過層壓，金屬層25粘合到形成載體51的非導(dǎo)電性材料上。載體51已 經(jīng)通過壓縮和固化可成型的非導(dǎo)電性材料37而形成。在載體51的外側(cè)上， 含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的基層ll或基層ll的殘余物可能保 留施用在金屬層25上。因?yàn)榘诨鶎觢l中的能無電涂覆和/或電解涂覆的 粒子11 一般沒有彼此連接，所以被金屬涂覆的載體51的上側(cè)可能不是導(dǎo)電 的。因此，可能必要的是在基層11上施用其它金屬層53，或除去基層ll?；鶎觢l可以例如通過化學(xué)方式除去，例如在活化浴中；或通過機(jī)械方式除 去，例如通過刷洗或噴砂。其它金屬層53將通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方 法施用。其它金屬層可以包含相同的金屬或不同的金屬。為了使得用于其 它金屬層53的金屬粘附到含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的基層11 上，優(yōu)選首先暴露能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子。這一般在活化區(qū)55 中進(jìn)行。如上所述，在這種情況下暴露例如通過用氧化劑或溶劑處理來進(jìn) 行。合適的溶劑和氧化劑也如上所述。作為另一個(gè)選擇，可以按照物理方 式或化學(xué)方式暴露能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子。如果按照化學(xué)方式進(jìn) 行暴露，則可以使活化劑例如氧化劑或溶劑與含有能無電涂覆和/或電解涂 覆的粒子的基層ll接觸，這通過噴灑進(jìn)行。作為另一個(gè)選擇，也可以將帶 有金屬層25和基層11的載體51浸入活化劑中。
在能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子已經(jīng)暴露之后，優(yōu)選從已被基層11 和金屬層25涂覆的栽體51洗出溶劑或氧化劑的殘余物。這例如在洗滌區(qū)57 中進(jìn)行。為了洗滌，載體51可以例如用洗滌劑噴灑，例如含有過氧化氫的 酸性水溶液或含有羥基硝酸胺的酸性溶液。作為另一個(gè)選擇，例如，也可 以浸沒載體51。洗滌區(qū)57之后是涂覆區(qū)59，在這里，含有能無電涂覆和/ 或電解涂覆的粒子的基層ll被其它金屬層53按照無電涂覆和/或電解涂覆 方式涂覆。在這種情況下，無電涂覆和/或電解涂覆可以按照本領(lǐng)域技術(shù)人 員公知的任何方式進(jìn)行，無電涂覆和/或電解涂覆一般將按照上文所述進(jìn) 行。
為了從在無電涂覆和/或電解涂覆后已被其它金屬層53 、可能仍然存在 的基層11和金屬層25涂覆的載體51除去電解質(zhì)溶液的殘余物，帶有層25、 可能的層ll、 53的載體51優(yōu)選在第二洗滌區(qū)61中在無電涂覆和/或電解涂覆 后進(jìn)行洗滌。洗滌一般用水進(jìn)行。
在足夠薄的含有能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的基層ll的情況下， 在基層ll中所含的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子可以通過無電涂覆和/ 或電解涂覆而被來自電解質(zhì)溶液的金屬離子代替。在這種情況下，基本上連續(xù)到完全連續(xù)的金屬層53被施用到載體51上。當(dāng)金屬層25和53連接時(shí)， 這得到在載體51上的均勻連續(xù)的金屬層。
通過本發(fā)明方法生產(chǎn)的其它金屬層53或均勻連續(xù)的金屬層可以具有任 何希望的厚度，這取決于進(jìn)行無電涂覆和/或電解涂覆的方式。本發(fā)明方法 對(duì)于生產(chǎn)在0.1-25微米、優(yōu)選1-10微米、尤其2-6微米范圍內(nèi)的層厚度而言 是有利的。
在施用金屬層53后，以此方式生產(chǎn)的被金屬涂覆的基底層壓材料(含 有具有金屬層25和53以及任選基層11的載體51)可以進(jìn)一步加工。這例如 通過本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的用于印刷電路板的常規(guī)方法進(jìn)行。
本發(fā)明的被金屬涂覆的基底層壓材料可以用于例如生產(chǎn)印刷電路板。 這些印刷電路板例如是具有多層的內(nèi)部和外部水平結(jié)構(gòu)的那些，微導(dǎo)通孑L， 芯片直接貼裝，軟質(zhì)和硬質(zhì)印刷電路板，并且例如安裝在產(chǎn)品如電腦、電 話、電視、電子汽車元件、鍵盤、收音機(jī)、錄音機(jī)、CD、 CD-ROM和DVD 播放機(jī)、游戲機(jī)、檢測(cè)和調(diào)節(jié)設(shè)備、傳感器、電子廚房設(shè)備、電動(dòng)玩具等 中。
本發(fā)明的被金屬涂覆的基底層壓材料可以進(jìn)一步用于生產(chǎn)RFID天線、 應(yīng)答器天線或其它天線結(jié)構(gòu)，芯片卡模件，扁平電纜，座位加熱器，箔導(dǎo) 體，在太陽能電池或LCD/等離子顯示屏中的導(dǎo)電線路，電容器，箔電容， 電阻，轉(zhuǎn)換器，保險(xiǎn)絲，或用于生產(chǎn)任何形式的電解涂覆產(chǎn)品，例如被金 屬在一側(cè)或兩側(cè)鍍覆的具有確定層厚度的聚合物載體，3D模塑的互連設(shè) 備，或用于生產(chǎn)在產(chǎn)品上的裝飾性或功能性表面，它們用于例如屏蔽電磁 輻射、用于導(dǎo)熱或作為包裝材料。另外，被聚合物涂覆的金屬箔也可以用 于生產(chǎn)在整體電子元件上的觸點(diǎn)或觸墊或互連線，以及用于生產(chǎn)具有有機(jī) 電子元件連接的天線。此外，也可以應(yīng)用于燃料電池中的偶極板的流動(dòng)領(lǐng) 域。此外，也可以生產(chǎn)全表面或結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層，其用于載體的后續(xù)裝飾 性金屬涂覆，例如用于汽車、衛(wèi)生用品、玩具、家用和辦公領(lǐng)域的裝飾性 部件，以及包裝材料和箔。此外，還可以用于生產(chǎn)薄金屬箔、電池箔或在 一側(cè)或兩側(cè)上鍍覆的聚合物載體。被聚合物涂覆的金屬箔也可以用于需要良好導(dǎo)熱率的領(lǐng)域中，例如在用于座位加熱器、地板加熱器和絕緣材料的 箔中。
本發(fā)明的被聚合物涂覆的金屬箔優(yōu)選用于生產(chǎn)印刷電路板、RFID天 線、應(yīng)答器天線、座位加熱器、扁平電纜、無接觸式芯片、薄金屬箔或在 一側(cè)或兩側(cè)上鍍覆的聚合物載體，箔導(dǎo)體，在太陽能電池或LCD/等離子顯 示屏中的導(dǎo)電線路，或用于生產(chǎn)裝飾性產(chǎn)品，例如用于包裝材料。，
附圖標(biāo)記列表 1脫模劑
3基材
分散體
7輥
9容器
11基層
13六3 谷為
15IR源
17活化區(qū)
19洗滌區(qū)
21涂覆前
23第二洗涂區(qū)
25金屬層
31笫一模板
33第二模板
35堆疊體
37可成型的非導(dǎo)電性材料
39上部基材
41下部基材
43上部抑制板45 下部抑制板
47， 49 壓制力
51 栽體
53 金屬層
55 活4匕區(qū)
57 洗滌區(qū)
59 涂覆區(qū)
61 洗滌區(qū)
30
權(quán)利要求
1.一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料(37)制成的載體(51)的、被金屬涂覆的基底層壓材料的方法，所述載體的至少一側(cè)上被金屬層(25，53)涂覆，此方法包括以下步驟(a)用分散體(5)將基層(11)施用到基材(3)上，所述分散體(5)含有在基體材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子，(b)至少部分地固化和/或干燥所述基體材料，(c)通過無電涂覆和/或電解涂覆在基層(11)上形成金屬層(25)，(d)將由非導(dǎo)電性材料(37)制成的載體(51)層壓到在步驟(c)中制得的金屬層(25)上，(e)從基材(3)除去用金屬層(25)層壓的載體(51)和任選地至少一部分基層(11)。
2. 權(quán)利要求l的方法，其中基材是被脫模劑涂覆的片(3)或箔。
3. 權(quán)利要求l的方法，其中基材是由脫模劑制成的片或箔。
4. 權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的方法，其中在除去基材(3)之后，按照 化學(xué)方式或機(jī)械方式除去與被層壓到載體(51)上的金屬層(25)連接的 基層(11)。
5. 權(quán)利要求l-3中任一項(xiàng)的方法，其中在步驟(e)中除去基材(3) 之后，在另一個(gè)步驟中將金屬按照無電和/或電解方式沉積到與被層壓到載 體(51)上的金屬層(25)連接的基層(11)上。
6. 權(quán)利要求l-5中任一項(xiàng)的方法，其中在步驟(b)中的無電涂覆和/ 或電解涂覆之前，能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子被至少部分地暴露。
7. 權(quán)利要求5或6的方法，其中在與被層壓到載體(51)上的金屬層 (25)連接的基層(11)中所含的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子在從基材(3)除去之后至少部分地暴露。
8. 權(quán)利要求6或7的方法，其中能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的 暴露是通過化學(xué)方式、物理方式或機(jī)械方式進(jìn)行的。
9. 權(quán)利要求6-9中任一項(xiàng)的方法，其中能無電涂覆和/或電解涂覆的粒 子的暴露是用氧化劑進(jìn)行的。
10. 權(quán)利要求9的方法，其中氧化劑是高錳酸鐘、錳酸鉀、高錳酸鈉、 錳酸鈉、過氧化氫或其加合物、過硼酸鹽、過碳酸鹽、過硫酸鹽、過氧二 硫酸鹽、次氯酸鈉或高氯酸鹽。
11. 權(quán)利要求6或7的方法，其中能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子的 暴露是通過能溶解、蝕刻和/或溶脹所述基體材料的物質(zhì)的作用進(jìn)行的。
12. 權(quán)利要求11的方法，其中能溶解、蝕刻和/或溶脹所述基體材料 的物質(zhì)是酸性或堿性的化學(xué)品或化學(xué)品混合物，或溶劑。
13. 權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)的方法，其中在步驟(c)中的無電涂覆 和/或電解涂覆之前和/或在除去基材(3)之后在另一個(gè)步驟中無電涂覆和 /或電解涂覆金屬之前，從能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子除去任何存在 的氧化物層。
14. 權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)的方法，其中通過涂覆方法將基層(11) 以結(jié)構(gòu)化方式或整個(gè)表面的方式施用到基材(3)上。
15. 權(quán)利要求14的方法，其中涂覆方法是印刷、流延、輥涂或噴涂方法。
16. 權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)的方法，其中將分散體在施用之前在儲(chǔ)存 容器中攪拌或泵送。
17. 權(quán)利要求1-16中任一項(xiàng)的方法，其中將金屬層(25， 53)施用到 載體(51 )的上側(cè)和下側(cè)。
18. 權(quán)利要求1-17中任一項(xiàng)的方法，其中在步驟(d)中，由非導(dǎo)電 性材料制成的載體(51)的層壓是通過壓制進(jìn)行的。
19. 權(quán)利要求18的方法，其中壓制是在比環(huán)境溫度更高的溫度下進(jìn)行的。
20. 權(quán)利要求18或19的方法，其中多層的被脫模劑(1)和基層(11) 涂覆的片(3)以及由非導(dǎo)電性材料制成的載體(51)在壓制之前彼此交替 地堆疊。
21. 權(quán)利要求l-20中任一項(xiàng)的方法，其中載體(51)以粘性液體的形 式施用到用于在步驟(d)中層壓的被脫模劑(1)和基層(11)涂覆的片(3)上。
22. 權(quán)利要求1-20中任一項(xiàng)的方法，其中載體(51)以被樹脂浸漬的 纖維或墊或者不完全固化的塑性片的形式施用到用于在步驟(d)中層壓 的被脫模劑(1)和基層(11)涂覆的片(3)上。
23. 權(quán)利要求l-22中任一項(xiàng)的方法，其中載體(51)在層壓期間至少 部分地固化。
24. 權(quán)利要求1-23中任一項(xiàng)的方法，其中脫模劑(1)通過施用脫模 劑層或通過用含有脫模劑的分散體涂覆而被施用到片(3)上。
25. 權(quán)利要求1-24中任一項(xiàng)的方法，其中脫模劑(1)通過等離子方 法被施用到片(3)上。
26. 權(quán)利要求1-25中任一項(xiàng)的方法，其中脫模劑(1 )具有小于25mN/m 的相對(duì)于空氣的表面張力。
27. 權(quán)利要求1-26中任一項(xiàng)的方法，其中脫模劑(1)是選自聚乙烯 醇、有機(jī)硅聚合物、含氟聚合物、低分子量脂肪、蠟或油。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)具有由非導(dǎo)電性材料(37)制成的載體(51)的、被金屬涂覆的基底層壓材料的方法，所述載體的至少一側(cè)上被金屬涂層(25，53)涂覆。在第一步中，用分散體(5)將基涂層(11)施用到基材(3)上，所述分散體(5)含有在基體材料中的能無電涂覆和/或電解涂覆的粒子。至少部分地固化和/或干燥所述基體材料。通過無電涂覆和/或電解涂覆在基涂層(11)上形成金屬涂層。將由非導(dǎo)電性材料(37)制成的載體(51)層壓到金屬涂層(25)上。作為最后一步，從基材(3)除去載體(51)以及在其上層壓的金屬涂層(25)和至少一部分基涂層(11)。
文檔編號(hào)H05K3/02GK101682995SQ200880017048
公開日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2008年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月24日
發(fā)明者D·亨切爾, J·卡祖恩, J·普菲斯特, N·瓦格納, R·洛赫特曼 申請(qǐng)人:巴斯夫歐洲公司