專利名稱：Pcb板無氣泡貼膜壓合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是一種應用在手機及各類數(shù)碼產(chǎn)品的PCB板上， 一次性完成各類膜片的貼覆 及壓合的裝置。
技術(shù)背景
手機及各類數(shù)碼產(chǎn)品的PCB板上，為滿足各種功能需要，要貼覆如導電橡膠板、絕緣板 等各類膜片，通常貼覆往往靠手工來完成。手衛(wèi)貼覆不僅速度較慢，還經(jīng)常在PCB板和膜片之 間產(chǎn)生氣泡，所以質(zhì)量也不易保障。本實用新型提供一種無氣泡手機PCB板貼膜壓合裝置，既 可以使PCB板和膜片的貼覆、壓合保持恒定而穩(wěn)定的壓力，還可以避免在PCB板和膜片之間產(chǎn)
生氣泡。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服在PCB板上手工貼覆各類膜片不僅速度較慢，還經(jīng)常在PCB板和膜片之間產(chǎn) 生氣泡，致使貼覆速度較慢，效率低并且質(zhì)量也不易保障的問題，本實用新型提供一種無氣 泡手機PCB板貼膜壓合裝置。該裝置將PCB板和膜片放在治具上后，PCB板和膜片被真空 吸力吸附在治具上，并自動移動到壓頭下方完成壓合過程。通過選擇上、下壓頭的材料和形 狀，可以避免在PCB板和膜片之間產(chǎn)生氣泡。
技術(shù)方案
首先治具位于壓頭的外側(cè)，將PCB板和待壓合膜片由手工放置在治具上。系統(tǒng)啟動后， PCB板、膜片和治具在水平汽缸的驅(qū)動下移動到壓頭的下方。為防止PCB板、膜片隨治具運 動時因慣性力原因位置發(fā)生變化，在治具上開有小孔，利用真空發(fā)生器產(chǎn)生的吸力將PCB板 吸住。然后，壓頭在垂直汽缸的驅(qū)動下向下移動，將PCB板和膜片緊緊壓合在一起，如圖3 所示。壓合完成后，治具在水平汽缸的驅(qū)動下移動到壓頭的外側(cè)，壓頭也在垂直汽缸的驅(qū)動 下向上移動。有人工取出壓合后的PCB板和膜片，為下一個工作循環(huán)做好準備。
為使治具水平運動更平穩(wěn)，減少慣性力的影響，治具和框架的底版之間安裝有直線軸承， 使滑動摩擦變?yōu)榱藵L動摩擦。本實用新型的有益效果是
本實用新型是一種應用在手機及各類數(shù)碼產(chǎn)品的PCB板上， 一次性完成各類膜片的貼覆及 壓合的裝置。解決了通常貼覆靠手工來實現(xiàn)，不僅速度較慢，還經(jīng)常在PCB板和膜片之間產(chǎn)生 氣泡，所以質(zhì)量也不易保障的問題。本實用提供一種無氣泡手機PCB板貼膜壓合裝置，可以在 穩(wěn)定的壓力下使PCB板和膜片的充分貼合，并可以避免在PCB板和膜片之間產(chǎn)生氣泡。


以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。 圖l是本實用新型的原理圖。
1.直線導軌，2.移動工作臺，3.直線軸承,4.治具,5.真空通道，6.下硅膠墊板， 7.工件(PCB板和待壓合膜片)，8.上硅膠墊板,9.水平汽缸，10.壓頭， 11.導向軸，12.垂直汽缸，13.框架具體實施方式
開始工作前，治具(4)位于壓頭(10)的外側(cè)，由手工將PCB板和待壓合膜片(7)放 置在治具(4)上。系統(tǒng)啟動后，PCB板、膜片(7)和治具(4)在水平汽缸(9)的驅(qū)動下 移動到壓頭(10)的下方。為防止PCB板、膜片(7)隨治具(4)運動時因慣性力原因位置 發(fā)生變化；在治具(4)上，真空通道(5)的小孔，利用真空發(fā)生器產(chǎn)生的吸力將PCB板 (7)吸住。然后，壓頭(10)在垂直汽缸(12)的驅(qū)動下向下移動，將PCB板和膜片(7) 緊緊壓合在一起。壓合完成后，治具(4)在水平汽缸(9)的驅(qū)動下移動到壓頭(10)的外 側(cè)，壓頭(10)也在垂直汽缸(12)的驅(qū)動下向上移動。由人工取出壓合后的PCB板和膜片 (7)，為下一個工作循環(huán)做好準備。
為使治具(4)水平運動更平穩(wěn)，減少慣性力的影響，治具(4)和框架(13)的底版之 間安裝有直線軸承(3)，使滑動摩擦變?yōu)榱藵L動摩擦。
為避免在PCB板和膜片之間產(chǎn)生氣泡，治具(4)的上表面和壓頭(10)下表面，固定 有較柔軟的下硅膠墊板(6)和上硅膠墊板(8)。壓合時，如果在PCB板和膜片之間產(chǎn)生了 氣泡，在加壓壓合時，氣泡內(nèi)壓力升高，則利用硅膠柔軟易變形的特性，可以將氣體排除， 從而避免了在PCB板和膜片之間產(chǎn)生氣泡的可能性。
權(quán)利要求1.一種應用于手機及各類數(shù)碼產(chǎn)品、一次性完成各類膜片的貼覆及壓合的無氣泡PCB板貼膜壓合裝置，采用真空吸附固定的形式，由治具、水平汽缸、壓頭、真空發(fā)生器、垂直汽缸、直線軸承構(gòu)成；其特征是貼膜壓合裝置中有一具有真空通道的治具，該治具設置在上、下硅膠墊板之間，待貼覆膜片的PCB板被真空吸力吸附在該治具上防止移動和產(chǎn)生氣泡。
專利摘要本實用新型是一種應用在手機及各類數(shù)碼產(chǎn)品，一次性完成各類膜片的貼付及壓合的無氣泡PCB板貼膜壓合裝置。為了克服手工在PCB板上貼付各類膜片時不僅速度較慢、效率低，還經(jīng)常在PCB板和膜片之間產(chǎn)生氣泡，并且質(zhì)量也不易保障的問題，本實用新型提供一種無氣泡手機PCB板貼膜壓合裝置。該裝置由治具、水平汽缸、壓頭、真空發(fā)生器、垂直汽缸、直線軸承等部分構(gòu)成。工作時將PCB板和膜片放在治具上后，PCB板和膜片被真空吸力吸附在治具上，并自動移動到壓頭下方，完成壓合過程。并通過選擇適當?shù)纳舷聣侯^的材料，可以避免在PCB板和膜片之間產(chǎn)生氣泡。
文檔編號H05K3/22GK201345781SQ20082014168
公開日2009年11月11日 申請日期2008年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月20日
發(fā)明者威 張, 利 陳 申請人:天津北科精工自動化科技發(fā)展有限責任公司