專利名稱：一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺 □。
背景技術(shù)：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密集的 PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小( 一般長(zhǎng)2毫米)，會(huì)帶來(lái)錫渣對(duì)壺 口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié) 構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和 壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電 器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口 ，防止壺口壓力過大， 影響焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由 于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板 接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出 壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。另外，通常 對(duì)一些具有接插件的PBCA板電子元器件的焊接時(shí)，往往不便于對(duì)壺口的位置加以固定，從 而影響焊接效果。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊對(duì)焊 點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接點(diǎn)易形成虛焊的 不足，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺 □。 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口 ，所述 壺口的側(cè)面開設(shè)有至少一個(gè)溢錫口 ，在壺口中部的外壁上設(shè)置有溫度補(bǔ)充口 。利用溫度補(bǔ) 充口對(duì)壺口溫度不斷進(jìn)行升溫補(bǔ)償以保證焊接質(zhì)量。 為了便于錫液的溢出導(dǎo)流，進(jìn)一步地所述溢錫口為三角形開口，使錫液從出錫孔 溢出后，利用三角形開口的尖端引流，使錫液從三角形開孔的尖端自然流出并沿壺口外壁 回流進(jìn)入錫爐。 溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴出后，錫 液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會(huì)被直接沖 擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖 刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張 力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣 處形成虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能 覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是本發(fā)明壺口結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本發(fā)明在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).溢錫口 2.溫度補(bǔ)充口 3.電子元器件4. PCBA板
具體實(shí)施例方式
如圖1所示的一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口 ，所述壺口的側(cè)面開設(shè)有至少一個(gè)溢錫 口 l，在壺口中部的外壁上設(shè)置有溫度補(bǔ)充口 2，所述溢錫口 1為三角形開口。
如圖2所示，根據(jù)PCBA板4上的電子元器件3的分布情況確定溢錫口 1的在壺口 的設(shè)置位置，保證在溢錫口 2的外側(cè)的PCBA板4上無(wú)電子元器件3或離得相對(duì)較遠(yuǎn)，使從 溢錫口 1流出的錫液不會(huì)蔓延及溢錫口周圍的其它電子元器件3上。溢錫口 1離壺口沿口 的高度及開口大小根據(jù)壺口內(nèi)部的錫壓決定，三角形的溢錫口 1起到了很好的導(dǎo)流作用。
使用時(shí)，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫口保持一 定的距離， 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的分布情況確定，通常 壺口設(shè)計(jì)成矩形形狀，其長(zhǎng)度為6 llmm。對(duì)于焊接部位為不規(guī)則的集中分布，可采用多 個(gè)矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對(duì)上 方的待焊PCBA板進(jìn)行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去 除PCBA板上的氧化層。之后，錫爐的電動(dòng)啟動(dòng)，通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺 口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口 ，與上方的PCBA板接觸進(jìn)行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會(huì)從溢錫口排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜 質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。 因?yàn)椴捎昧遂`活的壺口設(shè)計(jì)方法，擴(kuò)大了有效焊接面，從而使焊接速度與國(guó)際"自 動(dòng)選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。 由于壺口采用了溢錫口設(shè)計(jì)方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊接質(zhì)量 的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達(dá)99. 9%以上。
權(quán)利要求
一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口，其特征是所述壺口的側(cè)面開設(shè)有至少一個(gè)溢錫口(1)，在壺口中部的外壁上設(shè)置有溫度補(bǔ)充口(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)為三角 形開口。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種側(cè)溢錫溫度補(bǔ)充型壺口。所述壺口的側(cè)面開設(shè)有至少一個(gè)溢錫口，在壺口中部的外壁上設(shè)置有溫度補(bǔ)充口，所述溢錫口為三角形開口。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101765324SQ20081023422
公開日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請(qǐng)人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司