專利名稱：具有隔離罩的電路板及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種抑制干擾與雜訊的遮蔽(shielding)技術(shù)，尤指一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法。
背景技術(shù)：
在寬頻網(wǎng)絡發(fā)展與數(shù)字技術(shù)趨勢下，諸如無線網(wǎng)絡存取站(AP)、手機、個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、筆記型電腦等具有無線收發(fā)功能的無線產(chǎn)品，可提供更方便、更有效率及更多的功能及服務。同時，在進行無線通訊之際，存在受到其它無線通訊系統(tǒng)所使用的電磁波或外來雜訊的影響的情形。 舉例來說，無線產(chǎn)品在高功率狀態(tài)下進行數(shù)據(jù)的無線傳輸時，極易因有源元件的非線性特性產(chǎn)生高頻諧波，造成電磁干擾(Electro-MagneticInterference， EMI)，各國為解決此一問題，乃制定了相關(guān)法規(guī)，以對不符規(guī)定的無線產(chǎn)品的輸入及使用加以限制。有鑒于此，無線產(chǎn)品的設計及制造廠商，在設計無線產(chǎn)品的控制線路時，均需考量相關(guān)法規(guī)的要求。而且，由于無線產(chǎn)品本身的電路也會受到外界電磁波的訊號干擾，例如射頻(RadioFrequency, RF)無線訊號，而產(chǎn)生無法預期的狀況。因此，如何抑制干擾與雜訊，成為設計開發(fā)人員頭痛不已的問題。 以往，是在電路板上設置隔離罩來改善前述問題。如圖l所示，一般電路板2是采用表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)以全焊方式在電路板本體20上焊接隔離罩22，使該隔離罩22可罩蓋該電路板本體20表面上例如芯片的部份元件，之后再令該電路板2通過錫爐(未圖示)來進行回焊(Reflow-soldering)制程。 但是，此種現(xiàn)有技術(shù)是采用單件式全焊的方式，亦即，將該隔離罩22整個焊死在該電路板本體20之上，在進行回焊制程后，若發(fā)現(xiàn)該隔離罩22之下的元件有失效(fail)的問題，則需要進行解焊而拆下該隔離罩22，以更換對應的元件。如此一來，不僅造成維修不易的問題，且容易對該電路板本體20的表面造成損傷或變形，而拆下后的隔離罩亦難以回收使用，相對增加制造成本。 為了解決前述單件式全焊技術(shù)的缺失，有人提出了兩件式全焊技術(shù)，亦即，如圖2所示，是使用下框架24與上蓋26來取代前述單件式的隔離罩。當進行組裝時，是在電路板本體20上先焊接該下框架24，在電路板2'通過錫爐之后才蓋接該上蓋26，以結(jié)合該上蓋26至該下框架24。 然而，使用此種兩件式全焊技術(shù)所需的構(gòu)件數(shù)量增加，成本較高。同時，前述單件式全焊技術(shù)及兩件式全焊技術(shù)均需要使用焊錫進行焊接，必須注意避免焊接過熱而損傷電路板本體及其上元件的問題。 對此，有人提出相關(guān)的技術(shù)擬解決前述缺失，例如中國專利公告第CN201063966Y號新型專利以及美國專利公開第2008/0043453A1號申請案。中國大陸專利公告第CN201063966Y號新型專利是將隔離罩罩蓋至整個電路板，并設計末端向內(nèi)的彈性臂來夾住該電路板的周邊；美國專利公開第2008/0043453A1號申請案則以可穿過電路板的隔離罩來罩蓋局部電路板的表面，并設計末端向外的干涉結(jié)構(gòu)來固定該隔離罩至該電路板。
然而，前述專利技術(shù)雖無需使用焊錫進行焊接，但此等扣持結(jié)構(gòu)卻易在后續(xù)制程中因為高溫而變形，如此會影響扣持力量而導致隔離罩脫落。 由上可知，現(xiàn)有技術(shù)具有諸多問題，是故，如何提出一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法，以避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺失，實為目前亟欲解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的一目的在于提供一種具有隔離罩的電路板及
其組裝方法，降低組裝復雜度。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法，以便于維修。 為達成上述目的及其他目的，本發(fā)明提供一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法，該具有隔離罩的電路板包括電路板本體，具有相對的第一與第二表面、貫穿該第一與第二表面的復數(shù)第一定位部、以及分別設于該第二表面且位于各該第一定位部至少一側(cè)的復數(shù)接地部；以及隔離罩，具有分別對應穿過各該第一定位部的復數(shù)第二定位部，且各該第二定位部的末端并壓接至各該接地部。 前述的電路板中，各該第一定位部是導通孔(Plated Through Hole,PTH)，各該接地部是接地墊(pad)。同時，該隔離罩可包括罩本體、及位于該罩本體邊緣且向下延伸的各該第二定位部，其中，各該第二定位部位于該罩本體的角落的邊緣。此外，該第二定位部的長度小于等于該第一定位部加上對應的該接地部的總長度，該第二定位部的數(shù)量是小于等于該第一定位部的數(shù)量，該第二定位部的末端平貼至該接地部。 本發(fā)明復提供一種具有隔離罩的電路板的組裝方法，該組裝方法包括提供一電路板本體，該電路板本體包括相對的第一與第二表面、貫穿該第一與第二表面的復數(shù)第一
定位部、以及分別設于該第二表面且位于各該第一定位部至少一側(cè)的復數(shù)接地部；提供一隔離罩，該隔離罩包括分別對應各該第一定位部的復數(shù)第二定位部；將該隔離罩罩設于該第一表面，各該第二定位部則可經(jīng)由各該第一定位部而穿過該第二表面；以及令各該第二定位部的末端彎折至接觸各該接地部。 于前述的組裝方法中，可選擇先導彎各該第二定位部，再壓平各該第二定位部至
接觸各該接地部；或者可直接將各該第二定位部壓平至接觸各該接地部。同時，在前述步驟
中，可使各該第二定位部的末端平貼至該接地部。此外，各該第一定位部可為例如導通孔，
其中，各該第一定位部鍍有選自包括銅、錫、及鎳所組成群組的其中一種鍍層。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明設計末端可穿過電路板本體的隔離罩，使隔離罩結(jié)合至
電路板本體，而不需如現(xiàn)有技術(shù)使用下框架且無須使用焊錫而進行焊接，藉此降低組裝復
雜度，且該隔離罩的末端可接觸位于電路板本體的第二表面的接地部，保持穩(wěn)固的定位效
果。同時，應用本發(fā)明的技術(shù)時，無需進行解焊程序即可更換電路板上的元件，相對便于維修。


圖1是現(xiàn)有具有單件式全焊隔離罩的電路板的示意4
圖2是現(xiàn)有具有兩件式全焊隔離罩的電路板的示意圖； 圖3是本發(fā)明的電路板一實施例的分解示意圖； 圖4a是組裝圖3的電路板后的示意圖； 圖4b是為圖4a的背側(cè)視圖； 圖4c是為圖4a的側(cè)面視圖。 附圖標記說明 1-電路板；11-電路板本體；lll-第一表面；113-第二表面；1131-凹部；115-第
一定位部；117-接地部；13-隔離罩；131-罩本體；133-第二定位部；135-開口 ；2、2'-電 路板；20-電路板本體；22-隔離罩；24-下框架；26-上蓋。
具體實施例方式
以下是通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常
知識者可由本說明書所揭示之內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。 請參閱圖3至圖4c，其為依本發(fā)明的具有隔離罩的電路板及其組裝方法一實施例 所繪制的示意圖，如圖3所示，本實施例的電路板1包括電路板本體11以及設于該電路板 本體11的隔離罩13。 該電路板本體11具有相對的第一表面111與第二表面113、貫穿該第一表面111 與第二表面113的復數(shù)第一定位部115、以及分別設于該第二表面113且位于各該第一定位 部115至少一側(cè)的復數(shù)接地部117。于本實施例中，各該第一定位部115是一通孔，較佳可 為導通孔(Plated Through Hole, PTH)，并可于各該第一定位部115中鍍有銅、錫、鎳或其 他等效鍍層，以增加接地效果。各該接地部117則可為接地墊(pad)，且各該接地部117是 設于各該第一定位部115位于該第二表面113的孔壁側(cè)邊。此外，如圖4b所示，各該接地 部117的形狀可為相同或不同，且例如可為T形、L形、或其他可供壓接該隔離罩13末端至 該接地部的等效形狀，只要可提供該隔離罩13末端適當接觸該第二表面113的接觸面，藉 此增加接地效果者，均適用于本發(fā)明。 應注意的是，可在制作電路板的制程中一并形成各該第一定位部115與各該接地 部117，而由于形成各該第一定位部115與各該接地部117的技術(shù)可為任何現(xiàn)有技術(shù)，故于 此不再多作說明。 該隔離罩13是由罩本體131、位于該罩本體131的邊緣且向下延伸的復數(shù)第二定 位部133、以及設于該罩本體131側(cè)邊的開口 135所構(gòu)成。于本實施例中，該罩本體131是 以例如矩形的罩體為例說明，但并非局限于矩形，而亦可為其他形狀。如圖3及圖4b所示， 各該第二定位部133可為例如定位柱，且可分別對應穿過各該第一定位部115。于此，各該 罩本體131邊緣是指位于該罩本體131的角落的邊緣，亦即，各該第二定位部133可對應設 于接近該罩本體131的角落處，且各該第二定位部133的末端是壓接至該接地部117。于本 實施例中，各該第二定位部133的末端(包含穿過該第二表面133的部分)是平貼至該接 地部117 ;惟，于其他實施例中也可部分平貼，亦即，完全平貼的接地效果最好，但部分平貼 也可實現(xiàn)接地效果，故其平貼狀態(tài)并非僅以本實施例所示者為限。 該開口 135則可用于提供散熱，雖本實施例是分別設置四個開口 135于該罩本體 131的側(cè)邊，但應知該開口 135的設置位置、大小、及數(shù)量亦非局限于本實施例。
同時，本實施例中該第二定位部133的長度小于該第一定位部115加上對應的接 地部117的總長度，亦即，該第二定位部133可穿過該第一定位部115，而凸出于該第二表 面113之外，而該第二定位部133的末端壓接至該接地部117后仍位于各該接地部117的 范圍內(nèi)；但，于其他實施例中，該第二定位部133的長度亦可等于該第一定位部115加上對 應的接地部117的總長度，而非局限于本實施例中所示者。 欲組裝該隔離罩13至該電路板本體11時，可如圖3所示，提供前述的電路板本體 11及隔離罩13，該電路板本體11具有相對的第一表面111與第二表面113、貫穿該第一表 面111與第二表面113的復數(shù)第一定位部115、以及分別設于該第二表面113且位于各該 第一定位部115至少一側(cè)的復數(shù)接地部117，該隔離罩13則包括分別對應各該第一定位部 115的復數(shù)第二定位部133。 于前述步驟中，可選擇將該隔離罩13至該電路板本體11分別固定于一壓合治具 (未圖示)，該壓合治具可具有用于提供壓合支撐的治具平臺、導引各該第二定位部133至 各該第一定位部115的對位機構(gòu)、以及用于均勻下壓的下壓結(jié)構(gòu)(均未圖示)，該治具平臺 可用以保持適當?shù)膲汉狭Φ蓝苊馀で撾娐钒灞倔w11。 接著，如圖4a所示，可將該隔離罩13罩設于該第一表面lll，令各該第二定位部 133經(jīng)由各該第一定位部115而穿過該第二表面113。于此步驟中，可通過該對位機構(gòu)于壓 合前事先將各該第二定位部133導引至欲彎曲的方向。 之后，令各該第二定位部133的末端彎折至接觸對應的接地部117。于本實施例 中，可彎折各該第二定位部133的末端至接觸對應的接地部117，如圖4b所示。于此，可在 將各該第二定位部133預先彎曲于適當方向之后，利用前述的均勻下壓結(jié)構(gòu)使各該第二定 位部133平貼于該電路板本體11的第二表面113上，如圖4c所示。同時，為使壓合力道均 勻一致，可使用氣壓壓合或其他等效方式替代人工壓合。 應了解的是，前述壓合治具因各產(chǎn)品機構(gòu)不同需可替換上下支撐壓合治具結(jié)構(gòu)， 藉此增加共用性。同時，雖本實施例中該第二定位部133的數(shù)量是等于該第一定位部115 ; 但，于其他實施例中，該第二定位部133的數(shù)量亦可小于該第一定位部115。如此一來，亦可 選擇在該電路板本體11對應不同隔離罩的尺寸規(guī)格來設置該第一定位部115，亦即，不同 的隔離罩可應用于相同的電路板上，以增加共用性。 再者，于本實施例中是先導彎各該第二定位部，再壓平各該第二定位部至接觸對 應的接地部；但于其他實施例中，亦可直接將各該第二定位部壓平至接觸對應的接地部，或 采用其他方式將各該第二定位部穿過各該第一定位部之后予以壓平。 以上實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修 飾與改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技 術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發(fā)明的權(quán)利要求范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
一種具有隔離罩的電路板，其特征在于，包括電路板本體，具有相對的第一與第二表面、貫穿該第一與第二表面的復數(shù)第一定位部、以及分別設于該第二表面且位于各該第一定位部至少一側(cè)的復數(shù)接地部；以及隔離罩，具有分別對應穿過各該第一定位部的復數(shù)第二定位部，且各該第二定位部的末端并壓接至對應的接地部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一定位部是導通孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該接地部是接地墊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該隔離罩包括罩本體，及位于該罩本體 邊緣且向下延伸的各該第二定位部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，各該第二定位部位于該罩本體的角落 的邊緣。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二定位部的長度小于或等于該第 一定位部加上對應的該接地部的總長度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二定位部的數(shù)量小于或等于該第 一定位部的數(shù)量。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二定位部的末端平貼至該接地部。
9. 一種具有隔離罩的電路板的組裝方法，其特征在于，包括提供一電路板本體，該電路板本體包括相對的第一與第二表面、貫穿該第一與第二表 面的復數(shù)第一定位部，以及分別設于該第二表面且位于各該第一定位部至少一側(cè)的復數(shù)接 地部；提供一隔離罩，該隔離罩包括分別對應各該第一定位部的復數(shù)第二定位部； 將該隔離罩罩設于該第一表面，令各該第二定位部經(jīng)由各該第一定位部而穿過該第二 表面；以及令各該第二定位部的末端彎折至接觸對應的接地部。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，是先導彎各該第二定位部，再壓平 各該第二定位部至接觸對應的接地部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，是直接將各該第二定位部壓平至接 觸對應的接地部。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，是使各該第二定位部的末端平貼至 該接地部。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法，其特征在于，各該第一定位部是導通孔。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的組裝方法，其特征在于，各該第一定位部是鍍有選自包括 銅、錫、及鎳所組成群組的其中 一種鍍層。
全文摘要
一種具有隔離罩的電路板及其組裝方法，該電路板包括電路板本體以及設于該電路板本體的隔離罩，該電路板本體與該隔離罩具有對應的復數(shù)第一與第二定位部，且各該第一定位部于至少一側(cè)設有接地部，該隔離罩可罩設于該電路板本體的第一表面，各該第二定位部則可經(jīng)由各該第一定位部而穿過該電路板本體的第二表面，且各該第二定位部的末端經(jīng)壓接至各該接地部而完成組裝。本發(fā)明不需如現(xiàn)有技術(shù)使用下框架且無須使用焊錫而進行焊接，藉此降低組裝復雜度，且該隔離罩的末端可接觸位于電路板本體的第二表面的接地部，保持穩(wěn)固的定位效果。
文檔編號H05K1/02GK101730457SQ200810167458
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月13日
發(fā)明者余仁煥, 戴振文, 謝青峰, 陳國慶, 黃仲紹 申請人:亞旭電腦股份有限公司