專利名稱：支撐結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種支撐結(jié)構(gòu)，特別涉及一種配合電路板上不同孔徑的對(duì)應(yīng) 孔可改變?cè)O(shè)置高度的支撐結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子裝置為防止晃動(dòng)或遭外力撞擊而造成內(nèi)部電路板或元件損壞，或是 為防止電路板與元件之間的額外接觸造成散熱不佳或短路狀況，多會(huì)利用支 撐件以螺絲鎖固或卡固方式來達(dá)到電路板與元件彼此之間的固定支撐或分 隔效果。例如就筆記本電腦來說，由于輕薄化的設(shè)計(jì)造成內(nèi)部使用空間的限制，使得部分元件如額外設(shè)置的子電路板(daughter card) 、 Mini PCI擴(kuò)充 卡(Mini PCI Express Card)、網(wǎng)絡(luò)子卡(Modem Daughter Card)或其它結(jié) 構(gòu)件等，其設(shè)置方式必須與電腦主機(jī)板平行且重迭以節(jié)省所占空間，而這些 元件需要利用多個(gè)支撐件作為與主機(jī)板之間的支撐固定或連接。由于不同元件或板件其本身厚度及對(duì)應(yīng)插槽的設(shè)置高度亦不相同，因此 在同一主機(jī)板上必須針對(duì)各元件采用合乎其規(guī)格的支撐件，方能調(diào)整各元件 的高度以達(dá)到最佳的元件固定效果。 一旦設(shè)置元件增多，勢(shì)必要使用多種不 同規(guī)格的支撐件，這樣將增加電子裝置的組裝時(shí)間及成本花費(fèi)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的是提供一種配合電路板上不同尺寸的對(duì)應(yīng)孔可改變 設(shè)置高度的支撐結(jié)構(gòu)，以減少根據(jù)不同元件需使用不同規(guī)格支撐結(jié)構(gòu)的困 擾。為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)包括主體部、第一柱體及第二 柱體。第一柱體的一端連接于主體部，且第一柱體的截面直徑小于主體部的 截面直徑；第二柱體連接于第一柱體的另一端，且第二柱體的截面直徑小于 第一柱體的截面直徑；支撐結(jié)構(gòu)可對(duì)應(yīng)插入電路板上所設(shè)的對(duì)應(yīng)孔，以達(dá)到3調(diào)整定位結(jié)構(gòu)高度的效果。本發(fā)明的電子裝置包括電路板、至少一元件及至少一如前所述的支撐結(jié) 構(gòu)。其中支撐結(jié)構(gòu)固定元件，各元件利用至少一支撐結(jié)構(gòu)支撐于電路板上， 以達(dá)到至少一元件與電路板之間的連接或緊固效果，并利用電路板上設(shè)置的 對(duì)應(yīng)孔配合各元件的規(guī)格來調(diào)整支撐結(jié)構(gòu)的高度。本發(fā)明的有益效果為依據(jù)電路板上設(shè)置的對(duì)應(yīng)孔尺寸的不同，使同一 個(gè)支撐結(jié)構(gòu)插入對(duì)應(yīng)孔時(shí)可保持不同高度，以配合不同元件的設(shè)置或連接， 并減少組裝成本及時(shí)間。


圖1是本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是沿著圖1的本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)的C-C'剖面線進(jìn)行剖面的剖視圖。 圖3是本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)的仰視圖。圖4(a)、圖4(b)是本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)的不同使用狀態(tài)示意圖。 圖5(a)、圖5(b)是本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)與元件的組合狀態(tài)示意圖。 圖6是本發(fā)明的電子裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉 出本發(fā)明的具體實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。請(qǐng)先參考圖1，其是本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10的立體圖。如圖1所示，本發(fā) 明的支撐結(jié)構(gòu)IO包括主體部12、第一柱體14及第二柱體16。在本發(fā)明的 一實(shí)施例中，主體部12、第一柱體14及第二柱體16采用圓柱體型式，但也 可為方柱體、三角柱體或其它型式的柱體結(jié)構(gòu)，本發(fā)明并不以此為限。第一 柱體14連接于主體部12的一端，且第二柱體16連接于第一柱體14與主體 部12相對(duì)的另一端。其中主體部12包括一固定結(jié)構(gòu)122，其設(shè)置在主體部 12與連接第一柱體14的一端相對(duì)的另一端，利用固定結(jié)構(gòu)122以提供固定 效果。以下請(qǐng)一并參考圖2及圖3。圖2是沿著圖1的本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10的 C-C'剖面線進(jìn)行剖面的剖視圖。圖3是本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10的仰視圖。如4圖2及圖3所示，本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10的主體部12、第一柱體14及第二柱 體16為同軸連接的圓柱體，第一柱體14的截面直徑dl小于主體部12的截 面直徑D，使得主體部12與第一柱體14的連接面排除第一柱體14以外的 部分可形成一第一支撐面Sl。第二柱體16的截面直徑d2小于第一柱體14 的截面直徑dl，使得第一柱體14與第二柱體16的連接面排除第二柱體16 以外的部分可形成一第二支撐面S2。
以下請(qǐng)一并參考圖4(a)、圖4 (b)，其是本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10的不同使 用狀態(tài)的示意圖。如圖4(a)所示，本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10應(yīng)用于一電路板20， 電路板20上設(shè)有不同孔徑的對(duì)應(yīng)孔22，其中對(duì)應(yīng)孔22的孔徑A可配合支 撐結(jié)構(gòu)10來開設(shè)。當(dāng)對(duì)應(yīng)孔的孔徑A大于或等于第一柱體14的截面直徑 dl且小于主體部12的截面直徑D時(shí)，對(duì)應(yīng)孔22可容許支撐結(jié)構(gòu)10的第一 柱體14以下部分插入，此時(shí)支撐結(jié)構(gòu)10利用主體部12的第一支撐面Sl抵 住電路板20。又如圖4(b)所示，當(dāng)對(duì)應(yīng)孔22的孔徑A大于或等于第二柱體 16的截面直徑d2且小于第一柱體14的截面直徑dl時(shí)，對(duì)應(yīng)孔22僅容許支 撐結(jié)構(gòu)10的第二柱體16插入，此時(shí)支撐結(jié)構(gòu)10利用第一柱體14的第二支 撐面S2抵住電路板20。由此，本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10可利用第一柱體14或 第二柱體16對(duì)應(yīng)插入電路板20上所設(shè)不同孔徑A的對(duì)應(yīng)孔22，以使同一 個(gè)支撐結(jié)構(gòu)10可提供不同高度，達(dá)到調(diào)整其高度的效果。其中主體部12、 第一柱體14及第二柱體16的高度，可依據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求或所應(yīng)用的裝置 不同而改變。此外，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，支撐結(jié)構(gòu)10雖為利用第一柱 體14及第二柱體16形成一個(gè)兩階段高度變化的設(shè)計(jì)，以配合電路板20的 對(duì)應(yīng)孔22達(dá)到高度調(diào)整的效果，但本發(fā)明并不以此為限，也可視需求在第 二柱體16后再增加額外的柱體結(jié)構(gòu)，以使支撐結(jié)構(gòu)10配合對(duì)應(yīng)孔22可達(dá) 到三階段甚至更多階段的高度變化。
以下請(qǐng)一并參考圖5(a)、圖5 (b)，其是本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10與元件24 的組合狀態(tài)示意圖。如圖5(a)、圖5(b)所示，根據(jù)電路板20上所設(shè)置不同 規(guī)格的元件24，而針對(duì)本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)IO進(jìn)行高度調(diào)整。在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，元件24為一MiniPCI擴(kuò)充卡，當(dāng)欲將MiniPCI擴(kuò)充卡插入電路 板20上的對(duì)應(yīng)插槽26時(shí)，由于電路板20設(shè)計(jì)上的不同，可能使得對(duì)應(yīng)插 槽26的高度有所差異。此時(shí)利用本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10配合電路板20的對(duì)
5應(yīng)孔22，可使支撐結(jié)構(gòu)10提供不同高度以對(duì)應(yīng)支撐元件24。而利用支撐結(jié) 構(gòu)10的固定結(jié)構(gòu)122可提供元件24的固定功能，在本發(fā)明的一實(shí)施例中， 固定結(jié)構(gòu)122為一螺孔，可配合螺絲28以螺固方式固定元件24，但也可采 用卡固或其它固定方式。此外，元件24也可為網(wǎng)絡(luò)子卡(Modem Daughter Card)、電路板、其它電子元件或結(jié)構(gòu)件，以配合本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)10使用， 不以本實(shí)施例為限。
請(qǐng)參考圖6，其是本發(fā)明的電子裝置1的示意圖。如圖6所示，本發(fā)明 的電子裝置1包括電路板20、至少一元件24及至少一如前所述的支撐結(jié)構(gòu) 10。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電子裝置1為一筆記本電腦，而至少一元件24 可包括Mini PCI擴(kuò)充卡24a、網(wǎng)絡(luò)子卡24b、電路板24c、結(jié)構(gòu)件24d或其 它電子元件。其中支撐結(jié)構(gòu)10可固定元件24，各元件24利用至少一支撐結(jié) 構(gòu)10支撐于電路板20上，以達(dá)到至少一元件24與電路板20之間的連接或 緊固效果，并利用電路板20上設(shè)置的對(duì)應(yīng)孔(圖中未示出)配合各元件24 的規(guī)格調(diào)整至少一支撐結(jié)構(gòu)10的高度。此外，任何內(nèi)部包含電路板的電子 裝置l均可采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，例如PDA、 GPS或其它電腦裝置等，本 發(fā)明并不以此為限。
須注意，上述實(shí)施例僅為示例性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于 限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及構(gòu) 思下，對(duì)實(shí)施例作出各種修改與變化。本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所 述的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種支撐結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電路板，其特征是，上述支撐結(jié)構(gòu)包括主體部；第一柱體，其一端連接于上述主體部，且上述第一柱體的截面直徑小于上述主體部的截面直徑；以及第二柱體，連接于上述第一柱體的另一端，且上述第二柱體的截面直徑小于上述第一柱體的截面直徑；上述支撐結(jié)構(gòu)能對(duì)應(yīng)插入上述電路板上所設(shè)的對(duì)應(yīng)孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征是，當(dāng)上述對(duì)應(yīng)孔的孔徑大 于或等于上述第一柱體的截面直徑且小于上述主體部的截面直徑時(shí)，上述支 撐結(jié)構(gòu)利用上述主體部抵住上述電路板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征是，當(dāng)上述對(duì)應(yīng)孔的孔徑大 于或等于上述第二柱體的截面直徑且小于上述第一柱體的截面直徑時(shí)，上述 支撐結(jié)構(gòu)利用上述第一柱體抵住上述電路板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征是，上述主體部包括固定結(jié) 構(gòu)，該固定結(jié)構(gòu)設(shè)置在上述主體部以固定元件。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征是，上述固定結(jié)構(gòu)以螺固或 卡固方式固定上述元件。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征是，上述元件為Mini PCI擴(kuò) 充卡、網(wǎng)絡(luò)子卡、電路板或結(jié)構(gòu)件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征是，上述主體部、上述第一 柱體與上述第二柱體為同軸連接的圓柱體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種支撐結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一電路板。支撐結(jié)構(gòu)包括主體部、第一柱體及第二柱體。第一柱體的一端連接于主體部，且第一柱體的截面直徑小于主體部的截面直徑；第二柱體連接于第一柱體的另一端，且第二柱體的截面直徑小于第一柱體的截面直徑；支撐結(jié)構(gòu)可對(duì)應(yīng)插入電路板上所設(shè)的對(duì)應(yīng)孔。本發(fā)明的支撐結(jié)構(gòu)可以依據(jù)電路板上設(shè)置的對(duì)應(yīng)孔尺寸的不同，使同一個(gè)支撐結(jié)構(gòu)插入對(duì)應(yīng)孔時(shí)可保持不同高度，以配合不同元件的設(shè)置或連接，并減少組裝成本及時(shí)間。
文檔編號(hào)H05K7/02GK101646324SQ20081014535
公開日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2008年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月7日
發(fā)明者楊之青, 闕淑芳 申請(qǐng)人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司