專利名稱：提供環(huán)境密封和/或電磁干擾屏蔽的密封墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開總體上涉及用于提供環(huán)境密封和/或電磁干擾(EMI)屏蔽的 密封墊。
背景技術(shù)：
這部分的陳述僅提供與本公開相關(guān)的背景信息，有可能并不構(gòu)成現(xiàn) 有技術(shù)。
導(dǎo)電彈性體密封件和密封墊產(chǎn)品有時構(gòu)造成提供電磁干擾(EMI) 屏蔽并提供環(huán)境密封。例如，有可能需要密封件或密封墊來阻擋灰塵和 水分之類的污染物。其它時候可能需要密封件或密封墊來抑制壓差，水 下相機(jī)就是如此。
密封墊和密封件還研制成用在間隙中和門周圍，以在允許關(guān)門和訪 問面板操作和裝配連接器的同時提供一定程度的EMI屏蔽。為了有效屏 蔽EMI，密封墊應(yīng)當(dāng)能夠吸收或反射EMI并跨過布置該密封墊的間隙形 成連續(xù)的導(dǎo)電路徑。這些密封墊還可以用于保持跨過結(jié)構(gòu)件的電連續(xù)性， 并用于將水分和灰塵之類的污染物排除在設(shè)備內(nèi)部之外。安裝后，密封 墊基本上閉合或密封任何界面間隙，并通過在所施加的壓力作用下與表 面之間的凹凸不平一致而跨過界面間隙建立連續(xù)的導(dǎo)電性。因此，用于 EMI屏蔽應(yīng)用的密封墊和密封件被指定為具有這樣的構(gòu)造，該構(gòu)造不僅 即使在被壓縮時也能提供表面導(dǎo)電性，而且具有允許密封件與間隙尺寸 一致的彈性。
用在本文中時，術(shù)語"EMI"應(yīng)當(dāng)視為大致包括并指EMI發(fā)射和RFI 發(fā)射，并且術(shù)語"電磁"應(yīng)當(dāng)視為大致包括并指來自外部源和內(nèi)部源的 電磁和無線電頻率。因此，術(shù)語屏蔽(用在本文中時)大致包括并指EMI 屏蔽和RFI屏蔽，例如用于防止(或者至少減少)EMI和RFI相對于布置電子設(shè)備的殼體或其它外殼出入。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)各種方面，提供密封墊的示例性實(shí)施方式。在一個示例性實(shí)施 方式中，密封墊大體上包括具有內(nèi)表面和外表面的底部件、以及具有內(nèi) 表面和外表面的頂部件。該密封墊還具有相對布置的第一和第二側(cè)部件， 該第一和第二側(cè)部件相對于彼此大致向內(nèi)彎曲，并使所述底部件和所述 頂部件相連，使得所述底部件的內(nèi)表面與所述頂部件的內(nèi)表面隔開一定 間隔距離。所述第一和第二側(cè)部件、底部件和頂部件共同限定大致梯形 的輪廓，該輪廓在所述第一和第二側(cè)部件與所述底部件和所述頂部件的 相交處附近具有四個大致修圓的角部。
另一示例性實(shí)施方式包括能夠在第一和第二表面之間撓曲成塌縮狀 態(tài)的密封墊。該密封墊大體上包括長度不定的彈性導(dǎo)電管狀主體。該管 狀主體具有大致連續(xù)的內(nèi)表面和外表面，在該內(nèi)表面和外表面之間限定 壁厚。該密封墊還包括底部件、頂部件以及第一和第二側(cè)部件。該頂部 件的寬度比該底部件的寬度窄。所述第一和第二側(cè)部件相對于彼此略向 內(nèi)彎曲，并使所述底部件與所述頂部件相連，使得所述密封墊具有由所 述第一和第二側(cè)部件、底部件和頂部件共同限定的大致梯形的輪廓。在 該具體實(shí)施方式
中，所述密封墊構(gòu)造成在所述底部件利用粘合劑固定至 所述第二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密封墊壓縮至約
0.295英寸至約0.185英寸之間的間隙時，對EMI和至少約6.4磅每平方 英寸的空氣壓差進(jìn)行密封。該具體實(shí)施方式
還構(gòu)造成在所述底部件利用 粘合劑固定至所述第二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密 封墊壓縮至約0.185英寸至約0.134英寸之間的間隙時，對EMI和至少約 8.6磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密封。
再一示例性實(shí)施方式包括用于插設(shè)在第一表面和第二表面之間的密 封墊。該密封墊包括長度不定的彈性管狀主體。該管狀主體具有大致連 續(xù)的內(nèi)表面和外表面，在該內(nèi)表面和外表面之間限定壁厚。該密封墊還 包括底部件，該底部件具有形成所述主體的內(nèi)表面的第一部分的內(nèi)表面、
8以及形成所述主體的外表面的第一部分以與所述第二表面接觸的外表 面。此外，該密封墊還包括寬度比所述底部件窄的頂部件。該頂部件具 有形成所述主體的內(nèi)表面的第二部分的內(nèi)表面、以及形成所述主體的外 表面的第二部分以與所述第一表面接觸的外表面。該密封墊還包括相對 布置的第一和第二側(cè)部件，該第一和第二側(cè)部件使所述底部件和所述頂 部件相連，使得所述底部件的內(nèi)表面和所述頂部件的內(nèi)表面隔開一定間 隔距離并使得所述底部件的外表面與所述第二表面一致，所述頂部件的 外表面與所述第一表面大致平行。所述第一和第二側(cè)部件從所述頂部件 的對應(yīng)邊緣部分延伸而與所述底部件的對應(yīng)邊緣部分相交，使得所述第 一和第二側(cè)部件、所述底部件和所述頂部件共同限定大致梯形的輪廓， 該輪廓在所述第一和第二側(cè)部件與所述底部件和所述頂部件的相交處附 近具有四個大致修圓的角部。所述第一和第二側(cè)部件具有大致凸曲率， 并且隨著所述第一和第二側(cè)部件從所述頂部件延伸而與所述底部件相交 而相對于彼此向內(nèi)彎。所述第一側(cè)部件具有形成所述主體的外表面的第 三部分的外表面、以及形成所述主體的內(nèi)表面的第三部分的內(nèi)表面，并 且與所述底部件的內(nèi)表面限定第一角，與所述頂部件的內(nèi)表面限定第二 角。所述第二側(cè)部件具有形成所述主體的外表面的第四部分的外表面、 以及形成所述主體的內(nèi)表面的第四部分的內(nèi)表面，并且與所述底部件的 內(nèi)表面限定第三角，與所述頂部件的內(nèi)表面限定第四角。
從以下提供的詳細(xì)說明將會清楚本公開的其它方面和特征。此外， 本公開的任一方面或多個方面可以單獨(dú)實(shí)施或者與本公開其它方面中的 任一方面或多個方面以任何組合實(shí)施。應(yīng)當(dāng)理解，這些詳細(xì)說明和具體 實(shí)施例雖然表明本公開的具體實(shí)施方式
，但是僅用于說明之目的，而不 旨在限制本公開的范圍。


這里所描述的附圖僅用于說明之目的，而不旨在以任何方式限制本 公開的范圍。
圖1是根據(jù)示例性實(shí)施方式的EMI屏蔽和/或環(huán)境密封密封墊的一個
9示例性實(shí)施方式的立體端視圖2是圖1所示的密封墊的端部正視圖3是圖2所示的密封墊輪廓的另一端部正視圖，該圖帶有表示各 種尺寸參數(shù)的附圖標(biāo)記，以下公開的這些尺寸參數(shù)僅用于根據(jù)示例性實(shí) 施方式進(jìn)行說明；
圖4A至圖4D是有限元模型的圖形表示，其以截面形式示出圖l所 示的密封墊被壓縮在大致平行的相對基板表面之間的各個階段的預(yù)計(jì)應(yīng) 變分布；
圖5是根據(jù)示例性實(shí)施方式的具有圖2所示的輪廓的密封墊的75度 彎曲長度的立體圖6是根據(jù)示例性實(shí)施方式的具有圖2所示的輪廓的密封墊的110 度彎曲長度的立體圖7A和圖7B是力對撓曲特性的示例線圖，示出對于圖1所示的相 對平直的密封墊長度以及圖5和圖6所示的彎曲密封墊長度來說，在不 同間隙尺寸下每英寸密封墊長度的密封力；
圖8是示例線圖，其繪出了從壓力測試獲取的數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)表明在 不同間隙尺寸下圖1所示的密封墊對壓差進(jìn)行密封的性能；
圖9是根據(jù)示例性實(shí)施方式的EMI屏蔽和/或環(huán)境密封密封墊的另一 個示例性實(shí)施方式的立體端視圖10是圖9所示密封墊的端部正視圖11是圖2所示密封墊輪廓的另一端部正視圖，該圖帶有表明各種 尺寸參數(shù)的附圖標(biāo)記，以下公開的這些尺寸參數(shù)僅用于根據(jù)示例性實(shí)施 方式進(jìn)行說明；以及
圖12是根據(jù)示例性實(shí)施方式的EMI屏蔽和/或環(huán)境密封的密封墊的 實(shí)施方式的立體端視圖。
具體實(shí)施例方式
以下描述在本質(zhì)上僅僅是示例性的，而絕不意圖限制本公開、應(yīng)用 或使用。應(yīng)當(dāng)理解在全部附圖中，相應(yīng)的附圖標(biāo)記表示相同或相應(yīng)的部
10件和特征。
根據(jù)各個方面，提供了密封墊的示例性實(shí)施方式。在一個示例性實(shí) 施方式中，該密封墊大體上包括具有內(nèi)表面和外表面的底部件以及具有 內(nèi)表面和外表面的頂部件。該密封墊還具有相對布置的第一和第二側(cè)部 件，它們相對于彼此大致向內(nèi)彎曲并使底部件和頂部件相連，使得底部 件的內(nèi)表面和頂部件的內(nèi)表面隔開一間隔距離。第一和第二側(cè)部件、底 部件和頂部件共同限定大致梯形的輪廓，該輪廓在第一和第二側(cè)部件與 底部件和頂部件的相交處附近具有四個大致修圓的角部。
另一示例性實(shí)施方式包括能夠在第一和第二表面之間撓曲成塌縮狀 態(tài)的密封墊。該密封墊大體上包括長度不定的彈性導(dǎo)電管狀主體。該管 狀主體具有大致連續(xù)的內(nèi)表面和外表面，在該內(nèi)表面和外表面之間限定 壁厚。該密封墊還包括底部件、頂部件以及第一和第二側(cè)部件。頂部件 與底部件相比具有較窄寬度。第一和第二側(cè)部件相對于彼此略向內(nèi)彎曲 并使底部件和頂部件相連，使得密封墊具有由第一和第二側(cè)部件、底部 件和頂部件共同限定的大致梯形輪廓。在該具體實(shí)施方式
中，密封墊構(gòu) 造成在底部件利用粘合劑固定至第二表面，第一表面與頂部件接合并將
該密封墊壓縮至約0.295英寸至約0.185英寸之間的間隙時，對EMI和至 少約6.4磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密封。密封墊的該具體實(shí)施方式
還 構(gòu)造成在底部件利用粘合劑固定至第二表面，第一表面與頂部件接合并 將該密封墊壓縮至約0.185英寸至約0.134英寸之間的間隙時，對EMI 和至少約8.6磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密封，并且不會超過每英寸密 封墊長度約32磅的密封力。
再一示例性實(shí)施方式包括用于插設(shè)在第一和第二表面之間的密封 墊。該密封墊包括長度不定的彈性管狀主體。該管狀主體具有大致連續(xù) 的內(nèi)表面和外表面，在內(nèi)表面和外表面之間限定壁厚。該密封墊還包括 底部件，該底部件具有形成主體的內(nèi)表面的第一部分的內(nèi)表面、以及形 成主體的外表面的第一部分以與第二表面接觸的外表面。此外，該密封 墊還包括寬度比底部件窄的頂部件。該頂部件具有形成主體的內(nèi)表面的 第二部分的內(nèi)表面、以及形成主體的外表面的第二部分以與第一表面接
ii觸的外表面。該密封墊還包括相對布置的第一和第二側(cè)部件，它們使底 部件和頂部件相連，使得底部件的內(nèi)表面和頂部件的內(nèi)表面隔開一間隔 距離并使得底部件的外表面與第二表面一致，其中頂部件的外表面與第 一表面大致平行。第一和第二側(cè)部件從頂部件的相應(yīng)邊緣部分延伸而與 底部件的相應(yīng)邊緣部分相交，使得第一和第二側(cè)部件、底部件和頂部件 共同限定大致梯形的輪廓，該輪廓在第一和第二側(cè)部件與底部件和頂部 件的相交處附近具有四個大致修圓的角部。第一和第二側(cè)部件具有大致 凸曲率，并且隨著第一和第二側(cè)部件從頂部件延伸而與底部件相交而相 對于彼此向內(nèi)彎。第一側(cè)部件具有形成主體的外表面的第三部分的外表 面、以及形成主體的內(nèi)表面的第三部分的內(nèi)表面，并且與底部件的內(nèi)表 面限定第一角，與頂部件的內(nèi)表面限定第二角。第二側(cè)部件具有形成主 體的外表面的第四部分的外表面、以及形成主體的內(nèi)表面的第四部分的 內(nèi)表面，并且與底部件的內(nèi)表面限定第三角，與頂部件的內(nèi)表面限定第 四角。
因此，公開了能夠提供電磁干擾(EMI)屏蔽、環(huán)境密封以及/或者 抑制壓差的密封墊的各種實(shí)施方式。有利的是， 一些實(shí)施方式提供這樣 的密封墊，該密封墊能夠提供電接觸所必需的最小力(或者至少是相對 較低的力)，并能夠提供在整個壓縮范圍內(nèi)進(jìn)行環(huán)境密封的期望形式，該 壓縮范圍包括百分比相對較小的壓縮至百分比相對較大的壓縮，但是在 大百分比壓縮時不超過最大容許密封力。這些實(shí)施方式中的其中一些(以 及/或者可選實(shí)施方式)還可用于對壓差進(jìn)行密封。這里所公開的各種密 封墊實(shí)施方式的任一個或多個可用于寬范圍應(yīng)用以提供EMI屏蔽、環(huán)境 密封以及/或者對壓差進(jìn)行密封。作為示例，這里公開的密封墊可與水下 裝置(例如水下相機(jī)和水下車輛)以及用于保護(hù)設(shè)備不受暴雨、積液、 沙塵的侵襲并且/或者免于壓力變化等的其它殼體一起使用。
對于與結(jié)構(gòu)相關(guān)的密封墊來說，制造可變性、熱膨脹/收縮、組裝應(yīng) 力以及振動綜合起來通常要求密封墊設(shè)計(jì)能夠在大范圍的潛在間隙尺寸 上起作用。然而這些要求通常與其它要求，例如成本、重量和尺寸限制 不相適應(yīng)。因此，能夠滿足所有這些要求的密封墊設(shè)計(jì)對于提供非常廣
12泛的密封墊解決方案來說具有優(yōu)異的實(shí)用性。
在本公開的一個方面中，發(fā)明人面臨非常令人沮喪的任務(wù)來研究能 夠滿足以下一組相當(dāng)苛刻的要求的密封墊，艮P:
*底部件允許密封墊粘合安裝(例如，利用壓敏粘合劑等)至表面，
例如大致平坦或平的表面、具有復(fù)合曲率的表面等；
*壓縮在大致局部平行的相對表面(或者最初不平行的基板表面， 例如正關(guān)閉的鉸接門)之間，這可將密封墊接合成使得所述壓縮
可正交于零度剪切運(yùn)動直至51度剪切角(例如，45度剪切意味
著相等的運(yùn)動壓縮分量和運(yùn)動側(cè)向分量)； 從0.295英寸的間隙直到0.134英寸的間隙沿著密封墊的路徑具
有基本連續(xù)的電接觸； *當(dāng)密封墊被壓縮而裝配在大小從0.295英寸到0.185英寸的間隙
范圍內(nèi)時，對EMI和至少6.4磅每平方英寸(橫過密封墊橫截面
寬度)的空氣壓差進(jìn)行基本連續(xù)的密封； *當(dāng)密封墊被壓縮而裝配在大小從0.185英寸到0.134英寸間隙的
間隙范圍內(nèi)時，對EMI和至少8.6磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行
基本連續(xù)的密封；
*在從0.295英寸到0.134英寸間隙的壓縮范圍內(nèi)密封力不超過每
英寸密封墊長度32磅； *在整個壓縮其間，密封墊的整個寬度或側(cè)向膨脹最小化或顯著減
小；
*密封墊能夠發(fā)揮作用至少數(shù)十個壓縮循環(huán)； 密封墊在沿最小中心線半徑為0.825英寸的彎曲路徑穿過時能夠 發(fā)揮作用；
*密封墊材料具有燃料耐受性，從而在存在噴射燃料和/或用于核
生化沖刷的液體時密封墊不會劣化；以及 *密封墊能夠在零下55攝氏度與160攝氏度的溫度極限之間發(fā)揮作用。
為此，本發(fā)明人成功地研制了能夠滿足以上列出的標(biāo)準(zhǔn)的密封墊的各種實(shí)施方式。
下面將參照圖1和圖2給出能夠滿足上述相當(dāng)苛刻的標(biāo)準(zhǔn)的密封墊
IOO的示例性實(shí)施方式的描述。在該具體實(shí)施方式
中，密封墊100包括管 狀或環(huán)狀主體104。主體104具封閉的大致梯形橫截面的幾何形狀108。 主體104具有連續(xù)的內(nèi)表面112和外表面116，內(nèi)表面和外表面之間限定 壁厚。
如以下參照圖3所述，密封墊100的優(yōu)選實(shí)施方式包括約0.062英 寸的厚度T1 (公差為約±0.005英寸)，約0.065英寸的厚度T2 (公差為 約±0.005英寸)，約0.065英寸的厚度T3 (公差為約±0.005英寸)，約 0.065英寸的厚度T4 (公差為約±0.005英寸)。有利的是， 一些實(shí)施方式 提供壁厚大于底部件壁厚的頂部件，以通過延遲抵接接觸(例如圖4所 示的附圖標(biāo)記164和168)而使小間隙尺寸(例如，0.134英寸的間隙) 時的壓縮力最小(或者至少減小)，從而擴(kuò)大密封力保持相對恒定的撓曲 范圍。可選的是，可采用其它壁厚，并且一些實(shí)施方式可包括繞其四周 完全具有基本均勻壁厚的密封墊以易于制造。
繼續(xù)參照圖2，密封墊100包括頂部件120、底部件124以及第一側(cè) 部件128和第二側(cè)部件132。這四個部件120、 124、 128、 132共同限定 大致梯形的密封墊輪廓108。如圖2所示，底部件124比頂部件120寬。 第一側(cè)部件128和第二側(cè)部件132相對于彼此略向內(nèi)成弓形、成弧形或 彎曲。
密封墊100可構(gòu)造成插設(shè)在第一表面和第二表面(例如，圖4等中 所示的表面136、 140)之間。在一些優(yōu)選實(shí)施方式中，底部件124構(gòu)造 成其外表面126與第二表面一致，而頂部件124的外表面160與上表面 大致平行。在圖1示出的實(shí)施方式中，頂部件120和底部件124大致相 互平行。此外，底部件124的外表面126示出為大致平坦。同樣，頂部 件124的外表面160也示出為大致平坦。在其它實(shí)施方式中，這些外表 面中的任一個或兩個可例如根據(jù)具體應(yīng)用而不同地構(gòu)造。例如， 一些實(shí) 施方式可使密封墊的頂部件和/或底部件略向內(nèi)成弓形、成弧形或彎曲。
側(cè)部件128、 132連接至頂部件120和底部件124，使得密封墊100包括四個大致修圓或弧形的角部或者相交處144。側(cè)部件128、 132從頂 部件120延伸而與底部件124相交。側(cè)部件128、 132朝向彼此大致向內(nèi) 凸出地彎曲或成弓形。在一些優(yōu)選實(shí)施方式中，各側(cè)部件128、 132的內(nèi)表面148、 152與 底部件124的內(nèi)表面156之間大致限定銳角。然而，可選實(shí)施方式可包 括在各側(cè)部件128、 132的內(nèi)表面148、 152與底部件124的內(nèi)表面156 之間大致限定的鈍角或直角。此外， 一些實(shí)施方式構(gòu)造成使得在各側(cè)部 件128、 132的內(nèi)表面148、 152與底部件124的內(nèi)表面156之間大致限 定的角具有不同大小。在一些實(shí)施方式中，在各側(cè)部件128、 132的內(nèi)表面148、 152與頂 部件120的內(nèi)表面160之間大致限定鈍角。然而，可選實(shí)施方式可包括 在各側(cè)部件128、 132的內(nèi)表面148、 152與頂部件120的內(nèi)表面160之 間大致限定的鈍角或直角。此外， 一些實(shí)施方式構(gòu)造成使得各側(cè)部件128、 132的內(nèi)表面148、 152與頂部件120的內(nèi)表面160之間大致限定的角具 有不同大小。根據(jù)具體安裝，密封墊的底部件124的外表面126可利用粘合劑(例 如，壓敏粘合劑、膠、雙面膠帶等)固定至支撐表面?？蛇x的是，還可 例如根據(jù)密封墊100要安裝的具體位置或間隙而采用其它適當(dāng)?shù)陌惭b方 法。舉例來說，密封墊100可安裝在兩個大致平行并相對的基板表面(例 如，圖4等中所示的表面136和140)之間的間隙內(nèi)。密封墊的底部件 124的外表面126可粘接至兩個基板表面中的一個，密封墊的頂部件120 的外表面172可與另一基板表面接合以壓縮密封墊100。主體104優(yōu)選包括彈性體材料制成的大致中空的擠壓件。在各種實(shí) 施方式中，密封墊100通過擠壓導(dǎo)電彈性體材料而形成，這些導(dǎo)電彈性 體材^l"例如為裝載有銀基填料和/或鎳基填料而具有導(dǎo)電性的硅橡膠或氟 硅酮橡膠?？蛇x的是，墊片100還可使用各種其它材料，包括介電彈性 材料。同樣，也可釆用除擠壓之外的其它制造工藝，例如模制、模切等。 就此而言，模切可能涉及由一張固化的導(dǎo)電彈性體形成密封墊，利用模15具等將該導(dǎo)電彈性體切割或模壓成期望構(gòu)造。模制則可能涉及將未固化 或熱塑性的彈性體壓縮、轉(zhuǎn)印或注射成型為期望構(gòu)造。這里所述的材料 和制造工藝僅僅是例示性的，密封墊100也可由不同材料和/或不同制造 工藝形成。繼續(xù)參照圖1，主體104示出具有不定長度。然而，可為了符合定 制而在特定部位將密封墊100切割、分段或以其它方式截?cái)唷Q言之， 密封墊100的長度可根據(jù)密封墊100的期望用途而異。密封墊100可具 有相對筆直的密封墊長度(圖1)，或者密封墊IOO可具有彎曲的密封墊 長度(例如，圖5和圖6等)。例如，圖5示出了具有75度彎曲密封墊 長度的示例密封墊100'，該長度約4.74英寸長，其中平面圖密封墊中心 線曲率半徑為0.825英寸。圖6示出了具有IIO度彎曲密封墊長度的示例 密封墊100"，該長度約為4.278英寸長，其中平面圖密封墊中心線曲率 半徑為0.825英寸?？蛇x實(shí)施方式包括例如根據(jù)密封墊所要安裝的具體位 置和間隙而具有不同長度、不同彎曲路徑彎角、不同中心線曲率半徑以 及它們的組合等的密封墊。以下參照圖3，為一個具體示例性實(shí)施方式提供密封墊100未被壓 縮時的示例性尺寸。這些尺寸僅為了說明之目的而僅作為實(shí)施例提供(本 文公開的所有尺寸都是如此)。在其它實(shí)施方式中，可根據(jù)使用密封墊的 具體^^置、空間考慮、壓縮要求、EMI屏蔽要求、環(huán)境密封要求、壓差 密封要求及其組合等構(gòu)造不同尺寸的密封墊。繼續(xù)圖3所示的示例性實(shí)施方式，密封墊100可構(gòu)造成具有以下尺寸約0.340英寸的高度H (公差為約±0.012英寸)； 約0.275英寸的寬度W1 (公差為約土0.010英寸)； 約0.060英寸的寬度W2 (公差為約±0.005英寸)； 約0,062英寸的厚度T1 (公差為約±0.005英寸)； 約0.065英寸的厚度T2 (公差為約±0.005英寸)； 約0.065英寸的厚度T3 (公差為約±0.005英寸)； 約0.065英寸的厚度T4 (公差為約土0.005英寸)；16約0.015英寸的曲率半徑Rl (公差為約±0.005英寸)； 約0.015英寸的曲率半徑R2 (公差為約土0.005英寸)； 約0.015英寸的曲率半徑R3 (公差為約±0.005英寸)； 約0.015英寸的曲率半徑R4 (公差為約±0.005英寸)； 約0.065英寸的曲率半徑R5 (公差為約±0.005英寸)； 約0.065英寸的曲率半徑R6 (公差為約±0.005英寸)； 約0.567英寸的曲率半徑R7 (公差為約±0.100英寸)； 約0.567英寸的曲率半徑R8 (公差為約±0.100英寸)； 約0.065英寸的曲率半徑R9 (公差為約±0.005英寸)； 約0.065英寸的曲率半徑RIO (公差為約土0.005英寸)； 約92.9度的角度A1 (公差為約±3度)； 約92.9度的角度A2 (公差為約土3度)； 約70.5度的角度A3 (公差為約土3度)； 約70.5度的角度A4 (公差為約±3度)； 約0.05447平方英寸的橫截面積。
為了進(jìn)一步說明本公開的各個方面及其可能具有的優(yōu)點(diǎn)，為了說明 之目的而給出以下非限制性模型和測試結(jié)果。提供這一模型特性和測試 結(jié)果以有助于闡釋這里公開的密封墊實(shí)施方式的各個方面。
圖4A至圖4D是有限元模型的圖形表示，其以截面形式示出密封墊 IOO被壓縮在大致平行的相對基板表面136和140之間時各個階段的預(yù)計(jì) 應(yīng)變分布。對于該具體模型實(shí)施例，密封墊的底部件124被粘接至下基 板表面140，密封墊100被以零剪切運(yùn)動與密封墊的頂部件120接合的上 基板表面136壓縮。
大體上，圖4A示出處于未壓縮自由直立狀態(tài)的密封墊100。圖4D 示出處于塌縮狀態(tài)的密封墊100，其在約0.134英寸的預(yù)定間隙處被壓縮 在基板表面136和140之間，產(chǎn)生每英寸密封墊長度約20磅的壓縮力。 圖4B和圖4C示出了密封墊的中間壓縮階段。
在這些圖4A至圖4D中，密封墊100被建模為具有將密封墊的底部 件124的外表面126接合至下基板表面140的粘合劑，其中該粘合劑具
17有無限剝離強(qiáng)度和無窮小厚度。還假設(shè)上基板表面136和下基板表面140 完全剛硬。進(jìn)一步假設(shè)密封墊100在被反復(fù)壓縮幾次后被軟化或者調(diào)節(jié)， 但未獲得自由高度永久降低的結(jié)果。其它假設(shè)包括在密封墊長度上不產(chǎn) 生密封墊應(yīng)變，從而分析時可不用考慮壓縮期間密封墊長度增長的趨勢 以及通常在硫化斜角連接處或沿彎曲密封墊路徑發(fā)生的復(fù)雜變形特性。 所有表面之間的摩擦系數(shù)都假設(shè)為0.6。
最初看圖4A，密封墊100在未被壓縮且自由直立時具有大致梯形的 輪廓108。該大致梯形的輪廓108由密封墊的頂部件120、底部件124和 側(cè)部件128、 132共同限定。圖4B和4C示出了當(dāng)密封墊100被壓縮在基 板表面136與140之間時，側(cè)部件128、 132改變構(gòu)造的方式。側(cè)部件128、 132最初具有相對于彼此大致凸出的曲率，如圖4A所示。但是隨著密封 墊100的壓縮，側(cè)部件128、 132的中部遠(yuǎn)離彼此向外運(yùn)動。如圖4B所 示，側(cè)部件128、 132基本筆直，大致如柱一樣作用而使密封力快速升至 功能水平。但是隨著密封墊100的繼續(xù)壓縮，側(cè)部件128、 132最終開始 如圖4C所示向外弓，從而通過迫使側(cè)部件128、 132以彎曲方式承載密 封力更多而以軸向壓縮方式承載更少而使密封力的增加最少(或至少減 小)。
最終，密封墊100在被充分壓縮后會變形成圖4D中所示的塌縮狀態(tài)。 該塌縮狀態(tài)的特征在于第一側(cè)部件123的上下內(nèi)表面部分處于相互抵接 而傳遞力的關(guān)系(大致如附圖標(biāo)記164所示)，并且第二側(cè)部件132的上 下內(nèi)表面部分處于相互抵接而傳遞力的關(guān)系(大致如附圖標(biāo)記168所示)。 而且如圖4D所示，相應(yīng)側(cè)部件128、 132的外表面部分與上基板表面136 接觸。
圖7A和圖7B為對于圖1所示的相對筆直的密封墊長度、圖5所 示的75度彎曲密封墊長度以及圖6所示的110度彎曲密封墊長度，每 英寸密封墊長度的密封力對間隙尺寸的示例曲線圖。如在圖7A和圖7B 中可見，密封力在相當(dāng)大的撓曲范圍內(nèi)保持恒定。因此，在預(yù)定壓縮范 圍內(nèi)每英寸密封墊長度的密封力具有以三個傾斜區(qū)域?yàn)樘卣鞯目傮w形 狀，這三個區(qū)域包括從密封墊的自由高度開始相當(dāng)快地上升至功能力，
18接著在大壓縮范圍(例如，密封墊自由高度的三分之一或者約0.280英 寸間隙至約0.165英寸間隙)內(nèi)為相對恒定的力，再接著隨著密封墊開 始自身抵接(例如，圖4等中所示的區(qū)域164和168)力不可避免地相 對較快地上升。在一些優(yōu)選實(shí)施方式中，密封墊構(gòu)造成這樣，即對于從 密封墊自由高度的約百分之八十二的間隙(例如，在一些實(shí)施方式中為 0.280英寸的間隙等)減小至密封墊自由高度的約百分之四十九的間隙 (例如，在一些實(shí)施方式中為0.165英寸的間隙等)的壓縮范圍，每英 寸長度的密封力的變化不超過百分之六十。另外， 一些實(shí)施方式包括這 樣的密封墊，該密封墊構(gòu)造成使得在0.165英寸間隙處展現(xiàn)的力比在 0.280間隙處的力高百分之五十。
這些與大壓縮范圍內(nèi)密封力的恒定性有關(guān)的方面和特征有助于允許 密封墊100的各種實(shí)施方式能夠在密封墊被壓縮至約0.295英寸至約 0.185英寸的間隙尺寸時，對至少約6.4磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密 封，并且還能夠在密封墊被壓縮至約0.185英寸至約0.134英寸的間隙尺 寸時，對室少約8.6磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密封而不會超過每英寸 密封墊長度約32磅的密封力。在不要求或不必要進(jìn)行壓差密封的情況下， 較大撓曲范圍內(nèi)的密封力的恒定性也可對暴雨、灰塵、積液、氣體等之 類的材料遷移提供可靠密封，特別是在不能精確控制密封墊間隙的情況 下，并且不會使組裝構(gòu)件受力過大或者使門難以關(guān)閉等。
在圖7A和圖7B還示出，"增力器"曲線大致表明使密封墊100遵 循彎曲路徑(例如，75度彎曲密封墊長度(圖5)， 110度彎曲密封墊長 度(圖6))對于密封力僅具有很小影響。作為背景，"增力器"是彎曲密 封墊部分每單位長度密封力減去筆直密封墊部分每單位長度密封力。換 言之，將密封墊100膠粘或粘接到彎曲路徑中，載荷對撓曲特性的變化 很小或者不明顯。在圖5和圖6所示的兩條不同的彎曲路徑上進(jìn)行了這 一測試。更具體地說，圖5示出75度彎曲路徑，其中密封墊總長度為4.74 英寸，平面圖密封墊中心線曲率半徑為0.825英寸。圖6示出110度彎曲 路徑，其中密封墊總長度4.278英寸，平面圖密封墊中心線曲率半徑為 0.825英寸。如圖7所示，使密封墊的路徑彎曲不會明顯改變密封墊整體性能。
圖8是示例線圖，其繪出了在將密封墊100壓縮至0.137英寸高度 六次且每次壓縮后都完全釋放之后，對密封墊100進(jìn)行壓力測試而獲取 的數(shù)據(jù)。該曲線大致示出了間隙尺寸范圍在0.295英寸至0.311英寸之間
在較大壓縮范圍內(nèi)密封墊ioo對較大壓差的密封性能。
如圖8中的壓力測試結(jié)果所示，密封墊100密封0.295英寸的間隙， 其中以零泄漏抵抗約8.5 psi的壓差，以非常小的泄漏抵抗約10 psi的壓 差。圖8還示出了密封墊10O密封0.311英寸的間隙，其中以零泄漏抵抗 約8 psi的壓差，以非常小的泄漏抵抗約8.5 psi的壓差。
圖8未示出間隙尺寸小于0.295英寸時密封墊100的壓力測試結(jié)果。 但是，當(dāng)密封墊100被壓縮在小于0.295英寸的間隙內(nèi)時，密封墊100應(yīng) 當(dāng)密封8.5psi或更高的壓差。這是由于先前的測試(包括以下所述的密 封墊200的測試)對于密封墊來說己表明這樣的趨勢，即減小間隙尺 寸引起的增大壓縮會使得密封性能更高。因此，由于在較小間隙尺寸內(nèi) 的更大壓縮而增大密封力會增大密封墊的密封性能。
圖9和圖10示出密封墊200的可選實(shí)施方式。與密封墊100進(jìn)行對 比，對于一些實(shí)施方式來說密封墊200的壁可以更薄。然而，以拓?fù)浞?式，密封墊100和200可具有基本相似的大致梯形輪廓。密封墊100和 200具有基本類似的比例，但是它們的總體比例在尺度上可能有所不同。 就此而言，各種實(shí)施方式可包括例如根據(jù)應(yīng)用或客戶的具體要求而按比 例增大或減小尺寸的密封墊，但是總體保持針對密封墊100或200所公 開的相同總體比例。
舉例來說，密封墊200的所示實(shí)施方式包括頂部件220、底部件224 以及第一側(cè)部件228和第二側(cè)部件232。這四個部件220、 224、 228、 232 共同限定大致梯形的密封墊輪廓208。如圖10所示，底部件224比頂部 件220寬。第一側(cè)部件228和第二側(cè)部件232相對于彼此略向內(nèi)成弓形、 成弧形或彎曲。
然而，根據(jù)具體應(yīng)用，密封墊200的輪廓可提供其橫截面積可比密 封墊100的一些實(shí)施方式的橫截面積小的優(yōu)點(diǎn)，這又可使得以更少的材
20料制造密封墊。舉例來說，密封墊200的一個具體實(shí)施方式
構(gòu)造成其橫 截面積為約0.05平方英寸，這與橫截面積為約0.05447平方英寸的密封 墊100的示例性實(shí)施方式形成對比。這些尺寸(這里的所有尺寸都是如 此)僅為了說明之目的而提供?？蛇x的是，密封墊100或密封墊200可 采用其它橫截面尺寸。
參照圖11，為一個具體示例性實(shí)施方式提供密封墊200未被壓縮或 自由直立時的示例性尺寸。這些尺寸僅為了說明之目的而僅作為實(shí)施例 提供(本文公開的所有尺寸都是如此)。在其它實(shí)施方式中，例如可根據(jù) 使用密封墊的具體位置、空間考慮、壓縮要求、EMI屏蔽要求、環(huán)境密 封要求、壓差密封要求及其組合等而構(gòu)造不同尺寸的密封墊。
繼續(xù)圖ll所示的示例性實(shí)施方式，密封墊200可具有以下尺寸
約0.340英寸的高度H (公差為約土0.012英寸)；
約0.275英寸的寬度W1 (公差為約土0.010英寸)；
約0.060英寸的寬度W2 (公差為約±0.005英寸)；
約0.055英寸的厚度Tl (公差為約± 0.005英寸)；
約0.058英寸的厚度T2 (公差為約±0.005英寸)；
約0.058英寸的厚度T3 (公差為約±0.005英寸)；
約0.058英寸的厚度T4 (公差為約±0.005英寸)；
約0.015英寸的曲率半徑R1 (公差為約±0.005英寸)；
約0.015英寸的曲率半徑R2 (公差為約土0.005英寸)；
約0.015英寸的曲率半徑R3 (公差為約±0.005英寸)；
約0.015英寸的曲率半徑R4 (公差為約±0.005英寸)；
約0.065英寸的曲率半徑R5 (公差為約±0.005英寸)；
約0.065英寸的曲率半徑R6 (公差為約±0.005英寸)；
約0.567英寸的曲率半徑R7 (公差為約土0.100英寸)；
約0.567英寸的曲率半徑R8 (公差為約±0.100英寸)；
約0.065英寸的曲率半徑R9 (公差為約土0.005英寸)；
約0.065英寸的曲率半徑RIO (公差為約±0.005英寸)；
約92.3度的角度A1 (公差為約士3度)；
21約92.3度的角度A2 (公差為約±3度)； 約69.4度的角度A3 (公差為約±3度)； 約69.4度的角度A4 (公差為約±3度)； 約0.05平方英寸的截面積。
圖12示出了密封墊300的可選實(shí)施方式。在該具體實(shí)施方式
中，密 封墊300包括凸出部或支承部件380。凸出部380大致從底部件324的內(nèi) 表面356開始朝頂部件320的內(nèi)表面360延伸。有利的是，凸出部380 可構(gòu)造成在壓縮的低端與頂部件320的內(nèi)表面360接觸，從而防止或至 少抑制底部件的外表面326從基板表面向上拱起或從基板表面剝離?？?選實(shí)施方式可包括從頂部件的內(nèi)表面延伸的一個或多個凸出部來代替從 底部件的內(nèi)表面延伸的一個或多個凸出部，或者增設(shè)從頂部件的內(nèi)表面 延伸的一個或多個凸出部。
在一些實(shí)施方式中，頂部件和底部件的內(nèi)表面中的一個或者二者可 構(gòu)造成具有限定凸出部或支承部件的壁厚增大的區(qū)域。該支承部件可至 少沿著密封墊長度的一部分軸向延伸，并且從相應(yīng)內(nèi)表面向內(nèi)延伸至遠(yuǎn) 端，可布置成在密封墊的塌縮狀態(tài)下與內(nèi)表面中的另一表面成抵接而傳 遞力的關(guān)系。
繼續(xù)參照圖12，為一個具體示例性實(shí)施方式提供密封墊300未被壓 縮或自由直立時的示例性尺寸。這些尺寸僅為了說明之目的而僅作為實(shí) 施例提供(本文公開的所有尺寸都是如此)。在其它實(shí)施方式中，可根據(jù) 使用密封墊的具體位置、空間考慮、壓縮要求、EMI屏蔽要求、環(huán)境密 封要求、壓差密封要求及其組合等而構(gòu)造不同尺寸的密封墊。
繼續(xù)圖12所示的示例性實(shí)施方式，密封墊300可構(gòu)造有與密封墊 100或200相同或相似的尺寸。可選的是，密封墊300可構(gòu)造有不同尺寸。 例如，密封墊300可拓?fù)涞鼗蚧绢愃频嘏c密封墊100或200成比例， 但是密封墊300在尺度上可更大或更小。
此外，密封墊300的一個具體實(shí)施方式
具有以下尺寸
約0.105英寸的厚度T5 (公差為約±0.010英寸)；
約0.015英寸的曲率半徑Rll (公差為約土0.005英寸)；
22約0.018英寸的曲率半徑R12 (公差為約±0.005英寸)； 約20.0度的角度A5 (公差為約土3度)； 約87.0度的角度A6 (公差為約土3度)； 約109.0度的角度A5 (公差為約士3度)。
因此，這里公開的各種實(shí)施方式提供了這樣的密封墊，其具有以相 對恒定且充分的力響應(yīng)于大壓縮范圍的性能。這樣的密封墊還可最小化 或至少減小尺寸，從而允許節(jié)省材料成本并適合組裝。這里公開的密封 墊實(shí)施方式輪廓的一些其它優(yōu)點(diǎn)包括大而受控的撓曲以及與底部基板接 觸的均勻界面，從而更加確保電連續(xù)性和物理連續(xù)性，并且又使EMI屏 蔽和環(huán)境密封有效性更可靠。各種實(shí)施方式提供了這樣的密封墊，其具 有大致梯形的管狀擠壓密封墊輪廓，該輪廓能夠?qū)MI進(jìn)行密封，并能 夠在被壓縮至0.295英寸的間隙時對至少6.4磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn) 行密封，在被壓縮至0.185英寸間隙和0.134英寸間隙時對至少8.6磅每 平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密封。在這樣的實(shí)施方式中，即使在被壓縮至 0.134英寸間隙的間隙時，在壓縮范圍內(nèi)密封墊也不會超過每英寸密封墊 長度三十二磅的密封力。這樣的密封墊還可構(gòu)造成其底部件可利用粘合 劑或其它合適連接手段安裝至一表面。某些實(shí)施方式可實(shí)現(xiàn)本段闡述的 優(yōu)點(diǎn)，但不要求所有實(shí)施方式都如此。
本文所用的某些術(shù)語僅作為參考，因而并不旨在進(jìn)行限制。例如， "上"、"下"、"上方"、"下方"之類的術(shù)語是指進(jìn)行參照的圖中的方向。 "前"、"后"、"后方"、"底部"、"側(cè)面"之類的術(shù)語描述部件的某些部 分在參照文字以及描述所討論的部件的相關(guān)附圖而會清楚的一致但任意 的參照系內(nèi)的方位。這類術(shù)語可包括以上具體提到的詞語及其派生以及 具有類似含義的詞語。類似地，除非上下文中清楚指出，否則術(shù)語"第 一"、"第二"以及涉及結(jié)構(gòu)的其它類似數(shù)字術(shù)語并不暗含順序或次序。
當(dāng)介紹元件或特征以及示例性實(shí)施方式時，冠詞"一"、"一個"、"該"、 "所述"用于指具有一個或多個此類元件或特征。術(shù)語"包含"、"包括" 以及"具有"是指包含，并意味著除了具體指出的那些元件或特征以外 還有可能具有其它元件或特征。還應(yīng)理解，除非明確指出按次序執(zhí)行，
23否則這里所述的方法步驟、過程和操作不應(yīng)解釋為必需要求其以所述或 所示的具體次序執(zhí)行。還應(yīng)理解，也可采用附加或可選步驟。
本公開的描述在本質(zhì)上僅為例示，因而不背離本公開精神的變型理 應(yīng)在本公開的范圍內(nèi)。這樣的變型不應(yīng)視為脫離本公開的精神和范圍。
2權(quán)利要求
1、一種密封墊，該密封墊能在第一和第二表面之間撓曲成塌縮狀態(tài)，該密封墊包括長度不定的彈性導(dǎo)電管狀主體，該管狀主體具有大致連續(xù)的內(nèi)表面和外表面，在該內(nèi)表面和外表面之間限定壁厚，該管狀主體包括底部件、頂部件以及第一和第二側(cè)部件，該頂部件的寬度比該底部件的寬度窄，所述第一和第二側(cè)部件相對于彼此略向內(nèi)彎曲，并使所述底部件與所述頂部件相連，使得所述密封墊具有由所述第一和第二側(cè)部件、底部件和頂部件共同限定的大致梯形的輪廓；其中所述密封墊構(gòu)造成在所述底部件用粘合劑固定至所述第二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密封墊壓縮至約0.295英寸至約0.185英寸之間的間隙時，對EMI和至少約6.4磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密封；并且其中所述密封墊構(gòu)造成在所述底部件用粘合劑固定至所述第二表面，所述第一表面與所述頂部件接合并將該密封墊壓縮至約0.185英寸至約0.134英寸之間的間隙時，對EMI和至少約8.6磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密封，并且不會超過每英寸密封墊長度大約三十二磅的密封力。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其中所述底部件利用粘合劑固定 至所述第二表面，并且其中所述第一表面與所述頂部件接合成使得所述 密封墊被壓縮至約0.295英寸的間隙，并對EMI和至少約6.4磅每平方英 寸的空氣壓差進(jìn)行密封。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封墊，其中所述底部件利用粘合劑固定 至所述第二表面，并且其中所述第一表面與所述頂部件接合成使得所述 密封墊被壓縮至約0.134英寸的間隙，并對EMI和至少約8.6磅每平方英 寸的空氣壓差進(jìn)行密封，而不會超過每英寸密封墊長度約三十二磅的密 封力。
4、 一種密封墊，該密封墊包括 具有內(nèi)表面和外表面的底部件；具有內(nèi)表面和外表面的頂部件；相對布置的第一和第二側(cè)部件，該第一和第二側(cè)部件相對于彼此大 致向內(nèi)彎曲，并使所述底部件和所述頂部件相連，使得所述底部件的內(nèi) 表面與所述頂部件的內(nèi)表面隔開一定間隔距離；并且所述第一和第二側(cè)部件、底部件和頂部件共同限定大致梯形的輪廓， 其中該輪廓在所述第一和第二側(cè)部件與所述底部件和所述頂部件的相交 處附近具有四個大致修圓的角部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊能在第一表面和第 二表面之間撓曲成塌縮狀態(tài)，并且其中所述底部件的外表面構(gòu)造成與所 述第二表面一致，所述頂部件的外表面與所述第一表面大致平行。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中所述底部件的外表面基本平 坦，并且其中所述頂部件的外表面基本平坦且與所述底部件的外表面大 致平行。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中所述密封墊構(gòu)造成對于從密 封墊自由髙度的約百分之八十二的間隙至密封墊自由高度的約百分之四 十九的間隙的壓縮范圍，每英寸長度的密封力的變化不超過約百分之六 十。
8、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中所述頂部件和所述底部件中 的至少一個部件包括至少一個凸出部，所述凸出部從該至少一個部件的內(nèi)表面大致向外朝向所述頂部件和所述底部件中的另一部件的內(nèi)表面延 伸，用于在該密封墊撓曲至塌縮狀態(tài)時與該另一部件的內(nèi)表面接觸。
9、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊能夠在第一表面和 第二表面之間的預(yù)定間隙范圍內(nèi)撓曲成塌縮狀態(tài)，該塌縮狀態(tài)的特征在 于在所述底部件的外表面與所述第二表面之間保持基本連續(xù)的接觸。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的密封墊，其中所述預(yù)定間隙范圍為從約 0.134英寸至約0.295英寸。
11、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊能夠在第一表面 和第二表面之間的從約0.134英寸至約0.295英寸的預(yù)定范圍內(nèi)撓曲至塌 縮狀態(tài)，該塌縮狀態(tài)的特征在于在所述密封墊轉(zhuǎn)變至所述塌縮狀態(tài)時，所述第一和第二側(cè)部件從大致向內(nèi)彎曲轉(zhuǎn)變至彼此遠(yuǎn)離地大致向外彎。
12、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊具有大致均勻的 壁厚。
13、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中所述底部件的內(nèi)表面和外 表面之間限定的壁厚小于所述頂部件的內(nèi)表面和外表面之間限定的壁 厚。
14、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中各所述第一和第二側(cè)部件 的內(nèi)表面和外表面之間限定的壁厚與所述頂部件的內(nèi)表面和外表面之間 限定的壁厚不同。
15、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊導(dǎo)電。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的密封墊，其中該密封墊包括導(dǎo)電彈性體。
17、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中各修圓角部的內(nèi)曲率半徑 約為壁厚的百分之二十三，并且其中在所述頂部件與所述第一和第二側(cè) 部件的相交處的修圓角部的外曲率半徑在壁厚的約百分之八十至約百分 至一百二十的范圍內(nèi)。
18、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊構(gòu)造成在所述底部件利用粘合劑固定至第一表面，第二表 面與所述頂部件接合并將所述密封墊壓縮至約0.295英寸至約0.185英寸 的間隙時，對EMI和至少約6.4磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行密封；并 且該密封墊構(gòu)造成在所述底部件利用粘合劑固定至所述第二表面，所 述第一表面與所述頂部件接合并將所述密封墊壓縮至約0.185英寸至約 0.134英寸的間隙時，對EMI和至少約8.6磅每平方英寸的空氣壓差進(jìn)行 密封，而不會超過每英寸密封墊長度約三十二磅的密封力。
19、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中所述第一和第二側(cè)部件、 所述底部件和所述頂部件共同限定與圖2所示的輪廓相對應(yīng)的大致梯形 的輪廓。
20、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊構(gòu)造成，在通過 使第一表面以零剪切運(yùn)動與該密封墊的頂部件接合并以每英寸密封墊長度約二十磅的壓縮力壓縮該密封墊而使該密封墊在第一和第二表面之間撓曲時，呈現(xiàn)與圖4A至4D所示相對應(yīng)的預(yù)定變形響應(yīng)。
21、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊構(gòu)造成在預(yù)定壓 縮范圍內(nèi)每英寸密封墊長度的密封力具有與圖7所示相同的總體形狀。
22、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封墊，其中該密封墊構(gòu)造成，對于從 約0.295英寸的間隙至約0.134英寸的間隙的壓縮范圍，每英寸密封墊長 度的密封力不超過約三十二英鎊。
23、 一種用于插設(shè)在第一表面和第二表面之間的密封墊，該密封墊 包括長度不定的彈性管狀主體，該管狀主體具有大致連續(xù)的內(nèi)表面和外 表面，在該內(nèi)表面和外表面之間限定壁厚，所述管狀主體包括-底部件，該底部件具有形成所述主體的內(nèi)表面的第一部分的內(nèi)表面、 以及形成所述主體的外表面的第一部分以與所述第二表面接觸的外表 面；寬度比所述底部件窄的頂部件，該頂部件具有形成所述主體的內(nèi)表 面的第二部分的內(nèi)表面、以及形成所述主體的外表面的第二部分以與所 述第一表面接觸的外表面；相對布置的第一和第二側(cè)部件，該第一和第二側(cè)部件使所述底部件 和所述頂部件相連，使得所述底部件的內(nèi)表面和所述頂部件的內(nèi)表面隔 開一定間隔距離并使得所述底部件的外表面與所述第二表面一致，所述 頂部件的外表面與所述第一表面大致平行；所述第一和第二側(cè)部件從所述頂部件的對應(yīng)邊緣部分延伸而與所述 底部件的對應(yīng)邊緣部分相交，使得所述第一和第二側(cè)部件、所述底部件 和所述頂部件共同限定大致梯形的輪廓，該輪廓在所述第一和第二側(cè)部 件與所述底部件和所述頂部件的相交處附近具有四個大致修圓的角部；所述第一和第二側(cè)部件具有大致凸曲率，并且隨著所述第一和第二 側(cè)部件從所述頂部件延伸而與所述底部件相交而相對于彼此向內(nèi)彎；所述第一側(cè)部件具有形成所述主體的外表面的第三部分的外表面、 以及形成所述主體的內(nèi)表面的第三部分的內(nèi)表面，并且與所述底部件的 內(nèi)表面限定第一角，與所述頂部件的內(nèi)表面限定第二角；所述第二側(cè)部件具有形成所述主體的外表面的第四部分的外表面、 以及形成所述主體的內(nèi)表面的第四部分的內(nèi)表面，并且與所述底部件的 內(nèi)表面限定第三角，與所述頂部件的內(nèi)表面限定第四角。
24、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的密封墊，其中所述第一角和所述第三角 均為約七十度，并且所述第二角和所述第四角均為約九十三度。
25、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的密封墊，其中所述第一角和所述第三角 基本相等且為銳角，所述第二角和所述第四角基本相等且為鈍角。
26、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的密封墊，其中該密封墊構(gòu)造成對于從密 封墊自由高度的約百分之八十二的間隙至密封墊自由高度的約百分之四 十九的間隙，每英寸長度的密封力的變化不超過約百分之六十。
全文摘要
一種密封墊(100)，該密封墊大體上包括具有內(nèi)表面和外表面的底部件(124)以及具有內(nèi)表面和外表面的頂部件(120)。該密封墊還具有相對布置的第一和第二側(cè)部件(128，132)，它們相對于彼此大致向內(nèi)彎曲并使底部件和頂部件相連，使得底部件的內(nèi)表面與頂部件的內(nèi)表面隔開一定間隔距離。第一和第二側(cè)部件、底部件和頂部件共同限定大致梯形的輪廓，該輪廓在第一和第二側(cè)部件與底部件和頂部件的相交處附近具有四個大致修圓的角部。
文檔編號H05K9/00GK101518172SQ200780034949
公開日2009年8月26日 申請日期2007年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月22日
發(fā)明者詹姆斯·E·克蘭 申請人:萊爾德技術(shù)股份有限公司