專利名稱：散熱器的組成改良的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器的組成改良設計，尤指各主要構件均 呈緊配狀態(tài)的結(jié)合組成，利用設于底座底面的導熱薄片更貼觸電子芯 片的散熱部位，以將熱溫迅速傳導至熱導管，令熱導管具有更好的散 熱功能。
背景技術：
習知具有熱導管組成的散熱器，除了復數(shù)個熱導管以外，其構成 尚包括復數(shù)個散熱鰭片以及一底座，散熱鰭片通常采用鋁質(zhì)或銅質(zhì)材 料，習知的熱導管則是一兩端封閉的金屬管，其內(nèi)部填裝有工作液， 所述底座亦采鋁質(zhì)或銅質(zhì)材料，因此又俗稱「鋁底」或「銅底」，習 知散熱器模塊因熱導管與底座系不同材質(zhì)，故需事先以電鍍鎳加工處 理才能使用錫膏或黏接劑作為焊接媒介而將熱導管與底座施以錫焊 接合，故整體組裝或制造均嫌復雜，成本較高，不良率亦偏高，底座 與熱導管的熱傳導效率也會降低，且錫焊接合加工，也容易造成環(huán)境 污染，并不符合環(huán)保要求。
此外，銅質(zhì)底座的導熱性雖然比鋁質(zhì)底座更優(yōu)越，但由于近來的 銅料價格劇烈揚升，以致銅底的制造成本亦度斷提高，業(yè)者的成本負 擔沉重，故紛紛已改采價格較低的鋁料來制造底座，以「鋁底」取代 「銅底」，惟此缺點則在于鋁底的導熱性較差，成本與導熱效果間無 法兩相兼顧。

實用新型內(nèi)容
本實用新型之主要目的，乃在于提供一種散熱器的組成改良，其 達到快速導熱、散熱效果。
本實用新型之另一目的在于提供一種散熱器的組成改良，其整體 組成完全不需要錫焊接合，也無需使用電鍍鎳加工處理，故不會污染 環(huán)境，更符合環(huán)保要求。
本實用新型之再一目的在于提供一種散熱器的組成改良，其能有 效降低成本并兼顧導熱性佳的雙重效果，且不受銅料價格巨幅變動的 影響。
本實用新型之又一目的在于提供一種散熱器的組成改良，其提升 各構件間的結(jié)合穩(wěn)定性，能避免各構件間因溫度或搬運等外在因素的 影響而發(fā)生松動或脫落情事，且整體組裝制造更簡單。
為實現(xiàn)上述之目的，本實用新型采取如下技術方案-
一種散熱器的組成改良，其組成包括復數(shù)個散熱鰭片、復數(shù)個 熱導管、 一底座及一導熱薄片，所述復數(shù)個散熱鰭片相鄰間隔堆疊而 呈一塊狀排列的散熱座體，并與熱導管為緊配的貫穿結(jié)合；
上述復數(shù)個熱導管，配合底座而在相對應部位成型設有壓平部， 且緊配嵌入底座后使壓平部的平面與底座的底面呈切齊對應，并為裸 露狀；
上述底座，為一金屬座體，其上端面與散熱座體為匹配相對，下 端面開設復數(shù)個與熱導管呈相互緊配嵌入的開放狀嵌槽；
上述導熱薄片，為一導熱性佳的金屬薄片，其接觸貼覆而結(jié)合于 底座的底面，并將熱導管緊配包覆；
所述以復數(shù)個散熱鰭片間隔堆疊形成的散熱座體，其下緣具有與 底座上端面呈匹配嵌合的缺口槽。
所述熱導管的相對應部位為管體的延伸臂。
所述熱導管的相對應部位為管體的彎曲部位。
所述的底座為銅質(zhì)或鋁質(zhì)。
該底座于各開放狀嵌槽之間設有條狀夾肋。
該底座的條狀夾肋開設一延伸狀的叉形槽，令叉形槽兩側(cè)變形壓 合于熱導管而呈包持固定結(jié)構。 該導熱薄片為銅片。
該導熱薄片鉚合或嵌合或壓合而緊配結(jié)合于底座底面。
該底座為鋁擠型材料制成，上端面并設有復數(shù)個呈間隔排列的散 熱用鰭形板。該鋁擠型制成的底座，其下端面開放狀嵌槽的兩側(cè)各具 有一以供熱導管的彎曲部位緊配嵌入的切口。該鋁擠型制成的底座， 其下端面各開放狀嵌槽之間的條狀夾肋預設延伸狀的叉形槽。
該熱導管以一側(cè)的延伸臂貫穿結(jié)合于復數(shù)個散熱鰭片所構成的 散熱座體，而另一側(cè)延伸臂的底面為壓平部，并嵌入底座底面再以導 熱薄片緊配包覆。
該熱導管以兩側(cè)延伸臂同時貫穿結(jié)合于復數(shù)個散熱鰭片所構成 的散熱座體，而壓平部設于熱導管的彎曲部位。
本實用新型之優(yōu)點如下
1、 本實用新型是通過復數(shù)個散熱鰭片、復數(shù)個熱導管、 一底座 及一導熱薄片等構件施以緊配結(jié)合所組成，熱導管管身具有可裸露于 底座底面的壓平部，底座底面系貼覆結(jié)合一導熱性佳的導熱薄片(如 銅片)，以將熱導管包覆，當熱導管遇熱膨脹時，導熱薄片不僅可與 熱導管形成更緊密的接觸貼合，且更貼觸電子芯片的散熱部位，令導 熱薄片可將電子芯片的熱溫更迅速傳導至熱導管，使熱導管發(fā)揮更好 的散熱功能，達到快速導熱、散熱效果。
2、 因各構件系呈相互緊配的結(jié)合組成，故遇熱膨脹時可呈現(xiàn)更 為緊配狀態(tài)的撐持結(jié)合，有助于提高導熱、散熱效率，且整體組成完 全不需要錫焊接合，也無需使用電鍍鎳加工處理，故不會污染環(huán)境，
更符合環(huán)保要求。
3、 其非常適合采用價格較合理的鋁質(zhì)底座，而于鋁質(zhì)底座貼覆 結(jié)合一導熱性佳的銅質(zhì)導熱薄片，利用導熱薄片可將熱溫迅速傳導至 熱導管，故能有效降低成本并兼顧導熱性佳的雙重效果，不受銅料價 格巨幅變動的影響。
4、 因?qū)岜∑刹捎勉T合、嵌合或壓合方式而快速結(jié)合于底座 的底面，令散熱鰭片、熱導管、底座及導熱薄片同時緊迫結(jié)合，以提 升各構件間的結(jié)合穩(wěn)定性，能避免各構件間因溫度或搬運等外在因素 的影響而發(fā)生松動或脫落情事，且整體組裝制造更簡單，以節(jié)省成本。
5、 所述的底座在底面開設復數(shù)個與熱導管呈相互匹配的開放狀
嵌槽，于各嵌槽之間并設有條狀夾肋，使熱導管匹配嵌入嵌槽后，并 可利用條狀夾肋的夾持而獲得穩(wěn)固的夾持定位。
6、 所述的熱導管系可依照不同的底座形態(tài)，而事先將選定部位
壓平成型為壓平部，于熱導管嵌入底座后可呈適當裸露，并與導熱薄 片形成貼觸結(jié)合。


圖1為本實用新型第一實施例之組合立體圖2為本實用新型第一實施例熱導管與底座之分解立體圖3為本實用新型第一實施例之分解立體圖4為本實用新型第一實施例之局部分解立體圖5為本實用新型第一實施例之另一角度組合立體圖； 、
圖6為本實用新型第一實施例之組合斷面圖7為本實用新型第二實施例熱導管與底座之分解立體圖8為本實用新型第二實施例之分解立體圖9為本實用新型第二實施例之組合立體圖； 圖io為本實用新型第二實施例之另一角度組合立體圖。
附圖標號說明
1、散熱鰭片2、熱導管
3、底座4、導熱薄片
10、散熱座體11、貫穿孔
12、缺口槽21、壓平部
22、23、延伸臂24、彎曲部位
31、槽面32、嵌槽
33、條狀夾肋34、鉚接點
41、鉚接孔331、叉形槽
3a、底座35a、鰭形板
32a、嵌槽321a、切口
33a、條狀夾肋331a、叉形槽
具體實施方式
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步描述。
如圖1至圖3所示，本實用新型所為「散熱器的組成改良」設計，
其組成包括復數(shù)個散熱鰭片l、復數(shù)個熱導管2、 一底座3及一導 熱薄片4，其中
復數(shù)個散熱鰭片1，系相鄰間隔堆疊而呈一塊狀排列的散熱座體
10，散熱鰭片1上開設有貫穿孔11，以供熱導管2緊配貫穿該塊狀 排列的散熱座體10，系于散熱鰭片1的下緣可設有適當形狀的缺口
槽12，以供與底座3上端面形成匹配嵌合；
復數(shù)個熱導管2，系習知構件，為兩端封閉的彎形管體，管體內(nèi) 部并填裝工作液，且管體形狀不拘，惟熱導管2可依照底座3的形態(tài) 而在相對應的選定部位(如管體的延伸臂或是彎曲部位)成型設有壓
平部21，于熱導管2緊配嵌入底座3后，令壓平部21的平面可與底 座3的底面呈切齊對應，并為適當裸露；
底座3，系一實心金屬座體(可采銅質(zhì)或鋁質(zhì))，其上端面具有
與塊狀排列的散熱座體10下緣呈匹配相對的槽面31，下端面開設復 數(shù)個與熱導管2呈相互匹配的開放狀嵌槽32,各嵌槽32之間并具有 條狀夾肋33，于熱導管2匹配嵌入嵌槽32后，可利用條狀夾肋33 施以夾持定位而緊配結(jié)合，惟實施時，底座3的形態(tài)亦可有其它不同 變化(容后述)；
導熱薄片4，系一具有導熱性佳的金屬薄片(如銅片)，其形狀 大小可與底座3的下端面約為相當，用以貼覆結(jié)合于底座3的底面， 以將熱導管2緊配包覆，使導熱薄片4的兩面系分別接觸熱導管2的 壓平部21與電子芯片的發(fā)熱部位(該電子芯片系可為CPU或GPU等， 圖中并未顯示)，所述導熱薄片4，系可采用鉚合(系在底座3底面 設有復數(shù)個鉚接點34，而在導熱薄片4相對處設復數(shù)個鉚接孔41) 或嵌合或其它壓合方式而快速簡便的緊配結(jié)合于底座3底面；
利用上述構件，復數(shù)個散熱鰭片l、復數(shù)個熱導管2、底座3及 導熱薄片4系呈相互緊配的結(jié)合組成，且導熱薄片4與熱導管2可因 熱膨脹效應而呈現(xiàn)極緊密的接觸貼合(其原理為熱導管2的導熱系數(shù) 系大于導熱薄片4)，使導熱薄片4可完全貼觸于電子芯片的散熱部 位，故能將熱溫迅速傳導至熱導管2，讓熱導管2發(fā)揮更佳的散熱功 能，以達到快速導熱、散熱之目的。
由于本實用新型的各構件系采相互緊配組成，結(jié)合穩(wěn)定性佳，無 松動或脫落可能，其組裝制造亦簡易快速且成本低，又所述因?qū)岜?片4是以大面積貼觸在電子芯片的發(fā)熱部位，故遇熱膨脹時與發(fā)熱部 位的貼觸會更為緊密，因此各構件間的導熱與散熱效率均會大幅提 高，且整體組成也無需錫焊接合，故不會造成污染環(huán)境，完全符合環(huán)
保原則。
上述設于底座3底面的復數(shù)個開放狀嵌槽32，其位于各嵌槽32 之間的條狀夾肋33，系可預先開設一延伸狀的叉形槽331 (如圖4)， 使熱導管2匹配嵌入嵌槽32后，可利用叉形槽331兩側(cè)的變形壓合， 使叉形槽331的可向兩側(cè)分叉彎曲并緊緊抵靠于熱導管2，進而與熱 導管2形成良好的包持固定(如圖5、圖6所示)。
依本實用新型設計意旨，該底座3構件除了上述第一圖至第四圖 的實施例所揭的形態(tài)以外，該底座3系適合為一銅質(zhì)制成的銅底，惟 實施時，亦可適用其它不同形態(tài)的底座，使熱導管2亦可視不同的底 座形態(tài)，均可緊配嵌入組合。
如圖7至圖10所示的本實用新型另一實施例，主要是揭示另一 不同形態(tài)的鋁質(zhì)底座3a，用以配合復數(shù)個散熱鰭片1、復數(shù)個熱導管 2及一導熱薄片4而緊配組成，底座3a同樣是一實心金屬座(如鋁 擠型)，上端面可增設復數(shù)個呈間隔排列的散熱用鰭形板35a，而下 端面系開設復數(shù)個與熱導管2可呈相互匹配的開放狀嵌槽32a，嵌槽 32a兩側(cè)各具有一切口 321a (如圖7)，以供熱導管2的彎曲部位嵌 入卡持，又各嵌槽32a之間的條狀夾肋33a，亦可預設延伸狀的叉形 槽331a，使熱導管2匹配嵌入嵌槽32a后，能以叉形槽331a兩側(cè)的 變形壓合而與熱導管2形成包持固定(如圖8)，進而在底座3a的 底面貼覆結(jié)合一導熱薄片4，將熱導管2完全包覆，使導熱薄片4的 兩面可同時分別接觸熱導管2的壓平部21與電子芯片的發(fā)熱部位， 以通過導熱薄片4大面積的貼置獲得快速的導熱、散熱效果。
上述采用鋁質(zhì)底座3a的實施形態(tài)，主要系考慮以價格較低的鋁 質(zhì)底座3a配合一銅質(zhì)的導熱薄片4而緊配組成，因?qū)岜∑?與熱 導管2于熱膨脹效應時會呈現(xiàn)緊密的接觸貼合，并完全貼觸于電子芯 片的散熱部位，故可利用導熱薄片4將熱溫迅速傳導至熱導管2，藉 此以降低底座的材料成本，并仍具有極佳的導熱效果，使底座不會受 到銅料價格走揚的不利影響。
如圖1至圖6所示的本實用新型第一實施例，熱導管2是以一側(cè) 的延伸臂22緊配貫穿復數(shù)個散熱鰭片1 (即散熱座體IO)，另一側(cè)
的延伸臂23 (其底面為壓平部21)則是緊配嵌入底座3底面再以導
熱薄片4包覆；而第七圖至第十圖所示的本實用新型第二實施例，系
以熱導管2的兩側(cè)延伸臂22、 23同時緊配貫穿復數(shù)個散熱鰭片1 (即 散熱座體10)，而熱導管2的彎曲部位24 (壓平部21改設于彎曲部 位24的底面)則緊迫嵌入卡持于底座3a底面的嵌槽32a，熱導管2 的兩延伸臂22、 23并通過兩側(cè)切口 321a，再以導熱薄片4結(jié)合于底 座3a底面，將熱導管2的彎曲部位24緊配包覆。
以上所逸僅是本實用新型散熱器的組成改良結(jié)構較佳實施例而 已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新 型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾， 均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求1、一種散熱器的組成改良，其組成包括復數(shù)個散熱鰭片、復數(shù)個熱導管、一底座及一導熱薄片，所述復數(shù)個散熱鰭片相鄰間隔堆疊而呈一塊狀排列的散熱座體，并與熱導管為緊配的貫穿結(jié)合，其特征在于復數(shù)個熱導管，配合底座而在相對應部位成型設有壓平部，且緊配嵌入底座后使壓平部的平面與底座的底面呈切齊對應，并為裸露狀；底座，為一金屬座體，其上端面與散熱座體為匹配相對，下端面開設復數(shù)個與熱導管呈相互緊配嵌入的開放狀嵌槽；導熱薄片，為一導熱性佳的金屬薄片，其接觸貼覆而結(jié)合于底座的底面，并將熱導管緊配包覆；
2、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于所述 以復數(shù)個散熱鰭片間隔堆疊形成的散熱座體，其下緣具有與底座上端 面呈匹配嵌合的缺口槽。
3、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于所述 熱導管的相對應部位為管體的延伸臂。
4、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于所述 熱導管的相對應部位為管體的彎曲部位。
5、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于所述 的底座為銅質(zhì)或鋁質(zhì)。
6、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于該底 座于各開放狀嵌槽之間設有條狀夾肋。
7、 根據(jù)權利要求6所述散熱器的組成改良，其特征在于該底 座的條狀夾肋開設一延伸狀的叉形槽，令叉形槽兩側(cè)變形壓合于熱導 管而呈包持固定結(jié)構。
8、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于該導 熱薄片為銅片。
9、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于該導 熱薄片鉚合或嵌合或壓合而緊配結(jié)合于底座底面。
10、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于該底 座為鋁擠型材料制成，上端面并設有復數(shù)個呈間隔排列的散熱用鰭形 板。
11、 根據(jù)權利要求10所述散熱器的組成改良，其特征在于該 鋁擠型制成的底座，其下端面開放狀嵌槽的兩側(cè)各具有一以供熱導管 的彎曲部位緊配嵌入的切口 。
12、 根據(jù)權利要求ll所述散熱器的組成改良，其特征在于該 鋁擠型制成的底座，其下端面各開放狀嵌槽之間的條狀夾肋預設延伸 狀的叉形槽。
13、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于該熱 導管以一側(cè)的延伸臂貫穿結(jié)合于復數(shù)個散熱鰭片所構成的散熱座體， 而另一側(cè)延伸臂的底面為壓平部，并嵌入底座底面再以導熱薄片緊配 包覆。
14、 根據(jù)權利要求l所述散熱器的組成改良，其特征在于該熱 導管以兩側(cè)延伸臂同時貫穿結(jié)合于復數(shù)個散熱鰭片所構成的散熱座 體，而壓平部設于熱導管的彎曲部位。
專利摘要本實用新型涉及一種散熱器的組成改良設計，包括復數(shù)個散熱鰭片、復數(shù)個熱導管、一底座及一導熱薄片而形成緊配結(jié)合，該熱導管于選定部位設有壓平部，并裸露于底座的底面，底座底面系結(jié)合一導熱薄片，令導熱薄片與熱導管可因熱膨脹效應而呈現(xiàn)極為緊密的接觸貼合，并更貼觸電子芯片的散熱部位，使導熱薄片能將電子芯片的熱溫迅速傳導至熱導管，從而讓熱導管能發(fā)揮更佳的散熱功能，達到快速導熱、散熱之目的，因其整體構件組成均呈緊配結(jié)合，故無需錫焊接合，能完全符合環(huán)保原則。
文檔編號H05K7/20GK201064068SQ20072005429
公開日2008年5月21日 申請日期2007年7月19日 優(yōu)先權日2007年7月19日
發(fā)明者黃崇賢 申請人:黃崇賢