專利名稱：相機(jī)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種相機(jī)模組，尤其涉及一種有效防止電磁干擾的相機(jī)模組。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖l，為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種相機(jī)模組l的剖視圖，其包括鏡筒2、鏡座3及影像感 測(cè)晶片4。所述鏡筒2的表面設(shè)有外螺紋。所述鏡座3有一貫通的容室，在所述鏡座3容室的內(nèi) 壁的一端設(shè)有內(nèi)螺紋。所述鏡筒2外螺紋與鏡座3內(nèi)螺紋相嚙合，使所述鏡筒2套接于鏡座3的 一端。 一個(gè)玻璃片6粘接于所述影像感測(cè)晶片4表面，用于保護(hù)所述影像感測(cè)晶片4的感測(cè)區(qū) 。所述影像感測(cè)晶片4粘接在一基板5表面，其感測(cè)區(qū)背對(duì)所述基板5。在所述基板5表面的所 述影像感測(cè)晶片4的周邊，設(shè)置有被動(dòng)元件7。所述鏡座3與所述基板5相粘接，并使所述影像 感測(cè)晶片4收容于所述鏡座3的所述容室中。
所述相機(jī)模組l，其被動(dòng)元件7電子元件在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一定的電磁輻射，而由于所述 相機(jī)模組l不具備電磁防護(hù)措施，使該些電磁輻射會(huì)對(duì)所述影像感測(cè)晶片4產(chǎn)生一定干擾，使 拍攝的圖片清晰度下降。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種有效防止電磁干擾的相機(jī)模組。
一種相機(jī)模組，包括一個(gè)基板、 一個(gè)具有感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)晶片、 一個(gè)鏡筒及一個(gè)鏡座 。所述鏡座有一個(gè)貫穿的容室，所述鏡筒套接于所述鏡座的一端。所述基板與所述鏡座遠(yuǎn)離 所述鏡筒的端面相粘接。所述基板表面設(shè)有第一凹槽，在所述第一凹槽的槽底開設(shè)有一個(gè)第 二凹槽。所述第二凹槽內(nèi)收容有至少一個(gè)電子元件，所述第一凹槽的槽底設(shè)有至少一個(gè)零電 勢(shì)接點(diǎn)。在所述第一凹槽的槽底設(shè)有蓋設(shè)于所述第二凹槽的一個(gè)蓋板。所述蓋板與所述零電 勢(shì)接點(diǎn)相電性連接，所述影像感測(cè)晶片粘設(shè)于所述蓋板遠(yuǎn)離所述第二凹槽的表面。所述影像 感測(cè)晶片與所述基板電性連接。所述透光元件、所述影像感測(cè)晶片、所述蓋板及所述電子元 件收容于所述鏡座與所述基板圍成的空間內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，所述相機(jī)模組通過(guò)將如被動(dòng)元件之類的電子元件放置在凹槽內(nèi)，并 過(guò)設(shè)置一個(gè)與零電勢(shì)相連接的蓋板來(lái)?yè)踝∷鲭娮釉碾姶鸥蓴_信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)了電磁屏 蔽，使所述影像感測(cè)晶片免于電磁干擾，同時(shí)提高了拍攝圖像的清晰度。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種相機(jī)模組的剖視圖。 圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組的剖視圖。 圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的相機(jī)模組的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組100的剖視圖，其包括 一個(gè)鏡筒IO、 一個(gè)鏡座20、 一個(gè)影像感測(cè)晶片30、 一個(gè)基板40。所述鏡座20具有相對(duì)的第一端21和第二端 22。所述鏡筒10套接于所述鏡座20的第一端21 。所述第二端22的端面22a與所述基板40相粘 接，所述影像感測(cè)晶片30固定于所述鏡座20與所述基板40圍成的空間內(nèi)。
所述鏡筒10外部有外螺紋11，其內(nèi)部收容至少一個(gè)透鏡12。所述鏡座20內(nèi)部為貫穿的容 室24，所述容室24靠近所述鏡座20第一端21的一側(cè)設(shè)有內(nèi)螺紋25，該內(nèi)螺紋25與所述鏡筒 10的外螺紋l 1相嚙合，使所述鏡筒l0套接于所述鏡座20。
在所述影像感測(cè)晶片30的面對(duì)所述鏡筒10的表面上，具有一個(gè)感測(cè)區(qū)31。所述感測(cè)區(qū) 31位于該表面的中心區(qū)域，于該表面的周邊區(qū)域設(shè)置有多個(gè)晶片焊墊32。所述晶片焊墊32用 于與所述基板40電性連接，將所述影像感測(cè)晶片30所感測(cè)到的圖像信息傳送到外部電路。在 所述感測(cè)區(qū)31的周緣設(shè)置有一個(gè)粘接區(qū)33。所述粘接區(qū)33可以位于所述感測(cè)區(qū)31與所述晶片 焊墊32之間，也可以圍繞所述感測(cè)區(qū)31并覆蓋所述晶片焊墊32。在本實(shí)施例中，所述粘接區(qū) 33圍繞所述感測(cè)區(qū)31并覆蓋所述晶片焊墊32。在所述粘接區(qū)33上設(shè)置有一個(gè)膠體層34，所述 膠體層34可以為熱固膠，該膠體層34用于粘接一個(gè)透光元件60。所述透光元件60用于保護(hù)所 述感測(cè)區(qū)31，其可以為一個(gè)玻璃片或?yàn)V光片，在本實(shí)施例中，所述透光元件60為一個(gè)玻璃片
所述基板40為布線的電路板。在所述基板40的與所述鏡座20相粘接的表面的中心位置上 ，設(shè)置有一個(gè)方形的第一凹槽42。該第一凹槽42的槽底的中心區(qū)域設(shè)置有一個(gè)第二凹槽43。 所述第二凹槽43的尺寸小于所述第一凹槽42的尺寸，在所述第二凹槽內(nèi)收容有多個(gè)電子元件 44，該電子元件44可以為被動(dòng)元件或集成電路元件，其與所述基板40電性連接。在所述第一 凹槽42的槽底45圍繞所述第二凹槽43的區(qū)域設(shè)置有至少一個(gè)零電勢(shì)接點(diǎn)48。所述零電勢(shì)接點(diǎn) 48可以將與其電性連接的導(dǎo)體的電勢(shì)設(shè)置為零。本實(shí)施例中所述零電勢(shì)接點(diǎn)48的數(shù)量為四個(gè) ，并分別設(shè)置于所述第一凹槽42的槽底45的四個(gè)拐角處。
在所述第一凹槽42的槽底45設(shè)置有一個(gè)蓋板50，所述蓋板50蓋設(shè)于所述第二凹槽43頂部 。所述蓋板50為多層板，其內(nèi)具有至少一個(gè)導(dǎo)體層。在所述蓋板50面向所述第二凹槽43的表 面設(shè)置有與所述零電勢(shì)接點(diǎn)48數(shù)量及位置相對(duì)應(yīng)的外接點(diǎn)51 ，所述至少一個(gè)導(dǎo)體層通過(guò)所述
外接點(diǎn)51與所述零電勢(shì)接點(diǎn)48相電性連接。在本實(shí)施例中，所述外接點(diǎn)51的數(shù)量為四個(gè)，其 分別與所述零電勢(shì)接點(diǎn)48相焊接，這樣所述蓋板50內(nèi)的導(dǎo)體層便會(huì)與所述零電勢(shì)接點(diǎn)48相電 性導(dǎo)通，使所述蓋板50對(duì)所述第二凹槽43內(nèi)的電子元件44所產(chǎn)生的電磁干擾信號(hào)起到屏蔽作 用，使處于所述蓋板50遠(yuǎn)離所述第二凹槽43的表面52的電子器件免于遭受所述電子元件44的 電磁干擾。
可以理解，所述蓋板50可以為一個(gè)金屬板，并與所述零電勢(shì)接點(diǎn)48相電性連接。 可以理解，所述零電勢(shì)接點(diǎn)48和所述蓋板50的外接點(diǎn)51的數(shù)量還可以相應(yīng)的增加或減少 。當(dāng)所述零電勢(shì)接點(diǎn)48的數(shù)量和所述外接點(diǎn)51的數(shù)量較少，如一個(gè)或二個(gè)時(shí)，可以在所述蓋 板50與所述槽底45之間設(shè)置膠體，來(lái)固定所述蓋板50和所述基板40的相對(duì)位置。
所述影像感測(cè)晶片30背對(duì)其感測(cè)區(qū)31的表面與所述蓋板50遠(yuǎn)離所述第二凹槽43的表面相 粘接。在所述基板40的表面49圍繞所述第一凹槽42的區(qū)域設(shè)置有與所述影像感測(cè)晶片30的晶 片焊墊32對(duì)應(yīng)數(shù)量的基板焊墊46，并利用導(dǎo)線將所述晶片焊墊32與所述基板焊墊46電性連接
可以理解，為了防止灰塵和水汽，可以在所述第二凹槽43內(nèi)設(shè)置封膠體，該封膠體還可 以起到固定所述電子元件44的相對(duì)位置的作用。
可以理解，為了進(jìn)一步提高所述鏡座20和所述鏡筒10與所述影像感測(cè)晶片30的對(duì)位精準(zhǔn) 度，可以使所述鏡座20的側(cè)壁與所述透光元件60的側(cè)壁相接觸，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述鏡座20的機(jī)械 定位。在組裝時(shí)，使所述透光元件60的中心與所述影像感測(cè)晶片30的光學(xué)中心對(duì)齊，所述鏡 座20粘接到所述基板40表面時(shí)，其側(cè)壁與所述透光元件60的側(cè)壁相接觸，使所述鏡座20的軸 線與所述影像感測(cè)晶片30的光學(xué)中心一致，進(jìn)而提高了所述鏡頭模組100的光學(xué)中心一致性
請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的相機(jī)模組200的剖視圖。所述相機(jī)模組200包括 鏡筒IIO、鏡座120、影像感測(cè)晶片130以及基板140。
所述相機(jī)模組200與第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組100的結(jié)構(gòu)基本相同，其不同之處在于 在蓋板150的表面上圍繞所述影像感測(cè)晶片130的區(qū)域設(shè)置有與晶片焊墊132相對(duì)應(yīng)的蓋板焊 墊152。所述蓋板焊墊152與晶片焊墊132相電性連接。在所述蓋板150遠(yuǎn)離所述影像感測(cè)晶片 130的表面設(shè)置有多個(gè)蓋板信號(hào)外接點(diǎn)153。所述蓋板信號(hào)外接點(diǎn)153用于將所述影像感測(cè)晶 片130產(chǎn)生的圖像信號(hào)傳送到外部電路。在所述基板140的第一凹槽142的底壁設(shè)置有與所述 蓋板信號(hào)外接點(diǎn)153相對(duì)應(yīng)的基板信號(hào)接點(diǎn)147，所述蓋板信號(hào)接點(diǎn)153與所述基板信號(hào)接點(diǎn) 147相電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，所述相機(jī)模組通過(guò)將如被動(dòng)元件之類的電子元件放置在凹槽內(nèi)，并 過(guò)設(shè)置一個(gè)與零電勢(shì)相連接的蓋板來(lái)?yè)踝∷鲭娮釉碾姶鸥蓴_信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)了電磁屏 蔽，使所述影像感測(cè)晶片免于電磁干擾，同時(shí)提高了拍攝圖像的清晰度。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，只要其不偏離本發(fā)明的技術(shù)效 果，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種相機(jī)模組，包括一個(gè)基板、一個(gè)具有感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)晶片、一個(gè)鏡筒及一個(gè)鏡座，所述鏡座有一個(gè)貫穿的容室，所述鏡筒套接于所述鏡座的一端，所述基板與所述鏡座遠(yuǎn)離所述鏡筒的端面相粘接，其特征在于所述基板表面設(shè)有第一凹槽，在所述第一凹槽的槽底開設(shè)有一個(gè)第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)收容有至少一個(gè)電子元件，所述第一凹槽的槽底設(shè)有至少一個(gè)零電勢(shì)接點(diǎn)，在所述第一凹槽的槽底設(shè)有蓋設(shè)于所述第二凹槽的一個(gè)蓋板，所述蓋板與所述零電勢(shì)接點(diǎn)相電性連接，所述所述影像感測(cè)晶片粘設(shè)于所述蓋板遠(yuǎn)離所述第二凹槽的表面，所述影像感測(cè)晶片與所述基板電性連接，所述透光元件、所述影像感測(cè)晶片、所述蓋板及所述電子元件收容于所述鏡座與所述基板圍成的空間內(nèi)。
2、如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述蓋板為導(dǎo)電材料制 成，并與所述零電勢(shì)接點(diǎn)相焊接。
3、如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述電子元件為被動(dòng)元 件或集成電路元件。
4、如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述蓋板為電路板，其 內(nèi)部有至少一個(gè)電路層，所述電路層與所述零電勢(shì)接點(diǎn)相導(dǎo)通。
5、如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述影像感測(cè)晶片的感 測(cè)區(qū)周緣設(shè)置有多個(gè)晶片焊墊，所述基板表面圍繞所述第一凹槽的區(qū)域設(shè)置有與所述晶片焊 墊數(shù)量相對(duì)應(yīng)的基板焊墊，所述晶片焊墊與所述基板焊墊電性連接，使所述影像感測(cè)晶片與 所述基板電性連接。
6、如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述影像感測(cè)晶片的感 測(cè)區(qū)的周邊設(shè)置有一個(gè)粘接區(qū)，所述粘結(jié)區(qū)設(shè)置有膠體，并通過(guò)該膠體粘接一個(gè)透光元件。
7、如權(quán)利要求6所述相機(jī)模組，其特征在于所述透光元件為玻璃片或?yàn)V光片。
8、如權(quán)利要求6所述相機(jī)模組，其特征在于所述透光元件的側(cè)壁與 所述鏡座的側(cè)壁相接觸。
9、如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于在所述蓋板表面圍繞所 述影像感測(cè)晶片區(qū)域設(shè)置有與晶片焊墊相對(duì)應(yīng)的蓋板焊墊，所述晶片焊墊與所述蓋板焊墊相 電性連接，所述蓋板遠(yuǎn)離所述影像感測(cè)晶片的表面設(shè)置有蓋板信號(hào)外接點(diǎn)，在所述基板的第 一凹槽的槽底設(shè)置有與所述蓋板信號(hào)外接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的基板信號(hào)外接點(diǎn)，該蓋板信號(hào)外接點(diǎn)與所 述基板信號(hào)外接點(diǎn)電性連接。
10、如權(quán)利要求l所述相機(jī)模組，其特征在于所述蓋板與所述第一 凹槽的槽底通過(guò)膠體相粘接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種相機(jī)模組，包括一個(gè)基板、一個(gè)具有感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)晶片、一個(gè)鏡筒及一個(gè)鏡座。該鏡筒套接于該鏡座的一端。該基板與該鏡座遠(yuǎn)離該鏡筒的端面相粘接。該基板表面設(shè)有第一凹槽，在該第一凹槽的槽底開設(shè)有一個(gè)第二凹槽。該第二凹槽內(nèi)收容有至少一個(gè)電子元件，該第一凹槽的槽底設(shè)有至少一個(gè)零電勢(shì)接點(diǎn)。在該第一凹槽的槽底設(shè)有蓋設(shè)于該第二凹槽的一個(gè)蓋板。該蓋板與該零電勢(shì)接點(diǎn)相電性連接，該影像感測(cè)晶片粘設(shè)于該蓋板遠(yuǎn)離該第二凹槽的表面。該影像感測(cè)晶片與該基板電性連接。該透光元件、該影像感測(cè)晶片、該蓋板及該電子元件收容于該鏡座與該基板圍成的空間內(nèi)。所述相機(jī)模組實(shí)現(xiàn)了電磁屏蔽，使所述影像感測(cè)晶片免于電磁干擾。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101359080SQ20071020124
公開日2009年2月4日 申請(qǐng)日期2007年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月1日
發(fā)明者林銘源 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司