專利名稱：散熱模塊及其基座和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，特別是涉及一種使用鋁擠型散熱基座緊配鰭 片的散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著中央處理器等電子元件的小型化、高速化、高效能化的發(fā)展趨勢(shì)， 該等電子元件所產(chǎn)生的熱量也隨之大幅提高。為迅速消除前述熱量，多半利 用散熱模塊將熱散逸至外界。
目前現(xiàn)有的散熱模塊由散熱基座緊配散熱鰭片所構(gòu)成，其中該散熱基座 采用鍛造方式制造，再與散熱鰭片作緊配。然而，由于鍛造制作工藝會(huì)造成
散熱基座的導(dǎo)柱頂端高度參差不齊，必須再經(jīng)過電腦數(shù)值控制(CNC)力口工 切齊高度。因此，利用鍛造制作工藝成形該散熱基座和導(dǎo)柱不僅成本高昂， 而且需要額外加工切齊導(dǎo)柱的程序。
另一種現(xiàn)有散熱模塊為散熱基座采用基座與導(dǎo)柱分離式設(shè)計(jì)，如圖1A 和圖1B所示，該散熱基座11與導(dǎo)柱12結(jié)合采用緊配方式，將多個(gè)導(dǎo)柱12 一一緊配在該散熱基座11的孔洞111后，在一^"將該多個(gè)散熱鰭片13與之 作緊配。然而，散熱基座11與導(dǎo)柱12緊配時(shí)，由于零件過多，容易累積公 差而過大，且導(dǎo)柱12垂直度無法保持，造成緊配散熱鰭片13時(shí)的困難度， 而且散熱基座11與導(dǎo)柱12采分離式設(shè)計(jì)，其熱傳導(dǎo)效果差。
因此，如何提供一種可減少制作成本和時(shí)間而又有高熱傳效能的特性的 散熱模塊，實(shí)屬當(dāng)前重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊，其是由鋁擠型 散熱基座緊配散熱鰭片所構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的一構(gòu)想，本發(fā)明提供一種散熱模塊，其包括一基座，其包含一底座和設(shè)在該底座上的一導(dǎo)柱，其中該底座與該導(dǎo)柱為一體成型；以及 至少一鰭片，緊配在該導(dǎo)柱上。
較佳地，該底座及該導(dǎo)柱利用一鋁擠制作工藝成形，該導(dǎo)柱及該底座可 進(jìn)一步由一剖溝加工工法成形。其中該導(dǎo)柱為矩形柱體或多邊形柱體，其頂 端具有一導(dǎo)角。
較佳地，該鰭片的材料為鋁、銅或具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料，由一沖壓方 式或鋁擠制作工藝成形。其中該鰭片具有至少一穿孔，對(duì)應(yīng)套在該導(dǎo)柱上， 該鰭片以等距且平行方式疊合在該導(dǎo)柱上。
此外，該穿孔周緣更具有一凸部，以增加該鰭片與該導(dǎo)柱緊配的面積， 其中該鰭片之間的間隔距離等于該相鄰鰭片的凸部高度的總和。
根據(jù)本發(fā)明的另一構(gòu)想，本發(fā)明提供一種散熱基座，其包括一底座以及 至少一導(dǎo)柱，設(shè)在該底座上，其中該底座與該導(dǎo)柱為一體成型。
根據(jù)本發(fā)明的再另一構(gòu)想，本發(fā)明提供一種散熱模塊的制造方法，其步 驟包括以一體成型方式形成一基座，其中該基座包括一底座和設(shè)在該底座上 的至少一導(dǎo)柱；以及將至少一鰭片緊配在該導(dǎo)柱上。
本發(fā)明提出的使用鋁擠型散熱基座緊配散熱鰭片結(jié)構(gòu)的散熱模塊，其利 用鋁擠制作工藝來克服傳統(tǒng)散熱模塊的缺點(diǎn)，能夠減少制作成本和時(shí)間，而 又有高熱傳效能的特性。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉 一較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1A為一種現(xiàn)有散熱模塊的立體分解圖1B為圖1A所示的散熱模塊的立體組合圖2A為本發(fā)明的散熱模塊較佳實(shí)施例的立體分解圖;
圖2B為圖2A所示的本發(fā)明散熱模塊的立體組合圖2C為圖2B所示的本發(fā)明散熱模塊的側(cè)視圖。
主要元件符號(hào)說明
11:散熱基座 12:導(dǎo)柱 13:散熱鰭片 111:孑L洞
3:鰭片 21:底座22:導(dǎo)柱 221:導(dǎo)角
31:穿孔 32:凸部
2:基座
具體實(shí)施例方式
如圖2A至圖2C所示，本發(fā)明的散熱模塊包括一基座2和多個(gè)鰭片3, 其中該基座2包括一底座21和設(shè)在該底座上的多個(gè)導(dǎo)柱22,其中該底座21 與該多個(gè)導(dǎo)柱22利用一鋁擠制作工藝而為一體成型。而該多個(gè)鰭片3是一 片一片依序緊配在該多個(gè)導(dǎo)柱22上。此外，可配合一剖溝加工工法成形該 多個(gè)導(dǎo)柱22。
該多個(gè)導(dǎo)柱22為一矩形柱體或多邊形柱體，其頂端分別具有一導(dǎo)角 221，以方便該多個(gè)鰭片3套設(shè)在該多個(gè)導(dǎo)柱22上。該多個(gè)鰭片的材料為鋁、 銅或高導(dǎo)熱系數(shù)的材料，其可由一沖壓方式或鋁擠制作工藝成形。
該多個(gè)鰭片3分別具有多個(gè)穿孔31，對(duì)應(yīng)套合在該多個(gè)導(dǎo)柱上，在本實(shí) 施例中，該多個(gè)鰭片3以平行且等距方式疊合在該多個(gè)導(dǎo)柱22上。此外， 該多個(gè)鰭片的穿孔31周緣更分別具有 一 凸部32 ，以增加該多個(gè)鰭片與該多 個(gè)導(dǎo)柱緊配的面積。該多個(gè)鰭片之間的間隔距離可等于該相鄰鰭片的凸部高 度的總和。
本發(fā)明利用鋁擠制作工藝來形成散熱基座及導(dǎo)柱頂端的導(dǎo)角，并配合剖 溝加工工法來成形散熱基座和導(dǎo)柱，接著再緊配散熱鰭片來構(gòu)成該散熱模 塊，其成本低，工法簡(jiǎn)單，制作工藝容易，快速生產(chǎn)；而且散熱基座與導(dǎo)柱 為一體成形，其熱傳導(dǎo)系數(shù)極佳，可以達(dá)到散熱最佳效能，其不論在價(jià)格上、 產(chǎn)能上、良率上、性能上，均較習(xí)用做法為佳。
權(quán)利要求
1. 一種散熱模塊，其包括基座，包括底座和設(shè)在該底座上的至少一導(dǎo)柱，其中該底座與該導(dǎo)柱為一體成型；以及至少一鰭片，緊配在該導(dǎo)柱上。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該底座及該導(dǎo)柱是利用鋁擠制作 工藝成形。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其中該底座及該導(dǎo)柱由剖溝加工 工法成形。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該導(dǎo)柱為矩形柱體或多邊形柱體。
5. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該導(dǎo)柱的頂端具有導(dǎo)角。
6. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該鰭片的材料為鋁、銅或具有高 導(dǎo)熱系數(shù)的材料。
7. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該鰭片由沖壓方式或鋁擠制作工 藝成形。
8. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該鰭片以平行等距方式疊合在該 導(dǎo)柱上。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該鰭片分別具有至少一穿孔，對(duì) 應(yīng)套合在該導(dǎo)柱上。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱模塊，其中該穿孔周緣更具有凸部，以增 加該鰭片與該導(dǎo)柱緊配的面積。
11. 如權(quán)利要求IO所述的散熱模塊，其中該鰭片之間的間隔距離等于該 相鄰鰭片的凸部高度的總和。
12. —種散熱基座，其包括 底座；以及導(dǎo)柱，設(shè)在該底座上，其中該底座與該導(dǎo)柱為一體成型。
13. 如權(quán)利要求12所述的散熱基座，其中該底座及該導(dǎo)柱利用鋁擠制作 工藝成形。
14. 如權(quán)利要求12或13所述的散熱基座，其中該底座及該導(dǎo)柱由剖溝加工工法成形。
15. 如權(quán)利要求12所述的散熱基座，其中該導(dǎo)柱為矩形柱體或多邊形柱體。
16. 如權(quán)利要求12所述的散熱基座，其中該導(dǎo)柱的頂端具有導(dǎo)角。
17. —種散熱模塊的制造方法，其步驟包括以 一體成型方式形成基座，其中該基座包括底座和設(shè)在該底座上的導(dǎo) 柱；以及將至少一鰭片緊配在該導(dǎo)柱上。
18. 如權(quán)利要求17所述的方法，其中該底座及該導(dǎo)柱利用鋁擠制作工藝成形。
19. 如權(quán)利要求17或18所述的方法，其更包括剖溝加工步驟，成形該 底座和該導(dǎo)柱。
20. 如權(quán)利要求17所述的方法，其更包括分別形成導(dǎo)角于該導(dǎo)柱的頂端。
21. 如權(quán)利要求17所述的方法，其中該鰭片由沖壓方式或鋁擠制作工藝成形。
22. 如權(quán)利要求17所述的方法，其中于該鰭片形成至少一穿孔，對(duì)應(yīng)套 合在該導(dǎo)柱上。
23. 如權(quán)利要求22所述的方法，其中該穿孔周緣更形成凸部，以增加該 鰭片與該導(dǎo)柱緊配的面積。
全文摘要
本發(fā)明公開提供一種散熱模塊及其基座和制造方法，該散熱模塊包括一基座，其包含一底座和設(shè)在該底座上的多個(gè)導(dǎo)柱，其中該底座與該多個(gè)導(dǎo)柱為一體成型；以及多個(gè)鰭片，緊配在該多個(gè)導(dǎo)柱上。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101420836SQ20071018128
公開日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2007年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月26日
發(fā)明者何松璟, 洪浚洋, 陳錦明, 黃裕鴻 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司