專利名稱:散熱模塊及其基座和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種散熱模塊,特別是涉及一種使用鋁擠型散熱基座緊配鰭 片的散熱模塊。
背景技術(shù):
隨著中央處理器等電子元件的小型化、高速化、高效能化的發(fā)展趨勢(shì), 該等電子元件所產(chǎn)生的熱量也隨之大幅提高。為迅速消除前述熱量,多半利 用散熱模塊將熱散逸至外界。
目前現(xiàn)有的散熱模塊由散熱基座緊配散熱鰭片所構(gòu)成,其中該散熱基座 采用鍛造方式制造,再與散熱鰭片作緊配。然而,由于鍛造制作工藝會(huì)造成
散熱基座的導(dǎo)柱頂端高度參差不齊,必須再經(jīng)過電腦數(shù)值控制(CNC)力口工 切齊高度。因此,利用鍛造制作工藝成形該散熱基座和導(dǎo)柱不僅成本高昂, 而且需要額外加工切齊導(dǎo)柱的程序。
另一種現(xiàn)有散熱模塊為散熱基座采用基座與導(dǎo)柱分離式設(shè)計(jì),如圖1A 和圖1B所示,該散熱基座11與導(dǎo)柱12結(jié)合采用緊配方式,將多個(gè)導(dǎo)柱12 一一緊配在該散熱基座11的孔洞111后,在一^"將該多個(gè)散熱鰭片13與之 作緊配。然而,散熱基座11與導(dǎo)柱12緊配時(shí),由于零件過多,容易累積公 差而過大,且導(dǎo)柱12垂直度無法保持,造成緊配散熱鰭片13時(shí)的困難度, 而且散熱基座11與導(dǎo)柱12采分離式設(shè)計(jì),其熱傳導(dǎo)效果差。
因此,如何提供一種可減少制作成本和時(shí)間而又有高熱傳效能的特性的 散熱模塊,實(shí)屬當(dāng)前重要課題之一。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊,其是由鋁擠型 散熱基座緊配散熱鰭片所構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的一構(gòu)想,本發(fā)明提供一種散熱模塊,其包括一基座,其包含一底座和設(shè)在該底座上的一導(dǎo)柱,其中該底座與該導(dǎo)柱為一體成型;以及 至少一鰭片,緊配在該導(dǎo)柱上。
較佳地,該底座及該導(dǎo)柱利用一鋁擠制作工藝成形,該導(dǎo)柱及該底座可 進(jìn)一步由一剖溝加工工法成形。其中該導(dǎo)柱為矩形柱體或多邊形柱體,其頂 端具有一導(dǎo)角。
較佳地,該鰭片的材料為鋁、銅或具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料,由一沖壓方 式或鋁擠制作工藝成形。其中該鰭片具有至少一穿孔,對(duì)應(yīng)套在該導(dǎo)柱上, 該鰭片以等距且平行方式疊合在該導(dǎo)柱上。
此外,該穿孔周緣更具有一凸部,以增加該鰭片與該導(dǎo)柱緊配的面積, 其中該鰭片之間的間隔距離等于該相鄰鰭片的凸部高度的總和。
根據(jù)本發(fā)明的另一構(gòu)想,本發(fā)明提供一種散熱基座,其包括一底座以及 至少一導(dǎo)柱,設(shè)在該底座上,其中該底座與該導(dǎo)柱為一體成型。
根據(jù)本發(fā)明的再另一構(gòu)想,本發(fā)明提供一種散熱模塊的制造方法,其步 驟包括以一體成型方式形成一基座,其中該基座包括一底座和設(shè)在該底座上 的至少一導(dǎo)柱;以及將至少一鰭片緊配在該導(dǎo)柱上。
本發(fā)明提出的使用鋁擠型散熱基座緊配散熱鰭片結(jié)構(gòu)的散熱模塊,其利 用鋁擠制作工藝來克服傳統(tǒng)散熱模塊的缺點(diǎn),能夠減少制作成本和時(shí)間,而 又有高熱傳效能的特性。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉 一較佳實(shí)施例,并配合所附附圖,作詳細(xì)說明如下。
圖1A為一種現(xiàn)有散熱模塊的立體分解圖1B為圖1A所示的散熱模塊的立體組合圖2A為本發(fā)明的散熱模塊較佳實(shí)施例的立體分解圖;
圖2B為圖2A所示的本發(fā)明散熱模塊的立體組合圖2C為圖2B所示的本發(fā)明散熱模塊的側(cè)視圖。
主要元件符號(hào)說明
11:散熱基座 12:導(dǎo)柱 13:散熱鰭片 111:孑L洞
3:鰭片 21:底座22:導(dǎo)柱 221:導(dǎo)角
31:穿孔 32:凸部
2:基座
具體實(shí)施例方式
如圖2A至圖2C所示,本發(fā)明的散熱模塊包括一基座2和多個(gè)鰭片3, 其中該基座2包括一底座21和設(shè)在該底座上的多個(gè)導(dǎo)柱22,其中該底座21 與該多個(gè)導(dǎo)柱22利用一鋁擠制作工藝而為一體成型。而該多個(gè)鰭片3是一 片一片依序緊配在該多個(gè)導(dǎo)柱22上。此外,可配合一剖溝加工工法成形該 多個(gè)導(dǎo)柱22。
該多個(gè)導(dǎo)柱22為一矩形柱體或多邊形柱體,其頂端分別具有一導(dǎo)角 221,以方便該多個(gè)鰭片3套設(shè)在該多個(gè)導(dǎo)柱22上。該多個(gè)鰭片的材料為鋁、 銅或高導(dǎo)熱系數(shù)的材料,其可由一沖壓方式或鋁擠制作工藝成形。
該多個(gè)鰭片3分別具有多個(gè)穿孔31,對(duì)應(yīng)套合在該多個(gè)導(dǎo)柱上,在本實(shí) 施例中,該多個(gè)鰭片3以平行且等距方式疊合在該多個(gè)導(dǎo)柱22上。此外, 該多個(gè)鰭片的穿孔31周緣更分別具有 一 凸部32 ,以增加該多個(gè)鰭片與該多 個(gè)導(dǎo)柱緊配的面積。該多個(gè)鰭片之間的間隔距離可等于該相鄰鰭片的凸部高 度的總和。
本發(fā)明利用鋁擠制作工藝來形成散熱基座及導(dǎo)柱頂端的導(dǎo)角,并配合剖 溝加工工法來成形散熱基座和導(dǎo)柱,接著再緊配散熱鰭片來構(gòu)成該散熱模 塊,其成本低,工法簡(jiǎn)單,制作工藝容易,快速生產(chǎn);而且散熱基座與導(dǎo)柱 為一體成形,其熱傳導(dǎo)系數(shù)極佳,可以達(dá)到散熱最佳效能,其不論在價(jià)格上、 產(chǎn)能上、良率上、性能上,均較習(xí)用做法為佳。
權(quán)利要求
1. 一種散熱模塊,其包括基座,包括底座和設(shè)在該底座上的至少一導(dǎo)柱,其中該底座與該導(dǎo)柱為一體成型;以及至少一鰭片,緊配在該導(dǎo)柱上。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該底座及該導(dǎo)柱是利用鋁擠制作 工藝成形。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊,其中該底座及該導(dǎo)柱由剖溝加工 工法成形。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該導(dǎo)柱為矩形柱體或多邊形柱體。
5. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該導(dǎo)柱的頂端具有導(dǎo)角。
6. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該鰭片的材料為鋁、銅或具有高 導(dǎo)熱系數(shù)的材料。
7. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該鰭片由沖壓方式或鋁擠制作工 藝成形。
8. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該鰭片以平行等距方式疊合在該 導(dǎo)柱上。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊,其中該鰭片分別具有至少一穿孔,對(duì) 應(yīng)套合在該導(dǎo)柱上。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱模塊,其中該穿孔周緣更具有凸部,以增 加該鰭片與該導(dǎo)柱緊配的面積。
11. 如權(quán)利要求IO所述的散熱模塊,其中該鰭片之間的間隔距離等于該 相鄰鰭片的凸部高度的總和。
12. —種散熱基座,其包括 底座;以及導(dǎo)柱,設(shè)在該底座上,其中該底座與該導(dǎo)柱為一體成型。
13. 如權(quán)利要求12所述的散熱基座,其中該底座及該導(dǎo)柱利用鋁擠制作 工藝成形。
14. 如權(quán)利要求12或13所述的散熱基座,其中該底座及該導(dǎo)柱由剖溝加工工法成形。
15. 如權(quán)利要求12所述的散熱基座,其中該導(dǎo)柱為矩形柱體或多邊形柱體。
16. 如權(quán)利要求12所述的散熱基座,其中該導(dǎo)柱的頂端具有導(dǎo)角。
17. —種散熱模塊的制造方法,其步驟包括以 一體成型方式形成基座,其中該基座包括底座和設(shè)在該底座上的導(dǎo) 柱;以及將至少一鰭片緊配在該導(dǎo)柱上。
18. 如權(quán)利要求17所述的方法,其中該底座及該導(dǎo)柱利用鋁擠制作工藝成形。
19. 如權(quán)利要求17或18所述的方法,其更包括剖溝加工步驟,成形該 底座和該導(dǎo)柱。
20. 如權(quán)利要求17所述的方法,其更包括分別形成導(dǎo)角于該導(dǎo)柱的頂端。
21. 如權(quán)利要求17所述的方法,其中該鰭片由沖壓方式或鋁擠制作工藝成形。
22. 如權(quán)利要求17所述的方法,其中于該鰭片形成至少一穿孔,對(duì)應(yīng)套 合在該導(dǎo)柱上。
23. 如權(quán)利要求22所述的方法,其中該穿孔周緣更形成凸部,以增加該 鰭片與該導(dǎo)柱緊配的面積。
全文摘要
本發(fā)明公開提供一種散熱模塊及其基座和制造方法,該散熱模塊包括一基座,其包含一底座和設(shè)在該底座上的多個(gè)導(dǎo)柱,其中該底座與該多個(gè)導(dǎo)柱為一體成型;以及多個(gè)鰭片,緊配在該多個(gè)導(dǎo)柱上。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101420836SQ20071018128
公開日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2007年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月26日
發(fā)明者何松璟, 洪浚洋, 陳錦明, 黃裕鴻 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司