專利名稱：藥液處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種藥液處理裝置。即，關(guān)于一種藥液處理裝置， 其在基板的制造工序中被采用，并通過藥液來對基板材料進行表面 處理。
背景技術(shù)：
用于電子機器的電路基板小型輕量化、極薄化、撓性化的進展 很顯著，形成的電路的微細(xì)化、高密度化也很顯著。而且，在這種基板的制造工序中，使用藥液處理裝置，基板材 料通過被噴射的藥液進行表面處理。噴射例如，顯影液、蝕刻液、 剝離液等的藥液，來進行顯影、蝕刻、剝離等的表面處理。在這種現(xiàn)有范例的藥液處理裝置中，基板材料一邊被輸送裝置 的搬送滾所搬送， 一邊從噴嘴噴射藥液，來依序執(zhí)行顯影、蝕刻、 剝離等的表面處理，并制造形成電路的基板。另外，輸送裝置和噴 嘴一般被配設(shè)在大氣中、空中，基板材料通過在大氣中、空中被噴 射的藥液而被進行表面處理。相對于此，也正在開發(fā)將輸送裝置和噴嘴配設(shè)在藥液里，進行 表面處理的藥液處理裝置。即，將輸送裝置和噴嘴配設(shè)在充滿藥液 的液槽中，由此也出現(xiàn)了通過液中噴射的藥液來對基板材料進行表 面處理的藥液處理裝置。作為這種藥液處理裝置，例如，能舉出以下專利文獻l、 2所
公開的裝置。專利文獻1是關(guān)于空中噴射處理方式的裝置，專利文獻2是關(guān)于液中噴射處理方式的裝置。[專利文獻1]日本特開2002-68435號公報 [專利文獻2]日本特開平10-079565號公報發(fā)明內(nèi)容可是，關(guān)于這種現(xiàn)有范例，被指出了以下問題。 第1，關(guān)于空中噴射處理方式的藥液處理裝置，被指出了以下 的問題。即，被噴射的藥液將基板材料的表面在與前后搬送方向正 交的左右寬度方向上流動，并進行表面處理之后，從左右兩側(cè)邊流下。但是，并不是所有藥液都如預(yù)期般地在左右的寬度方向上流動， 次要地，反而容易在前后纟般送方向上以成為亂流的方式流動、在中 央部成為儲液而滯留。另外，如果發(fā)生這種亂流和儲液，則會妨礙藥液的更新，并產(chǎn) 生表面處理的慢速、過度不足、不均勻，對形成均勻的電路產(chǎn)生障 礙，對向電路的細(xì)微化、高密度化進展的基板而言，成為很大的問 題。另外，這種基板材料因極薄化而韌性不夠，較軟，但是對這種 基板材料，隨著噴射壓、重量而噴射藥液。因此，被指出了基板材 料大多無法被輸送裝置穩(wěn)定搬送的問題。由于被噴射的藥液的壓 力、重量，被搬送的基板材料常發(fā)生撓曲、彎曲、折斷、皺褶、巻 縮、落下等的事故。第2,關(guān)于液中噴射處理方式的藥液處理裝置，被指出了以下 的問題。該藥液處理裝置被開發(fā)來解決上述第1問題點，即，解決 空中噴射處理方式的藥液處理裝置的問題點，但是關(guān)于被輸送裝置 上下的連續(xù)滾筒群和滾輪群所夾持且在液中被搬送的基板材料，被
指出了其電路形成面接觸于連續(xù)滾筒和滾輪而損傷的問題。本發(fā)明的藥液處理裝置有鑒于這種情況，為解決上述現(xiàn)有范例 的課題而完成。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種藥液處理裝置， 第1,解決被噴射的藥液所造成的亂流、儲液、變形事故的同時， 第2,沒有在搬送中對電路形成面造成損傷的危險。解決這種問題的本發(fā)明的技術(shù)手段如同以下。首先，關(guān)于第1 項」技術(shù)方案，如下所述。第1項技術(shù)方案的藥液處理裝置，其被用于基板的制造工序中，通過藥液來對基板材料進行表面處理，該裝置具有液槽，被 該藥液填滿；輸送裝置，被配設(shè)在該液槽內(nèi)，搬送該基板材料；噴 嘴，被配設(shè)在該液槽內(nèi)，對該基板材料噴射該藥液。而且，其特征 在于，該輸送裝置具備以不接觸電路形成面的方式運送該基板材料 的夾持滾筒群，該夾持滾筒由夾持該基板材料的兩側(cè)端面并進行運 送的驅(qū)動滾筒所構(gòu)成。關(guān)于第2項技術(shù)方案，如下所述。第2項技術(shù)方案的藥液處理 裝置，在第1項技術(shù)方案中，夾持、運送該基板材料且成對的其中 一邊的該夾持滾筒，由例如硬質(zhì)橡膠制的軟質(zhì)材料所構(gòu)成；另一邊 的該夾持滾筒由例如金屬制的硬質(zhì)材料所構(gòu)成，在外周面形成槽。 并且，在兩個這樣的該夾持滾筒之間， 一邊壓接、挾持該基板材料 一邊不滑動、彎曲地運送該基板材料。關(guān)于第3項技術(shù)方案，如下所述。第3項技術(shù)方案的藥液處理 裝置，在第1項技術(shù)方案中，該藥液處理裝置在基板制造工序的顯 影工序、蝕刻工序、或者剝離工序中被使用，該藥液由顯影液、蝕 刻液、或者剝離液所組成。而且，其特征在于，該基板材料由撓性 基板材料、其他的極薄材料所構(gòu)成。關(guān)于第4項技術(shù)方案，如下所述。第4項技術(shù)方案的藥液處理 裝置，在第1項技術(shù)方案中，該輸送裝置水平搬送該基板材料。而 且，其特征在于，該夾持滾筒在上下成對的同時被配置在左右，分 別從上下夾持該基板材料的左右兩側(cè)端面并進行運送。 本發(fā)明根據(jù)這些手段構(gòu)成，所以如下所述。(1) 該藥液處理裝置在基板制造工序中被使用，對基板材料進 行藥液處理。(2) 例如，在顯影工序、蝕刻工序、或者剝離工序中，用輸送 裝置來搬送基板材料，并且從噴嘴噴射藥液來進行表面處理。(3) 另外，在填滿與被噴射的藥液相同的藥液的液槽中配設(shè)輸 送裝置和噴嘴。(4) 因此，被噴射的藥液在液中一直前進，對基板材料的電路 形成面進行表面處理之后，不流過基板材料表面而被反射，且被吸 收于液槽的藥液中。(5) 在該藥液處理裝置中，這樣藥液不會在基板材料表面流動， 不會發(fā)生藥液的亂流、儲液、滯留等。另外，由于被噴射的藥液的 壓力、重量產(chǎn)生的基板材料的撓曲、彎曲、折斷、皺褶、巻縮、落 下等也不會發(fā)生。(6) 那么，在該藥液處理裝置中，輸送裝置的夾持滾筒夾持基 板材料兩側(cè)端面并進行運送。(7) 因此，沒有被液中搬送的基板材料的電路形成面造成損傷 的危險。即，夾持滾筒夾持基板材料的兩側(cè)端面并運送，且不接觸 基板材料的電路形成面。(8) 此外，夾持滾筒和基板材料的兩側(cè)端面由于有藥液介入而 打滑、易于滑動，基板材料也會有彎曲的危險。作為夾持滾筒，如 果采用組合硬質(zhì)橡膠滾筒和附有槽的金屬滾筒，則能以較強的摩擦 力和止動力確實地防止這些問題。 (9)因此，該藥液處理裝置發(fā)揮以下的效果。第1,本發(fā)明的藥液處理裝置以液中噴射處理方式所形成，所 噴射的藥液引起的亂流、儲液、撓曲等的事故被解決。即，此藥液處理裝置因為以液中噴射的藥液來對基板材料進行 表面處理，所以與如同空中噴射處理方式的前述的這種現(xiàn)有范例那 樣，也就是與這種現(xiàn)有范例的夾持滾筒的接觸搬送不同，不會有電 路損傷，另外，被噴射的藥液的亂流、儲液、滯留等也不會發(fā)生。 從而，還消除表面處理的慢速、過度不足、不均勻，并實現(xiàn)形成均 勻的電路。另外，也能回避由于被空中噴射的藥液的壓力、重量引 起的基板材料的撓曲、彎曲、折斷、皺褶、巻縮、落下等事故。第2,此藥液處理裝置以液中噴射處理方式所形成，但是沒有 對被液中搬送的基板材料的電路形成面造成損傷的危險。即，該藥液處理裝置的輸送裝置中，夾持滾筒因為夾持基板材 料的兩側(cè)端面并運送，所以與前述液中噴射處理方式的這種現(xiàn)有范 例那樣，也就是與這種現(xiàn)有范例那樣的夾持滾筒的接觸搬送不同， 對基板材料的電路形成面不造成損傷。另外，關(guān)于夾持滾筒，在成 對的其中 一邊為硬質(zhì)橡膠制、另 一邊為附帶槽的金屬制的情況下， 也能確實地防止基板材料的滑動和彎曲等，由此防止搬運的麻煩。這樣，這種現(xiàn)有范例中存在的問題全部被解決等，本發(fā)明的發(fā) 揮的效果顯著。


圖1是關(guān)于本發(fā)明的藥液處理裝置，為用于說明實施發(fā)明的最 佳形態(tài)的、整體的側(cè)剖面說明圖。圖2是用于說明實施同一發(fā)明的最佳形態(tài)的、主要部分的正剖 面說明圖。
具體實施方式
以下，根據(jù)用于附圖所示的實施發(fā)明的最佳形態(tài)，詳細(xì)說明本 發(fā)明的藥液處理裝置。圖1、圖2提供實施本發(fā)明的最佳形態(tài)的說明。而且，圖1是 整體的側(cè)剖面說明圖，圖2是主要部分的正剖面說明圖。本發(fā)明的藥液處理裝置1用于基板的制造工序。因此，首先就 基板進行說明。被用于電子設(shè)備的印刷配線基板等的電路基板的小型輕量化、 極薄化、細(xì)微電路化、高密度電路化、多層化等的進展顯著。關(guān)于 電路基板的軟硬，和現(xiàn)有的剛性基板的硬性基板相比，撓性基板的 其他極薄且柔軟的軟性基板的進展、增加很顯著，半導(dǎo)體零件與電 路被組合成 一 體的半導(dǎo)體封裝基板的普及化也急速進行。因此，作為最近的基板要求度，板厚為50pm 25^im左右， 電路寬度L和電路之間的空間S為20pm ~ 30nm左右，日趨極薄 化、細(xì)微化。而且，這種基板通過例如J艮隨以下的制造工序而^皮制造。即， 在由覆銅積層板所形成的基板材料A的外表面上，—涂布或者貼 上光敏抗蝕劑之后，—貼上電路的負(fù)片并將其曝光后，—通過顯影 來溶解除去電路形成部分之外的抗蝕劑，—通過蝕刻來溶解除去電 路形成部分之外的銅箔以后，—通過剝膜除去電路形成部分的抗蝕 劑，—在基板材料A的外表面上通過銅箔形成電路，—由此制造 出基板?；寰统蔀檫@種形態(tài)。并且，藥液處理裝置1被用于這種基板的制造工序，通過藥液 B來對基板材料A進行表面處理。關(guān)于這種藥液處理裝置，將進
一步詳述。該藥液處理裝置1在基板的制造工序，例如顯影工序、蝕刻工 序、或者剝離工序中，被用作為顯影裝置、蝕刻裝置或者剝離裝置。然后，在該處理室2內(nèi)，從噴嘴4對輸送裝置3所搬送的基板材料 A噴射例如顯影液、蝕刻液、剝離液等的藥液B，由此，進行基板 材料A的藥液處理、表面處理。作為顯影液，使用碳酸鈉溶液、其他的堿性溶液；作為蝕刻液， 使用氯化銅(II)溶液、氯化鐵(III)溶液、其他的酸性溶液、腐蝕液； 作為剝離液，則使用氬氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液、其他的堿性溶 液。并且，藥液處理裝置1在該處理室2內(nèi)具有液槽5、輸送裝置 3、噴嘴4、貯槽6等。首先，用藥液B填滿液槽5。即，液槽5形成于處理室2的上 部，并使用兼作為輸送裝置框架的框架劃分壁7形成，且被與從噴 嘴4噴射的藥液B相同的藥液B所填滿。輸送裝置3配設(shè)于液槽5的藥液B內(nèi)，向搬送方向C搬送基 板材料A，如同后面所詳述，具備運送基板材料A的多數(shù)夾持滾 筒8、 9群。許多噴嘴4配設(shè)于液槽5的藥液B內(nèi)，且位于面對被 搬送的基板材料A的位置，對基板材料A噴射藥液B。藥液B從處理室2下部的貯槽6,介助泵10、配管11,以壓 力推送至各噴嘴4，由此朝向基板材料A噴射。并且，被噴射后從 基板材料A反射，反彈回來的藥液B被液槽5中的藥液B所吸收、 同化，其結(jié)果，從液槽5溢出的藥液B回收于下部的貯槽6。被回 收到貯槽6的藥液B在被儲存的同時，事后再被壓力推送至各噴 嘴4,循環(huán)使用。此外，作為噴嘴4，以實心圓錐噴嘴為首，可使用各種類型的
噴嘴，也可使用細(xì)縫噴嘴。此外，圖示的噴嘴4朝向基板材料A 的內(nèi)外兩面對向配設(shè)，但是也考慮到了在電路形成面E只有單面 的單面基板的情況下，基板材料A僅朝向此單面而被配設(shè)成相對 的情況。藥液處理裝置1以此方式形成。以下，進一步詳述關(guān)于藥液處理裝置1的輸送裝置3。輸送裝 置3具備多個夾持滾筒8、 9群。然后，作為搬送滾筒的夾持滾筒 8、 9群在液槽5內(nèi)，在上下等分別成對形成的同時，沿著搬送方 向C，在前后相互之間分別在前后隔開間隔，并且被列設(shè)成多個。此外，圖示范例的輸送裝置3以水平搬送基板材料A的方式 構(gòu)成，該夾持滾筒8、 9分別上下成對的配設(shè)，基板材料A被水平 搬送至液槽5中。但是，并非被限定于這種水平搬送方式，也可以 是垂直搬送方式和傾斜搬送方式的輸送裝置3。即，將此夾持滾筒 8、 9分別左右成對的配設(shè)、傾斜成對的配設(shè)，由此也可以是將基 板材料A進行垂直搬送或傾斜搬送的方式。輸送裝置3大致以此方式形成。接著，關(guān)于輸送裝置3的夾持滾筒8、 9進行說明。夾持滾筒 8、 9由夾持基板材料A的兩側(cè)端面D并進行運送的驅(qū)動滾筒所形 成。進一步詳述關(guān)于這種夾持滾筒8、 9。首先，夾持滾筒8、 9由 被轉(zhuǎn)動驅(qū)動的驅(qū)動滾筒形成，并介由軸12、 13、傳遞齒輪14、 15、 16、驅(qū)動齒輪17、驅(qū)動軸18等，連接于電動機等的驅(qū)動機構(gòu)(未 圖示)。圖中的19是按壓調(diào)整部、20是水平基準(zhǔn)調(diào)整部，兩者分別被 使用來調(diào)整上位的軸12、而且上位的夾持滾筒8的上下位置、以 及下位的軸l3、下位的夾持滾筒9的上下位置。即，通過兩者，
成為可限制、調(diào)整上下成對的上位的夾持滾筒8和下位的夾持滾筒 9之間微小的上下間隔。換言之，通過上位的控制調(diào)整部19來調(diào) 整上位的軸12的高度位置，通過下位的位準(zhǔn)調(diào)整部20來調(diào)整下位 的軸13的高度位置，由此限制、調(diào)整滾筒之間的上下間隔。而且，由于圖示的輸送裝置3水平搬送基板材料A，所以該夾 持滾筒8、 9在上下成對的同時被左右配設(shè)，分別從上下夾持基板 材料A的左右兩側(cè)端面D并進行運送。另外，基板材料A由中央部的電路形成面E、其外周緣的前 后端、左右兩側(cè)端面D所構(gòu)成，前后端和兩側(cè)端面D也被稱做耳 部，形成非電路形成面。另外，夾持滾筒8、 9在圖示范例中，從 上下夾持這種基板材料A的左右兩側(cè)端面D并進行運送，且左右 配設(shè)。另外，在圖2所示的范例中，以此方式夾持基板材料A并進 行運送的、成對的一側(cè)的夾持滾筒8由例如硬質(zhì)橡膠制的軟質(zhì)材料 構(gòu)成，另一側(cè)的夾持滾筒9由例如金屬制的硬質(zhì)材料構(gòu)成，且在外 周面形成槽21。另外，在這種兩個夾持滾筒8、 9之間， 一邊壓接、 挾持基板材料A的兩側(cè)端面D—邊不滑動、彎曲地進行運送。即，在圖示范例中，上下成對的上位的夾持滾筒8由硬質(zhì)橡膠 滾筒F構(gòu)成，下位的夾持滾筒9由附有槽21的金屬滾筒G構(gòu)成。 槽21形成于外周面，圖示范例中，形成周向縱槽，但可以是其他 各種槽形狀，例如橫槽、斜槽、彎曲槽、分散槽等均可。另外，通 過這種上下的例如硬質(zhì)橡膠滾筒F制的軟質(zhì)材料以及附有槽21的 例如金屬滾筒G制的硬質(zhì)材料的組合，來自上下的強大摩擦力和 止動力壓接、挾持基板材料A的兩側(cè)端面D。此外，夾入基板材料A的兩側(cè)端面D的滾筒8、 9間的間隔、 圖示范例中上位的左右的夾持滾筒8之間的左右間隔、以及下位的 左右的夾持滾筒9之間的左右間隔對應(yīng)基板材料A的左右尺寸， 優(yōu)選可變動的方式。即，對應(yīng)被搬送的基板材料A的左右尺寸， 也就是該兩側(cè)端面D的位置，能使夾持滾筒8、 9分別左右移動， 則能容易地應(yīng)用于各種尺寸的基板材料A。 夾持滾筒8、 9以此方式構(gòu)成。本發(fā)明的藥液處理裝置1如同以上所說明的方式構(gòu)成。因此， 如下形成。(1) 該藥液處理裝置1，用于基板的制造工序中，通過藥液B 對基板材料A進行表面處理。例如，在撓性基板、其他的軟性基 板的制造工序中被使用，由此，通過藥液B來對極薄且柔軟的基 板材料A進行表面處理。(2) 即，藥液處理裝置1在成為基板的制造工序的核心的例如 顯影工序、蝕刻工序、或者剝離工序中，作為顯影裝置、蝕刻裝置 或者剝離裝置被使用。另外，用輸送裝置3搬送基板材料A,并且 從噴嘴4噴射顯影液、蝕刻液、或者剝離液的藥液B，由此對基板 材料A進行用于形成電路的表面處理。(3) 那么，該藥液處理裝置1具備用與被噴射的藥液B相同的 藥液B所填滿的液槽5，在藥槽5的藥液B中，配設(shè)有輸送裝置3 和噴嘴4。另外，基板材料A通過從噴嘴4被液中噴射的藥液B, 進行表面處理。(4) 即，從噴嘴4噴射的藥液B受到液槽5中的周圍的藥液B 的4氐抗而#_限制，由此在液槽5的藥液B中不擴散地一直前進， 直射基板材料A的電路形成面E，進行表面處理。然后，該藥液B受到液槽5中的周遭的藥液B的抵抗而被限 制，由此不會流動于基板材料A的電路形成面E，而是從電路形 成面E反射， 一邊彈回至液槽5中的藥液B， 一邊被液槽5中的藥
液B所吸收、同化。(5) 在該藥液處理裝置1中，藥液B以此方式進行液中噴射， 所以被噴射的藥液B不在基板材料A的電路形成面E流動，由此， 在被噴射了藥液B的基板材料A的電路形成面E上不會發(fā)生亂流、 儲液、滯留等情況。藥液B對應(yīng)于基板材料A隨時更新。另外， 因為藥液B被液中噴射，所以由于被噴射的藥液B的壓力、重量， 基板材料A的撓曲、彎曲、折斷、皺褶、落下等也不會發(fā)生。(6) 那么，在該藥液處理裝置1中，輸送裝置3配設(shè)于液槽5 的藥液B中的同時，輸送裝置3具備夾持滾筒8、 9群。而且，夾 持滾筒8、 9夾持作為基板材料A的非電路形成面的兩側(cè)端面D， 向搬送方向C運送基板材料A。(7) 該藥液處理裝置1的輸送裝置3具備這種搬送用的夾持滾 筒8、 9，由此，幾乎沒有基板材料A的電路形成面E被損傷的危 險。即，因為夾持滾筒8、 9夾持基板材料A的電路形成面E之外 的兩側(cè)端面D進行運送，所以沒有基板材料A的電路形成面E在 搬送途中受到損傷的可能性。(8) 此外，關(guān)于輸送裝置3的夾持滾筒8、 9，為了在挾持基板 材料A的兩側(cè)端面D并進行運送，在上下等成對的其中一邊被作 為硬質(zhì)橡膠滾筒F,另一邊則被作為附有槽21的金屬滾筒G的場 合，成為以下所述。即，這種藥液B(例如顯影液和剝離液等的堿性溶液)非常光 滑且粘滑，在這種藥液B中，成對的夾持滾筒8、 9與被其所夾持 的基板材料A的兩側(cè)端面D由于這種藥液B的介入，變得打滑而 容易滑動，由此基板材料A不搬運于搬送方向C,也有彎曲的危 險。相對于此，將例如硬質(zhì)橡膠滾筒F制的軟質(zhì)材料、和附有槽
21的例如金屬滾筒G制的硬質(zhì)材料進行組合時，則這種打滑、滑 動、彎曲等確實地被防止。盡管介入藥液B,但基板材料A的兩 側(cè)端面D通過這種組合的夾持滾筒8、 9之間的強大摩擦力與止動 力，而被壓接、挾持并且進行運送。在此，比較本發(fā)明與最近的這種現(xiàn)有范例，并描述關(guān)于搬送系 統(tǒng)技術(shù)上的根本相異點。在本發(fā)明的藥液處理裝置1的輸送裝置3中，如以上所說明的， 在搬送韌性不夠、柔軟的極薄材料等的基板材料A的時候，夾持 滾筒8、 9已采用一種搬送系統(tǒng)，該搬送系統(tǒng)從上下等夾持基板材 料A的非電路形成面的左右等的兩側(cè)端面D并進行運送。完全不 需與基板材料A中央部的電路形成面接觸。相對于此，最近的該現(xiàn)有范例中，由搬送系統(tǒng)所形成，該搬送 系統(tǒng)為在搬送韌性不夠、柔軟的極薄材料等的基板材料A的時 候，在其中央附近，沿著前后的搬送方向C將非電路形成面設(shè)定 成線狀，并通過以上下的滾輪等所形成的夾持滾筒，夾持、保持并 進行運送以此方式設(shè)定為線狀的非電路形成面。在這樣的本發(fā)明中，是以左右的2點支持來運送基板材料A, 相對于此最近的這種現(xiàn)有范例中，是以中央的1點支持、或者是包 括中央的3點支持，代表性地以中央附近的3點支持來運送基板材 料A,搬送系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)思想上根本不同。本發(fā)明和這種現(xiàn)有范例在這樣的左右支持或者中央支持方面 明顯不同，在本發(fā)明中，具備以下重大的優(yōu)點即，不需要刻意在 中央設(shè)定非電路形成面，中央部可以全部使用作為電路形成面，基 板材料的電路形成在面積方面變得有效率等。
權(quán)利要求
1.一種藥液處理裝置，該藥液處理裝置被用于基板的制造工序中，通過藥液對基板材料進行表面處理，其特征在于具有液槽，被該藥液填滿；輸送裝置，被配設(shè)在該液槽內(nèi)，搬送該基板材料；噴嘴，被配設(shè)在該液槽內(nèi)，對該基板材料噴射該藥液；其中該輸送裝置具備以不接觸電路形成面的方式運送該基板材料的夾持滾筒群，該夾持滾筒由夾持該基板材料的兩側(cè)端面并進行運送的驅(qū)動滾筒所構(gòu)成。
2. 如權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置，其中，夾持、運送該基 板材料且成對的其中一邊的該夾持滾筒，由軟質(zhì)材料所構(gòu)成；另 一邊的該夾持滾筒由硬質(zhì)材料所構(gòu)成，在外周面形成槽，在這樣的兩個該夾持滾筒之間， 一邊壓接、挾持該基板材料 一邊不滑動、彎曲地運送該基板材料。
3. 如權(quán)利要求l所述的藥液處理裝置，其中，該藥液處理裝置 在基板制造工序的顯影工序、蝕刻工序、或者剝離工序中被使用， 該藥液由顯影液、蝕刻液、或者剝離液所組成，該基板材料由撓 性基板材料、其他的極薄材料所構(gòu)成。
4. 如權(quán)利要求1所述的藥液處理裝置，其中，該輸送裝置水平 搬送該基板材料，該夾持滾筒在上下成對的同時被配置在左右，
全文摘要
本發(fā)明涉及一種藥液處理裝置，在解決被噴射的藥液所造成的亂流、儲液、變形事故的同時，能防止在液中的上浮、鼓動、變形等的搬送困擾，也不會對電路形成面造成損傷。該藥液處理裝置(1)被用于基板的制造工序中，通過藥液(B)對基板材料(A)進行表面處理。其具有液槽(5)，被藥液(B)填滿；輸送裝置(3)，被配設(shè)在該液槽(5)內(nèi)，搬送基板材料(A)；以及噴嘴(4)，被配設(shè)在該液槽(5)內(nèi)，對基板材料(A)噴射藥液(B)。該輸送裝置(3)具備運送基板材料(A)的夾持滾筒(8、9)群，這些夾持滾筒(8、9)由夾持基板材料(A)的兩側(cè)端面(D)并進行運送的驅(qū)動滾筒所構(gòu)成，例如，夾持并運送的一邊的夾持滾筒(8)由軟質(zhì)材料所構(gòu)成；另一邊的夾持滾筒(9)由在外周面形成有槽(21)的硬質(zhì)材料所構(gòu)成。
文檔編號H05K3/02GK101155477SQ20071008673
公開日2008年4月2日 申請日期2007年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月28日
發(fā)明者新山喜三郎, 菅原清司 申請人:東京化工機株式會社