專利名稱：電路板的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板的改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)是指利用塑料等不導(dǎo)電的物質(zhì)所制成的板子，在上面利用印刷的技術(shù)將電路印刷將電路印刷上，且在電路板上開設(shè)有若干與電路相連的通孔，再將集成電路、電阻等電子零件放上，這種電路板是目前計(jì)算機(jī)主板、接口卡等電子組件所采用的技術(shù)。
在連接器行業(yè)，一般都是將端子通過焊料焊接在電路板上，并且每個端子對應(yīng)一個通孔，但現(xiàn)有技術(shù)一般不是直接將端子焊接在電路板的通孔內(nèi)，而是端子焊接的接入點(diǎn)的位置離通孔有一定的距離，且在端子焊接的接入點(diǎn)與電路板的通孔之間布設(shè)有導(dǎo)電線路，以將端子與電路板之間電性導(dǎo)通，但是這種焊接方式，端子離通孔的距離比較遠(yuǎn)，并且端子不是直接與通孔接觸，這樣不僅影響端子與電路板的電性導(dǎo)通，而且實(shí)際操作也很不方便。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型的電路板，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種設(shè)有阻隔物的電路板的改良結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)，在該電路板上設(shè)有若干焊墊，在該焊墊上設(shè)有導(dǎo)電通道，且在電路板上設(shè)有阻隔物將所述通道阻塞，以防止焊料進(jìn)入通道內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)，由于在焊料內(nèi)設(shè)有阻隔物，該阻隔物可先將通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞電路板上的通孔，且在導(dǎo)電通道上設(shè)有焊墊，可以使端子直接焊接在電路板的導(dǎo)電通道內(nèi)，有效縮短了端子與電路板的導(dǎo)通路徑，有利于端子與電路板的電性連接。

圖1為本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為圖1所示的電路板的改良結(jié)構(gòu)的局部剖視圖；圖3為端子插接在絕緣本體內(nèi)的局部剖視圖；圖4為端子單獨(dú)示意圖；圖5為端子插接在電路板上的局部剖視圖；圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的端子插接在電路板上的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。
請參閱圖1至圖5所示，本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)，包括電路板10，在該電路板10設(shè)有若干導(dǎo)電通道11，在每一導(dǎo)電通道11內(nèi)都設(shè)有導(dǎo)電物質(zhì)111。在所述導(dǎo)電通道11的上端設(shè)有焊墊12，在所述焊墊12上設(shè)有焊料13，且在該焊料13內(nèi)設(shè)有阻隔物14，該阻隔物14設(shè)于焊墊12的表面，阻隔物14可將所述導(dǎo)電通道11阻塞，以防止焊料13進(jìn)入導(dǎo)電通道11內(nèi)，通常該阻隔物14為防焊漆，該阻隔物14的寬度不小于所述導(dǎo)電通道11的寬度，且該阻隔物14至少部分位于所述導(dǎo)電通道11內(nèi)。
導(dǎo)電端子20容置于絕緣本體30中，絕緣本體30開設(shè)有有若干端子收容孔31，導(dǎo)電端子20收容其中。所述導(dǎo)電端子20包括彈性臂21及連接臂22，且彈性臂21抵靠在端子收容孔31的內(nèi)壁上，而連接臂22一體延伸設(shè)有焊接端23。導(dǎo)電端子20可插接在所述焊料13內(nèi)，該導(dǎo)電端子20與所述導(dǎo)電通道11相對，且導(dǎo)電端子20的焊接端23插接固定在所述焊料13內(nèi)，而所述阻隔物14設(shè)于所述導(dǎo)電端子20的焊接端23的附近。
當(dāng)將導(dǎo)電端子20焊接在電路板10上時，首先將導(dǎo)電端子20的一端固定在絕緣本體30內(nèi)，再將導(dǎo)電端子20的焊接端23插接在焊料13內(nèi)，再將焊料13融化使焊接端23焊接固定在焊料13內(nèi)，由于在焊料13內(nèi)設(shè)有阻隔物14，可以有效的防止焊料13流進(jìn)導(dǎo)電通道11內(nèi)。
圖6為本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例，在該實(shí)施例中，電路板40上的阻隔物44為錫球，且該錫球45的熔點(diǎn)比所述焊料43的熔點(diǎn)高，且錫球容置于所述導(dǎo)電通道41內(nèi)。當(dāng)將導(dǎo)電端子50的焊接端53焊接固定在電路板20上時，由于錫球44的熔點(diǎn)比所述焊料43的熔點(diǎn)高，且錫球50容置在導(dǎo)電通道41內(nèi)，這樣錫球44可以有效的防止焊料43在焊接固定端子50的過程中因融化而流入電路板40的導(dǎo)電通道41內(nèi)。
本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)，由于在焊料內(nèi)設(shè)有阻隔物，該阻隔物可先將通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞電路板上的通孔，且在導(dǎo)電通道上設(shè)有焊墊，可以使端子直接焊接在電路板的導(dǎo)電通道內(nèi)，有效縮短了端子與電路板的導(dǎo)通路徑，有利于端子與電路板的電性連接。
權(quán)利要求1.一種電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于在該電路板上設(shè)有若干焊墊，在該焊墊上設(shè)有導(dǎo)電通道，且在電路板上設(shè)有阻隔物將所述通道阻塞，以防止焊料進(jìn)入通道內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻隔物設(shè)于所述焊墊的表面。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻隔物至少部分位于所述導(dǎo)電通道內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻隔物的寬度不小于所述導(dǎo)電通道的寬度。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻隔物為防焊漆。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述阻隔物為錫球。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述錫球容置于所述導(dǎo)電通道內(nèi)。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述錫球的熔點(diǎn)比所述焊料的熔點(diǎn)高。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊料內(nèi)插接有導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子與所述導(dǎo)電通道相對。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有可插接在所述焊料內(nèi)的焊接端，且所述阻隔物設(shè)于焊接端的附近。
專利摘要本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)，在該電路板上設(shè)有若干焊墊，在該焊墊上設(shè)有導(dǎo)電通道，且在電路板上設(shè)有阻隔物將所述通道阻塞，以防止焊料進(jìn)入通道內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電路板的改良結(jié)構(gòu)，由于在焊料內(nèi)設(shè)有阻隔物，該阻隔物可先將通道阻塞，可有效的防止焊料阻塞電路板上的通孔，且在導(dǎo)電通道上設(shè)有焊墊，可以使端子直接焊接在電路板的導(dǎo)電通道內(nèi)，有效縮短了端子與電路板的導(dǎo)通路徑，有利于端子與電路板的電性連接。
文檔編號H05K1/02GK2891583SQ20062005820
公開日2007年4月18日 申請日期2006年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月25日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司