專利名稱：長壽命離子源中隔熱送氣裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及離子源中隔熱送氣裝置，尤其涉及離子注入機中長壽命離子源中隔熱送氣裝置，屬于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)中，要求離子注入機具有整機可靠性好、生產(chǎn)效率高、低塵粒污染等功能和特征，而離子注入機這些性能與離子源穩(wěn)定性、束流指標及使用壽命密切相關(guān)。
在離子源常用的送氣裝置中，離子源送氣管出口通常與弧室送氣孔鑲插直接連接，由于離子源工作時弧室溫度很高，弧室采用的是耐高溫和腐蝕的鉬、鎢等重金屬材料，而送氣管只能采用一般的不銹鋼材料，不銹鋼材料相對于鉬、鎢等重金屬材料抗高溫腐蝕作用大大減弱，因此離子源工作一段時間后不銹鋼材料的送氣管出口端就因高溫蒸發(fā)和氣體腐蝕作用而損耗，引起送氣氣體弧室外泄，這對離子源工作十分不利，引起離子源氣體利用率低、源區(qū)真空低、電離效率低以及燈絲壽命短等一系列問題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述存在的問題，本實用新型的目的是提供了一種在離子源工作時能夠改善高溫和氣體對送氣管產(chǎn)生腐蝕的一種長壽命離子源中隔熱送氣裝置。
本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的，一種長壽命離子源中隔熱送氣裝置包括送氣管、彈簧和放電弧室，還包括凸球面形隔熱瓷柱和凹球面形隔熱瓷柱，彈簧通過彈力使凸球面形隔熱瓷柱的凸面與凹球面形隔熱瓷柱的凹面相配合并使凹球面形隔熱瓷柱與放電弧室連接，防止放電弧室對外泄氣，凹球面形隔熱瓷柱、凸球面形隔熱瓷柱與彈簧依次包在送氣管的外壁，送氣管與弧室底板之間留有間隙。
所述的凸球面形隔熱瓷柱和凹球面形隔熱瓷柱均為瓷隔熱材料，使不銹鋼材料送氣管溫度相對于弧室大大降低。離子源技術(shù)中送氣管的抗高溫和氣體腐蝕問題，增加兩個瓷柱絕緣隔熱體使送氣管與弧室送氣孔間接連接，而瓷隔熱體與弧室間通過彈簧作用緊密結(jié)合，有效解決離子源高溫工作時送氣管的抗高溫和氣體腐蝕問題。
本實用新型具有如下顯著優(yōu)點1、送氣管不與弧室直接連接，抗腐蝕損耗能力強；2、球面結(jié)構(gòu)連接靈活穩(wěn)定可靠，連接處漏氣率小；
圖1為長壽命離子源中隔熱送氣裝置的剖面圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。
如圖1所示，一種長壽命離子源中隔熱送氣裝置，包括送氣管1、彈簧2和弧室底板5，另外還包括凸球面形隔熱瓷柱3、凹球面形隔熱瓷柱4。其中送氣管1將離子源工作所需氣體通過送氣管1進入放電弧室中，同時送氣管1外套彈簧2；彈簧2為耐高溫彈簧，通過彈力將凸球面形隔熱瓷柱3、凹球面形隔熱瓷柱4與弧室間緊密連接，防止弧室外泄氣；凸球面形隔熱瓷柱3一方面與送氣管1外壁配合連接，另一方面與凹球面形隔熱瓷柱4緊密結(jié)合連接；凹球面形隔熱瓷柱4一方面與凸球面形隔熱瓷柱3配合連接，另一方面通過彈簧2作用與弧室間緊密結(jié)合；凸球面形隔熱瓷柱3和凹球面形隔熱瓷柱4均為瓷隔熱材料，使不銹鋼材料送氣管溫度相對于弧室大大降低。
這樣通過以上結(jié)構(gòu)實現(xiàn)送氣管1與弧室之間的熱隔離，有效解決離子源高溫工作時送氣管的抗高溫和氣體腐蝕問題。
送氣管1不與弧室送氣孔直接相連，而是通過兩個隔熱瓷柱體使送氣管1與弧室送氣孔間接連接，而隔熱瓷柱與弧室間通過彈簧2作用緊密結(jié)合，這樣有效解決了離子源高溫工作時送氣管1的抗高溫和氣體腐蝕問題。
權(quán)利要求1.長壽命離子源中隔熱送氣裝置包括送氣管、彈簧和放電弧室，其特征在于還包括凸球面形隔熱瓷柱和凹球面形隔熱瓷柱，彈簧通過彈力使凸球面形隔熱瓷柱的凸面與凹球面形隔熱瓷柱的凹面相配合并使凹球面形隔熱瓷柱與放電弧室連接，防止放電弧室對外泄氣，凹球面形隔熱瓷柱、凸球面形隔熱瓷柱與彈簧依次包在送氣管的外壁，送氣管與弧室底板之間留有間隙。
專利摘要本實用新型公開了一種長壽命離子源中隔熱送氣裝置包括送氣管、彈簧和放電弧室，還包括凸球面形隔熱瓷柱和凹球面形隔熱瓷柱，彈簧通過彈力使凸球面形隔熱瓷柱的凸面與凹球面形隔熱瓷柱的凹面相配合并使凹球面形隔熱瓷柱與放電弧室連接，防止放電弧室對外泄氣，凹球面形隔熱瓷柱、凸球面形隔熱瓷柱與彈簧依次包在送氣管的外壁，送氣管與弧室底板之間留有間隙。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，實現(xiàn)了送氣管與弧室之間的熱隔離，有效的解決了離子源高溫工作時送氣管的抗高溫和氣體腐蝕問題。
文檔編號C30B31/22GK2891270SQ20062000817
公開日2007年4月18日 申請日期2006年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月17日
發(fā)明者戴習毛, 龍會躍, 郭健輝 申請人:北京中科信電子裝備有限公司