專利名稱：多陶瓷發(fā)熱元件組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)熱元件組，特別是指一種經(jīng)由多個多孔陶瓷發(fā)熱元件以串聯(lián)組成的電子回路高單位電阻，可承受較高電壓，提升加熱溫度的多陶瓷發(fā)熱元件組。
背景技術(shù)：
目前，多孔陶瓷載體廣泛的被運用觸媒載體(如除臭觸媒、遠(yuǎn)紅外線觸媒…等，以進行催化或還原)、加熱元件或?qū)щ娫?，以加熱元件為例，與傳統(tǒng)的電熱絲相較，由于在使用時不需做二次的傳導(dǎo)熱，因而具有加熱、均勻、安全的優(yōu)點。
現(xiàn)有的多孔陶瓷載體(一般所稱PTC)，于本身形成多孔性的陶瓷元件，在通孔的表面附著各種功能性材料，使其通電后產(chǎn)生熱溫。
但一般陶瓷元件的受熱溫度并不高，沖擊電流大，材料又貴，廢品率高，生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)成本均相當(dāng)高，而且，因為材料的特性，使其不易制成大面積加熱零件，難以符合經(jīng)濟效益，此外，孔數(shù)及孔目的形成亦是對材料特性之一大挑戰(zhàn)，此關(guān)到出風(fēng)量及加熱溫度等產(chǎn)品功能，再因高電壓對于陶瓷元件有極高的破壞性，低于60V、110V時即會對110V或220V產(chǎn)生衰減，造成陶瓷載體有壽命容易減短的現(xiàn)象，此等均是陶瓷加熱元件無法普及有待克服的問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種多陶瓷發(fā)熱元件組，將多個多孔陶瓷發(fā)熱元件串聯(lián)組成單一回路發(fā)熱體，而達(dá)到提升加熱速度及降低制低成本。
依本實用新型的此種多陶瓷發(fā)熱元件組，由于陶瓷發(fā)熱元件在以多個相互串聯(lián)的型式組成一體后，單體生產(chǎn)的面積及成本即可相對減少，此為本實用新型的次一目的。
依本實用新型的此種多陶瓷發(fā)熱元件組，更可進一步因不受限于材料的特性，能有效維持陶瓷發(fā)熱元件材料品質(zhì)的穩(wěn)定，進而提高對高電壓的耐受程度，使得陶瓷元件的使用壽命可以相對延長，并且相對減少材料能源的浪費，此為本實用新型的再一目的。
本實用新型是采用以下技術(shù)手段實現(xiàn)的。
一種多陶瓷發(fā)熱元件組，該多陶瓷發(fā)熱元件組由具備遠(yuǎn)紅外線功能的第一陶瓷發(fā)熱元件與第二陶瓷發(fā)熱元件組成，所述第一陶瓷發(fā)熱元件與第二陶瓷發(fā)熱元件以串聯(lián)相接組成發(fā)熱體。
前述的多陶瓷發(fā)熱元件組也可為二個以上的陶瓷發(fā)熱元件串聯(lián)所組成。
前述的陶瓷發(fā)熱元件可為圓管形、方管形、平板狀或其他形狀。
前述的陶瓷發(fā)熱元件可為多孔型陶瓷發(fā)熱元件。
前述的陶瓷發(fā)熱元件可為蜂巢形狀陶瓷發(fā)熱元件。
前述的陶瓷發(fā)熱元件為以陶瓷物質(zhì)制成之多孔性本體，而其內(nèi)部與多數(shù)通孔孔壁涂覆有發(fā)熱性膜層。
前述的其中兩相鄰的陶瓷發(fā)熱元件之間以導(dǎo)體相接，導(dǎo)體兩端并接觸到不同陶瓷發(fā)熱元件所被覆的發(fā)熱性膜層，且形成一串聯(lián)的導(dǎo)電電路。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)勢和有益效果。
本實用新型的此種多陶瓷發(fā)熱元件組，經(jīng)由多個或多個以上的陶瓷發(fā)熱元件以串聯(lián)組成的發(fā)熱體，由于增加發(fā)熱面積，加溫速度可以更快，熱溫度可以相對提升，亦能降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品的壽命，具有顯著的實用性。


圖1為本實用新型的立體圖；圖2為本實用新型的局部立體分解圖；圖3為本實用新型的另一實施圖；圖4為本實用新型的又一實施圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對具體實施方式
加以說明以增加對本實用新型整體結(jié)構(gòu)的了解；本實用新型的此種多陶瓷發(fā)熱元件組，如1、圖2所示，該多陶瓷發(fā)熱元件組，具有第一多孔陶瓷發(fā)熱元件1及第二多孔陶瓷發(fā)熱元件2，第一多孔陶瓷發(fā)熱元件1及第二多孔陶瓷發(fā)熱元件2外部表面，其一自由端設(shè)有第一電極3，另一自由端設(shè)有第二電極4，其并以串聯(lián)型式相接形成單一電子回路的高單位電阻，使電流經(jīng)第一電極3輸入，再經(jīng)第一多孔陶瓷發(fā)熱元件1、導(dǎo)體6，第二多孔陶瓷發(fā)熱元件2，最后由第二電極4輸出，第一多孔陶瓷發(fā)熱元件1及第二多孔陶瓷發(fā)熱元件2同時通電發(fā)熱。
本實用新型的此種多陶瓷發(fā)熱元件組，其第一多孔陶瓷發(fā)熱元件1及第二多孔陶瓷發(fā)熱元件2，其可為相同孔數(shù)的陶瓷發(fā)熱元件，于陶瓷材料表面經(jīng)形成預(yù)定孔數(shù)及孔目后，再被覆導(dǎo)電膜及設(shè)置電極，使的串聯(lián)形成單一回路體。
該等由第一多孔陶瓷發(fā)熱元件1及第二多孔陶瓷發(fā)熱元件2由一導(dǎo)體12所組成的多陶瓷發(fā)熱元件組，即形成了串聯(lián)的高電阻單回路，當(dāng)兩個自由端接上電源的兩端時，可電源分壓給第一多孔陶瓷發(fā)熱元件1及第二多孔陶瓷發(fā)熱元件2，因此，其陶瓷元件的組織結(jié)構(gòu)可以避免衰減，提升陶瓷元件的品質(zhì)，確保元件的信賴度，且在不增加單一陶瓷發(fā)熱元件的表面孔數(shù)及孔目下，因應(yīng)各種材料的延展性及導(dǎo)電性而制備適當(dāng)大小或形狀的陶瓷發(fā)熱元件，使整體具有相乘的效果，并具有較佳的耐高電壓性能，因此，產(chǎn)品的壽命可以有效延長，生產(chǎn)成本也可相對降低。
本實用新型的此種多陶瓷發(fā)熱元件組，如圖3圖4所示，電熱膜可被覆于陶瓷發(fā)熱元件1、2的孔壁以外，并可呈環(huán)形狀地延伸被覆至兩陶瓷發(fā)熱體的自由端外部表面，使電極3、4可以與電熱膜相接，此外，連接兩陶瓷發(fā)熱元件1、2為一導(dǎo)體6，導(dǎo)體6的兩端，分別與兩陶瓷發(fā)熱元件1、2之電熱膜部份相接，以構(gòu)成一連續(xù)電路。
本實用新型的此種多陶瓷發(fā)熱元件組，如圖3、圖4所示，其第一多孔陶瓷發(fā)熱元件1及第二多孔陶瓷發(fā)熱元件2，除了為圓形外，也可為方形、平板形或其他形狀?；蛘哂啥€以上的蜂巢型多孔陶瓷發(fā)熱元件組成，而構(gòu)成一串聯(lián)電路。
最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術(shù)方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行了詳細(xì)的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換；而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求1.一種多陶瓷發(fā)熱元件組，該多陶瓷發(fā)熱元件組由具備遠(yuǎn)紅外線功能的第一陶瓷發(fā)熱元件與第二陶瓷發(fā)熱元件組成，其特征在于所述第一陶瓷發(fā)熱元件與第二陶瓷發(fā)熱元件以串聯(lián)相接組成發(fā)熱體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多陶瓷發(fā)熱元件組，其特征在于所述的多陶瓷發(fā)熱元件組也可為二個以上的陶瓷發(fā)熱元件串聯(lián)所組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多陶瓷發(fā)熱元件組，其特征在于所述的陶瓷發(fā)熱元件可為圓管形、方管形、平板狀或其他形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多陶瓷發(fā)熱元件組，其特征在于所述的陶瓷發(fā)熱元件可為多孔型陶瓷發(fā)熱元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多陶瓷發(fā)熱元件組，其特征在于所述的陶瓷發(fā)熱元件可為蜂巢形狀陶瓷發(fā)熱元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的多陶瓷發(fā)熱元件組，其特征在于其陶瓷發(fā)熱元件為以陶瓷物質(zhì)制成之多孔性本體，而其內(nèi)部與多數(shù)通孔孔壁涂覆有發(fā)熱性膜層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多陶瓷發(fā)熱元件組，其特征在于其中兩相鄰的陶瓷發(fā)熱元件之間以導(dǎo)體相接，導(dǎo)體兩端并接觸到不同陶瓷發(fā)熱元件所被覆的發(fā)熱性膜層，且形成一串聯(lián)的導(dǎo)電電路。
專利摘要本實用新型公開了一種多陶瓷發(fā)熱元件組，該多陶瓷發(fā)熱元件組由多個多孔陶瓷發(fā)熱元件組成一發(fā)熱體，該發(fā)熱體由多個多孔陶瓷發(fā)熱元件所組成，由于其間以串聯(lián)方式連接形成單一電子回路，不僅使其具有分壓的功能，能有效耐高電壓沖擊，整體而言陶瓷面積的相對增加，加熱溫度及速度也相對提升，且能降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H05B3/00GK2788500SQ200520015720
公開日2006年6月14日 申請日期2005年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月26日
發(fā)明者林正平 申請人:林正平