專利名稱：有機el面板的制造方法、有機el面板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種有機EL面板的制造方法、有機EL面板。
背景技術：
有機EL(電致發(fā)光)面板在支撐基板上形成由一對電極夾持含有發(fā)光功能層的有機材料層的有機EL元件，把該有機EL元件作為面發(fā)光要素，將其排列單個或多個來形成顯示區(qū)域。在該有機EL面板中，有機材料層或電極曝露于外部空氣狀態(tài)下時，有機EL元件的發(fā)光特性會劣化，所以設置使有機EL元件與外部空氣隔絕的密封單元是必不可缺的，一般采用在形成有機EL元件的支撐基板上粘合密封部件來將其覆蓋，在支撐基板和密封部件之間形成密封有機EL元件的密封空間的方法。
圖1是表示這種現(xiàn)有技術的一例的說明圖(參照下述專利文獻1)。根據(jù)該技術，首先如該圖(a)所示，在玻璃基板(支撐基板)J1上形成有機EL元件J0，在玻璃基板J1上，在該有機EL元件J0的周圍涂敷粘接劑J2，在該狀態(tài)下，把密封部件J3放置在玻璃基板J1上。并且，如該圖(b)所示，用粘接劑J2粘合玻璃基板J1和密封部件J3，進一步按壓密封部件J3使粘接劑J2延展。這樣，與外部相比，可以把形成于玻璃基板J1和密封部件J3之間的密封空間內的壓力保持成高壓，所以可以防止水分等對有機EL元件J0有害的成分通過粘接劑J2從外部進入密封空間內。
專利文獻1特開2001-210465號公報根據(jù)上述的現(xiàn)有技術，的確可以抑制水分等從密封部件的外面通過粘接劑進入密封空間內。但是，粘接劑具有產生有機物質特有的逸出氣體的性質，并且粘接劑的內側面對著密封空間，所以在密封后從粘接劑產生的逸出氣體進入密封空間內，將會給有機EL元件的構成要素帶來不良影響。
此處所說的逸出氣體是指在粘接劑固化時或固化后產生的揮發(fā)性氣體，作為其主要產生原因，認為是添加在粘接劑中的溶劑在粘接劑固化時或固化后氣化而逸出的。該逸出氣體是在向玻璃基板等的支撐基板粘合密封部件的密封工序產生的，所以不僅無法從面板外側進行解決，而且也無法在密封工序之前的處理中解決。因此，以往為了去除該逸出氣體，除了預先在密封部件的內面設置氣體吸收部件等以外，沒有有效的解決方法，如果為了完全去除逸出氣體而設置大量的氣體吸收部件，則將產生面板厚度變厚，不能滿足薄型化要求的問題。
另一方面，粘接劑的逸出氣體一般被認為是對精密電子部件和半導體元件等帶來不良影響，為了防止這一點，正在開發(fā)各種低逸出氣體性的粘接劑。但是，低逸出氣體性的粘接劑未必具有強粘接力和低透濕性，所以如果依賴于這種粘接劑，則產生不能獲得對有機EL元件的有效密封效果的情況。并且，低逸出氣體性的粘接劑一般比較昂貴，所以即使開發(fā)了兼?zhèn)鋸娬辰恿偷屯笣裥缘恼辰觿?，如果大量使用這種粘接劑，則產生有機EL面板的制造成本大幅上升的問題。
并且，在有機EL面板的密封空間內，有時配置絕緣膜或濾色層等各種樹脂層，從這些樹脂層在密封后的初期階段產生的逸出氣體也會對有機EL元件帶來不良影響。但是，由于通過對上述粘接劑的改良不能解決該問題，所以需要研究出一種對策，以從根本上消除逸出氣體。
并且，在考慮到有機EL面板的大型化的情況下，每一個面板的粘接劑等的使用量增加，所以消除這種逸出氣體的對策研究是為了提高有機EL面板的性能的重要不可忽視的課題。

發(fā)明內容
本發(fā)明將解決上述問題作為一個課題。即，本發(fā)明的目的是，從根本上消除從粘合支撐基板和密封部件的粘接劑或配置在密封空間內的其他樹脂層產生的逸出氣體，避免因該逸出氣體造成的有機EL元件的性能劣化，作為粘合支撐基板和密封部件的粘接劑，既采用具有強粘接力和低透濕性等的必要性質的粘接劑，又能夠有效避免上述的因逸出氣體造成的有機EL元件的性能劣化，而且又能夠在不導致成本的大幅上升的條件下發(fā)揮上述的優(yōu)點，并且對大型面板提出一種有效的消除逸出氣體的對策。
為了達到上述目的，本發(fā)明至少具備以下各項發(fā)明的結構。
本發(fā)明的有機EL面板的制造方法，在支撐基板上形成有機EL元件，在該有機EL元件的一對電極間夾持至少含有有機EL發(fā)光功能層的有機材料層，通過在粘接部粘合該支撐基板和密封部件而形成密封所述有機EL元件的密封空間，其特征在于，所述支撐基板和所述密封部件的至少一方具有貫通所述密封空間和所述有機EL面板外部的開口部，包括粘合所述支撐基板和所述密封部件的粘合工序；通過所述開口部將所述密封空間內的氣體排出的排氣工序；和在該排氣工序后，將所述密封空間內的壓力調壓并堵塞所述開口部的開口部堵塞工序。
本發(fā)明的有機EL面板的制造方法，在支撐基板上形成有機EL元件，在該有機EL元件的一對電極間夾持至少含有有機EL發(fā)光功能層的有機材料層，通過在粘接部粘合該支撐基板和密封部件而形成密封所述有機EL元件的密封空間，其特征在于，所述支撐基板和所述密封部件的至少一方具有貫通所述密封空間和所述有機EL面板外部的開口部，包括在真空氣氛內粘合所述支撐基板和所述密封部件的粘合工序；和在該粘合工序后，將所述密封空間內的壓力調壓并堵塞所述開口部的開口部堵塞工序。
本發(fā)明的有機EL面板，在支撐基板上形成有有機EL元件，在該有機EL元件的一對電極間夾持有至少含有有機EL發(fā)光功能層的有機材料層，該支撐基板和密封部件在粘接部被粘合，并且形成有密封所述有機EL元件的密封空間，其特征在于，所述支撐基板和所述密封部件的至少一方具有貫通所述密封空間和所述有機EL面板外部的開口部、和堵塞該開口部的堵塞材料。


圖1是現(xiàn)有技術的說明圖。
圖2是本發(fā)明實施方式的有機EL面板的說明圖。
圖3是表示本發(fā)明實施方式的有機EL面板的制造方法的說明圖(工序流程)。
圖4是表示本發(fā)明實施方式的粘合工序的說明圖。
圖5是表示本發(fā)明實施方式的排氣工序的說明圖。
圖6是表示本發(fā)明實施方式的調壓工序的說明圖。
圖7是表示本發(fā)明實施方式的開口部堵塞工序的說明圖。
圖8是表示本發(fā)明其他實施方式的有機EL面板的制造方法的說明圖(工序流程)。
圖9是表示本發(fā)明的實施例(用于具體實施制造方法的設備構成示例)的說明圖。
圖中1有機EL面板；10有機EL元件；11支撐基板；12第1電極；13第2電極；14有機材料層；15密封部件；15粘接劑層；17干燥部件；18絕緣膜；11S、15S粘接部；20開口部；21堵塞材料；19隔壁；30密封倉；31氣體供給路徑；32排氣路徑；33真空泵；40蒸鍍工程部；41支撐基板轉交室；42密封工程部；43密封部件準備工程部；44密封部件轉交室；45粘合室；46排氣·調壓室；47面板反轉室；48堵塞材料滴注室；49堵塞材料固化室；50取出室；D滴注器；M密封空間；Go1、Go2、Go3、Go1～Go10門。
具體實施例方式
以下，參照

本發(fā)明的實施方式。圖2是表示本發(fā)明一實施方式的有機EL面板的說明圖(部分剖面圖)。該實施方式的有機EL面板1，在支撐基板11上形成在一對電極(第1電極12、第2電極13)間夾持至少含有有機EL發(fā)光功能層的有機材料層14(此處由空穴輸送層14A、發(fā)光層14B、電子輸送層14C構成)的有機EL元件10(第1電極12被絕緣膜18劃分，在所劃分的一個單位上形成有機EL元件10)，在粘接部(11S支撐基板側，15S密封部件側)通過粘接劑層16粘合支撐基板11和密封部件15，從而形成密封有機EL元件10的密封空間M。根據(jù)需要可以在密封部件15的內面設置干燥部件17。
并且，在該實施方式的有機EL面板1中，密封部件15具有貫通密封空間M和有機EL面板1外部的開口部20，同時具有堵塞該開口部20的堵塞材料21。在圖示例中，在密封部件15形成開口部20，但該開口部20也可以設在支撐基板11側，而且可以設置在支撐基板11側和密封部件15側雙方。該開口部20只要具有可以將密封空間M內的氣體與密封空間M外的氣體進行置換的功能即可，開口部20的大小或形狀或數(shù)量可以任意設定，但要求最終能夠通過堵塞材料21確保密封空間M的氣密性。
根據(jù)這種實施方式的有機EL面板，可以實現(xiàn)以下所示的有機EL面板的制造方法，由此可以防止配置在密封空間M內的有機EL元件10的性能劣化(在以下說明中所示的有機EL面板的各部分的符號對應圖2的符號)。
圖3是說明本發(fā)明實施方式的有機EL面板的制造方法的說明圖(工序流程)。在本發(fā)明實施方式的有機EL面板的制造方法中，首先，對支撐基板11實施有機EL元件10的元件形成工序(工序S11)，并且與此并行，對密封部件15實施密封部件15的加工或干燥部件17的安裝等準備工序(工序S12)。此處，預先在支撐基板11和密封部件15的至少一方形成上述的開口部20。
并且，在支撐基板11的粘接部11S或密封部件15的粘接部15S的至少一方涂敷粘接劑，形成粘接劑層16(工序S13或S13’)，通過粘合支撐基板11和密封部件15(粘合工序S14)，形成密封有機EL元件10的密封空間M。
然后，經(jīng)過通過開口部20將密封空間M內的氣體排出的排氣工序(工序S15)，在該排氣工序(工序S15)之后調節(jié)密封空間M內的壓力的調壓工序(工序S16)，利用堵塞材料21堵塞開口部20的開口部堵塞工序(工序S17)，可以獲得上述的有機EL面板1。
以下，結合圖4～圖7更詳細地說明粘合工序(工序S14)以后的工序(與上述說明重復的部分賦予相同符號并省略部分說明)。圖4是表示單面板時的粘合工序(工序S14)的說明圖。在該粘合工序(工序S14)中，在已形成元件的支撐基板11的粘接部11S或密封部件15的粘接部15S的任一方或雙方涂敷粘接劑，形成粘接劑層16，通過該粘接劑層16將兩者粘合。
粘接部11S(15S)形成為包圍形成在支撐基板11上的有機EL元件部全體。并且，在密封部件15形成覆蓋整個有機EL元件的凹部或在粘接劑層16含有間隔物，在粘合時，在支撐基板11的表面和密封部件15的內面之間形成間隙，所以利用該間隙和周圍的粘接劑層16形成密封支撐基板11上的有機EL元件10的密封空間M。
下面，簡單說明圖4所示的支撐基板11上的有機EL元件10的構成和元件形成工序(工序S11)。在進行了清洗、研磨、涂敷等預處理的支撐基板11上，首先形成第1電極12，并進行圖形加工。通過該圖形加工，同時將第1電極的引出布線12A和第2電極的引出布線13A的一部分圖形化。然后，形成絕緣膜18，并進行圖形加工，以劃分各個有機EL元件10的發(fā)光區(qū)域，為了與第1電極12的帶狀圖形正交，隔開上述的發(fā)光區(qū)域的間隔，在絕緣膜18上形成隔壁19的帶狀圖形。然后，形成上述的有機材料層14和第2電極13。
在粘合工序(工序S14)的最后進行形成粘接劑層16的粘接劑固化處理，然后轉入后面的排氣工序(工序S15)。在把紫外線固化樹脂用作粘接劑的情況下，通過向粘接部11S(在密封部件15為透明部件時也可以是粘接部15S)照射紫外線進行粘接劑的固化處理。如果不在進行可靠的固化處理并將逸出氣體從粘接劑排出之后進行，以后的排氣工序(工序S15)的意義將減半。
圖5是表示排氣工序(工序S15)的具體示例的說明圖。該排氣工序(工序S15)是把粘合了支撐基板11和密封部件15的面板配置在密封倉(容器)30內，將該密封倉30內抽真空來進行的。
示例的密封倉30與具有閥31A的氣體供給路徑31和具有閥32A的排氣路徑32連通，在關閉閥31A的狀態(tài)下打開閥32A，使通過排氣路徑32連接的真空泵33動作，由此進行對密封倉30內部的抽真空。
這樣，通過開口部20連通密封倉30內部的氣氛氣體的密封空間M內部被進行與密封倉30內相同的減壓，由此將密封空間M內的氣體排出到密封倉30外面，所以在上述粘合工序(工序S14)從粘接劑產生的逸出氣體或在密封當初存在于密封空間M內的其他有害氣體成分(成為有機EL元件的構成要素的劣化因素的成分)被排出到密封空間M外面。
圖6是表示在上述排氣工序(工序S15)之后進行的調壓工序(工序S16)的具體示例的說明圖。該調壓工序(工序S16)在排氣工序(工序S15)之后通過開口部20向密封空間M內填充惰性氣體，從而進行密封空間M內的調壓。
即，在該調壓工序(工序S16)，在關閉密封倉30的閥32A的狀態(tài)下打開閥31A，通過氣體供給路徑31使惰性氣體進入密封倉30內，向通過開口部20連通密封倉30內的氣氛氣體的密封空間M內填充該惰性氣體，將密封空間M內的壓力調整為大氣壓或其以上。作為惰性氣體，可以使用含有2～3體積％的自燃性氣體O2等的N2、Ar等的氣體等。
圖7是表示在上述調壓工序(工序S16)之后進行的開口部堵塞工序(工序S17)的具體示例的說明圖。在該開口部堵塞工序(工序S17)，使已粘合完畢的面板反轉，相對上方開口的開口部20設置滴注器D，在開口部20上滴注堵塞材料21，通過使該堵塞材料21固化來確保密封空間M的氣密性。此處，在同時形成多個面板的情況下，在堵塞工序(工序S17)之后增加面板的切割工序。
通過以上工序可以獲得上述的有機EL面板1。根據(jù)具有這些工序的本發(fā)明實施方式的有機EL面板的制造方法，可以從根本上去除從粘合支撐基板11和密封部件15的粘接劑或配置在密封空間M內的氣體樹脂層產生的逸出氣體，可預防因該逸出氣體造成的有機EL元件10的性能劣化。
圖8是表示本發(fā)明的其他實施方式的有機EL面板的制造方法的說明圖(工序流程)。在該實施方式涉及的有機EL面板的制造方法中，和上述的實施方式相同，對支撐基板11實施有機EL元件10的元件形成工序(工序S21)，并且與此并行，對密封部件15執(zhí)行密封部件15的加工或干燥部件17的安裝等準備工序(工序S22)。此處，預先在支撐基板11和密封部件15的至少一方形成上述的開口部20。
并且，在支撐基板11的粘接部11S或密封部件15的粘接部15S的至少一方涂敷粘接劑形成粘接劑層16(工序S3或S3’)，進行粘合支撐基板11和密封部件15的粘合工序S24，但在該實施方式中，在真空氣氛下進行該粘合工序S24。即，在支撐基板11和密封部件15的至少一方形成粘接劑層16，將它們搬入真空容器內，通過在該真空容器內的操作進行支撐基板11和密封部件15的粘合(或者，可以在真空容器內進行粘接劑層16的形成和粘合)。
并且，在粘合工序S24，保持真空狀態(tài)直到完成粘接劑的固化處理。由此，同時進行上述實施方式的排氣工序(參照圖5)。然后，進行和上述實施方式相同的調壓工序(工序S25參照圖6及其說明部分)和開口部堵塞工序(工序S26參照圖7及其說明部分)，可以獲得上述的有機EL面板1。
根據(jù)這種實施方式的有機EL面板的制造方法，在粘合工序S24中，在去除密封空間M內的逸出氣體的同時，在粘合之前將形成于支撐基板11或密封部件15上的粘接劑層16曝露于真空氣氛下，由此可以進行粘接劑層16的脫泡處理(去除粘接劑層內的氣泡)。因此，在去除逸出氣體的效果的基礎上，獲得進一步提高粘合的粘接強度和氣密性的效果。另外，消除面板內·外壓力差，所以也具有防止粘接劑變形的效果。
圖9是表示具體實施由上述圖3的工序流程構成的制造方法的設備構成的示例(實施例)。蒸鍍工程部40、支撐基板轉交室41、密封工程部42、密封部件準備工程部43、密封部件轉交室44、粘合室45、排氣·調壓室46、面板反轉室47、堵塞材料滴注室48、堵塞材料固化室49、取出室50是形成至少具有氣密性的空間的設備，并且可以根據(jù)需要進行從高真空狀態(tài)到大氣壓狀態(tài)或加壓狀態(tài)的壓力調整。并且，門Go1、Go2、Go3、Go1～Go10用于通過釋放氣密狀態(tài)而形成向各工程部或各室的材料輸送路徑。在圖9中，實線箭頭表示支撐基板11的輸送路徑，虛線箭頭表示密封部件15的輸送路徑，雙重線箭頭表示已粘合完畢的面板的輸送路徑。
蒸鍍工程部40具有單個或多個蒸鍍室和輸送裝置，是可以形成高真空狀態(tài)的設備。在此處，從門Go1搬入表面加工有第1電極12和引出布線12A、13A圖形的支撐基板11上，形成有機材料層14和第2電極13，實施上述的元件形成工序(工序S11)。在支撐基板11側形成開口部20的情況下，預先在規(guī)定的位置形成開口部20的支撐基板11被搬入蒸鍍工程部40。
在支撐基板轉交室41，在高真空狀態(tài)下打開門G1搬入支撐基板11，然后關閉門G1使室內成為大氣壓狀態(tài)，打開門G2搬出支撐基板11。
在密封工程部42，在大氣壓狀態(tài)下，對通過門G2搬入的支撐基板11實施必要的處理，將該支撐基板11通過門G5搬運到粘合室45。
另一方面，在密封部件準備工程部43，從門G02搬入密封部件15，在大氣壓狀態(tài)下進行干燥部件17的安裝等密封部件準備工序(工序S12)。并且，在該密封部件準備工程部43，在粘接部15S上形成粘接劑層16。在希望在密封部件15側形成開口部20的情況下，將預先在規(guī)定的位置上形成了開口部20的密封部件15搬入密封部件準備工程部43中。
在密封部件轉交室44，通過門G3搬入密封部件15，使室內成為高真空狀態(tài)，對形成于密封部件15上的粘接劑層16進行脫泡處理。然后，使室內恢復大氣壓狀態(tài)，通過門G4把密封部件15搬入密封工程部42中，在實施必要的處理后，把該密封部件15通過門G5搬運到粘合室45。
在粘合室45，在大氣壓狀態(tài)下進行上述的粘合工序(工序S14)。然后，對己粘合完畢的面板在粘合室45或密封工程部42進行粘接劑的固化處理，然后，通過門G6被搬運到排氣·調壓室46。在該排氣·調壓室46，使室內暫且成為高真空狀態(tài)，實施上述的排氣工序(工序S15)，然后使室內成為例如N2氣氛，實施上述的調壓工序(工序S16)。
完成調壓工序(工序S16)的已粘合完畢的面板通過門G7被搬運到面板反轉室47，在此處進行面板的反轉(在密封部件15側形成開口部20的情況下，使密封部件15為上側)，通過門G8被搬運到堵塞材料滴注室48。在堵塞材料滴注室48，在大氣壓下利用圖7所示的滴注器D進行堵塞材料21的滴注，堵塞材料21被填裝在開口部20上。此處，面板反轉室47和堵塞材料滴注室48均被保持為調壓工序(工序S16)后的N2氣氛，在堵塞材料21被填裝在開口部20上之前的期間，使不要的氣體不進入密封空間M內。
然后，把堵塞材料21被填裝在開口部20上的面板通過門G9搬運到堵塞材料固化室49，在大氣壓下進行堵塞材料21的固化處理，結束上述的開口部堵塞工序(工序S17)。開口部20被堵塞的面板通過門G10被搬運到取出室50。在取出室50，從搬運裝置上取下面板并從門G3搬出，但由于在搬出面板時呈對外部氣體開放的狀態(tài)，所以為了避免水分等附著在搬運裝置上，在搬出面板后進行抽真空，然后進行搬運裝置的轉移。
根據(jù)上述的有機EL面板的制造方法制造的有機EL面板1，可以把在密封工序以后從粘接劑等產生的逸出氣體在密封工序后從密封空間M排出。因此，針對此前除了在密封空間M內設置干燥部件等氣體吸收部件以外無法對應的粘接劑等的逸出氣體，可以從根本上將其從密封空間M中排除。所以，可以使以往安裝在密封空間M內的干燥部件等的氣體吸收的數(shù)量盡量少或沒有，可以有效推進有機EL面板1的薄型化。
并且，可以把在密封工序以后產生的逸出氣體從密封空間M內基本完全去除，所以能夠避免因該逸出氣體造成的有機EL元件10的性能劣化，可以提高有機EL面板1的性能和延長使用壽命。
另外，根據(jù)該制造方法，由于不限制粘合工序(工序S14、S24)使用的粘接劑的種類，所以能夠選擇強粘接性或低透濕性的粘接劑，獲得牢靠且氣密性高的有機EL面板1。
并且，針對在粘合時使用大量粘接劑的大型有機EL面板1，也能夠實施有效的消除逸出氣體對策，能夠獲得沒有性能劣化的長壽命的大型面板。
以下，更具體地說明本發(fā)明實施方式的有機EL面板1及其制造方法的詳細內容。
a.支撐基板
作為有機EL面板1的支撐基板11，可以使用玻璃、塑料、石英、金屬等。作為從支撐基板11側取出光的方式(下部射出方式)，優(yōu)選具有透明性的平板狀、薄片狀，其材質可以使用玻璃或塑料等。
b.電極第1電極12、第2電極13一方被設定為陰極，另一方被設定為陽極。陽極側由功函數(shù)高于陰極的材料構成，可以使用鉻(Cr)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、白金(Pt)等金屬膜或ITO、IZO等氧化金屬膜等的透明導電膜。對此，陰極側由功函數(shù)低于陽極的材料構成，可以使用堿金屬(Li、Na、K、Rb、Cs)、堿土類金屬(Be、Mg、Ca、Sr、Ba)、稀土類金屬等功函數(shù)低的金屬、其化合物或含有它們的合金，已摻雜的聚苯胺或已摻雜的聚苯乙炔等非晶質半導體，Cr2O3、NiO、Mn2O5等氧化物。另外，在第1電極12、第2電極13均由透明材料構成的情況下，在與光的射出側相反的電極側設置反射膜。
c.有機材料層有機材料層14由單層或多層至少具有有機EL發(fā)光功能層的有機化合物材料層構成，層結構可以形成為任何形式。一般如圖2所示，可以使用從陽極側朝向陰極側疊層空穴輸送層14A、發(fā)光層14B、電子輸送層14C的組合結構，也可以分別設置不只一層的多層疊層的空穴輸送層14A、發(fā)光層14B、電子輸送層14C，還可以省略空穴輸送層14A和電子輸送層14C任何一層，也可以兩層均省略。另外，可以根據(jù)用途插入空穴注入層、電子注入層等的有機材料層。空穴輸送層14A、發(fā)光層14B、電子輸送層14C可以適當選擇以往使用的材料(可以是高分子材料或低分子材料)。
另外，作為形成發(fā)光層14B的發(fā)光材料，可以是呈現(xiàn)從單態(tài)激子狀態(tài)返回基底狀態(tài)時的發(fā)光(熒光)的材料，也可以是呈現(xiàn)從三態(tài)激子狀態(tài)返回基底狀態(tài)時的發(fā)光(磷光)的材料。
d.密封部件本發(fā)明實施方式的有機EL面板1，使用金屬制、玻璃制、塑料制等密封部件15密封有機EL元件10。密封部件15可以使用通過在玻璃制密封基板上進行沖壓成形、蝕刻、噴砂處理等加工來形成密封用凹部(一級凹入或兩級凹入)的部件，或者使用平板玻璃，利用玻璃(塑料也可以)制間隔物，使得在平板玻璃與支撐基板11之間形成密封空間M的密封部件等。
e.粘接層形成粘接層16的粘接劑可以使用熱固化型、化學固化型(雙溶劑混合)、光(紫外線)固化型等粘接劑，其材料可以使用丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯、聚烯烴等。特別優(yōu)選使用紫外線固化型環(huán)氧樹脂粘接劑。
f.干燥部件干燥部件17可以使用以下干燥劑來形成沸石、硅膠、碳、碳納米管等物理干燥劑；堿金屬氧化物、金屬鹵化物、過氧化氯等化學干燥劑；在甲苯、二甲苯、脂肪族有機溶劑等石油類溶劑中溶解了有機金屬絡合物的干燥劑；把干燥劑顆粒分散在具有透明性的聚乙烯、聚異戊二烯、聚肉硅酸乙烯酯等粘合劑中的干燥劑等。
g.面板的各種方式作為本發(fā)明實施方式的有機EL面板1，可以形成如圖2、4所示的選擇驅動帶狀正交的第1、第2電極的無源驅動方式的顯示面板，或者可以形成利用TFT(薄膜晶體管)驅動像素電極的有源驅動方式的顯示面板。并且，可以是單色顯示也可以是多色顯示，但為了形成多色顯示面板，可以利用分涂方式、將濾色器或由熒光材料形成的色變換層組合到白色或藍色等單色的有機EL元件10的方式(CF方式、CCM方式)、通過向單色發(fā)光功能層的發(fā)光區(qū)域照射電磁波等實現(xiàn)多色發(fā)光的方式(光致變色方式)、將2色或多于2色的子像素縱向疊層形成一個像素的方式(工序SOLED(transparent stacker OLED)方式)等，形成全彩色有機EL面板或多彩色有機EL面板。并且，作為本發(fā)明實施方式的有機EL面板，可以是從面板基板側射出光的下部射出方式，也可以是從與面板基板的相反側射出光的上部射出方式。
h.具體的制造方法示例在玻璃制支撐基板11上將作為陽極的ITO等的第1電極12通過蒸鍍、濺射等方法形成薄膜，利用光刻法等形成所希望的形狀。
為了在第1電極12上劃分有機EL元件10的發(fā)光區(qū)域，形成由聚酰亞胺、SiN、SiO2等絕緣材料構成的絕緣膜18，在該絕緣膜18上在與第1電極12正交的方向形成帶狀隔壁19。該隔壁19是基于將相鄰的第2電極13的各線路電絕緣、或發(fā)揮掩模的作用的目的而形成的，優(yōu)選形成為具有倒梯形斷面。并且，在形成第2電極13時，在利用其他掩模等進行圖形加工的情況下，也可以不設置隔壁19。
然后，利用旋轉涂敷法、浸漬法等涂敷法、絲網(wǎng)印刷法、噴墨法等印刷方法等的濕式工藝、或蒸鍍法、激光轉印法等的干式工藝形成有機層。具體講，通過蒸鍍順序疊層空穴輸送層14A、發(fā)光層14B、電子輸送層14C的各材料。
在上述的分涂方式中，在形成發(fā)光層14B時使用成膜用掩模，按照多種發(fā)光顏色進行發(fā)光層14B的分涂。在進行分涂時，在屬于RGB的像素區(qū)域分別形成呈現(xiàn)RGB三顏色的發(fā)光的有機材料或多個有機材料的組合物，形成發(fā)光層14B。針對一處像素區(qū)域利用相同材料形成兩次以上，由此可以防止像素區(qū)域的未形成。
然后，為了與第1電極12正交，利用成為陰極的金屬薄膜使第2電極13形成為多條帶狀，在形成為矩陣狀的第1電極12和第2電極13的交叉區(qū)域形成有機EL元件10。第2電極13利用蒸鍍或濺射等方法形成。
然后，通過粘接劑層16粘合支撐基板11和密封部件15。該粘合工序是混合適量(約0.1～0.5重量％)的粒徑為1～300μm的隔離物(優(yōu)選玻璃或塑料隔離物)，使用滴注器D等涂敷在粘接部11S(15S)。然后，在氬氣等惰性氣體的氣氛下，使密封部件15通過粘接劑接觸支撐基板11。之后，從支撐基板11側(或密封部件15側)向粘接劑照射紫外線，使粘接劑固化。
在這種有機EL元件10的密封工序之后，將有機EL面板1移動到已經(jīng)抽真空(減壓)的容器內，將密封空間M內的逸出氣體通過開口部20排出(排氣工序)。并且，向密封空間M內封入含有2～3體積％的不燃性氣體的氬氣等惰性氣體，將密封空間M內調壓(調壓工序)。最后，堵塞開口部20(開口部堵塞工序)，獲得上述的有機EL面板1。
關于本發(fā)明實施方式的有機EL面板的制造方法和有機EL面板，總體來講，具有以下特征。
(1)在粘合工序，即使從粘合支撐基板11和密封部件15的粘接劑產生的逸出氣體進入密封空間M內，通過在粘合工序后進行的排氣工序，也可以通過開口部20將逸出氣體從密封空間M去除。
(2)在排氣工序之后，在調壓工序使密封空間M內形成為合適的壓力狀態(tài)，所以形成為在堵塞開口部20后外部氣體不易進入密封空間M內的狀態(tài)。
(3)由于堵塞開口部20的堵塞材料21的量，與粘合支撐基板11和密封部件15時使用的粘接劑的量相比很少，所以即使在堵塞材料21固化時產生的逸出氣體進入密封空間M內，也能將其影響抑制在最小限度。
(4)通過配置了已粘合完畢的面板的密封倉30內的抽真空來實施排氣工序，由此可以直接采用在現(xiàn)有的有機EL面板的制造工序使用的設備進行排氣工序。并且，在將該密封倉抽真空后使室內氣氛形成為惰性氣體氣氛，由此可以簡單地實施向密封空間M內填充惰性氣體的調壓工序。
(5)并且，在排氣工序之后，通過開口部20向密封空間M內填充惰性氣體，所以能夠形成在堵塞開口部20后水分等有害成分不易進入密封空間M內的狀態(tài)。
(6)在真空氣氛內粘合支撐基板11和密封部件15的實施方式中，在與粘合工序相同的工序進行上述的排氣工序，所以能夠簡化工序。并且，粘合前的粘接劑層16曝露于真空氣氛下，也具有可以同時進行粘接劑層16的脫泡處理的優(yōu)點。
權利要求
1.一種有機EL面板的制造方法，在支撐基板上形成有機EL元件，在該有機EL元件的一對電極間夾持至少含有有機EL發(fā)光功能層的有機材料層，通過在粘接部粘合該支撐基板和密封部件而形成密封所述有機EL元件的密封空間，其特征在于，所述支撐基板和所述密封部件的至少一方具有貫通所述密封空間和所述有機EL面板外部的開口部，包括粘合所述支撐基板和所述密封部件的粘合工序；通過所述開口部將所述密封空間內的氣體排出的排氣工序；和在該排氣工序后，將所述密封空間內的壓力調壓并堵塞所述開口部的開口部堵塞工序。
2.根據(jù)權利要求1所述的有機EL面板的制造方法，其特征在于，所述排氣工序是在密封倉內配置粘合了所述支撐基板和所述密封部件的面板，通過將該密封倉內抽真空來進行的。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的有機EL面板的制造方法，其特征在于，在所述排氣工序后，通過從所述開口部向所述密封空間內填充惰性氣體來進行所述調壓。
4.一種有機EL面板的制造方法，在支撐基板上形成有機EL元件，在該有機EL元件的一對電極間夾持至少含有有機EL發(fā)光功能層的有機材料層，通過在粘接部粘合該支撐基板和密封部件而形成密封所述有機EL元件的密封空間，其特征在于，所述支撐基板和所述密封部件的至少一方具有貫通所述密封空間和所述有機EL面板外部的開口部，包括在真空氣氛內粘合所述支撐基板和所述密封部件的粘合工序；和在該粘合工序后，將所述密封空間內的壓力調壓并堵塞所述開口部的開口部堵塞工序。
5.根據(jù)權利要求4所述的有機EL面板的制造方法，其特征在于，在所述排氣工序后，通過從所述開口部向所述密封空間內填充惰性氣體而進行所述調壓。
6.一種有機EL面板，在支撐基板上形成有有機EL元件，在該有機EL元件的一對電極間夾持有至少含有有機EL發(fā)光功能層的有機材料層，該支撐基板和密封部件在粘接部被粘合，并且形成有密封所述有機EL元件的密封空間，其特征在于，所述支撐基板和所述密封部件的至少一方具有貫通所述密封空間和所述有機EL面板外部的開口部、和堵塞該開口部的堵塞材料。
全文摘要
一種有機EL面板的制造方法和有機EL面板。該有機EL面板(1)，在支撐基板(11)上形成有機EL元件(10)，通過在粘接部粘合支撐基板(11)和密封部件(15)而形成密封有機EL元件(10)的密封空間(M)，支撐基板(11)和密封部件(15)的至少一方具有貫通密封空間(M)和有機EL面板(1)外部的開口部(20)，在粘合了支撐基板(11)和密封部件(15)后，通過開口部(20)將密封空間(M)內的氣體排出，在該排氣后將密封空間(M)內的壓力調壓并堵塞開口部(20)。由此，可從密封空間中去除在粘合工序時從粘接劑產生的逸出氣體。
文檔編號H05B33/10GK1665356SQ20051005151
公開日2005年9月7日 申請日期2005年3月1日 優(yōu)先權日2004年3月5日
發(fā)明者佐藤正史 申請人:日本東北先鋒公司