專利名稱：電子裝置、信息處理器及電磁輻射抑制組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置、信息處理器及電磁輻射抑制組件。
背景技術(shù)：
常規(guī)的，在電子裝置例如個(gè)人電腦或娛樂裝置中，帶有集成電路元件的信息處理器如CPU(中央處理單元)安裝在電路板(主板等)上。這種信息處理器如CPU包括電路板、安裝在電路板上的集成電路元件，和覆蓋在該集成電路元件上有導(dǎo)熱性的蓋組件。該具有導(dǎo)熱性的蓋組件將由CPU等工作時(shí)產(chǎn)生的熱量釋放出去。
近來，要求這樣的信息處理器以高速處理信息。另一方面，如果信息處理器如CPU以更高的速度處理信息，則從安裝在電路板上的集成電路元件、連接集成電路元件和電路板的接合線，和在電路板或類似物上的電路圖案上產(chǎn)生更強(qiáng)的電磁波。
由于蓋組件與主板絕緣，蓋組件會(huì)不希望地收到從安裝在電子零件的電路板上的集成電路元件輻射的電磁波，并再輻射電磁波。這樣，再輻射的電磁波會(huì)被設(shè)置在蓋組件上的熱傳導(dǎo)組件如散熱器重疊，而會(huì)不希望地向信息處理器外面輻射。
因此，本發(fā)明的目的是通過提供一種電子裝置、一種信息處理器和一種能夠抑制來自信息處理器的電磁波的輻射的電磁輻射抑制組件來消除上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電子裝置、一種信息處理器和一種能夠抑制來自信息處理器的電磁波的輻射的電磁輻射抑制組件。
根據(jù)本發(fā)明一方面的電子裝置包括信息處理器及其上安裝信息處理器的用于控制信息的輸入和輸出的電路板，該信息處理器具有處理輸入信息的集成電路元件和覆蓋集成電路元件上的具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的蓋組件，其中該電子裝置包括電磁輻射抑制器，其電連接形成在電路板上的地圖案和該組件以抑制從集成電路元件產(chǎn)生的電磁波的輻射。
該電子裝置可以是個(gè)人電腦、娛樂裝置、移動(dòng)電話、家用電器如電冰箱或洗衣機(jī)等。
該電磁輻射抑制器可以和蓋組件一體形成，或者獨(dú)立于該蓋組件。
電磁輻射抑制器可直接鄰接地圖案及蓋組件以電連接地圖案和蓋組件，或者可以間接鄰接地圖案及蓋組件以電連接地圖案和蓋組件。
根據(jù)本發(fā)明，電磁輻射抑制器將信息處理器的形成在電路板上的地圖案與蓋組件連接。因而，當(dāng)蓋組件收到從信息處理器的集成電路元件或類似物上輻射觸的電磁波時(shí)，可通過電磁輻射抑制器將電磁波傳輸?shù)叫纬稍陔娐钒迳系牡貓D案。因而，可以抑制蓋組件的電磁波再輻射，而防止來自信息處理器的電磁波輻射。
在本發(fā)明的電子裝置中，最好電磁輻射抑制器具有鄰接于地圖案和蓋組件的電磁輻射抑制組件。
由于蓋組件獨(dú)立于電磁輻射抑制器的電磁輻射抑制組件，在不需要電磁輻射抑制組件的情形中，例如在集成電路元件產(chǎn)生的電磁波能量較低和可以單獨(dú)使用屏蔽板等來抑制電磁波的輻射的情形中，可以取下電磁輻射抑制組件。
在本發(fā)明的電子裝置中，最好電磁輻射抑制組件具有包圍蓋組件側(cè)面的框架和具有鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座，及從框架向外突出并鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座。
具有了帶內(nèi)側(cè)開口并包圍蓋組件側(cè)面的框架，電磁輻射抑制組件可以顯露蓋組件的頂面。因而可以通過蓋組件釋放集成電路元件產(chǎn)生的熱量，并防止信息處理器的散熱效率降低。
在本發(fā)明的電子裝置中，電磁輻射抑制組件可具有至少一個(gè)連接件，其帶有鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座、鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座，和將電路板鄰接座與蓋組件鄰接座相連的聯(lián)結(jié)部。
由于電磁輻射抑制組件具有至少一個(gè)連接件，可以減小蓋組件被電磁輻射抑制組件包圍的部分的面積，并防止散熱效率降低。
在本發(fā)明的電子裝置中，最好電路板鄰接座鄰接于設(shè)置在安裝信息處理器的位置的周圍的地圖案中的至少低阻抗的地圖案。
電路板鄰接座鄰接于設(shè)置在安裝信息處理器的位置的周圍的地圖案中的至少低阻抗的地圖案，或者鄰接座鄰接于設(shè)置在安裝信息處理器的位置的周圍的地圖案中的阻抗低于平均值的地圖案。
根據(jù)本發(fā)明，由于電路板鄰接座鄰接低阻抗的地圖案，可以將電磁波有效地傳輸?shù)降貓D案，這樣能確保抑制電磁波的輻射。因而，不要求形成許多電路板鄰接座與地圖案鄰接的鄰接點(diǎn)，可以減少電路板鄰接座的數(shù)量。例如，在電磁輻射抑制組件帶有連接件的情況中，可以使用僅一個(gè)連接件來抑制電磁波的輻射，這樣降低了零件的數(shù)量。
在本發(fā)明電子裝置中，最好蓋組件在設(shè)置抑制電磁輻射的蓋組件鄰接座處有凹陷。
根據(jù)本發(fā)明，由于在蓋組件上形成有凹陷，可以很容易確定在蓋組件上安裝電磁輻射抑制組件的位置。
在本發(fā)明的電子裝置中，最好具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的散熱組件設(shè)置在蓋組件上，并且電磁輻射抑制器具有鄰接散熱組件的散熱組件鄰接座。
散熱組件可以鄰接地圖案或者不是必須鄰接地圖案。
由于電磁輻射抑制器具有鄰接散熱組件的散熱組件鄰接座，電磁輻射抑制器與散熱組件電連接。
在散熱組件不與地圖案鄰接的情況中，當(dāng)從蓋組件上再輻射電磁波及散熱組件收到電磁波時(shí)，通過電磁輻射抑制器可以將電磁波傳輸?shù)叫纬稍陔娐钒迳系牡貓D案上，這樣能保證抑制電磁波的輻射。
在散熱組件鄰接地圖案的情形中，從蓋組件上再輻射的電磁波可以被直接從散熱組件傳輸?shù)降貓D案上。另外，在散熱組件鄰接地圖案的情形中，電磁輻射抑制器可通過散熱組件間接鄰接地圖案。這樣，蓋組件通過散熱組件收到的電磁波能被從電磁輻射抑制器傳輸?shù)降貓D案上。
上述發(fā)明不僅能被用在電子裝置中也可用在具有電磁輻射抑制器的信息處理器中，在信息處理器中得到的有益效果與在電子裝置中得到的基本相似。
就是說，根據(jù)本發(fā)明的信息處理器具有處理輸入信息的集成電路元件和蓋在集成電路元件上的并有導(dǎo)熱性及導(dǎo)電性的蓋組件，信息處理器安裝在電路板上，其中信息處理器包括將形成在電路板上的地圖案與蓋組件電連接的電磁輻射抑制器以抑制集成電路元件產(chǎn)生的電磁波的輻射。
信息處理器可以是CPU、芯片組、視頻芯片等。
在本發(fā)明的信息處理器中，最好電磁輻射抑制器具有鄰接地圖案和蓋組件的電磁輻射抑制組件。
在本發(fā)明的信息處理器中，最好電磁輻射抑制組件具有包圍蓋組件側(cè)面并具有鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座的框架，以及從框架上向外突出并鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座。
在本發(fā)明的信息處理器中，電磁輻射抑制組件可具有至少一個(gè)連接件，其具有鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座、鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座，以及使電路板鄰接座與蓋組件鄰接座相連的聯(lián)結(jié)部。
此外，上述發(fā)明不僅能被用在信息處理器中也可作為電磁輻射抑制組件，作為電磁輻射抑制組件所得到的有益效果與在具有電磁輻射抑制組件的電子裝置或信息處理器中得到的有益效果大致相同。
就是說，本發(fā)明電磁輻射抑制組件抑制信息處理器的集成電路元件產(chǎn)生的電磁波的輻射。所述信息處理器具有處理輸入信息的集成電路元件和蓋在集成電路元件上的并有導(dǎo)熱性及導(dǎo)電性的蓋組件，信息處理器安裝在電路板上，電磁輻射抑制器與形成在電路板上的地圖案和蓋組件鄰接，并將地圖案與蓋組件電連接。
最好本發(fā)明電磁輻射抑制組件具有包圍蓋組件側(cè)面并具有鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座的框架，以及從框架上向外突出并鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座。
本發(fā)明電磁輻射抑制組件可具有至少一個(gè)連接件，其具有鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座、鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座，以及使電路板鄰接座與蓋組件鄰接座相連的聯(lián)結(jié)部。


圖1示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的個(gè)人電腦的框圖；圖2示出個(gè)人電腦的CPU的分解透視圖；圖3示出CPU的剖視圖；圖4示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的CPU的分解透視圖；圖5示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的CPU的分解透視圖；圖6示出CPU及設(shè)置在CPU內(nèi)的電磁輻射抑制組件的可選擇的結(jié)構(gòu)的剖視圖；
圖7示出CPU的另一可選擇的結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖8示出CPU的又一可選擇的結(jié)構(gòu)的分解透視圖。
具體實(shí)施例方式
1.第一實(shí)施例下面參考附圖描述本發(fā)明第一實(shí)施例。
圖1示出個(gè)人電腦1或本發(fā)明的電子裝置的框圖。
個(gè)人電腦1包括作為中央處理單元工作的信息處理器CPU 3、主存儲(chǔ)器11其為存儲(chǔ)可被CPU 3執(zhí)行的軟件信息等的內(nèi)部存儲(chǔ)、及HDD(硬盤驅(qū)動(dòng)器)其為外部存儲(chǔ)裝置、北橋14、高速緩沖存儲(chǔ)器16、南橋17，以及主板M(參考圖2)其具有未示出的用于安裝這些組件的插槽和連接器。
CPU 3執(zhí)行或處理存儲(chǔ)在主存儲(chǔ)器11中的程序以控制整個(gè)個(gè)人電腦1。后面將說明CPU3的結(jié)構(gòu)和細(xì)節(jié)。CPU 3具有內(nèi)置的未示出的一級高速緩沖存儲(chǔ)器，CPU 3與主總線13連接。與PCI總線15連接的北橋14，被連接到主總線13。
北橋14具有主PCI橋141和存儲(chǔ)器控制器142等。主存儲(chǔ)器11和高速緩沖存儲(chǔ)器16連接到北橋14。
主PCI橋141在主總線13和PCI總線之間傳遞數(shù)據(jù)，主PCI橋141使得數(shù)據(jù)能在CPU 3和未示出的連接到PCI總線15的硬盤之間傳遞。
存儲(chǔ)器控制器142控制在主存儲(chǔ)器11、高速緩沖存儲(chǔ)器16和CPU 3之間的數(shù)據(jù)傳輸。
主存儲(chǔ)器11可以是DRAM(動(dòng)態(tài)RAM)等，其存儲(chǔ)CPU 3要執(zhí)行的程序及在程序中要處理的數(shù)據(jù)等。存在主存儲(chǔ)器11中的數(shù)據(jù)可以是控制電腦、應(yīng)用程序等的基本操作的OS程序。
高速緩沖存儲(chǔ)器16存儲(chǔ)CPU 3要經(jīng)常訪問的命令、數(shù)據(jù)等，高速緩沖存儲(chǔ)器16存儲(chǔ)由CPU 3從主存儲(chǔ)器11中讀出的數(shù)據(jù)，并在CPU 3需要時(shí)提供相同的數(shù)據(jù)給CPU 3。
南橋17連接到與北橋14相連的PCI總線15上。
南橋17具有IDE控制器171、USB控制器172、多路I/O控制器173等。
上述的南橋17和北橋14構(gòu)成芯片組。
USB控制器172通過USB連接器與鼠標(biāo)、鍵盤等USB接口型裝置18。多路-I/O控制器173通過串行連接器或并行連接器連接到串行接口型裝置或并行接口型裝置20，例如打印機(jī)或掃描儀。
IDE控制器171具有未示出的主IDE控制器和從IDE控制器。主IDE控制器通過IDE總線19連接到HDD 12。從IDE控制器通過另一IDE總線連接到未示出的CD-ROM等。
HDD 12存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)例如控制計(jì)算機(jī)的基本操作的OS程序和應(yīng)用程序。
在這樣構(gòu)建的個(gè)人電腦1中，當(dāng)完成啟動(dòng)以后，存儲(chǔ)和保存在HDD 12中的程序和數(shù)據(jù)被讀出并通過IDE總線19、南橋17、PCI總線15和北橋14送到主存儲(chǔ)器11。然后這樣讀出并送到主存儲(chǔ)器11的程序和數(shù)據(jù)被取回，CPU 3執(zhí)行命令。執(zhí)行之后所得的數(shù)據(jù)寫入到主存儲(chǔ)器11中，而這樣寫入到主存儲(chǔ)器11的數(shù)據(jù)通過北橋14、PCI總線15、南橋17和IDE總線19被送到并保存到HDD 12。
在上述個(gè)人電腦1中所用的CPU 3使用電磁輻射抑制結(jié)構(gòu)以抑制電磁波的輻射。參考如2和圖3具體說明CPU 3的結(jié)構(gòu)。
如圖2和圖3所示，CPU 3安裝在主板M上。在主板M上，在安裝CPU3的位置的周圍，形成有四個(gè)地圖案G。
CPU 3具有CPU電路板31、安裝在CPU電路板31上并處理輸入信息的集成電路元件32、設(shè)置在CPU電路板31上并蓋在集成電路元件32上作為蓋組件工作的散熱板33A，以及電磁輻射抑制器5。
CPU電路板31的安裝到主板M的一表面，具有附接的焊球311，即本發(fā)明CPU 3為BGA(微型球柵陣列封裝)結(jié)構(gòu)。
此外，設(shè)置有作為CPU電路板31和集成電路元件32之間的粘合層而工作的銀膏321。集成電路元件32和CPU電路板31通過未示出的接合線電連接。
散熱板33A散去集成電路元件32等產(chǎn)生的熱量。散熱板33A在平面圖中大致為矩形并具有方盒形狀，其外尺寸做得比CPU電路板31的要小。
散熱板33A具有包圍集成電路元件32的側(cè)面的側(cè)組件331，以及覆蓋集成電路元件32的頂面(與面向CPU電路板31的一側(cè)相反的一側(cè))的頂組件332。頂組件332具有形成在其四角外面并朝向CPU電路板31側(cè)凹下的凹陷332A。凹陷332A具有朝向CPU電路板31側(cè)的相反側(cè)的突起332B。
用具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的材料通過注入成型或壓制成型制作散熱板33A。作為具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性材料，可以使用金屬如銅、磷青銅。
電磁輻射抑制器5具有電磁輻射抑制組件5A。電磁輻射抑制組件5A鄰接散熱板33A以及形成在主板M上的地圖案G以將二者電連接而抑制CPU3產(chǎn)生的電磁波的輻射。電磁輻射抑制組件5A包括框架51其在平面圖中大致為矩形形狀并包圍散熱板33A的側(cè)面以及例如從框架51向外突出的四個(gè)電路板鄰接座52?？蚣?1和電磁輻射抑制組件5A的電路板鄰接座52形成為一體。
框架51具有矩形框形的側(cè)組件513其包圍散熱板33A的側(cè)組件331，并且它的頂側(cè)對應(yīng)散熱板33A的頂組件332而它的面向主板的底側(cè)有開口，蓋組件鄰接座512設(shè)置在并從側(cè)組件513的四個(gè)角朝向側(cè)組件513的開口突出。
蓋組件鄰接座512設(shè)置在散熱板33A的凹陷332A以鄰接散熱板33A。蓋組件鄰接座512具有開口512A，形成在凹陷332A的突起332B插入到該開口中。當(dāng)突起332B插入到開口512A中，蓋組件鄰接座512被固定到凹陷332A。當(dāng)蓋組件鄰接座512被固定到散熱板33A的凹陷332A，蓋組件鄰接座512不會(huì)從散熱板33A的頂組件332突出出來，蓋組件512的頂面的高度大致等于頂組件332的高度。
在蓋組件鄰接座512和側(cè)組件513之間的界線上，形成有散熱組件鄰接座53其延伸到側(cè)組件513的相對側(cè)并鄰接下面要說明的散熱器(散熱組件)4。散熱組件鄰接座53為彈性件其鄰接散熱器4的部分從側(cè)組件513向外彎。
另一方面，電路板鄰接座52設(shè)置在并從側(cè)組件513的四個(gè)角向外突出。電路板鄰接座52鄰接形成在主板M上的四個(gè)地圖案G，并被固定在主板M上。電路板鄰接座52具有可插入固定螺釘B的開口521。
通過注入成型或壓制成型，使用具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的材料，即例如金屬如銅、磷青銅制作電磁輻射抑制組件5A。
在本發(fā)明中，使用具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的材料電磁輻射抑制組件5A。然而，電磁輻射抑制組件可以僅具有導(dǎo)電性而并不需要具有導(dǎo)熱性。
如圖3所示，由于電磁輻射抑制組件5A的框架51的側(cè)組件513內(nèi)部具有開口，可露出散熱板33A的頂組件332。在頂組件332上，附有外部尺寸大致等于頂組件332的尺寸的導(dǎo)熱片S，在導(dǎo)熱片S上，設(shè)置了作為散熱組件工作的散熱器4。
導(dǎo)熱片S增大了散熱板33a和散熱器4之間的熱傳導(dǎo)。另一方面，代替導(dǎo)熱片S，可以使用硅脂等。
散熱器4具有設(shè)置在導(dǎo)熱片S上的平板41、多個(gè)設(shè)置在并從平板41的頂面(與附在導(dǎo)熱片S一側(cè)相反的一側(cè))突出的柱42、設(shè)置在并從平板41的底面(附到導(dǎo)熱片S的一側(cè))上突出的固定柱43。
固定柱43鄰接電磁輻射抑制組件5A的電路板鄰接座52，并用螺釘B與電路板鄰接座52一起被固定到主板M上。
散熱器4由具有高導(dǎo)熱性的材料如鋁制成。
根據(jù)本發(fā)明，可以獲得下面的有益效果。
(1-1)由于具有導(dǎo)電性的電磁輻射抑制組件5A具有鄰接形成在主板M上的地圖案G并且固定在主板M上的電路板鄰接座52、及具有與CPU的散熱板33A鄰接的蓋組件鄰接座512的框架51，形成在主板M上的地圖案G與CPU 3的散熱板33A電連接。因而，當(dāng)散熱板33A收到從CPU電路板31的集成電路元件32、接合線等輻射的電磁波時(shí)，可以通過電磁輻射抑制組件5A將電磁波傳輸?shù)叫纬稍谥靼錗的地圖案G。這樣，可以抑制散熱板33A的電磁波再輻射，而防止從CPU 3的電磁波輻射。
(1-2)由于電磁輻射抑制組件5A獨(dú)立于散熱板33A，在不需要電磁輻射抑制組件5A的情況中，例如在CPU 3產(chǎn)生的電磁波的能量較低和可以僅使用屏蔽板抑制電磁波的輻射等情況中，可以取下電磁輻射抑制組件5A。這樣作為電子裝置的個(gè)人電腦1的制造成本可以降低。
(1-3)電磁輻射抑制組件5A具有框架51其帶有包圍散熱板33A的側(cè)組件331的側(cè)組件513以及設(shè)置在散熱板33A的凹陷332A的蓋組件鄰接座512，因?yàn)榭蚣?1設(shè)置有帶內(nèi)側(cè)開口的側(cè)組件513，可以露出散熱板33A的頂組件332。就是說，由于散熱板33A的頂組件332幾乎沒有被電磁輻射抑制組件5A覆蓋，集成電路元件32產(chǎn)生的熱量可以從散熱板33A的頂組件332釋放。因而，可防止CPU 3的散熱效率降低。
另外，由于電磁輻射抑制組件5A由具有導(dǎo)熱性的材料制作，可以通過電磁輻射抑制組件5A釋放傳導(dǎo)到散熱板33A的凹陷332A的熱量。這樣，可以防止散熱板33A與電磁輻射抑制組件5A接觸的部分的散熱效率降低。
(1-4)由于散熱板33A具有設(shè)置電磁輻射抑制組件5A的框架51的蓋組件鄰接座512的凹陷332A，而凹陷332A具有插入到蓋組件鄰接座512的開口512A中的突起332B，可以很容易確定電磁輻射抑制組件5A安裝在散熱板33A上的位置。
(1-5)由于散熱板33A具有凹陷332A，即使電磁輻射抑制組件5A的框架51的蓋組件鄰接座512設(shè)置在散熱板33A上，蓋組件鄰接座512不會(huì)從散熱板33A的頂組件332上向散熱器4突出出來，這樣能減小CPU 3的厚度。
(1-6)由于電磁輻射抑制組件5A的框架51具有設(shè)置在散熱板33A的凹陷332A上的蓋組件鄰接座512，當(dāng)電磁輻射抑制組件5A安裝在散熱板33A上時(shí)，散熱板33A被蓋組件鄰接座512壓向主板M。這樣，CPU 3的焊球不會(huì)從主板M上脫落，可以保證CPU 3安裝在主板M上。
(1-7)電路板鄰接座52設(shè)置在電磁輻射抑制組件5A的框架51的四個(gè)角，電路板鄰接座52固定到主板M上。因而，電磁輻射抑制組件5A被對角地固定到主板M上，可以保證電磁輻射抑制組件5A被固定到主板M上。
(1-8)電磁輻射抑制組件5A的蓋組件鄰接座512設(shè)置在形成于散熱板33A的頂組件332的四個(gè)角處的凹陷332A上。因而，散熱板33A被電磁輻射抑制組件5A對角地固定，可以保證散熱板33A固定到主板M上。
(1-9)電磁輻射抑制組件5A具有形成為一體的框架51和電路板鄰接座52，并是一單體結(jié)構(gòu)，這樣可避免零件數(shù)量增加。作為單體結(jié)構(gòu)，將電磁輻射抑制組件5A附接到散熱板33A和主板M上時(shí)不需要繁瑣的勞動(dòng)。
(1-10)由于電磁輻射抑制組件5A具有鄰接散熱器4的散熱組件鄰接座53，即使散熱器4收到散熱板33A再輻射的電磁波，該電磁波可以通過電磁輻射抑制組件5A被傳輸?shù)叫纬稍谥靼錗上的地圖案G上。因而，可以保證防止電磁波的輻射。另外，由于散熱器4的固定柱43鄰接電磁輻射抑制組件5A，可以通過散熱器4的固定柱43將電磁波傳輸?shù)诫姶泡椛湟种平M件5A上。
(1-11)由于電磁輻射抑制組件5A的散熱組件鄰接座53為彈性件其鄰接散熱器4的部分向外彎曲，可以擴(kuò)大電磁輻射抑制組件5A鄰接散熱器4的鄰接面積。因而，可以保證將電磁波從散熱器4傳輸?shù)诫姶泡椛湟种平M件5A上。
(1-12)由于電磁輻射抑制組件5A的散熱組件鄰接座53為彈性件，當(dāng)將散熱器4固定到主板M上時(shí)，向散熱組件鄰接座53施加力量以產(chǎn)生斥力，而電磁輻射抑制組件5A被散熱器4和主板M壓住。因而，可以保證防止偏離主板M上的安裝電磁輻射抑制組件5A的位置。
(1-13)在本發(fā)明中，電路板鄰接座52鄰接形成在CPU 3的周圍的所有四個(gè)地圖案G，可以保證將電磁波傳到地圖案G上。
2.第二實(shí)施例下面，參考圖4描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。在下面的說明中，與第一實(shí)施例的那些相似的零件或組件用相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并省略對其具體的解釋。
在第一實(shí)施例中，電磁輻射抑制組件5A具有形成為一體的框架51和電路板鄰接座52，是一個(gè)單體結(jié)構(gòu)。另一方面，第二實(shí)施例使用電磁輻射抑制組件5B，其由多個(gè)組件如四個(gè)獨(dú)立的連接件54組成。與第一實(shí)施例相似，電磁輻射抑制組件5B是用具有導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的材料制造的。
與第一實(shí)施例相似，連接件54鄰接主板M和散熱板33A以將它們連接。連接件54具有鄰接并固定到主板M上的電路板鄰接座52、鄰接散熱板33A的凹陷332A的蓋組件鄰接座512，以及將電路板鄰接座52和蓋組件鄰接座512相連的聯(lián)結(jié)部543。因此，在第二實(shí)施例中，散熱板33A其只有它的形成凹陷332A的四個(gè)角被電磁輻射抑制組件5B包圍。
另外，與第一實(shí)施例相似，在蓋組件鄰接座512和聯(lián)結(jié)部543之間的界線上，形成有鄰接散熱器4的散熱組件鄰接座53。
根據(jù)第二實(shí)施例，除了與第一實(shí)施例的(1-1)、(1-2)、(1-4)到(1-6)，及(1-10)到(1-13)基本相同的有益效果以外，此外還可以得到下述有益效果。
(2-1)在第二實(shí)施例中，電磁輻射抑制組件5B由固定到形成在散熱板33A的四角的凹陷332A的四個(gè)獨(dú)立的連接件54組成，散熱板33A的側(cè)組件331幾乎沒有被電磁輻射抑制組件5B包圍。因而，可以增大散熱板33A的散熱面積，并確保防止散熱效率的降低。
另外，與第一實(shí)施例相似，由于電磁輻射抑制組件5B由具有導(dǎo)熱性的材料制成，可以通過電磁輻射抑制組件5B釋放傳導(dǎo)到散熱板33A的凹陷332A的熱量?？梢苑乐股岚?3A與電磁輻射抑制組件5B接觸的部分的散熱效率的降低。
(2-2)由于電磁輻射抑制組件5B其連接件54固定到散熱板33A的頂組件332的四個(gè)角，連接件54的固定會(huì)很容易。
3.第三實(shí)施例下面，參開圖5描述本發(fā)明第三實(shí)施例。
在第一實(shí)施例和第二實(shí)施例中，CPU 3的散熱板33A的頂組件332具有僅形成在外側(cè)四個(gè)角上的凹陷332A。另一方面，第三實(shí)施例使用散熱板33C其頂組件332具有形成在外周的凹陷332C。與第一和第二實(shí)施例不同，凹陷332C沒有突起332B。
另外，第三實(shí)施例的電磁輻射抑制組件5C具有在平面圖中大致為矩形形狀的框架56其在中心有開口并包圍散熱板33C的側(cè)面，而且，與第一實(shí)施例相似，電路板鄰接座52從框架56的四個(gè)角向外突出。電磁輻射抑制組件5C的框架56和電路板鄰接座52形成為一體。電磁輻射抑制組件5C由與第一實(shí)施例的電磁輻射抑制組件5A基本相同的材料制造。
框架56的剖面制為L形，其具有包圍散熱板33C的側(cè)組件331的側(cè)組件561，及蓋組件鄰接座562。蓋組件鄰接座562設(shè)置在并鄰接凹陷332C。
當(dāng)電磁輻射抑制組件5C設(shè)置在散熱板33C上，蓋組件鄰接座562的頂面的高度基本等于散熱板33C的頂組件332的高度。
電磁輻射抑制組件5C的框架56的開口露出散熱板33C的頂組件332。與前述實(shí)施例相似，在頂組件332上附有導(dǎo)熱片S。散熱器4其未在圖5中示出，設(shè)置在導(dǎo)熱片S上。用螺釘B將散熱器4的固定柱43和電路板鄰接座52一起固定到主板M上。
與前述實(shí)施例不同，電磁輻射抑制組件5C沒有鄰接散熱器4的散熱組件鄰接座53。
根據(jù)第三實(shí)施例，除了與第一實(shí)施例的(1-1)、(1-3)、(1-5)到(1-7)、(1-9)和(1-13)基本相同的有益效果以外，此外還可以得到下述有益效果。
(3-1)由于散熱板33C具有凹陷332C，電磁輻射抑制組件5C的蓋組件鄰接座562配合進(jìn)入凹陷332C，可以很容易確定散熱板33C安裝電磁輻射抑制組件5C的位置。
(3-2)由于電磁輻射抑制組件5C沒有散熱組件鄰接座，與設(shè)置了散熱組件鄰接座的情況相比較，容易制造電磁輻射抑制組件5C。
(3-3)由于散熱板33C的凹陷332C沒有突起，可以免去形成這些突起的繁瑣工作。
(3-4)由于電磁輻射抑制組件5C的框架56的開口露出了散熱板33C的頂組件332，即使電磁輻射抑制組件5C設(shè)置在散熱板33C上，也能防止散熱板33C散熱效率降低。
(3-5)由于用螺釘B將散熱器4的固定柱43和電路板鄰接座52一起固定到主板M上，散熱器4收到的電磁波可通過固定柱43傳送到電磁輻射抑制組件5C上，從而能抑制電磁輻射。
4.可選擇的結(jié)構(gòu)本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例，可以進(jìn)行多種能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明目的的變化、替代結(jié)構(gòu)或等同替換。
例如，在前述實(shí)施例中，電磁輻射抑制器5具有獨(dú)立于散熱板33A、33C的電磁輻射抑制組件5A、5B、5C。另一方面，電磁輻射抑制器可以與蓋組件或散熱板形成為一體。在這種情況中，由于蓋組件和電磁輻射抑制器稱為一個(gè)單體結(jié)構(gòu)，可以減少零件的數(shù)量，并易于安裝信息處理器。
在前述實(shí)施例中，散熱板33A、33C具有電磁輻射抑制組件5A、5B、5C鄰接的凹陷332A、332C。另一方面，不是必須要形成凹陷。在這種情況中，可以免去形成凹陷的過程，可以減少制造蓋組件中的繁瑣工作。
在前述實(shí)施例中，電磁輻射抑制組件5A、5B、5C具有四個(gè)電路板鄰接座52。另一方面，電路板鄰接座52的數(shù)量不不限于此，就是說，當(dāng)在CPU3周圍形成了5個(gè)或更多地圖案時(shí)，可以形成5個(gè)或更多電路板鄰接座52。
另一方面，電路板鄰接座52的數(shù)量可以小于四個(gè)，就是說，電路板鄰接座52可以鄰接四個(gè)地圖案G中具有較低阻抗的地圖案G，或者鄰接四個(gè)地圖案G中具有低于平均值的阻抗的地圖案G，即便電磁輻射抑制組件5A的電路板鄰接座52鄰接較低阻抗的地圖案G，可以保證電磁波被傳送到地圖案G上，這樣能夠抑制電磁波的輻射。因而，電路板鄰接座52鄰接地圖案G的鄰接點(diǎn)的數(shù)量可以減小，而不需要形成很多電路板鄰接座52。
在電磁波在四個(gè)地圖案G中具有最低阻抗的地圖案G與電路板鄰接座52之間的傳輸效率會(huì)令人滿意的情況中，可以使一個(gè)電路板鄰接座52鄰接具有最低阻抗的地圖案G，就是說，電磁輻射抑制組件5B可以只具有一個(gè)連接件54。
例如，在前述實(shí)施例中，電磁輻射抑制組件5A、5B、5C壓迫散熱板33A、33C的凹陷332A、332C。另一方面，只要蓋組件被連接到形成在主板M上的地圖案G上，也可以采用其他結(jié)構(gòu)。例如可以采用圖6所示的結(jié)構(gòu)，其中設(shè)置了電磁輻射抑制組件5D。電磁輻射抑制組件5D具有第一件571其一端鄰接或安裝在散熱器4而另一端鄰接散熱板33D的側(cè)組件331、及第二件572其一端連接到第一件571的后端而另一端固定到形成在主板M上的地圖案G上。由于這樣構(gòu)建的電磁輻射抑制組件5D既鄰接散熱板33D也鄰接形成在主板M上的地圖案G，散熱板33D收到的電磁波可以被傳輸?shù)叫纬稍谥靼錗上的地圖案G上。與前述實(shí)施例不同，散熱板33D上沒有凹陷。
在前述實(shí)施例中，CPU 3為BGA結(jié)構(gòu)，其中CPU電路板31的底面具有所附的焊球311。另一方面，可以采用其他結(jié)構(gòu)，例如，可以使用CPU 7其具有多個(gè)從CPU電路板31的底面突出的插腳312，該多個(gè)銷312裝在安裝于主板M上的插座313中，如圖7所示。
在這種情況中，由于難以拔出安裝在插座313中的多個(gè)插腳312，可以使用電磁輻射抑制組件5E其產(chǎn)生壓迫散熱板33E的力量。就是說，散熱板33E的頂組件332E的外尺寸大于CPU電路板31的尺寸，從而頂組件332E突出到散熱板33E的側(cè)組件331之上，而具有Z形剖面的電磁輻射抑制組件5E，設(shè)置在這樣形成的突出部分335E和形成在主板M上的地圖案G之間而與它們接觸。特別是，電磁輻射抑制組件5E具有電路板鄰接座581其鄰接形成在主板M上的地圖案G并被固定到主板M上、鄰接散熱板33E的頂組件332E的蓋組件鄰接座582、及將電路板鄰接座581與蓋組件鄰接座582相連的聯(lián)結(jié)部583。蓋組件鄰接座582具有鄰接散熱板33E的頂組件332E的突出部分335E的突起582A。因而，散熱板33E和形成在主板M上的地圖案G被電磁輻射抑制組件5E連接。
另外，在前述實(shí)施例中，電磁輻射抑制組件5A、5B和5C的電路板鄰接座52直接鄰接地圖案G，被傳輸?shù)诫姶泡椛湟种平M件5A、5B和5C上的電磁波被直接傳輸?shù)降貓D案G。另一方面，可以將電磁波間接傳輸?shù)降貓D案G。例如，在散熱器4鄰接地圖案G的情況中，通過使電磁輻射抑制組件鄰接散熱器4可以將電磁波通過散熱器4傳輸?shù)降貓D案G上。
另外，電磁輻射抑制組件5A、5B和5C的蓋組件鄰接座512，其在前述實(shí)施例中為直接鄰接散熱板33A、33C，可以間接鄰接它們。例如，蓋組件鄰接座可以通過具有導(dǎo)電性的組件鄰接散熱板。
在前述實(shí)施例中，CPU 3被用作具有集成電路元件和蓋組件的信息處理器，另一方面，代替CPU 3可以使用芯片組、視頻芯片等。
在前述實(shí)施例中，個(gè)人電腦1被用作電子裝置，另一方面，個(gè)人電腦1可以用娛樂裝置、移動(dòng)電子裝置如移動(dòng)電話、家用電器如電冰箱或洗衣機(jī)等代替。
在第一和第三實(shí)施例中，電路板鄰接座52設(shè)置在電磁輻射抑制組件5A、5C的框架51、56的四個(gè)角上。另一方面，電路板鄰接座可以設(shè)置在沿框架51、56的各個(gè)側(cè)面的縱向方向的大致的中點(diǎn)。
在第一和第二實(shí)施例中，凹陷332A形成在散熱板33A的四個(gè)角上，電磁輻射抑制組件5A、5B的蓋組件鄰接座512固定到凹陷332A。另一方面，凹陷可以形成在沿散熱板33A的各個(gè)側(cè)面的縱向方向的大致的中點(diǎn)上。更明確的說，凹陷332A可以形成在沿散熱板33A的各個(gè)側(cè)面的縱向方向的大致的中點(diǎn)上，而電磁輻射抑制組件5B設(shè)置在凹陷332A處，如圖8所示。
在第一和第二實(shí)施例中，電磁輻射抑制組件5A、5B的鄰接散熱器4的散熱組件鄰接座53的鄰接散熱器4的部分向外彎曲。另一方面，散熱組件鄰接座53不是必須要彎曲。即使在這種情況中，只要散熱組件鄰接座53鄰接散熱器4，就可以通過電磁輻射抑制組件5A、5B將電磁波傳輸?shù)街靼錗上。
并非必須要形成散熱組件鄰接座53。即使在這種情況中，可以僅通過散熱器4的固定柱43將傳輸?shù)缴崞?上的電磁波傳輸?shù)街靼錗上。
工業(yè)應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的電子裝置、信息處理器和電磁輻射抑制組件可以用在個(gè)人電腦、娛樂裝置、移動(dòng)電話、例如電冰箱或洗衣機(jī)等的家用電器之中，以及其中的CPU、芯片組、視頻芯片等等之中。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括信息處理器和其上裝有該信息處理器的電路板，該信息處理器具有處理輸入信息的集成電路元件及具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的蓋在集成電路元件上的蓋組件，該電路板控制信息的輸入和輸出，其中該電子裝置包括將形成在電路板上的地圖案與蓋組件電連接以抑制集成電路元件產(chǎn)生的電磁波輻射的電磁輻射抑制器。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，電磁輻射抑制器具有鄰接地圖案和蓋組件的電磁輻射抑制組件。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，電磁輻射抑制組件具有包圍蓋組件側(cè)面并具有鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座的框架，及從框架上突出出來并鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，電磁輻射抑制組件具有至少一個(gè)連接件，該連接件具有鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座、鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座，以及將電路板鄰接座和蓋組件鄰接座相連的聯(lián)結(jié)部。
5.如權(quán)利要求3或4中的電子裝置，其特征在于，電路板鄰接座鄰接在設(shè)置在安裝信息處理器的位置周圍的地圖案中的至少具有較低阻抗的地圖案。
6.如權(quán)利要求3到4中任一所述的電子裝置，其特征在于，蓋組件具有設(shè)置電磁輻射抑制組件的蓋組件鄰接座的凹陷。
7.如權(quán)利要求1到4中任一所述的電子裝置，其特征在于，在蓋組件上，設(shè)置具有導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的散熱組件，及電磁輻射抑制器具有鄰接散熱組件的散熱組件鄰接座。
8.一種信息處理器，其設(shè)置有處理輸入信息的集成電路元件和具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的蓋在集成電路元件上的蓋組件，該信息處理器安裝在一電路板上，其中，信息處理器包括將形成在電路板上的地圖案與蓋組件電連接以抑制集成電路元件產(chǎn)生的電磁波輻射的電磁輻射抑制器。
9.如權(quán)利要求8所述的信息處理器，其特征在于，電磁輻射抑制器具有鄰接地圖案和蓋組件的電磁輻射抑制組件。
10.如權(quán)利要求9所述的信息處理器，其特征在于，電磁輻射抑制組件具有包圍蓋組件側(cè)面并具有鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座的框架，及從框架上突出出來并鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座。
11.如權(quán)利要求9所述的信息處理器，其特征在于，電磁輻射抑制組件具有至少一個(gè)連接件，該連接件具有鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座、鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座，以及將電路板鄰接座和蓋組件鄰接座相連的聯(lián)結(jié)部。
12.一種電磁輻射抑制組件，其抑制信息處理器的集成電路元件產(chǎn)生的電磁波輻射，所述信息處理器具有處理輸入信息的集成電路元件和具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的蓋在集成電路元件上的蓋組件，該信息處理器安裝在一電路板上，該電磁輻射抑制組件鄰接形成在電路板上的地圖案和蓋組件并將地圖案和蓋組件電連接。
13.如權(quán)利要求12所述的信息處理器，其特征在于，包括框架其包圍蓋組件側(cè)面并具有鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座；及從框架上突出出來并鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座。
14.如權(quán)利要求12所述的信息處理器，其特征在于，還包括至少一個(gè)連接件，該連接件具有鄰接形成在電路板上的地圖案的電路板鄰接座、鄰接蓋組件的蓋組件鄰接座，以及將電路板鄰接座和蓋組件鄰接座相連的聯(lián)結(jié)部。
全文摘要
CPU(3)具有安裝在CPU電路板(31)上的集成電路元件(32)、設(shè)置在CPU電路板(31)上以覆蓋集成電路元件(32)的用于散熱的散熱板(33A)，及電磁輻射抑制器(5)。該電磁輻射抑制器(5)具有電磁輻射抑制組件(5A)。電磁輻射抑制組件(5A)鄰接散熱板(33A)和形成在主板M上的地圖案(G)以將它們電連接而抑制CPU(3)產(chǎn)生的電磁波輻射。電磁輻射抑制組件(5A)包括框架(51)和從框架(51)向外突出的電路板鄰接座(52)，該框架(51)在平面圖中為大致矩形形狀并包圍散熱板(33A)的側(cè)面。
文檔編號(hào)H05K9/00GK1802747SQ200480015629
公開日2006年7月12日 申請日期2004年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月5日
發(fā)明者村澤修 申請人:索尼計(jì)算機(jī)娛樂公司