專利名稱：印刷電路板及其布線方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板及其布線方法，特別是指一種可減少印刷電路板信號線間串?dāng)_及節(jié)省布線空間的印刷電路板及其交錯式布線方法。
背景技術(shù)：
目前，隨著印刷電路板上集成的功能越來越多，所需的電子組件也越來越多，而印刷電路板的尺寸卻越來越小，要在印刷電路板的有限的面積內(nèi)為如此多的組件間的連接進行布線，這勢必要求布線的間距越來越窄，對布線提出更高的要求。
現(xiàn)有的印刷電路板布線方式，主要有直角布線，45度角布線，差分布線，蛇形布線。由于差分信號主要應(yīng)用在高速電路設(shè)計中，所以高速電路中最關(guān)鍵的信號都采用差分布線的方式。
如圖1所示，該圖為差分布線方式的示意圖，在該圖中，介質(zhì)層140與介質(zhì)層160可以為均勻介質(zhì)層，也可以為不均勻介質(zhì)層，差分對110與差分對120均同時在同一信號層100上布線，且所述差分對110與差分對120的資料走向相同。
但所述差分對的布線存在以下的缺陷差分對均布在同一層中，在同一信號層中有限面積上的差分對相應(yīng)地增加，相應(yīng)地使得每一對差分對的間的間隔減少，不可避免地使差分對相互間的串?dāng)_增大，容易造成電路的誤動；且會增強信號線間電磁耦合，降低整個系統(tǒng)的性能，這是印刷電路板布線應(yīng)所述避免的情形。
因此，有必要對現(xiàn)有的布線方式進行改進，以消除上述缺點。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的在于提供一種可減少印刷電路板信號線間串?dāng)_及節(jié)省印刷電路板布線空間的印刷電路板及其交錯式布線方法。
本發(fā)明的目的是通過以下方案來實現(xiàn)的，所述印刷電路板由若干信號層組成，所述布線方法用于連接印刷電路板上的若干電子組件，所述電子組件的信號傳輸以差分對方式進行，所述布線方法包括將所述電子組件的差分對在印刷電路板內(nèi)按數(shù)據(jù)流向進行排配；將不同資料流向的差分對分別布線于不同的信號層內(nèi)，一信號層的差分對與其相鄰信號層內(nèi)相對位置的差分對相互交錯式布線，且所述相互交錯位置布線的差分對的數(shù)據(jù)流向相反。
本發(fā)明的優(yōu)點在于采用層間交錯式布線方法，可以大幅減少差分對間的串?dāng)_，有助于改善信號傳輸質(zhì)量、提高整個系統(tǒng)性能；且所述布線在不同信號層交替進行，從而可以節(jié)省印刷電路板布線空間，并能夠增大信號線間的間距，減少信號線間的相互耦合。

圖1為現(xiàn)有印刷電路板的布線圖。
圖2為本發(fā)明印刷電路板布線圖。
圖3為本發(fā)明印刷電路板上不同組件采用本發(fā)明布線方法進行相互連接的示意圖。
具體實施方式請參閱圖2，是本發(fā)明的印刷電路板布線圖。所述印刷電路板80包括一第一信號層10、一第二信號層30、一第一介質(zhì)層50、一第二介質(zhì)層60、一第三介質(zhì)層70。
其中，所述第一介質(zhì)層50、第二介質(zhì)層60及第三介質(zhì)層70的介電常數(shù)εr相同，即所述介質(zhì)層為均勻介質(zhì)層。所述第一信號層10與所述第二信號層30為相鄰的信號層，這些信號層內(nèi)均具有若干差分對。所述第二信號層30的差分對與其相鄰的第一信號層10相對位置的差分對為交錯式布線，且所述兩交錯位置布線的差分對的數(shù)據(jù)走向相反。
也就是說，第一差分對20布線于所述第一信號層10上，其包括第一差分線22與第二差分線24，兩者相隔有一段距離。第二差分對40布線于所述第二信號層30上，其包括第三差分線42與第四差分線44，兩者相隔有一段距離，其中，第二差分對40相對于第一差分對20相互間錯開一段距離，亦即，第二差分對40的第三差分線42位于與第一差分對20的第一差分線22與第二差分線24連線的垂直線上，最佳位置為第一差分線22與第二差分線24連線垂直平分線上，且所述第一差分對20與所述第二差分對40的資料走向相反。
由于第一差分線22與第二差分線24組成第一差分對20，第三差分線42與第四差分線44組成第二差分對40。所述兩組差分對可以看作是干擾源與被干擾源?，F(xiàn)將第一差分對20作為干擾源，而將第二差分對40作為被干擾源。由于所述第二差分對40的第三差分線42位于與第一差分對20的第一差分線22與第二差分線24連線的垂直平分線上，現(xiàn)假設(shè)第三差分線42所在的位置為零相位，則第一差分線22處于負相位，第二差分線24處于正相位。作為被干擾源的第三差分線42將會受到干擾源的第一差分線22、第二差分線24方向相反的串?dāng)_，由于第一差分線22與第二差分線24到第三差分線42的間的距離相等，故第一差分線22與第二差分線24作用在第三差分線42上的串?dāng)_相互抵消，結(jié)果，被干擾源的第三差分線42最終受到的串?dāng)_將會大大減少。
類似地，如果將第二差分對40作為干擾源，將第一差分對20作為被干擾源，根據(jù)上述的原理，被干擾源的第二差分線24受到第二差分對40的串?dāng)_也會大幅減少。
請一并參考圖3，這是印刷電路板上的組件200與組件300采用本發(fā)明的布線方法進行相互連接的示意圖。標號200與300分別代表印刷電路板上的電子組件。圖中的虛線框表示印刷電路板內(nèi)的布線情況，其中差分線22與差分線24在一信號層內(nèi)布線，差分線42與差分線44在另一信號層內(nèi)布線。根據(jù)組件200與組件300間的電路連線關(guān)系，為敘述方便，假設(shè)組件200與組件300間具有兩對差分對，則組件200與組件300間的差分對可以分別對應(yīng)在上述所說的第一信號層10與第二信號層30上，組件200的差分對對應(yīng)上述的第一差分對20，組件300的差分對對應(yīng)于上述的第二差分對40。在進行組件200與組件300內(nèi)連線時，按照本發(fā)明的布線方法分別在第一信號層10與第二信號層30上進行相應(yīng)的布線。
以上描述的印刷電路板是在均勻的介質(zhì)層內(nèi)進行布線，即所述第一介質(zhì)層50、第二介質(zhì)層60及第三介質(zhì)層70的介電常數(shù)εr相同，即所述介質(zhì)層為均勻介質(zhì)層。本發(fā)明的印刷電路板的布線方法同樣適用于不均勻介質(zhì)層的印刷電路板布線、其布線方法與原理與均勻個質(zhì)層的方法與原理類似，在此不再說明。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包括若干信號層、若干介質(zhì)層及若干電子組件，所述介質(zhì)層位于印刷電路板的信號層中，所述電子組件安裝在印刷電路板上，其特征在于所述電子組件的信號傳輸以差分對方式進行，通過在印刷電路板內(nèi)的若干信號層布線進行相互連接，一信號層內(nèi)的差分對與其相鄰信號層內(nèi)相對位置的差分對相互交錯式布線，且所述相互交錯位置布線的差分對的數(shù)據(jù)流向相反。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述相互相對布線的差分對中，一差分對中的差分線位于與其相鄰信號層中相對位置的差分對兩差分線連線的垂直平分線上。
3.一種印刷電路板的布線方法，其用于連接印刷電路板上的若干電子組件，所述電子組件的信號傳輸以差分對方式進行，所述印刷電路板由若干信號層組成，其特征在于將所述電子組件的差分對在印刷電路板內(nèi)按數(shù)據(jù)流向進行排配，將不同資料流向的差分對分別布線于不同的信號層內(nèi)，所述信號層的差分對與其相鄰信號層內(nèi)的相對位置的差分對相互交錯式布線，且所述相互交錯位置布線的差分對的數(shù)據(jù)流向相反。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板的布線方法，其特征在于所述相互相對布線的差分對中，一差分對中的差分線位于與其相鄰信號層中相對位置的差分對兩差分線連線的垂直平分線上。
5.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板的布線方法，其特征在于所述印刷電路板中還包括有若干介質(zhì)層，所述介質(zhì)層可位于印刷電路板的信號層中。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板及其布線方法，所述布線方法用于連接印刷電路板上的若干電子組件，所述電子組件的信號傳輸以差分對方式進行，所述印刷電路板由若干信號層組成，其中，一信號層的差分對與其相鄰信號層內(nèi)相對位置的差分對相互交錯式布線，且所述相互交錯位置布線的差分對的數(shù)據(jù)流向相反，從而達到減少差分對間串?dāng)_及節(jié)省印刷電路板布線空間的目的。
文檔編號H05K1/00GK1602135SQ0313499
公開日2005年3月30日 申請日期2003年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月27日
發(fā)明者許壽國 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司