專利名稱：帶端子配線襯底的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于各種電子設備的電路間連接的帶端子配線襯底。
背景技術：
近年來，各種電子設備內安裝有電子部件的多個電路襯底間的連接以及電路襯底和電機或元件等的連接多采用具有可撓性的配線襯底。
隨著設備的高性能化及小型化，這些配線襯底也被要求增加配線圖案的數量，同時進一步小型化，要求圖案間隔小的、所謂窄間距襯底。
下面參照圖5說明現有帶端子配線襯底。
為了便于判明結構，圖中將厚度方向尺寸放大來表示。
圖5是現有帶端子配線襯底的分解立體圖，同圖中，在聚對苯二甲酸二乙酯等具有可撓性的薄膜狀下襯底1的上面，蝕刻銅合金等的薄膜，形成多個配線圖案2，同時，由聚酯樹脂等絕緣層3覆蓋除該配線圖案2兩端的連接部2A、2B外的整個面。
然后，在該下襯底1的連接部2A的一端上面載置有一端的接合部5A大致形成T字形的薄板金屬制端子5。
而在聚對苯二甲酸二乙酯等薄膜狀上襯底6的下面涂敷了各向異性導電性粘接劑7，該各向異性導電性粘接劑7是在聚酯等樹脂或鎳等中分散鍍敷了貴金屬的導電粉而形成的。
這種結構的配線襯底如下制造，將薄板金屬制端子5的接合部5A載置在下襯底1的連接部2A上，將預先形成了各向異性導電性粘接劑7的上襯底6疊置在該連接部2A上，然后，自上襯底6的上面加熱壓裝。
在將這種結構的配線襯底用于電子設備時，例如要將電機的引線用焊錫固定在端子5的前端，并將電路襯底連接在另一端的連接部2B。由此，經由端子5和各向異性導電性粘接劑7及配線圖案2連接電機和電路襯底。
在上述現有配線襯底中，為了確保圖5箭頭所示的端子5的拉拔強度，必須將由下襯底1和上襯底6夾持的接合部5A的形狀形成在端子的兩側面具有突出部的大致T字形，并在該突出部5B的周圍充填各向異性導電性粘接劑7。
當隨著電子設備的高密度化，配線圖案數增加時，由于大致T字形的端子5兩側突出的接合部5A要占用場所，故難于減小配線圖案間的間隔。也就是說，現有配線襯底要窄間距化是有問題的。

發(fā)明內容
本發(fā)明是為解決這種現有問題而開發(fā)的，其目的在于，提供一種帶端子配線襯底，其不使端子拉拔強度劣化，使配線圖案間距變窄，從而可實現小型化。
為了實現上述目的，本發(fā)明的配線襯底包括第一襯底，其具有形成具備連接部的配線圖案的第一面；第二襯底，介由各向異性導電性粘接劑和所述第一面相對；板狀金屬端子，其配置在所述第一襯底和所述第二襯底之間，形成載置于所述連接部上的接合部，所述接合部具有棒狀或大致L字形的形狀，表面具有不規(guī)則的形狀。


圖1是本發(fā)明的一實施例的帶端子配線襯底的主要部分剖面圖；圖2是本發(fā)明的一實施例的帶端子配線襯底的分解立體圖；圖3是本發(fā)明的另一實施例的帶端子配線襯底的分解立體圖；圖4是本發(fā)明的再一實施例的帶端子配線襯底的分解立體圖；圖5是現有的帶端子配線襯底的分解立體圖。
最佳實施方式以下，參照圖1～圖4說明本發(fā)明的實施例。
為了便于理解結構，附圖將厚度方向的尺寸放大表示。另外，和背景技術說明的結構同一結構的部分使用同一符號。
實施例1圖1是本發(fā)明的一實施例的帶端子配線襯底的局部剖面圖，圖2是同一襯底的分解立體圖，在圖1及圖2中，在聚對苯二甲酸二乙酯或聚酰亞胺等具有可撓性的薄膜狀的下襯底1的上面，蝕刻銅合金等薄膜或網印分散有石墨或銀等金屬粉的樹脂，形成多個配線圖案2。
將除去配線圖案2的兩端連接部2A、2B外的整個面覆蓋聚酯或環(huán)氧樹脂等的絕緣層3，同時，在該下襯底1的連接部2A的上面，載置大致L狀形成一端接合部11A的薄板金屬制端子11。
然后，在該端子11的接合部11A的上面，通過沖壓加工或切削加工等，相對厚度方向設置波狀凹部11B和凸部11C。
另外，在聚對苯二甲酸二乙酯等薄膜狀的上襯底6下面，涂敷各向異性導電性粘接劑7。各向異性導電性粘接劑是將鎳粉末或在樹脂上鍍敷了貴金屬的導電粉分散在聚酯、環(huán)氧樹脂或氯丙橡膠等樹脂中而形成的。
以下說明由上述各結構部件構成的本發(fā)明配線襯底的制造方法。在下襯底1的連接部2A上載置表面具有凹凸形狀的薄板金屬制端子11的接合部11A并在接合部11A上重疊預先形成各向異性導電性粘接劑7的上襯底6。而后，由上襯底6的上面加熱壓裝。通過加熱加壓、軟化各向異性導電性粘接劑7，并夾持端子11接合下襯底1和上襯底6，同時，在接合部11A的表面凹部11B填充各向異性導電性粘接劑7，在常溫常壓下使粘接劑凝固，形成帶端子配線襯底。
這樣，實施例1中，大致L狀形成上襯底6和下襯底1夾持的端子11的接合部11A，同時，在該接合部11A的上面形成凹凸部11B、11C，構成帶端子配線襯底。通過這種結構，由于在接合部11A的凹凸部11B、11C形成各向異性導電性粘接劑7的層，故確保了圖1，圖2箭頭所示的沿端子的長度方向的端子11的拉拔強度。通過形成凹凸部來提高拉拔強度，可以將端子形狀形成僅有一側突出的大致L字形，具有可實現窄間距化，并使帶端子配線襯底小型化的效果。
另外，以上的說明中，說明了大致L字形形成端子11的接合部11A的情況，但是，根據設置凹凸部來提高端子的拉拔強度的效果，也可以將端子前端部的形狀形成直的棒狀。由此可以實現進一步的窄間距化。
如圖3的分解立體圖所示，通過將端子12的接合部12A的凹凸部向端子12的長度方向傾斜形成，不僅和箭頭所示的端子的長度方向平行的拉拔方向，包括正交方向，也可以提高來自相對箭頭具有角度的方向的拉拔強度。
另外，在實施例1中，使用了并行形成的凹凸形狀，但凹凸的深度或長度也可以是不規(guī)則的，在端子的兩面形成凹凸形狀也可以。
實施例2在實施例2中，取代實施例1使用的凹凸形狀，如圖4的分解立體圖所示，在端子13的接合部13A的外圍部形成切口13B。在該切口13B內填充各向異性導電性粘接劑7，可提高端子13的拉拔強度。
實施例2中配線襯底的制造方法，由和實施例1相同的方法進行。如圖4所示，在下襯底1的連接部2A上載置薄板金屬制端子13的接合部13A，并且在接合部13A上疊置上襯底6，而后，由上襯底6的上面加熱壓裝。通過加熱軟化各向異性導電性粘接劑7并夾持端子13，接合下襯底1和上襯底6。同時，在接合部13A外圍部的切口13B填充軟化的各向異性導電性粘接劑7，在返回常溫常壓后固化各向異性導電性粘接劑，并固定上襯底6、端子13、下襯底1，制造帶端子配線襯底。
在沖切端子13的外形狀時，同時在接合部13A形成切口13B，則沒有追加用于形成端子的加工工序的必要。
另外，即使取代端子13的切口13B，在接合部13A的中間部形成貫通孔，也可得到相同的效果。貫通孔的形成也可在沖切外形形狀時同時進行。
在以上說明中，說明了大致L字形形成端子13的接合部13A的情況，但是根據設置切口13B來提高端子拉拔強度的效果，也可以將端子前端部的形狀形成直的棒狀，由此可以進一步實現窄間距化。
切口或貫通孔的形成，當然可以由切削、激光加工或蝕刻等沖切以外的方法進行。
另外，在上述實施例1及2中，使用在上襯底6的下面涂敷各向異性導電性粘接劑7的結構進行了說明，但即使在下襯底1上面的連接部2A的部位形成各向異性導電性粘接劑7，也可以實施本發(fā)明。此時，在端子接合部的下面形成凹凸，凹凸部更容易填充各向異性導電性粘接劑7，更易確保拉拔強度。
在以上說明中說明了在下襯底1上面僅形成多個配線圖案2的結構，但是，也可以是在下襯底1的規(guī)定部位將透光性電極層或發(fā)光體層及背面電極層等重疊，形成EL元件，并具有發(fā)光功能的復合型配線襯底。
產業(yè)上利用的可能性本發(fā)明的窄間距小型帶端子配線襯底可以在電子設備中使用。也就是說，在一側的端子上通過焊錫固定電機或各種元件等的導線，在配線圖案的另一端的連接部通過連接器等連接電路襯底。這樣，可以介由端子和各向異性導電性粘接劑及配線圖案高密度且緊湊地進行電機等和電路襯底間的連接。
權利要求
1.一種配線襯底，其特征在于，包括第一襯底，其具有形成具備連接部的配線圖案的第一面；第二襯底，介由各向異性導電性粘接劑和所述第一面相對；板狀金屬端子，其配置在所述第一襯底和所述第二襯底之間，形成載置于所述連接部上的接合部，所述接合部具有棒狀或大致L字形的形狀，表面具有不規(guī)則的形狀。
2.如權利要求1所述的配線襯底，其特征在于，所述不規(guī)則形狀是形成于所述接合部的表面及背面中至少一者上的凹凸形狀。
3.如權利要求2所述的配線襯底，其特征在于，所述凹凸形狀是規(guī)則且平行的形狀。
4.如權利要求3所述的配線襯底，其特征在于，與所述不規(guī)則形狀平行的方向相對于所述端子的長度方向具有角度。
5.如權利要求2所述的配線襯底，其特征在于，在所述第二襯底和所述金屬端子之間具有所述各向異性導電性粘接劑，所述金屬端子在與所述第二襯底相對的面上具有所述凹凸形狀。
6.如權利要求2所述的配線襯底，其特征在于，在所述第一襯底和所述金屬端子之間具有所述各向異性導電性粘接劑，所述金屬端子在與所述第一襯底相對的面上具有所述凹凸形狀。
7.如權利要求1所述的配線襯底，其特征在于，所述不規(guī)則形狀是形成于所述接合部的外緣的切口形狀。
8.如權利要求1所述的配線襯底，其特征在于，所述不規(guī)則形狀是形成于所述接合部的貫通孔。
全文摘要
一種帶端子配線襯底，其目的在于，各種電子設備內的電路間的連接使用的帶端子配線襯底的窄間距化及小型化，本發(fā)明的配線襯底將上襯底6和下襯底1夾持的端子11的接合部11的接合部11A形成大致L字形或棒狀，同時，接合部11A設置成不規(guī)則的形狀。
文檔編號H05K1/11GK1473379SQ02802861
公開日2004年2月4日 申請日期2002年9月11日 優(yōu)先權日2001年9月19日
發(fā)明者竹中正銳, 二, 波戶稔, 大隈信二 申請人:松下電器產業(yè)株式會社