專利名稱:生長金紅石晶體的方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是關(guān)于金紅石單晶的生長方法。
金紅石晶體(TiO2),因其具有很高的光學(xué)雙折射率(Δn=ne-no),是目前光通信領(lǐng)域中大量使用的無源器件如光環(huán)行器、路由器等最理想的制作材料。
背景技術(shù):
目前使用廣泛的雙折射光學(xué)晶體主要有YVO4、CaCO3、α-BaB2O4晶體,但上述三種晶體的缺點(diǎn)明顯。其中CaCO3晶體(俗稱方解石)以天然礦物形式存在為主,主要存在于礦物中,晶體因含大量過渡金屬離子Fe3+,Cr3+等雜質(zhì)而導(dǎo)致晶體產(chǎn)生對光的嚴(yán)重吸收,且由于存在解理面加工時(shí)容易開裂,天然方解石的利用率很低。CaCO3晶體的雙折射率Δn=ne-no=-0.157(λ=1.55μm),因此上述缺點(diǎn)限制了CaCO3晶體在光通信領(lǐng)域的使用。α-BaB2O4晶體是人工生長的雙折射光學(xué)晶體,晶體生長難度大,很難生長出大尺寸、優(yōu)質(zhì)晶體,而且該晶體容易潮解,在加工和使用過程中需要做防潮處理。α-BaB2O4晶體雙折射率Δn=-0.116,主要適合用于制作光學(xué)棱鏡、光隔離器等光學(xué)元件。YVO4晶體是目前光通信領(lǐng)域使用最廣泛的雙折射晶體,該晶體主要采用提拉法晶體生長技術(shù),為了生長出優(yōu)質(zhì)YVO4晶體,必須解決釩離子的價(jià)態(tài)轉(zhuǎn)換和五氧化二釩組分易揮發(fā)問題,YVO4晶體的光學(xué)雙折射率Δn為0.21,但是全光通信技術(shù)要求無源光纖器件進(jìn)一步集成化和小型化,因此人們希望能夠生長出具有比YVO4晶體更高雙折射率的光學(xué)材料。
TiO2晶體正是在這樣的背景下越來越引起人們的關(guān)注,TiO2晶體是目前世界上發(fā)現(xiàn)的具有最高雙折射率晶體,其雙折射率Δn=0.26(λ=1.55μm),為正光軸性晶體。TiO2晶體以天然礦物和人工合成晶體兩種形式存在。天然TiO2晶體一般是伴生礦,純晶體幾乎沒有。TiO2晶體的人工生長主要有火焰法、浮區(qū)區(qū)熔法、水熱法、助熔劑法等。火焰法的主要缺點(diǎn)是晶體的內(nèi)熱應(yīng)力很大,晶體易開裂,生長過程中氧分壓不容易控制,很難實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。四川大學(xué)物理系盧鐵城等人在《無機(jī)材料學(xué)報(bào)》2001年1月第16卷143-146頁中“人工金紅石單晶體中包裹體結(jié)構(gòu)分析”一文中指出火焰法的TiO2晶體光學(xué)質(zhì)量很差,晶體內(nèi)部含有透明、半透明間雜的包裹體,存在多晶、層錯(cuò)和晶界等缺陷。日本專家Mikio Higuchi在《J.Crystal.Growth》112卷(1991)354-358頁文章中指出在浮區(qū)區(qū)熔法生長TiO2晶體時(shí),晶體內(nèi)部的主要缺陷是大量小角晶界,氧分壓的大小是影響TiO2晶體的完整性的關(guān)鍵參數(shù),高氧分壓可以減少晶體內(nèi)部小角晶界。Garton等在《J.Crystal.Growth》13/14卷(1972)588-593頁文章中指出在助熔劑法生長的TiO2晶體的主要缺陷是位錯(cuò)和散射顆粒,助熔劑法生長時(shí)引入助熔劑以降低生長溫度,但在晶體內(nèi)部也存在助熔劑雜質(zhì)離子產(chǎn)生散射顆粒。
綜上所述,火焰法、浮區(qū)區(qū)熔法和助熔劑法生長的金紅石晶體質(zhì)量差,而且尺寸小。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的提供一種適合大尺寸、高完整性TiO2晶體生長方法。
本發(fā)明采用高頻感應(yīng)加熱的單晶生長裝置,通過射頻發(fā)生器讓射頻線圈產(chǎn)生的渦流電磁場對原料加熱使其緩慢熔化,而外層銅管及基座通冷卻水帶走熱量,使原料外層形成一層尚未熔化的粉末原料外殼,即用生長原料自身作為坩堝的特殊晶體生長方法。
具體做法是<1>采用高頻感應(yīng)加熱的單晶生長裝置,主要包括繞在石英管2外的高頻線圈,石英管2內(nèi)有通冷卻水的銅管3,銅管3是排列成圓筒形固定在基座4上,基座4能夠升降,內(nèi)部通循環(huán)冷卻水;如圖1所示。
<2>生長原料包括按重量百分比,95~98%的二氧化鈦原料,加入1~3%的金屬鈦的塊狀體和粉末,作為引燃劑,加入0.5~1%的三氧化二釔或氧化鈣,作為第一種穩(wěn)定劑,加入0.5~1%的二氧化錫或二氧化錳,作為第二種穩(wěn)定劑;<3>將上述生長原料混合后壓成塊狀體,并且將金屬鈦的塊狀體置于生長原料塊狀體的中心位置上,再將整個(gè)生長原料的塊狀體放入上述單晶生長裝置上,由銅管圍成的圓筒內(nèi),先打開單晶生長裝置的通水冷卻,再接通射頻發(fā)生器的電源,當(dāng)生長原料塊狀體熔化的溫度達(dá)到1840℃之后,保持加熱功率20~40分鐘,待熔體混合均勻后;<4>將單晶生長裝置內(nèi)的基座4以0.5~2mm/hr的速度下降,待熔體全部結(jié)晶成晶體后,再以20~50℃/hr的速率降至室溫。
如上述的具體做法<1>采用高頻感應(yīng)加熱的單晶生長裝置如圖1。
<2>生長原料包括原料二氧化鈦、引燃劑、兩種穩(wěn)定劑。引燃劑是指導(dǎo)電的金屬鈦,鈦的塊狀體可以以金屬鈦棒加鈦粉末的形式加入到原料中。引燃劑的加入量為原料總量的1-3wt%。同時(shí)加入第一種穩(wěn)定劑。第一種穩(wěn)定劑是指三氧化二釔或氧化鈣。其加入量為總量的0.5-1wt%。同時(shí)加入第二種穩(wěn)定劑。第二種穩(wěn)定劑是指二氧化錫或二氧化錳。其加入量為總量的0.5-1wt,所有的生長原料混合均勻后,壓成塊狀體,鈦的塊狀體—金屬鈦棒插入生長原料塊狀體的中心位置上。
<3>將上述的生長原料放入上述單晶生長裝置內(nèi)由銅管3圍成的圓筒內(nèi),然后打開如圖1所示的單晶生長裝置上的冷卻水后,接通射頻發(fā)生器的電源,利用射頻對生長原料中的金屬鈦進(jìn)行感應(yīng)渦流加熱。隨著金屬鈦棒不斷升溫并以傳導(dǎo)的形式使周圍原料開始緩慢熔化成高溫熔體,待大部分原料熔化成高溫熔體(1840℃)后,保持加熱功率,將熔體穩(wěn)定加熱二十至四十分鐘,以使熔體在自然對流的作用下充分混合均勻。
<4>將基座以0.5-2mm/hr速度下降,熔體底部由于產(chǎn)生過飽和濃度而開始結(jié)晶,隨著基座的不斷下降,熔體將全部結(jié)晶成晶體。晶體生長完畢后,以20-50℃/hr速率降至室溫,就可獲得一個(gè)球狀包裹物,包裹物外層為凝固的生長原料,內(nèi)部為TiO2單晶體。
上述本發(fā)明的關(guān)鍵技術(shù)有四點(diǎn)第一、由于射頻感應(yīng)不能直接對不導(dǎo)電的二氧化鈦原料進(jìn)行加熱,因此在生長原料中必須加入一定量的金屬鈦?zhàn)鳛椤耙紕被颉白匀紕?,鈦含量?-3wt%為最佳。“引燃劑”或“自燃劑”是以塊體鈦和鈦粉相結(jié)合的方式加入到原料中。塊體鈦和鈦粉相結(jié)合的方式是指除了將整個(gè)塊體鈦置于原料中外,在準(zhǔn)備生長原料時(shí)將適量的金屬鈦粉一起混合,壓制成塊狀。金屬鈦粉彌散于生長原料中,在射頻感應(yīng)加熱條件下,由于鈦粉幾何尺寸小,無法形成渦流回路,金屬鈦粉僅僅發(fā)熱而不會燃燒,因此有效地降低了加熱功率并提高了熔體中的溫度梯度。
第二、將金屬鈦?zhàn)鳛椤耙紕钡姆椒▽儆凇巴煞忠技夹g(shù)”,金屬鈦的引入不會破壞鈦氧八面體的配位結(jié)構(gòu),有效地避免了助熔劑等生長技術(shù)因引入非同成分助熔劑而產(chǎn)生的散射顆粒。
第三、在先技術(shù)的中性氣氛條件下,生長出的TiO2晶體呈藍(lán)黑色,這是由于高溫產(chǎn)生了大量氧空位,為了提高晶體中的氧擴(kuò)散系數(shù),在生長原料中必須加入適量的第一種穩(wěn)定劑。第一種穩(wěn)定劑是指Y2O3或CaO,Y2O3或CaO在高溫下能夠?qū)щ姡脤?dǎo)電性能可以極大地提高氧的擴(kuò)散系數(shù),減少和消除因氧空位產(chǎn)生的晶體色心缺陷。同時(shí)提高熔體的熱導(dǎo)率,建立大的溫度梯度,有利于晶體生長的控制。摻入Y2O3或CaO后可以直接生長出的淺黃色透明的TiO2晶體。第一種穩(wěn)定劑的加入量以原料總重量的0.5-1wt%為宜。
第四、為了減少和避免晶體內(nèi)小角晶,同時(shí)需要在原料中加入第二種穩(wěn)定劑。第二種穩(wěn)定劑是指SnO2或MnO2,利用Sn4+離子或Mn4+離子能夠抑制TiO2晶體中位錯(cuò)線滑移的特點(diǎn),可極大減少甚至消除小角晶界,因此生長出的TiO2晶體為高完整性的單晶體。第二種穩(wěn)定劑還具有提高氧擴(kuò)散系數(shù)的作用,但效果不如第一種穩(wěn)定劑。
本發(fā)明有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)1、利用“同成分引燃技術(shù)”,極大地減小了晶體內(nèi)部的散射顆粒,同時(shí)降低了加熱功率,減小了晶體生長成本。2、利用添加兩種穩(wěn)定劑的辦法,提高了金紅石晶體完整性。
圖1為本發(fā)明所采用的單晶生長裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1如上述的具體做法。
<1>采用的晶體生長裝置如圖1所示。包括高頻線圈1、置于高頻線圈1內(nèi)有石英管2、石英管2內(nèi)放有通水冷銅管3、銅管3排列成圓筒并焊接在能夠升降的基座4上,基座4內(nèi)通循環(huán)冷卻水。
<2>生長原料總質(zhì)量為500克。包括二氧化鈦原料98wt%、作為引燃劑的金屬鈦棒和鈦粉共為1wt%、第一種穩(wěn)定劑0.5wt%和第二種穩(wěn)定劑0.5wt%。金屬鈦棒是一根直徑2mm,長53mm作為引燃劑,將鈦棒埋入混合均勻的生長原料5中間一起放入生長爐內(nèi)。同時(shí)加入第一種穩(wěn)定劑三氧化二釔。其加入量為總量的0.5wt%。同時(shí)加入第二種穩(wěn)定劑二氧化錫。其加入量為總量的0.5wt%。全部混合均勻后,壓成塊。
<3>將上述生長原料放入晶體生長裝置內(nèi),然后,打開生長裝置的冷卻水后接通射頻發(fā)生器的電源,利用射頻對生長原料5中的金屬鈦進(jìn)行感應(yīng)渦流加熱。隨著金屬鈦棒不斷升溫并以傳導(dǎo)的形式使周圍原料開始緩慢熔化成高溫熔體6,即溫度達(dá)到1840℃時(shí),待大部分生長原料5熔化成高溫熔體6后,保持加熱功率,將熔體6穩(wěn)定加熱三十分鐘,以使熔體6在自然對流的作用下充分混合均勻。
<4>將基座4以1mm/hr速度緩慢下降,熔體6底部由于產(chǎn)生過飽和濃度而開始結(jié)晶成晶體7,隨著基座的不斷下降,熔體6將全部結(jié)晶成晶體7。晶體生長完畢后,以30℃/hr速率降至到室溫,就獲得一個(gè)球狀包裹物,包裹物外層為非晶態(tài)生長原料,內(nèi)部為TiO2單晶體。
實(shí)施例2<1>實(shí)施裝置與例1完全相同。
<2>生長原料總質(zhì)量為500克。包括二氧化鈦為95wt%、引燃劑為3wt%、第一種穩(wěn)定劑氧化鈣為1wt%和第二種穩(wěn)定劑二氧化錳為1wt%。一根直徑4mm,長40mm的金屬鈦棒作為引燃劑,在實(shí)驗(yàn)開始升溫前,將鈦棒埋入混合均勻的塊狀體生長原料5中一起放入生長爐。
<3>其余生長過程與例1相同。
實(shí)施例3<1>實(shí)施裝置、TiO2原料及穩(wěn)定劑比例與例2完全相同。
<2>將基座以2mm/hr速度緩慢下降,熔體6底部由于產(chǎn)生過飽和濃度而開始結(jié)晶成晶體7,隨著基座的不斷下降,熔體6將全部結(jié)晶成晶體7。
<3>晶體生長完畢后,以50℃/hr速率降至到室溫,就獲得一個(gè)球狀包裹物,包裹物外層為非晶態(tài)生長原料,內(nèi)部為TiO2單晶體。
權(quán)利要求
1.一種生長金紅石晶體的方法,具體做法是<1>采用高頻感應(yīng)加熱的單晶生長裝置,主要包括繞在石英管(2)外的高頻線圈(1),石英管(2)內(nèi)有通冷卻水的銅管(3),銅管(3)是排列成圓筒形固定在基座(4)上,基座(4)能夠升降,內(nèi)部通循環(huán)冷卻水;其特征在于<2>生長原料包括按重量百分比,95~98%的二氧化鈦原料,加入1~3%的金屬鈦的塊狀體和粉末,作為引燃劑,加入0.5~1%的三氧化二釔或氧化鈣,作為第一種穩(wěn)定劑,加入0.5~1%的二氧化錫或二氧化錳,作為第二種穩(wěn)定劑;<3>將上述生長原料混合后壓成塊狀體,并且將金屬鈦的塊狀體置于生長原料塊狀體的中心位置上,再將整個(gè)生長原料的塊狀體放入上述單晶生長裝置上,由銅管(3)圍成的圓筒內(nèi),先打開單晶生長裝置的通水冷卻,再接通射頻發(fā)生器的電源,當(dāng)生長原料塊狀體熔化的溫度達(dá)到1840℃之后,保持加熱功率20~40分鐘,待熔體混合均勻后;<4>將單晶生長裝置內(nèi)的基座(4)以0.5~2mm/hr的速度下降,待熔體全部結(jié)晶成晶體后,再以20~50℃/hr的速率降至室溫。
全文摘要
一種生長金紅石晶體的方法,采用高頻感應(yīng)加熱的單晶生長裝置,通過射頻發(fā)生器讓射頻線圈產(chǎn)生的渦流電磁場對生長原料加熱使其緩慢熔化。圍成圓筒的銅管和基座通水冷卻,使生長原料外層形成一層未熔化的外殼,作為生長原料自身的坩堝。生長原料的主要原料是二氧化鈦,加入塊狀體和粉末的金屬鈦?zhàn)鳛橐紕M瑫r(shí)加入兩種穩(wěn)定劑。因?yàn)榧尤氲囊紕┦墙饘兮?,這是屬于同成分引燃,不會破壞鈦氧八面體的配位結(jié)構(gòu),有效地避免了非同成分助熔劑所帶來的散射顆粒。加入的第一種穩(wěn)定劑能夠減少和消除因氧空位產(chǎn)生的晶體色心缺陷。加入的第二種穩(wěn)定劑能夠有效地減少甚至消除小角晶界??傊捎帽景l(fā)明的生長方法,提高了金紅石晶體的完整性。
文檔編號C30B29/10GK1394989SQ0211208
公開日2003年2月5日 申請日期2002年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月14日
發(fā)明者周國清, 徐軍, 徐曉東, 徐月泉 申請人:中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所