專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片配列用托板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片配列用托板，特別適用于原銀漿型粘片的芯片配列。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的芯片配列的工藝中，通常是要采用專(zhuān)用的配列設(shè)備來(lái)進(jìn)行作業(yè)，通過(guò)配列機(jī)的專(zhuān)用定位及傳送系統(tǒng)將芯片按照預(yù)定的順序放置到托盤(pán)、配列完了的托盤(pán)在收納部進(jìn)行收納完成配列的過(guò)程。這種作業(yè)方式的缺點(diǎn)是其投資巨大、投產(chǎn)前的準(zhǔn)備時(shí)間長(zhǎng)，這就給芯片配列需要盡快立上而產(chǎn)量較少、產(chǎn)品附加值低的生產(chǎn)廠(chǎng)造成極大壓力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種托板，以這種托板為載體使得僅有CPS型粘片機(jī)的一般封裝工廠(chǎng)能夠在不追加設(shè)備投資的情況下實(shí)施芯片配列作業(yè)。
本實(shí)用新型涉及的一種芯片配列托板，包括面板及其面板上設(shè)有一個(gè)凸臺(tái)，并在面板的一側(cè)設(shè)有一排定位孔，所述凸臺(tái)的大小要與料盒相匹配。
通過(guò)使用本托板使原來(lái)不具備配列作業(yè)能力的粘片機(jī)可以進(jìn)行芯片配列作業(yè)，并借助于原CPS型粘片機(jī)的傳送、識(shí)別等特點(diǎn)，芯片小料盒以托板為載體在軌道上進(jìn)行定位精確的傳送，從而完成芯片的配列過(guò)程。


圖1是芯片配列用托板示意圖圖2是料盒放置在托板凸臺(tái)上的示意圖具體實(shí)施方式
如圖1所示，托板由面板1、凸臺(tái)2、定位孔3組成。配列用的托盤(pán)放置到托板的凸臺(tái)2上，凸臺(tái)2的大小同托盤(pán)4的尺寸相配合，使得托盤(pán)4在凸臺(tái)上不晃動(dòng)的同時(shí)又取放容易，為了方便取放還在凸臺(tái)的兩邊增加了工藝孔；面板的一側(cè)邊緣分布有定位孔3，通過(guò)設(shè)備上的定位針進(jìn)行定位。
凸臺(tái)的設(shè)計(jì)凸臺(tái)位于面板之上，也可以同面板為同一整體，按照接合關(guān)系可以分為一體式、鑲嵌式、鉚接式，具體描述如下①一體式凸臺(tái)同面板使用一塊材料加工而成。一體式托板的凸臺(tái)同面板間定位決定于加工設(shè)備，容易保證。但一體式托板有加工困難、加工中容易變形、成本高。
②鑲嵌式凸臺(tái)通過(guò)鑲嵌的方式同面板接合在一起為鑲嵌式。
鑲嵌式托板的位置精度也容易保證，但在面板上加工鑲嵌槽困難，而且如果在使用中如果凸臺(tái)同面板的配合松動(dòng)將導(dǎo)致位置精度降低。
③鉚接式凸臺(tái)同面板使用鉚釘接合。鉚接式的托板具有成本低加工簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，但鉚接時(shí)要求定位要準(zhǔn)確。
凸臺(tái)本身的尺寸要考慮同配列小料盒4凹槽的尺寸進(jìn)行配合，小料盒要位置穩(wěn)定并且要取放容易，凸臺(tái)尺寸通常為料盒凹槽尺寸-0.05mm。另外，凸臺(tái)2部分一般要比面板1的厚度大出1.0mm以上，以保證小料盒4的穩(wěn)定。
材料選用為了保證托板的不易變形選用材料時(shí)要采用硬度較高的材料，因?yàn)樯a(chǎn)中凈化的要求托板的材質(zhì)必須不能生銹、要做防銹處理。另外，在托板的使用中定位針要經(jīng)常的對(duì)定位孔進(jìn)行摩擦，因?yàn)橥邪宓膬r(jià)格昂貴在使用中要保證定位針的硬度小于托板的硬度，使得在二者的摩擦中定位針首先被磨耗。
權(quán)利要求1.一種芯片配列托板，其特征在于它包括面板(1)及其面板(1)上設(shè)有一個(gè)凸臺(tái)(2)，并在面板(1)的一側(cè)設(shè)有一排定位孔(3)，所述凸臺(tái)(2)的大小要與料盒(4)相匹配。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片配列用,其特征在于:它包括面板(1)及其面板(1)上設(shè)有一個(gè)凸臺(tái)(2),并在面板(1)的一側(cè)設(shè)有一排定位孔(3),所述凸臺(tái)(2)的大小要與料盒(4)相匹配。通過(guò)使用本托板使原來(lái)不具備配列作業(yè)能力的粘片機(jī)可以進(jìn)行芯片配列作業(yè),并借助于原CPS型粘片機(jī)的傳送、識(shí)別等特點(diǎn),芯片小料盒以托板為載體在軌道上進(jìn)行定位精確的傳送,從而完成芯片的配列過(guò)程。
文檔編號(hào)H05K13/02GK2496782SQ0126038
公開(kāi)日2002年6月26日 申請(qǐng)日期2001年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月18日
發(fā)明者周永春, 丁偉, 賈鎖輝 申請(qǐng)人:首鋼日電電子有限公司