專利名稱：利用實(shí)心銅柱互連導(dǎo)通的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用實(shí)心銅柱互連(cylindrical copper interconnect)導(dǎo)通的印刷電路板的制作方法，更具體地說，涉及一種在兩層或兩層以上的配線層之間設(shè)置實(shí)心銅柱進(jìn)行互連并達(dá)到電導(dǎo)通的印刷電路板的制作方法。
制造多層式印刷電路板的方法大至可分為壓合式和積層式兩種，其中壓合式是在多數(shù)基板上分別形成配線層后，在每兩層基板的內(nèi)層間夾入絕緣薄層(樹脂加玻璃纖維形成的膠片)，最后將多層基板加熱壓合成多層印刷電路板；積層式是在設(shè)有配線層的基材上形成絕緣薄層，進(jìn)而在絕緣薄層上形成另一配線層，如此依序反復(fù)形成絕緣薄層和配線層，進(jìn)而堆疊成多層印刷電路板。
但是多層式印刷電路板中的線路設(shè)計(jì)必須使上下各配線層之間的部分特定接點(diǎn)互相連通，而目前也已有多種不同的制造方法來達(dá)到相互導(dǎo)通的目的，如在制造中利用雷射或機(jī)械鉆孔的方式在互連部位形成介質(zhì)孔，再利用傳統(tǒng)的方法在介質(zhì)孔上形成能夠電導(dǎo)通的電鍍層；積層式是印刷線路板是在配線層的互連部位設(shè)置實(shí)心銅柱來直接連通另一配線層上的接點(diǎn)。其中，利用實(shí)心銅柱互連(cylindrical copper interconnect)導(dǎo)通方式比在介質(zhì)孔內(nèi)設(shè)電鍍層互連導(dǎo)通的方式容易進(jìn)行控制，并且電導(dǎo)通效率高，因此，印刷電路板常用實(shí)心銅柱的互連導(dǎo)通方式。目前，已有多種實(shí)心銅柱互連導(dǎo)通的制作方式，包括日本在1994年11月8日公開的特開平6-314878號(hào)(申請(qǐng)?zhí)枮?5-127902)的“印刷電路板的制造”(MANUFACTURE OF PRINTEDWIRING BOARD)、臺(tái)灣專利公告號(hào)為407447(申請(qǐng)?zhí)枮?8101991)的“具有固態(tài)互連的印刷電路板及其制造方法”、臺(tái)灣專利公告號(hào)為411748(申請(qǐng)?zhí)枮?7120091)的“多層配線基板的制造方法”的發(fā)明專利，但是上述專利所揭示的實(shí)心銅柱(cylindrical copper interconnect)均至少具有一層非純銅金屬，如公告號(hào)為407447、“具有固態(tài)互連的印刷電路板及其制造方法”的發(fā)明專利中，其在實(shí)心銅柱上具有一層蝕刻阻劑層(為錫鉛金屬)，日本公開的特開平6-314878號(hào)、“印刷電路板的制造”及公告號(hào)為411748、“多層配線基板的制造方式”的發(fā)明專利中，其實(shí)心銅柱都具有一層非純銅的導(dǎo)電層(如鎳金Ni-Au合金)；另外，公告號(hào)為411748的發(fā)明專利是從整面的等厚度金屬體(即與實(shí)心銅柱等厚的電鍍銅層)中直接蝕刻出所需的實(shí)心銅柱，這樣會(huì)因蝕刻時(shí)間過久而蝕傷實(shí)心銅柱，使實(shí)心銅柱的徑寬大小不一，因此，上述傳統(tǒng)制程中的實(shí)心銅柱會(huì)使電阻產(chǎn)生變化而無法達(dá)到統(tǒng)一性，從而影響實(shí)心銅柱的導(dǎo)通質(zhì)量，進(jìn)而也會(huì)影響印刷電路板的品質(zhì)。
本發(fā)明中利用實(shí)心銅柱互連導(dǎo)通的印刷電路板是按照以下步聚進(jìn)行制作的(1)在基板或絕緣層上設(shè)置一層銅箔配線層；(2)在該銅箔配線層上敷設(shè)一層導(dǎo)電層；(3)在該銅箔配線層的非互連部位敷設(shè)一層用作抗電鍍阻劑的干膜，并露出需建立互連導(dǎo)通的互連部位；(4)用微蝕刻方式清除互連部位上的導(dǎo)電層，并在配線層上的互連部位形成為純凈的銅箔；(5)在已成為純凈銅箔的互連部位上電鍍一個(gè)實(shí)心銅柱，并達(dá)到所需的高度；(6)去除干膜，在互連部位上形成一個(gè)純銅的實(shí)心銅柱；(7)在實(shí)心銅柱上制作另一層配線層，利用實(shí)心銅柱使兩層配線層實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。
利用本發(fā)明中制作方法制得印刷電路板之間的實(shí)心銅柱為純銅材質(zhì)，并且其在制作過程中不會(huì)蝕及成型銅柱的徑寬，從而可避免傳統(tǒng)實(shí)心銅柱制作過程中的缺點(diǎn)，進(jìn)而能有效地提高印刷電路板的電導(dǎo)通性能。
權(quán)利要求
1.一種利用實(shí)心銅柱互連導(dǎo)通的印刷電路板的制作方法是(1)在基板或絕緣層上設(shè)置一層銅箔配線層；(2)在該銅箔配線層上敷設(shè)一層導(dǎo)電層；(3)在該銅箔配線層的非互連部位敷設(shè)一層用作抗電鍍阻劑的干膜，并露出需建立互連導(dǎo)通的互連部位；(4)用微蝕刻方式清除互連部位上的導(dǎo)電層，使配線層上的互連部位成為純凈的銅箔；(5)在已成為純凈銅箔的互連部位上電鍍實(shí)心銅柱，并達(dá)到所需的高度；(6)去除干膜，在互連部位上形成一個(gè)純銅的實(shí)心銅柱；(7)在實(shí)心銅柱上制作另一層配線層，借助于實(shí)心銅柱使兩層配線層電導(dǎo)通。
2.一種利用實(shí)心銅柱互連導(dǎo)通的印刷電路板，其特征在于該印刷電路板由權(quán)利要求1中所述的方法制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種利用實(shí)心銅柱互連導(dǎo)通的印刷電路板的制作方法，該方法包括在基板或絕緣層上設(shè)置第一層銅箔配線層；再在該銅箔配線層上敷設(shè)一層導(dǎo)電層，以及在該銅箔配線層的非互連部位敷設(shè)一層用作抗電鍍阻劑的干膜，并露出需建立互連導(dǎo)通的互連部位；接著利用微蝕刻方式清除互連部位上的導(dǎo)電層，使配線層上的互連部位成為純凈的銅箔，并在該已成為純凈銅箔的互連部位上電鍍一個(gè)達(dá)到所需高度的實(shí)心銅柱；形成實(shí)心銅柱后去除干膜，在互連部位上形成一個(gè)純銅的實(shí)心銅柱；最后在實(shí)心銅柱上制作另一層配線層，借助于實(shí)心銅柱使兩層配線層電導(dǎo)通。利用該方法可制得具有兩層配線層以上的多層式印刷電路板。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1404353SQ0113086
公開日2003年3月19日 申請(qǐng)日期2001年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月28日
發(fā)明者周政賢, 黃建榮, 李林泉 申請(qǐng)人:耀華電子股份有限公司