專利名稱：以高導(dǎo)熱率模壓嵌入件封裝電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地針對(duì)電子電路封裝，更具體地針對(duì)其內(nèi)部具有發(fā)熱部件的電子電路，這里，對(duì)該類部件用導(dǎo)熱率相對(duì)地高的模壓嵌入件進(jìn)行封裝，改進(jìn)了來自發(fā)熱部件的熱量散發(fā)。
為了簡(jiǎn)化電子裝置的組裝，電子部件經(jīng)常以預(yù)組裝的模塊形式提供給制造廠，模塊中包含有用于實(shí)現(xiàn)一種給定功能的全部電路。于是，在組裝生產(chǎn)線上模塊可以作為具有較大整體電路的一些單獨(dú)部分方便地進(jìn)行處理，顯著地加快和簡(jiǎn)化了整個(gè)組裝過程。
供電電源十分適應(yīng)于這種預(yù)組裝模塊概念。所以，電子系統(tǒng)(諸如計(jì)算機(jī)和電話交換機(jī))制造廠通常可從第三方供應(yīng)商處獲得電源預(yù)組裝模塊，而不必由它們自己制造。為了防止預(yù)組裝模塊內(nèi)的部件和連線遭受環(huán)境影響和處置不妥的損傷，并為了使模塊在組過程中易于處理，當(dāng)進(jìn)一步裝配之前經(jīng)常先封裝(或封灌)好模塊。
這些年來電源已縮小了尺寸，增大了功率處理能力。可是，在每單位電路體積內(nèi)功率處理容量(功率密度)上取得的進(jìn)展使得此類電源愈益難于封裝。
一般，要求有重大散熱措施的電子部件的封裝已證明是一個(gè)急需解決的問題。普通的封灌材料其導(dǎo)熱系數(shù)不足以適應(yīng)今天的某些高熱能密度部件的需要。具有高導(dǎo)熱系數(shù)的封灌材料往往太粘滯，導(dǎo)致封灌材料中會(huì)形成孔腔。要確保沒有孔腔需花費(fèi)顯著的時(shí)間和非常細(xì)心，這造成制造時(shí)間明顯加長(zhǎng)(或許增長(zhǎng)四倍)。即使給出了額外的時(shí)間，封裝機(jī)器也往往在試圖處理粘稠的材料時(shí)發(fā)生擠塞，迫使組裝生產(chǎn)線中止工作，以便機(jī)器可以清潔并重新啟動(dòng)。
因此，本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)需要有一種改進(jìn)的方法來封裝電源以及一般的發(fā)熱電子部件。
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述的低效率問題，本發(fā)明提供出一種封裝結(jié)構(gòu)，用以將一個(gè)具有發(fā)熱部件的電子電路保持于一個(gè)殼罩內(nèi)，殼罩至少部分地圍繞該電子電路。一個(gè)有利的實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)提供出一個(gè)導(dǎo)熱嵌入體，它位于殼罩內(nèi)，貼近發(fā)熱部件。嵌入體提高了從電子電路到殼罩的熱傳遞效率。一個(gè)相關(guān)的實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)中還包括一種封灌材料，其導(dǎo)熱系數(shù)比嵌入件低些，它將電子電路和嵌入件兩者封裝在一起。
所以，在寬范圍內(nèi)，本發(fā)明引入了安排一種嵌入件的概念，它在封裝的電路內(nèi)具有高的導(dǎo)熱率，貼近封裝電路中的發(fā)熱部件。由于嵌入件的熱傳遞特性優(yōu)于封裝電路用的封灌材料，使得電路中由發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量能以更高的效率傳導(dǎo)至封裝電路的殼罩上，然后再由殼罩傳遞至周圍環(huán)境的空氣中。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱的嵌入件對(duì)于電子電路具有一種總體形狀順應(yīng)性(general topographical conformity)，它的順應(yīng)性形狀可使嵌入件布置得緊密貼近發(fā)熱部件。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱嵌入件是預(yù)先模壓的。在再一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱嵌入件是柔性的和依順性的(compliant)，這有利地可使嵌入件圍繞封裝的電子電路者模壓，便于實(shí)施封裝結(jié)構(gòu)中的組裝處理。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，有多個(gè)導(dǎo)熱嵌入件處于殼罩內(nèi)。
本發(fā)明的另一方面是提供出這樣的封裝結(jié)構(gòu)，它具有從一種片狀材料中預(yù)切出的導(dǎo)熱嵌入件，該種嵌入件的導(dǎo)熱系數(shù)大于封灌材料的導(dǎo)熱系數(shù)。在一個(gè)特別地合適的實(shí)施例中，嵌入件能夠由一臺(tái)機(jī)器來放置入殼罩中，諸如采用一種抓取-放置式機(jī)器。再又一個(gè)實(shí)施例中，預(yù)切出的導(dǎo)熱嵌入件是可以壓縮的。另外，特別地有利的是嵌入件可以壓入發(fā)熱部件的周圍，以確保嵌入件與電路的發(fā)熱部件之間能緊密貼合。
本發(fā)明還提供出一種方法，用以制造具有發(fā)熱部件的一個(gè)封裝電子電路。在一個(gè)實(shí)施例中，本方法中包括殼罩的制備，使它至少部分地圍繞電子電路。一個(gè)導(dǎo)熱嵌入體處于殼罩內(nèi)，貼近發(fā)熱部件，以增大從電子電路到殼罩的熱傳遞效率。一個(gè)相關(guān)的實(shí)施例中，本方法還包括使導(dǎo)熱系數(shù)低于嵌入件的封灌材料在殼罩內(nèi)定位，以將電子電路和嵌入件兩者封裝起來。
制造方法上一個(gè)特別有用的實(shí)施例中要求提供一個(gè)殼罩以至少部分地圍繞住包含有發(fā)熱部件的電子電路。一個(gè)初始的封灌材料層放置入殼罩中，并快速固化。一個(gè)導(dǎo)熱嵌入件處于殼罩內(nèi)，貼近發(fā)熱部件。然后，將導(dǎo)熱系數(shù)低于嵌入件的封灌材料定位于殼罩內(nèi)，以封裝住電子電路和嵌入件兩者。本方法的另一個(gè)方面是在殼罩內(nèi)給出初始的封灌材料層，厚度約為2至6毫米。本方法的又一個(gè)方面是快速地固化，其中，殼罩內(nèi)的初始層封灌材料應(yīng)用了一種處理方法，它選取自一種紫外線處理和一種微波處理的組合。
本發(fā)明還提供出一種電子裝置，它包含有適應(yīng)于接受電子部件和封裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)基板，有一個(gè)電子電路安裝在該基板上，它包含發(fā)熱部件。一個(gè)實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)包括一個(gè)殼罩，它至少部分地圍繞該電子電路和一個(gè)位于殼罩內(nèi)、貼近發(fā)熱部件的導(dǎo)熱嵌入件。一個(gè)相關(guān)的例子中，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)還包括一種其導(dǎo)熱系數(shù)低于嵌入件的封灌材料，用以封裝電子電路和嵌入件兩者，使得嵌入件可以增大從電子電路到殼罩的熱傳遞效率。
上面已經(jīng)大致地概述了本發(fā)明的優(yōu)選特性和另外的特性，因而相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練人員能夠較好地理解下面關(guān)于本發(fā)明的詳細(xì)說明。后面將解說本發(fā)明的附加特性，它們組成了本發(fā)明權(quán)利要求書的主題。相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練人員知道，他們能容易地應(yīng)用所公開的概念和特定實(shí)施例作為基礎(chǔ)，用以設(shè)計(jì)和修改出其它結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的同樣目的。相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練人員又理解到，此類等效的構(gòu)造并不偏離開本發(fā)明在其最廣泛形式上的精神實(shí)質(zhì)和范疇。
為了更全面地明白本發(fā)明，現(xiàn)在結(jié)合附圖作出下面的說明，附圖中

圖1示例出按照本發(fā)明之原理的一個(gè)電子裝置實(shí)施例的立體分解圖；圖2示例出殼罩內(nèi)有多個(gè)導(dǎo)熱嵌入件的一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的主體分解圖；圖3示例出按照本發(fā)明之原理實(shí)現(xiàn)的一種制造方法的一個(gè)實(shí)施例；以及圖4示例出一族曲線圖，畫明了每單位面積熱阻相對(duì)于厚度的函數(shù)，用以將具有不同熱阻系數(shù)的材料組合起來。
首先，參考圖1，它示例出按照本發(fā)明之原理構(gòu)成的一個(gè)電子裝置100實(shí)施例的立體分解圖。電子裝置100(例如是一個(gè)電源)內(nèi)包括一個(gè)電子電路110，它包含有發(fā)熱部件(其中之一標(biāo)記為115)。示例的實(shí)施例中，該電子電路110中關(guān)聯(lián)到適應(yīng)于接受電子部件(包括發(fā)熱部件115)的第一和第二基板(諸如是印刷線路板)。當(dāng)然，如一種應(yīng)用中所表明的，電子電路110可以構(gòu)成于單個(gè)印刷線路板上，或是一個(gè)或多個(gè)其它類型的基板上。
電子裝置100中還包括一個(gè)殼罩120，它至少部分地圍繞電子電路110。電子裝置100中又包括一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)，它將電子電路110保持于殼罩120內(nèi)。示例的實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)中包括一個(gè)處于殼罩120內(nèi)的導(dǎo)熱嵌入件130。導(dǎo)熱嵌入件130中可包含一種聚合物材料，諸如硅或硅膠，它們表現(xiàn)出優(yōu)越的導(dǎo)熱系數(shù)。封裝結(jié)構(gòu)中還包括一個(gè)其導(dǎo)熱系數(shù)低于導(dǎo)熱嵌入件130之導(dǎo)熱系數(shù)的封灌材料(難以表示出屬于它的非晶體性質(zhì)，在圖1中以破折線140來指明)。當(dāng)然，在本發(fā)明中封灌材料并不是必要的。
通過提供電子裝置100作為模塊式的、自包含的子組裝件，電子設(shè)備制造廠能夠使電子裝置100成為單一個(gè)獨(dú)立部分，作為一種較大的電子系統(tǒng)的一個(gè)部分。此種電子裝置100可以從第三方供應(yīng)商那里以封裝的模塊形式購買到。另一種情況，制造廠也能自己制造電子電路110。如前面所述，諸如基板上安裝的電源之類的各種電源，是往往以此種封裝的模塊形式予以供應(yīng)的。
組裝時(shí)，電子電路110處于殼罩120內(nèi)，殼罩120基本上圍繞著電子電路110。導(dǎo)熱嵌入件130處于殼罩120內(nèi)部，貼近電子電路110中的發(fā)熱部件115。然后，用封灌材料填充殼罩120至一個(gè)所需的程度。示例之實(shí)施例中的封灌材料具有比較低的粘滯性(能較好地將封灌材料配送入殼罩120內(nèi))。
通常，此種封灌材料由一個(gè)裝填機(jī)器灌注入殼罩120中，并可使其固化。封灌材料凝固后，電子裝置100變成實(shí)質(zhì)上的一個(gè)固體塊，從它上面突出的是電接線端或者導(dǎo)電件。由于電子裝置100現(xiàn)在是一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，在制造過程中可以作為獨(dú)立部分來處理，盡管在封灌材料的下面有導(dǎo)熱嵌入件130和殼罩120，電子裝置100仍保持為由多個(gè)獨(dú)立部件構(gòu)成的一種電子電路110。
由于通常用來封裝電子電路110以組成電子裝置100的標(biāo)準(zhǔn)聚合物封灌材料只有有限的導(dǎo)熱能力，所以本發(fā)明提供出一種較之周圍的封灌材料有著較高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱嵌入件130。通過將導(dǎo)熱嵌入件130放置得貼近電子電路110上的發(fā)熱部件115，可由導(dǎo)熱嵌入件130將發(fā)熱部件來的熱量引導(dǎo)至殼罩120上。在導(dǎo)熱嵌入件130與發(fā)熱部件115和殼罩120兩者都接觸的情況下，給出了從發(fā)熱部件115至殼罩120一條直接的熱傳導(dǎo)路徑。
本發(fā)明的該示例性實(shí)施例中，導(dǎo)熱嵌入件130對(duì)于電子電路110中各部件(包括發(fā)熱部件)有著總體形狀順應(yīng)性。導(dǎo)熱嵌入件130具有的形狀順應(yīng)性(其特性之一可形成如凹陷口131所示的樣子)能使導(dǎo)熱嵌入件130密貼于發(fā)熱部件115的周圍。有利點(diǎn)在于，它容許導(dǎo)熱嵌入件130與發(fā)熱部件115緊密接觸，從而改善了從發(fā)熱部件115至導(dǎo)熱嵌入件130的熱量傳遞。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，這里的導(dǎo)熱嵌入件130中包含有硅，該導(dǎo)熱嵌入件130可以是預(yù)先模壓成的。因此，凹陷口131可以作為模壓工藝的一部分來加以形成。本發(fā)明的另一種實(shí)施例中，其中的導(dǎo)熱嵌入件130包含了硅膠，導(dǎo)熱嵌入件130能按片狀形式提供應(yīng)用，需要再對(duì)硅膠片進(jìn)行切割。
在電子電路110中使用的諸如發(fā)熱部件115之類的電子部件往往沒有規(guī)則的形狀。這類不規(guī)則形狀與電子電路110中通常見到的多個(gè)較小部件相組合時(shí)，將使得對(duì)導(dǎo)熱嵌入件130很難并或難以現(xiàn)實(shí)地按完全準(zhǔn)確的形態(tài)特性(諸如凹陷口131)進(jìn)行模壓。本發(fā)明的一個(gè)特別有益的實(shí)施例通過使提供的導(dǎo)熱嵌入件130具有柔性或依順性來解決這個(gè)問題。這使得導(dǎo)熱嵌入件130可在組裝過程中圍繞電子電路110及其不規(guī)則成形的部件進(jìn)行模壓。因此，導(dǎo)熱嵌入件130將在此種狀態(tài)下符合電子電路110的形態(tài)。
現(xiàn)在，轉(zhuǎn)向圖2，它示例出按照本發(fā)明之原理構(gòu)成的另一個(gè)實(shí)施例電子裝置200的立體分解圖。電子裝置200使用的一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)處于殼罩220內(nèi)的導(dǎo)電嵌入件210。經(jīng)常地，在電子裝置200中使用的一個(gè)電子電路230在結(jié)構(gòu)上需要應(yīng)用到多個(gè)導(dǎo)熱嵌入件210。例如，某些電子電路230在設(shè)計(jì)中可能需堆疊的導(dǎo)熱嵌入件210，用以在電子電路230中使用的發(fā)熱部件235與殼罩220之間提供出完整的熱量傳遞路徑。在另外的應(yīng)用場(chǎng)合，電子電路230可能具有較寬地間隔開的發(fā)熱部件235，或者它構(gòu)成于多個(gè)印刷線路板上。此類情況下，有效方法是使用多個(gè)導(dǎo)熱嵌入件210來傳導(dǎo)從發(fā)熱部件235至殼罩220的熱量。
當(dāng)使用柔性的和依順性的導(dǎo)熱嵌入件210(例如是硅膠體)時(shí)，某些裝配機(jī)器可能遇到這樣的問題，諸如難以抓取導(dǎo)熱嵌入件210并將它們放置入殼罩220中以形成這里所敘述的電子裝置200。為了解決這個(gè)問題，導(dǎo)熱嵌入件210可以用諸如硅質(zhì)之類較剛性的材料來制造。該種導(dǎo)熱嵌入件210可以從材料片中預(yù)切出來。這類導(dǎo)熱嵌入件210有利地呈現(xiàn)出比之周圍的封灌材料為大的導(dǎo)熱系數(shù)，而各個(gè)比較剛性的導(dǎo)熱嵌入件210之組合體能使裝配機(jī)器(諸如抓放零件用機(jī)器)容易處理它們。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中提供了預(yù)切出的導(dǎo)熱嵌入件210，它們從一種可壓縮的材料片中切割出。當(dāng)隨后將導(dǎo)熱嵌入件210放置入殼罩220內(nèi)時(shí)，便可圍繞電子電路230及其發(fā)熱部件235壓入此導(dǎo)熱嵌入件210，在發(fā)熱部件235與導(dǎo)熱嵌入件210之間提供出可靠的接觸。這種特性既給出了便于組裝的優(yōu)點(diǎn)，又給出了更為有效的熱量控制的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明又提供出一種制造上面說明的電子裝置200的方法。相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練人員從下面的解說中可以知道，怎樣地實(shí)踐該制造方法的各種實(shí)施例。
現(xiàn)在，轉(zhuǎn)向圖3，它示例出按照本發(fā)明之原理實(shí)現(xiàn)的一種方法的實(shí)施例300。方法300提供出一種便利的方法來組裝一個(gè)電子裝置，它將導(dǎo)熱嵌入件優(yōu)越的熱傳遞特性與聚合物封灌材料的熱傳遞特性結(jié)合起來，而封灌材料的熱傳遞特性通常劣于導(dǎo)熱嵌入件。
方法300從“開始”步驟310出發(fā)。在“給出殼罩”步驟320中，給出了至少部分地圍繞該電子電路的一個(gè)殼罩。在“安置初始層”步驟330中，將一個(gè)初始層封灌材料定位入該殼罩內(nèi)。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，初始層封灌材料的厚度約為2至6毫米。在“快速固化”步驟340中，初始層封灌材料快速地固化(典型地依靠常規(guī)技術(shù)，諸如紫外線或微波處理)。當(dāng)然，使封灌材料快速固化的其它方法也完全在本發(fā)明的寬廣范圍之內(nèi)。在“定位嵌入件”步驟350中，將一個(gè)導(dǎo)熱嵌入件定位入殼罩內(nèi)。導(dǎo)熱嵌入件可以從一種材料片中預(yù)切出來，該種材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于封灌材料的導(dǎo)熱系數(shù)。另一種方法，導(dǎo)熱嵌入件可以是預(yù)先模壓好的。在一個(gè)有利的實(shí)施例中，導(dǎo)熱嵌入件可以由一臺(tái)機(jī)器(諸如抓放零件的機(jī)器)來放置入殼罩內(nèi)。在“定位電路”步驟36 0中，將電子電路(內(nèi)中有發(fā)熱部件)放置入殼罩中，使發(fā)熱部件能貼近導(dǎo)熱嵌入件。在“放置封灌材料”步驟370中，將導(dǎo)熱系數(shù)比之導(dǎo)熱嵌入件的導(dǎo)熱系數(shù)低的聚合物封灌材料放置入殼罩內(nèi)，以封裝好電子電路和導(dǎo)熱嵌入件兩者。在“結(jié)束”步驟380中，方法300終結(jié)。
轉(zhuǎn)向圖4，它示例出一族曲線圖，畫明了每單位面積熱阻相對(duì)于厚度的函數(shù)，用以將具有不同熱阻系數(shù)的材料組合起來。常規(guī)聚合物封灌材料的熱阻由線條430示明。常規(guī)聚合物封灌材料與具有較高導(dǎo)熱系數(shù)之導(dǎo)熱嵌入件相組合后的結(jié)果，示明如各別的線條410、420。
盡管已詳細(xì)說明了本發(fā)明，但相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練人員知道，他們能就此在其最寬廣的形式中作出各種變化、替代和更改而不偏離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)和范疇。
權(quán)利要求
1．一種封裝結(jié)構(gòu)，用于將一個(gè)有著發(fā)熱部件的電子電路保持于一個(gè)殼罩內(nèi)，該殼罩至少部分地圍繞住所述電子電路，它包含有一個(gè)處于所述殼罩內(nèi)、貼近所述發(fā)熱部件的導(dǎo)熱嵌入件，它增大了從所述電子電路到所述殼罩的熱傳遞效率。
2．如權(quán)利要求1中所述的封裝結(jié)構(gòu)，還包含一種封灌材料，它具有的導(dǎo)熱系數(shù)低于所述嵌入件的導(dǎo)熱系數(shù)，它將所述電子電路和所述嵌入件兩者都封裝起來。
3．如權(quán)利要求1中所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件對(duì)所述電子電路具有總體形狀順應(yīng)性。
4．如權(quán)利要求1中所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是預(yù)先模壓的。
5．如權(quán)利要求1中所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是柔性的和依順性的。
6．如權(quán)利要求1中所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，有多個(gè)所述導(dǎo)熱嵌入件處于所述殼罩內(nèi)。
7．如權(quán)利要求2中所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是從片狀材料中預(yù)切出的，它具有的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述封灌材料的導(dǎo)熱系數(shù)。
8．如權(quán)利要求7中所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是可以壓縮的。
9．如權(quán)利要求7中所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件可以由一臺(tái)機(jī)器進(jìn)行抓取和放置。
10．一種制造被封裝的具有發(fā)熱部件的電子電路的方法，包括提供一個(gè)殼罩，它至少部分地圍繞所述電子電路；使一個(gè)導(dǎo)熱嵌入件定位于所述殼罩內(nèi)，貼近所述發(fā)熱部件，以增大從所述電子電路到所述殼罩的熱傳遞效率；將所述電子電路定位入所述殼罩中。
11．如權(quán)利要求10中所述的制造方法，進(jìn)一步包括將所述封灌材料定位入所述殼罩中，以封裝住所述電子電路和所述嵌入件兩者，所述封灌材料的導(dǎo)熱系數(shù)小于所述嵌入件的導(dǎo)熱系數(shù)。
12．如權(quán)利要求10中所述的制造方法，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件對(duì)所述電子電路具有總體形狀順應(yīng)性。
13．如權(quán)利要求10中所述的制造方法，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是預(yù)先模壓的。
14．如權(quán)利要求10中所述的制造方法，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是柔性的和依順性的。
15．如權(quán)利要求10中所述的制造方法，其中，有多個(gè)所述導(dǎo)熱嵌入件處于所述殼罩內(nèi)。
16．如權(quán)利要求11中所述的制造方法，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是從一個(gè)片狀材料中預(yù)切出的，它具有的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述封灌材料的導(dǎo)熱系數(shù)。
17．如權(quán)利要求16中所述的制造方法，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是可以壓縮的。
18．如權(quán)利要求16中所述的制造方法，其中，所述的使所述導(dǎo)熱嵌入件定位的實(shí)現(xiàn)借助于一臺(tái)抓放機(jī)器。
19．一種制造被封裝的具有發(fā)熱部件的電子電路的方法，包括提供一個(gè)殼罩，它至少部分地圍繞所述電子電路；將初始層封灌材料放置入所述殼罩內(nèi)，并使所述初始層快速固化；將一個(gè)導(dǎo)熱嵌入件定位入所述殼罩內(nèi)；將所述電子電路定位入所述殼罩中，使所述發(fā)熱部件貼近所述導(dǎo)熱嵌入件；以及將所述封灌材料放置入所述殼罩中，以封裝住所述電子電路和所述嵌入件兩者，所述封灌材料具有的導(dǎo)熱系數(shù)小于所述嵌入件的導(dǎo)熱系數(shù)。
20．如權(quán)利要求19中所述的制造方法，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是從一個(gè)材料片中預(yù)切出的，所述材料具有的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述封灌材料的導(dǎo)熱系數(shù)。
21．如權(quán)利要求19中所述的制造方法，其中，所述的使所述導(dǎo)熱嵌入件定位的實(shí)現(xiàn)借助于一臺(tái)抓放機(jī)器。
22．如權(quán)利要求19中所述的制造方法，其中，所述殼罩內(nèi)的所述封灌材料的所述初始層具有大約2至16毫米的厚度。
23．如權(quán)利要求19中所述的制造方法，其中，所述殼罩內(nèi)的所述封灌材料的所述初始層應(yīng)用了下面組合中選擇出一種處理進(jìn)行快速固化紫外線處理；以及微波處理。
24．一種電子裝置，包括一個(gè)基板，適應(yīng)于接受電子部件；以及一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)，用于使具有發(fā)熱部件的一個(gè)電子電路安裝于所述基板上，它包括一個(gè)殼罩，它至少部分地圍繞所述電子電路；以及一個(gè)導(dǎo)熱嵌入件，它處于所述殼罩內(nèi)，貼近所述發(fā)熱部件，以增大從所述電子電路到所述殼罩的熱傳遞效率。
25．如權(quán)利要求24中所述的電子裝置，還包括一種封灌材料，它具有的導(dǎo)熱系數(shù)小于所述嵌入件的導(dǎo)熱系數(shù)，它將所述電子電路和所述嵌入件兩者封裝起來。
26．如權(quán)利要求24中所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件對(duì)所述電子電路具有總體形狀順應(yīng)性。
27．如權(quán)利要求24中所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是預(yù)先模壓的。
28．如權(quán)利要求24中所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是柔性的和依順性的。
29．如權(quán)利要求24中所述的電子裝置，其中，有多個(gè)所述導(dǎo)熱嵌入件處于所述殼罩內(nèi)。
30．如權(quán)利要求25中所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是從一些材料片上預(yù)切出的，它具有的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述封灌材料的導(dǎo)熱系數(shù)。
31．如權(quán)利要求30中所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件是可壓縮的。
32．如權(quán)利要求30中所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)熱嵌入件可以由一臺(tái)機(jī)器進(jìn)行抓取和放置。
全文摘要
本發(fā)明提供出一種封裝結(jié)構(gòu),用于將內(nèi)中具有發(fā)熱部件的一個(gè)電子電路保持于一個(gè)殼罩內(nèi),該殼罩至少部分地圍繞該電子電路。在一個(gè)有利的實(shí)施例中,該封裝結(jié)構(gòu)給出一個(gè)處于該殼罩內(nèi)的導(dǎo)熱嵌入件,它貼近發(fā)熱部件。該嵌入件增大了從電子電路到殼罩的熱傳遞效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1319889SQ01101668
公開日2001年10月31日 申請(qǐng)日期2001年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月1日
發(fā)明者陳肖炯(音譯), 羅杰·J·胡伊 申請(qǐng)人:朗迅科技公司