專利名稱：電子零部件的制造方法及其裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在引腳框架上安裝諸如晶體振蕩器等電子元件并整體以塑封樹脂模塑成型而成的電子零部件的制造方法及其制造裝置，特別是，涉及電子零部件的引腳的折曲。
圖6A和圖6B是晶體振蕩器的立體圖和該晶體振蕩器的引腳的說明圖。該晶體振蕩器1由內藏電子元件等的樹脂模塑部2以及從該樹脂模塑部2突出的引腳3構成。并且，在樹脂模塑部2的底部，設有容納引腳3前端部分的凹部2a。引腳3以將樹脂模塑部2的側部圍起來的狀態(tài)向底部彎曲，引腳3的前端部收容在凹部2a內。似這樣，通過使引腳3向樹脂模塑部2的底部彎曲，可降低包括樹脂模塑部2及引腳3在內的晶體振蕩器1的高度H以謀求其薄型化、小型化。這種引腳3的成型，是利用級進式壓力加工模具進行三次彎曲加工實現(xiàn)的。
圖7示出引腳在各次彎曲加工中的彎曲狀態(tài)。箭頭a示出加工前的狀態(tài)，箭頭b示出通過第1彎曲加工在引腳3的根部實施向上彎曲的同時將前端部向下方折曲的狀態(tài)，而箭頭c示出通過第2彎曲加工將引腳3的根部向下方折曲的狀態(tài)。之后，最終通過第3彎曲加工使引腳3的前端部向底部彎曲而成為圖6B所示的狀態(tài)。
圖8是展示實施第2彎曲加工的壓力加工部(級)的附圖。作為該第2彎曲級，具有沖模11、脫模板12、沖壓機13，在將載置于沖模11上的晶體振蕩器1的引腳3以卸料板12推壓固定在沖模11上的狀態(tài)下，沖壓機13下降而進行彎曲壓力加工。
在上述第2彎曲級中，引腳3被卸料板12和沖模11壓住的部分(圖中的箭頭d)其面積較小，故工件的固定不夠充分。因此，盡管對引腳3的根部的彎曲必須在沖模11的邊緣位置進行，但在實際當中是以樹脂模塑部2為基準而從其根部彎曲的。第3彎曲加工是在該狀態(tài)下接著進行的，因而將如圖9所示，在引腳3的“扎根”于樹脂模塑部2的根部處產生間隙(以下稱作裂隙)C。此外，似這樣從扎根根部進行彎曲的結果，晶體振蕩器1的整體高度H將變大，存在著高度質量不能得到保證的問題。


圖10是展示實施第3彎曲加工的壓力加工部(級)的附圖。在該第3彎曲級中，為避免引腳3發(fā)生回彈而采用凸輪機構。該凸輪機構由設置在沖壓機一側的凸輪傳動器21、以及可自由轉動地支撐在沖模一側的凸輪桿22構成。當凸輪傳動器21下降時，凸輪傳動器21的前端與凸輪桿22卡合，凸輪桿22向內側轉動而使引腳3向內側彎曲。
作為如上所述的第3彎曲級的凸輪機構，雖然能夠避免引腳3回彈，但在進行電子零部件的大批量生產時，會出現(xiàn)如下問題。
①零部件形狀復雜，維護困難。凸輪桿22及桿保持器23的形狀復雜，特別是，凸輪桿22的形狀制作困難，因此，在更換零部件時多需要進行微調。
②凸輪桿軸25較細(由于受到機構的限制，不得不做得較細)故強度較低。此外，由于該軸25處于自由狀態(tài)，而且凸輪桿22的轉動范圍也較小且固定，故容易磨損。當凸輪桿軸25磨損時，凸輪桿22的位置發(fā)生偏移而導致彎曲不良。
③凸輪機構(凸輪桿)位于下模架一側，故樹脂模塑(塑封)部分的沖切碎屑容易進入內部形成干涉，從而影響彎曲精度。比如當沖切碎屑不能夠落到下方時，凸輪桿22將停止在圖10右側所示位置而不能轉動，或者當圖10的“A”部位處存在大的沖切碎屑時，凸輪桿22將無法轉動到終端位置，導致不能將引腳3彎曲到預定的位置。而且，由于是在這種狀態(tài)下進入下一道工序，因此，出現(xiàn)過損壞零部件或模具等問題。
本發(fā)明的目的是，提供一種引腳折曲精度高的電子零部件的制造方法及其裝置。
另外，本發(fā)明的另一個目的是，提供一種易于維護的電子零部件的制造方法及其裝置。
(1)本發(fā)明一個實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為一種制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的制造方法，其中，至少具有在引腳的根部附近形成V形槽的第1工序、以及推壓引腳的前端側將V形槽附近的引腳向下方折曲的第2工序。根據本發(fā)明，由于在第1工序中在引腳的根部附近形成了V形槽，因此，第2工序中的彎曲位置便被定在V形槽位置處，故而能夠做到在適宜的位置實施折曲加工。此外，在第2工序中，是對引腳的前端側進行推壓的，因此，能夠減輕引腳根部所受到的應力，防止裂隙的產生。
(2)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為上述(1)的V形槽是在引腳片厚的1/3～1/2的范圍內形成。引腳的凹部的強度可得到保證。
(3)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為在上述(1)的第2工序中，對引腳進行折曲以便不使V形槽閉合。由于在第2工序中是不使V形槽閉合地對引腳進行折曲的，因此，即使在之后的工序的彎曲加工中，彎曲位置也是在V形槽處，故能夠做到在適宜的位置實施彎曲加工。
(4)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為一種制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的制造方法，其中至少具有對引腳的第1部分進行折曲以形成第1折曲部的第1工序、對與第1部分不同的引腳的第2部分進行折曲以形成第2折曲部的第2工序、以及從斜上方下壓引腳使之折曲以使得具有第1折曲部及第2折曲部的引腳前端部就位于樹脂模塑部的底部的第3工序。由于在該第3工序中，從斜上方下壓引腳使之折曲從而使得具有第1折曲部及第2折曲部的引腳的前端部就位于樹脂模塑部的底部，因此，能夠保證圖6B的角度α，可使引腳的前端高精度地折曲到電子零部件的底部。
(5)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為在上述(4)的制造方法中，在形成第1折曲部的同時，使引腳向上方傾斜。由于是在形成第1折曲部的同時使引腳向上方傾斜，因此，第1折曲部的折曲角度為銳角，可使引腳的前端高精度地折曲到電子零部件的底部。
(6)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為在上述(4)的制造方法中，在形成第1折曲部的同時，在引腳的根部附近形成V形槽。在對引腳的根部附近進行折曲時，由于在該部分形成有V形槽，故容易折曲并且能夠避免產生裂隙。
(7)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為在上述(6)的制造方法中，第1折曲部形成于引腳的前端部與中間部之間。在對第1折曲部的附近進行下壓以形成第2折曲部時，引腳的被下壓的位置距根部附近有足夠的距離，因此，彎曲應力將集中在第1工序形成的V形槽處，引腳可高精度地折曲。
(8)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為，在上述(4)的制造方法中，第2折曲部形成于引腳的根部附近。由于第2折曲部形成于引腳的根部附近，因此，引腳將沿著電子零部件的樹脂模塑部的形狀折曲。
(9)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為一種制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的制造方法，至少具有將引腳的根部附近向上折曲的同時對引腳的第1部分進行折曲以形成第1折曲部的工序、以及從斜上方下壓引腳使之折曲以使得具有第1折曲部的引腳的前端就位于樹脂模塑部的底部的工序。
(10)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為，在上述(9)的制造方法中，在將引腳的根部附近向上方折曲的同時，在引腳的根部附近形成V形槽。第1折曲部的折曲角度將為銳角，可使引腳的前端高精度地折曲到電子零部件的底部。而且，由于在對引腳的根部附近進行再次折曲時在該部分上形成V形槽，所以易于折曲，并可防止裂隙的發(fā)生。
(11)至(13)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造方法為，在上述(1)、(4)或(9)的制造方法中，電子零部件為晶體振蕩器，可獲得薄型的晶體振蕩器。
(14)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為一種用于制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的電子零部件制造裝置，至少具有用于對引腳的第1部分進行折曲以形成第1折曲部的第1彎曲沖壓機、與第1彎曲沖壓機對應地形成的第1彎曲沖模、用于對引腳的根部附近進行折曲的第2折曲沖壓機、與第2彎曲沖壓機對應地配置的第2彎曲沖模、用于對根部附近的折曲部再次進行折曲的凸輪傳動器、以及與凸輪傳動器對應地形成的第3彎曲沖壓機，第1彎曲沖模上形成有用于在引腳的根部附近形成V形槽的突部。由于在用于形成第1折曲部的第1彎曲沖模上形成有突部，故能夠在引腳的根部附近形成V形槽。
(15)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為，上述(14)中的突部的頂點的角度在60度至90度的范圍內設定。由于突部的頂點的角度設定在60度至90度的范圍內，因此，引腳上所形成的V形槽的大小為即使對引腳的根部附近進行折曲后也不會閉合的程度，對根部附近的折曲部再次進行折曲的折曲加工可精度艮好地進行。
(16)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為一種用于制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的電子零部件制造裝置，至少具有用于對引腳的第1部分進行折曲以形成第1折曲部的第1彎曲沖壓機、與第1彎曲沖壓機對應地配置的第1彎曲沖模、用于對與第1部分不同的引腳的第2部分進行折曲以形成第2折曲部的第2彎曲沖壓機、與第2彎曲沖壓機對應地配置的第2彎曲沖模、以及從斜上方下壓引腳使之彎曲以使得具有第1折曲部及第2折曲部的引腳的前端部就位于樹脂模塑部的底部的第3彎曲沖壓機。由于第3彎曲沖壓機設置在上模一側，故受沖切碎屑影響的可能性極小。此外，若對彎曲沖壓機的內壁的角度考慮到引腳的回彈量進行設定，則可保證彎曲精度。
(17)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，為使第1折曲部形成于引腳的前端部與中間部之間，配置了第1彎曲沖壓機和第1彎曲沖模。通過它們形成第1折曲部。
(18)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，為使第2折曲部形成于引腳的根部附近，配置了第2彎曲沖壓機和第2彎曲沖模，通過它們形成第2折曲部。
(19)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，第3彎曲沖壓機的與引腳部接觸的部分呈曲面形狀形成，可避免在引腳表面產生傷痕。
(20)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，在第1彎曲沖壓機上形成有用于在引腳的根部附近形成V形槽的突起部。通過第1彎曲沖壓機的突起部形成V形槽。
(21)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(20)的制造裝置中，突起部的高度在電子零部件上所形成的引腳的厚度的1/3～1/2的范圍內形成，可維持引腳的V形槽的強度。
(22)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(20)的制造裝置中，突起部其頂點的角度在60度～90度的范圍內形成。引腳的槽部的大小為即使在形成第2折曲部之后也不會閉合的程度，使得將引腳的前端向電子零部件底部折曲時的彎曲加工可高精度地進行。
(23)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，第1及第2彎曲沖模以至少一部分可與引腳根部附近相接觸地形成。由于呈能夠與引腳的根部附近相接觸地形成，故對引腳的折曲可穩(wěn)定地進行。
(24)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，還具有用于驅動第3彎曲沖壓機的凸輪傳動器。由于凸輪傳動器安裝在上模一側，因此，受沖切碎屑的影響的可能性極小。
(25)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，第3彎曲沖壓機具有相對于垂直方向傾斜預定角度的面。由于第3彎曲沖壓機具有相對于垂直方向傾斜預定角度的面，能夠將彎曲沖壓機的滑動面設計得較大，因此，因偏磨損而更換零部件的頻度降低，使維護變得容易。此外，由于其結構不像現(xiàn)有技術那樣需要桿軸，因此，不存在壽命極短的零部件，從這一點來說，也能夠降低維護的頻度。
(26)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，第3彎曲沖壓機是通過彈簧部件設置在卸料板上。
(27)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，為了對在電子零部件的長軸方向上形成的引腳進行折曲，形成有各彎曲沖壓機和各彎曲沖模。使得本發(fā)明可適用于引腳在長軸方向上形成的電子零部件。
(28)本發(fā)明的其它實施形式所涉及的電子零部件的制造裝置為在上述(16)的制造裝置中，為了對在電子零部件的短軸方向上形成的引腳進行折曲，形成有各彎曲沖壓機和各彎曲沖模。使得本發(fā)明可適用于引腳在短軸方向上形成的電子零部件。
圖1是組裝有本發(fā)明一個實施例所涉及的電子零部件制造裝置的壓力加工模具的結構圖。
圖2是在本發(fā)明的第1彎曲級進行第1彎曲加工的說明圖。
圖3是在本發(fā)明的第2彎曲級進行第2彎曲加工的說明圖。
圖4是在本發(fā)明的第3彎曲級進行第3彎曲加工的說明圖。
圖5是晶體振蕩器的引腳(之一)的立體圖。
圖6A和圖6B是晶體振蕩器的引腳(之二)的立體圖及該晶體振蕩器的引腳的說明圖。
圖7是直到獲得晶體振蕩器的引腳為止的各工序的狀態(tài)圖。
圖8是對圖6A的晶體振蕩器的引腳進行第2彎曲加工的第2彎曲級的說明圖。
圖9是裂隙的說明圖。
圖10是對圖6A的晶體振蕩器的引腳進行第3彎曲加工的第3彎曲級的說明圖。
圖1是組裝有本發(fā)明一個實施例所涉及的電子零部件制造裝置的壓力加工模具的剖視圖。該壓力加工模具具有下模與上模，下模上安裝有作為下模加工部分的沖模，上模上安裝有作為上模加工部分的沖壓機以及將電子零部件推壓固定在沖模上的卸料板；上模通過未圖示的導柱的導向而作升降動作，通過未圖示的升降器使引腳框架虛浮在沖模上表面上并以既定的步距順序送進的同時，順序進行沖裁加工及彎曲加工，從而制造出圖6A所示的電子零部件。
圖1中，100是上模架，在上模架100的下面安裝有上模襯板101，在上模襯板101的下面安裝有沖壓機固定板102。在該沖壓機固定板102的下方，配置有彈性支撐在上模架100上的卸料板104，在該卸料板104的背面，安裝有卸料板襯板103。并且，在該卸料板104上，組裝有對應于各工序的卸料器A104a、卸料器B104b以及卸料器C104c等卸料構件。
此外，在上模架100上，在其加工流程的上游側及下游側安裝有錯誤反饋銷107。并且，在沖壓機固定板102上，沿著加工流程從上游向下游，安裝有門式剪切沖壓機106、系桿剪切沖壓機110、引腳剪切沖壓機111、彎曲沖壓機A112、彎曲沖壓機B113、凸輪傳動器114以及夾緊剪切沖壓機115。它們(除凸輪傳動器114之外)隨著上模架100的下降，從設置在卸料板襯板103及卸料板104上的孔中穿過而向下方突出。在凸輪傳動器114的下方，配置有彎曲沖壓機C116，該彎曲沖壓機C116通過螺旋彈簧118支撐在卸料板104上。此外，上模架100上還安裝有上止擋120。
在與上模架100相向的下方配置有下模架200，在該下模架200的上面安裝有下模襯板201，進而在下模襯板201上安裝有沖模固定板202。在該沖模固定板202上，沿著加工流程從上游向下游，安裝有門式剪切沖模206、系桿剪切沖模210、引腳剪切沖模211、彎曲沖模A212、彎曲沖模B213、彎曲沖模C216以及夾緊剪切沖模215，在彎曲沖模A212的中央部位，設有受到彈簧222彈性支撐的推擋銷221。此外，在下模架200上，設有與上止擋120相向的下止擋220，在下模襯板201及沖模固定板202上，設有在進行壓力加工時供錯誤反饋銷107插入的孔(未圖示)。
對圖1的壓力加工模具的工作原理概述如下。
當上模架100在導柱(未圖示)的引導下下降時，首先，卸料板104推壓配置在沖模固定板202上的引腳框架。之后，沖壓機固定板102下降而分別進行下述的壓力加工處理。
①通過以門式剪切沖壓機106及門式剪切沖模206進行的壓力加工，進行門狀剪切。
②通過以系桿剪切沖壓機110及系桿剪切沖模210進行的壓力加工，對引腳框架上的系桿進行剪切。
③通過以引腳剪切沖壓機111及引腳剪切沖模211進行的壓力加工，將從樹脂模塑部2突出的引腳3剪切成預定的長度。
④在彎曲沖壓機A112、彎曲沖模A212、卸料器A104a以及推擋銷221構成的第1彎曲級，通過壓力加工對引腳3實施第1折曲加工(參照圖2)。
⑤在彎曲沖壓機B113、彎曲沖模B213以及卸料器B104b構成的第2彎曲級，通過壓力加工對引腳3實施第2折曲加工(參照圖3)。
⑥在彎曲沖壓機C116、彎曲沖模C216以及卸料器C104c構成的第3彎曲級，通過壓力加工對引腳3實施第3折曲加工(參照圖4)。
⑦通過以夾緊剪切沖壓機115與夾緊剪切沖模215進行的壓力加工，沖壓機115推壓樹脂模塑部2的上表面，將引腳3彎曲后的樹脂模塑部2切離引腳框架，并使該器件經過設在下模襯板201上的孔201a及設在下模架200上的孔200a向下方排出。
上述的①～⑦的壓力加工是同時進行的，但引腳框架在每進行一次壓力加工后便被從加工流程的上游向下游依次送進，從而，對引腳框架上的各器件依次實施上述①～⑦的壓力加工。錯誤反饋銷107是用來檢測引腳框架的送進量的。在引腳框架的送進量正常的場合，可通過在引腳框架上以既定間隔設置的孔而下降，而當引腳框架的送進量不正常時，錯誤反饋銷107將與引腳框架抵觸。以錯誤反饋銷107對移動量進行檢測，故而在出現(xiàn)上述情況時，可進行使上模架100停止下降等處理而停止壓力加工。此外，以彼此相向地配置的上止擋120與下止擋220對上模架100、即各沖壓機的下降量進行限制，從而能夠恰到好處地進行壓力加工。
圖2是在第1彎曲級進行的第1彎曲加工的說明圖。
作為彎曲沖模A212，在與引腳3的根部與中間部之間的引腳片3a相對應的區(qū)域，形成有傾斜的突部212a，在該突部212a的表面上，晶體振蕩器1載置于推擋銷221上時與引腳3的根部相對應的部位，形成有截面呈倒V字形的突部212b。該突部212b是用于在引腳3的根部的下面一側形成倒V字形V形槽；考慮到彎曲后的引腳3的強度，該突部212b的高度以引腳3的片厚的2/1～1/3為宜，而該V形槽的開口程度，最好是，預先考慮到使形成于引腳3上的V形槽在進行第2彎曲加工之后不會閉合，即，其頂點的角度以60度～90度為宜。此外，突部212b的前端最好是曲率半徑為0.01mm以上的曲面形狀，以避免引腳3發(fā)生龜裂。
如上構成的第1彎曲級中，首先，卸料器A104a先于彎曲沖壓機A112下降，將由推擋銷221向上方托起的晶體振蕩器1向下方推壓，以將引腳3推壓固定在彎曲沖模A212上。這樣，在引腳3整體稍向上方彎曲(例如約10度)的同時，設置在彎曲沖模A212的表面上的突部212b壓進引腳3的根部的下面一側，從而形成倒V字形的V形槽3c。之后，在將引腳3推壓固定的狀態(tài)下彎曲沖壓機A112下降，將引腳3的中間部與前端部之間的引腳片3b向下方彎曲(例如引腳的彎曲角度為80度)，從而形成第1彎曲部3d。
在第1彎曲級可實現(xiàn)以上所述的動作，即，在引腳3的根部的下面一側形成倒V字形的V形槽3c，因此，進行接下來的第2折曲工序時，其彎曲位置將是該V形槽3c處，故能夠做到在適宜的位置實施折曲加工。
圖3是在第2彎曲級進行的第2折曲加工的說明圖。
彎曲沖壓機B113以這樣的形狀構成，即，在其內側形成有避免對引腳3的根部造成推壓的傾斜部113a，但能夠對引腳片3a的盡量靠前端側、即第1折曲部3d附近進行推壓。此外，在彎曲沖模B213上，也形成有與引腳3的折曲角度相應的傾斜部213a。
在這樣構成的第2彎曲級中，在通過彎曲沖模B213與卸料器B104b對晶體振蕩器1進行定位的狀態(tài)下，彎曲沖壓機B133下降而推壓第1折曲部3d的附近。通過這一推壓，使得引腳3在經第1折曲加工而形成的V形槽3c處折曲(引腳的折曲角度例如為42度)，從而形成第2折曲部3e。
在第2彎曲級中，以引腳3上預先形成的V形槽3c為彎曲位置進行彎曲，因此，引腳3的彎曲位置穩(wěn)定，能夠做到在適宜的位置進行彎曲加工。此外，彎曲沖壓機B113呈可對引腳片3a的前端進行推壓的形狀，故能夠減輕施加在引腳3根部上的應力。因此，能夠防止產生裂隙，其結果，能夠滿足對晶體振蕩器1的高度的質量要求。
圖4是在第3彎曲級進行的第3折曲加工的說明圖。彎曲沖壓機C116具有相對于垂直方向具有既定角度的內壁116a(該例中，內壁116a的傾斜度例如大約為7度)，通過相向地配置而呈V字形。此外，彎曲沖壓機C116的內壁的前端部116b呈曲面形狀構成，使得在進行壓力加工時，彎曲沖壓機C116的前端部116b的曲面部從引腳片3a的前端部附近開始接觸。
圖4所示的彎曲沖壓機C116在凸輪傳動器114的驅動下向斜方向下降，對圖3的實施了第2折曲加工的引腳3實施壓力加工，通過對引腳3的第2折曲部3e再次進行折曲(引腳的根部的彎曲角度例如為97度)以實施第3折曲加工。在該第3折曲加工中，由于是對引腳3進行使之彎進去的處理，故要以卸料器C104c和彎曲沖模C216壓緊引腳3是困難的，但由于引腳3的V形槽3c如上所述在第2折曲加工之后也未完全閉合而留有某種程度的開口，因此，即使在彎曲沖模C216對折曲加工不起作用的第3折曲加工中，仍能夠確定彎曲位置(第2折曲部3e)，故而能夠做到在適宜的位置實施折曲加工。而且，由于具有V形槽3c，施加在引腳3的根部上的應力也得以減小。彎曲沖壓機C116所突出的長度使得與所說引腳3相接觸的部位不會比第1折曲加工的折曲部位更靠下，以防止產生所謂的焊料毛刺(焊料受擠壓的部位向下方超過第1折曲加工的折曲部位時的情況)。
由于在第3折曲加工中能夠實現(xiàn)上述動作，因此具有下述優(yōu)點。
①由凸輪傳動器114和彎曲沖壓機C116構成的凸輪機構全部在上模一側，因此，受到沖切碎屑影響的可能性極小。
②彎曲沖壓機C116的內壁的角度是考慮了引腳3的回彈量進行設計的，因此，能夠保證彎曲精度。
③彎曲沖壓機C116的內壁前端部的曲面部其曲率半徑為1.5mm以上，并且，將該曲面部設計成從引腳片3a的前端部附近開始接觸，因此，可使引腳3焊料面受擠壓的部分達到最小限度，減少了對引腳3表面造成的劃痕等損傷，可得到良好的成品。
④此外，彎曲沖壓機C116的滑動面較大，因此，因磨損而更換零部件的頻度較低，維護容易。
⑤此外，其結構不像現(xiàn)有的凸輪桿方式那樣需要桿軸，因此，不存在壽命極短的零部件，維護頻度得以降低。
在本實施例中，對于進行彎曲加工的引腳3，是以圖6(A)所示沿著樹脂模塑部2的短軸方向設置的引腳為例進行了說明，當然，也可以是圖5所示設在長度方向兩端的引腳。在這種場合，圖1的壓力加工模具的布局應與之相適應。
權利要求
1．一種制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的制造方法，其特征是，至少具有在上述引腳的根部附近形成V形槽的第1工序，以及推壓上述引腳的前端側而將上述V形槽附近的引腳向下方折曲的第2工序。
2．如權利要求1所說的電子零部件的制造方法，其特征是，在上述第1工序中，上述V形槽以其深度在引腳3的片厚的1/3～1/2的范圍內形成。
3．如權利要求1所說的電子零部件的制造方法，其特征是，在上述第2工序中，對上述引腳進行折曲不會使上述V形槽閉合。
4．一種制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的制造方法，其特征是，至少具有對上述引腳的第1部分進行折曲以形成第1折曲部的第1工序，對與上述第1部分不同的上述引腳的第2部分進行折曲以形成第2折曲部的第2工序，以及從斜上方下壓上述引腳使之彎曲，以便具有上述第1折曲部及上述第2折曲部的上述引腳的前端部就位于上述樹脂模塑部的底部的第3工序。
5．如權利要求4所說的電子零部件的制造方法，其特征是，在形成上述第1折曲部的同時，使上述引腳向上方傾斜。
6．如權利要求4所說的電子零部件的制造方法，其特征是，在形成上述第1折曲部的同時，在上述引腳的根部附近形成V形槽。
7．如權利要求6所說的電子零部件的制造方法，其特征是，上述第1折曲部形成于上述引腳的前端部與中間部之間。
8．如權利要求4所說的電子零部件的制造方法，其特征是，上述第2折曲部形成于上述引腳的根部附近。
9．一種制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的制造方法，其特征是，至少具有將上述引腳的根部附近向上折曲的同時，對上述引腳的第1部分進行折曲以形成第1折曲部的工序，以及從斜上方下壓上述引腳使之彎曲，以便具有上述第1折曲部的上述引腳的前端就位于上述樹脂模塑部的底部的工序。
10．如權利要求9所說的電子零部件的制造方法，其特征是，在將上述引腳的根部附近向上方折曲的同時，在上述引腳的根部附近形成V形槽。
11．如權利要求1所說的電子零部件的制造方法，其特征是，上述電子零部件為晶體振蕩器。
12．如權利要求4所說的電子零部件的制造方法，其特征是，上述電子零部件為晶體振蕩器。
13．如權利要求9所說的電子零部件的制造方法，其特征是，上述電子零部件為晶體振蕩器。
14．一種制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的電子零部件制造裝置，其特征是，至少具有用于對上述引腳的第1部分進行彎曲以形成第1折曲部的第1彎曲沖壓機，與上述第1彎曲沖壓機對應地形成的第1彎曲沖模，用于對上述引腳的根部附近進行折曲的第2彎曲沖壓機，與上述第2彎曲沖壓機對應地配置的第2彎曲沖模，用于對上述根部附近的折曲部再次進行折曲的凸輪傳動器，以及與上述凸輪傳動器對應地形成的第3彎曲沖壓機，并且，在上述第1彎曲沖模上形成有用于在上述引腳的根部附近形成V形槽的突部。
15．如權利要求14所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，所說突部的頂點的角度在60度至90度的范圍內形成。
16．一種制造具有內藏電子元件的樹脂模塑部以及從樹脂模塑部突出的引腳的電子零部件的電子零部件制造裝置，其特征是，至少具有用于對上述引腳的第1部分進行折曲以形成第1折曲部的第1彎曲沖壓機，與上述第1彎曲沖壓機對應地配置的第1彎曲沖模，用于對與上述第1部分不同的上述引腳的第2部分進行折曲以形成第2折曲部的第2彎曲沖壓機，與上述第2彎曲沖壓機對應地配置的第2彎曲沖模，以及從斜上方下壓引腳使之彎曲、以便具有上述第1折曲部及上述第2折曲部的上述引腳的前端部就位于樹脂模塑部的底部的第3彎曲沖壓機。
17．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，上述第1彎曲沖壓機和上述第1彎曲沖模將上述第1折曲部形成于上述引腳的前端部與中間部之間。
18．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，上述第2彎曲沖壓機和上述第2彎曲沖模將上述第2折曲部形成于上述引腳的根部附近。
19．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，上述第3彎曲沖壓機的與上述引腳部接觸的部分呈曲面形狀形成。
20．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，在上述第1彎曲沖壓機上形成有用于在上述引腳的根部附近形成V形槽的突起部。
21．如權利要求20所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，上述突起部的高度在上述引腳的厚度的1/3-1/2的范圍內形成。
22．如權利要求20所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，上述突起部其頂點的角度在60度～90度的范圍內形成。
23．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，上述第1及第2彎曲沖模以至少一部分可與上述引腳根部附近相接觸地形成。
24．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，具有用于驅動上述第3彎曲沖壓機的凸輪傳動器。
25．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，上述第3彎曲沖壓機具有相對于垂直方向傾斜預定角度的面。
26．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，上述第3彎曲沖壓機是通過彈簧部件設置在卸料板上。
27．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，形成有上述各彎曲沖壓機和上述各彎曲沖模，以對在上述電子零部件的長軸方向上形成的引腳進行折曲。
28．如權利要求16所說的電子零部件的制造裝置，其特征是，形成有上述各彎曲沖壓機和上述各彎曲沖模，以對在上述電子零部件的短軸方向上形成的引腳進行折曲。
全文摘要
一種引腳的折曲精度高、易于維護的電子零部件制造方法及其制造裝置。具有對引腳的第1部分進行折曲以形成第1折曲部3d的第1工序、對引腳3的第2部分進行折曲以形成第2折曲部的第2工序、以及從斜上方下壓引腳使之折曲以使引腳3的前端部就位于樹脂模塑部的底部的第3工序。在第1工序中,在引腳3的根部附近形成V形槽3c,在第2工序中,對V形槽3c進行折曲以形成第2折曲部3e。
文檔編號H05K13/00GK1301082SQ0013444
公開日2001年6月27日 申請日期2000年12月1日 優(yōu)先權日1999年12月2日
發(fā)明者佐藤圭一, 神戶榮二, 漆戶秀臣 申請人:精工愛普生株式會社