專利名稱：電路板固化膠水絲印網(wǎng)架及其加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在電路板元件的組裝工藝中用于在基板上涂敷固化膠水以便固定電路元件的絲印網(wǎng)架及其加工方法。
在電路板的組裝工藝中，將元件安裝到基板上的方法通常有插裝和貼裝。插裝是在基板上加工適當(dāng)?shù)难劭缀?，將元件的金屬電極穿過眼孔，再將穿至背面的金屬電極折彎適當(dāng)角度。貼裝通常是在一塊約0.2mm厚的不銹鋼板上根據(jù)元件的分布加工許多眼孔后形成絲印網(wǎng)架，再將絲印網(wǎng)架與電路基板貼合，然后在絲印網(wǎng)架上部的一端加適量膠水，再以絲印刮刀以適當(dāng)?shù)膲毫⒛z水刮至另一端并沿絲印網(wǎng)架的表面鋪開，膠水透過眼孔一次性印在基板上所有需貼裝元件的位置，再將元件貼在印有膠水的適當(dāng)位置后以適當(dāng)溫度加熱，膠水固化將元件固定在基板上。現(xiàn)有技術(shù)在貼裝工藝中用絲印網(wǎng)架及絲印刮刀一次性將膠水印在電路基板上，要求所印的面必須為高度平整的平面。
隨著技術(shù)的發(fā)展，混裝電路板的應(yīng)用越來越多，通常一塊電路基板的正反面都要安裝元件，而且有的為貼裝件，有的為插裝件。當(dāng)一個(gè)面裝上若干插裝件后，其電極穿至另一個(gè)面，使另一個(gè)面的平整性受到破壞。使得在另一個(gè)面無法用常規(guī)的方式進(jìn)行膠水絲印。現(xiàn)有技術(shù)的解決辦法有兩種一種是采用人工點(diǎn)膠，這種方式使生產(chǎn)效率大為降低，滿足不了大批量生產(chǎn)的要求，也使生產(chǎn)成本大為上升；另一種是采用點(diǎn)膠機(jī)將膠水一滴一滴點(diǎn)到電路基板的適當(dāng)位置，這種方式雖然較人工點(diǎn)膠的效率有所提高，但與絲印膠水相比，效率還是低得多，而且點(diǎn)膠機(jī)價(jià)格昂貴，投資成本大為增加。
本發(fā)明的目的之一是提供一種電路板固化膠水絲印網(wǎng)架，可用于在混裝電路板的安裝工藝中，對(duì)有元件電極等凸出物的面實(shí)施膠水的一次性絲印，大大提高生產(chǎn)效率，降低投資成本及產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的目的之二是提供一種電路板固化膠水絲印網(wǎng)架的加工方法，利用該方法加工的絲印網(wǎng)架可用于在混裝電路板的安裝工藝中，對(duì)有元件電極等凸出物的面實(shí)施膠水的一次性絲印。
本發(fā)明的目的之一是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電路板固化膠水絲印網(wǎng)架，包括金屬板，其特征在于，在所述金屬板的背面適當(dāng)部位設(shè)有若干凸臺(tái)，在所述凸臺(tái)的中部設(shè)有連通所述金屬板正面及背面的穿孔。
使用如上所述的本發(fā)明電路板固化膠水絲印網(wǎng)架時(shí)，將帶有凸臺(tái)的背面與需絲印膠水的電路基板的一個(gè)面適當(dāng)對(duì)合，使凸臺(tái)處的穿孔正好對(duì)準(zhǔn)需絲印膠水處，而電路基板在該面上的各種電極等凸出物正好位于各凸臺(tái)之間的空位處，然后在絲印網(wǎng)架上部的一端加適量膠水，再以絲印刮刀以適當(dāng)?shù)膲毫⒛z水刮至另一端并沿絲印網(wǎng)架的表面鋪開，膠水透過穿孔一次性印在基板上所有需貼裝元件的位置。本發(fā)明絲印網(wǎng)架利用帶穿孔的凸臺(tái)巧妙地避開了電路基板上的凸出物，使印膠水的穿孔能與電路基板上需印膠水的部位緊密貼合，有效解決了在電路板混裝工藝中，一次性絲印膠水的難題，使生產(chǎn)效率大為提高，生產(chǎn)成本大為降低。
本發(fā)明電路板固化膠水絲印網(wǎng)架的加工方法，包括如下步驟
a．取一張適當(dāng)厚度及大小的金屬板；b．根據(jù)所要貼裝的電路板的元件分布，在所述金屬板的背面確定出印膠位，并將這些印膠位涂上防腐蝕保護(hù)層；c．對(duì)所述金屬板的背面施以電腐蝕適當(dāng)?shù)臅r(shí)間，受到腐蝕的部位被去除適當(dāng)厚度形成避凸起空位；而貼有保護(hù)層的部位未被腐蝕掉，形成凸臺(tái)；d．在所述凸臺(tái)的中部加工一個(gè)將所述金屬板的正面及背面連通的穿孔。
由于絲印網(wǎng)架的厚度一般只有零點(diǎn)幾毫米，需形成的凸臺(tái)數(shù)量通常相當(dāng)多，采用一般的加工方法很難實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明采用電腐蝕方法在網(wǎng)架背面形成避凸起空位和凸臺(tái)，簡(jiǎn)單易行，使在混裝電路板的安裝工藝中，對(duì)有元件電極等凸出物的面實(shí)施膠水的一次性絲印成為可能。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。


圖1為本發(fā)明電路板固化膠水絲印網(wǎng)架一個(gè)典型實(shí)施例的截面示意圖；圖2為采用本發(fā)明電路板固化膠水絲印網(wǎng)架對(duì)電路板印涂膠水的示意圖；圖3a-3d為本發(fā)明電路板固化膠水絲印網(wǎng)架的加工方法過程示意圖。
如圖1所示的本發(fā)明電路板固化膠水絲印網(wǎng)架實(shí)施例，包括金屬板1，在金屬板1的背面適當(dāng)部位設(shè)有若干凸臺(tái)2，在凸臺(tái)2的中部設(shè)有連通金屬板1正面及背面的穿孔3。穿孔3用于向電路基板上需要的部位輸送膠水，各凸臺(tái)2之間形成避凸起空位，用于容納元件電極等凸出物。本實(shí)施例中，穿孔3的上部為開口向上擴(kuò)大的漏斗形結(jié)構(gòu)4，這種結(jié)構(gòu)有利于減小孔壁對(duì)膠水流入的阻力，確保膠水被壓入到預(yù)定的位置。本實(shí)施例中金屬板1為不銹鋼板。
圖2為采用本發(fā)明電路板固化膠水絲印網(wǎng)架對(duì)電路板印涂膠水的示意圖。圖中6表示避凸起空位；7表示電路基板；8表示插裝電子元件；9表示穿至電路基板另一面的電極凸出物；10表示膠水；11表示絲印刮刀；G表示絲印網(wǎng)架總高度；H表示絲印網(wǎng)架網(wǎng)板厚度。本實(shí)施例中，G為1.5mm,H為0.2mm，在實(shí)際實(shí)施本發(fā)明時(shí)，G和H根據(jù)電路板大小及電子元件的特點(diǎn)可有很多選擇。
圖3a-3d為本發(fā)明電路板固化膠水絲印網(wǎng)架的加工方法一個(gè)典型實(shí)施例的過程示意圖。
根據(jù)本發(fā)明的電路板固化膠水絲印網(wǎng)架的加工方法，包括如下步驟a．取一張適當(dāng)厚度及大小的金屬板5，參見圖3a；b．根據(jù)所要貼裝的電路板的元件分布，在所述金屬板的背面確定出印膠位，并將這些印膠位貼上防腐蝕保護(hù)層；c．對(duì)所述金屬板的背面施以電腐蝕適當(dāng)?shù)臅r(shí)間，受到腐蝕的部位被去除適當(dāng)厚度形成避凸起空位6；而貼有保護(hù)層的部位未被腐蝕掉，形成凸臺(tái)2，參見圖3b；d．在所述凸臺(tái)2的中部加工一個(gè)將所述金屬板5的正面及背面連通的穿孔3，參見圖3c-3d。
本發(fā)明加工方法實(shí)施例中，穿孔3的上部為開口向上擴(kuò)大的漏斗形結(jié)構(gòu)4，金屬板5為不銹鋼板，所用的防腐蝕保護(hù)層為感光防腐劑，對(duì)金屬板5的背面進(jìn)行電腐蝕采用三氯化鐵腐蝕液。
穿孔3可采用激光加工方法加工，也可采用機(jī)械加工方法加工。
穿孔3的上下兩段的加工順序可采用如下方案如圖3c所示，先在經(jīng)電腐蝕后的金屬板5的上部對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)2的部位加工出漏斗形開口4；再如圖3d所示，將漏斗形開口4的底部用激光加工方式或機(jī)械加工方式打穿，即形成一個(gè)完整的穿孔3。
權(quán)利要求
1.一種電路板固化膠水絲印網(wǎng)架，包括金屬板(1)，其特征在于，在所述金屬板(1)的背面適當(dāng)部位設(shè)有若干凸臺(tái)(2)，在所述凸臺(tái)(2)的中部設(shè)有連通所述金屬板(1)正面及背面的穿孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲印網(wǎng)架，其特征在于，所述穿孔(3)的上部為開口向上擴(kuò)大的漏斗形結(jié)構(gòu)(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絲印網(wǎng)架，其特征在于，所述的金屬板(1)為不銹鋼板。
4.一種電路板固化膠水絲印網(wǎng)架的加工方法，其特征在于，包括如下步驟a．取一張適當(dāng)厚度及大小的金屬板(5)；b．根據(jù)所要貼裝的電路板的元件分布，在所述金屬板的背面確定出印膠位，并將這些印膠位涂上防腐蝕保護(hù)層；c．對(duì)所述金屬板的背面施以電腐蝕適當(dāng)?shù)臅r(shí)間，受到腐蝕的部位被去除適當(dāng)厚度形成避凸起空位(6)；而貼有保護(hù)層的部位未被腐蝕掉，形成凸臺(tái)(2)；d．在所述凸臺(tái)(2)的中部加工一個(gè)將所述金屬板(5)的正面及背面連通的穿孔(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述穿孔(3)的上部為開口向上擴(kuò)大的漏斗形結(jié)構(gòu)(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述的金屬板(5)為不銹鋼板。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述的防腐蝕保護(hù)層為感光防腐劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加工方法，其特征在于，采用三氯化鐵腐蝕液對(duì)所述的金屬板(5)的背面進(jìn)行電解腐蝕。
9.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的加工方法，其特征在于，采用激光加工方法加工所述的穿孔(3)。
10.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的加工方法，其特征在于，采用機(jī)械加工方法加工所述的穿孔(3)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板固化膠水絲印網(wǎng)架,包括金屬板,在金屬板的背面適當(dāng)部位設(shè)有若干凸臺(tái),在凸臺(tái)的中部設(shè)有連通金屬板正面及背面的穿孔。本發(fā)明還公開了網(wǎng)架的加工方法,包括:取一張適當(dāng)厚度及大小的金屬板;將印膠位涂上防腐蝕保護(hù)層;對(duì)金屬板的背面施以電腐蝕形成避凸起空位和凸臺(tái);在凸臺(tái)的中部加工穿孔。本發(fā)明絲印網(wǎng)架,可用于在混裝電路板的安裝工藝中,對(duì)有元件電極等凸出物的面實(shí)施膠水的一次性絲印。
文檔編號(hào)H05K3/36GK1322106SQ0011425
公開日2001年11月14日 申請(qǐng)日期2000年5月1日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月1日
發(fā)明者畢天慶 申請(qǐng)人:畢天慶