封裝結(jié)構(gòu)以及麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)以及麥克風(fēng)。該封裝結(jié)構(gòu)包括：PCB板以及與PCB板形成密封內(nèi)腔的外殼，PCB板上設(shè)置有環(huán)狀導(dǎo)電層，外殼通過該環(huán)狀導(dǎo)電層固定在PCB板上；PCB板內(nèi)設(shè)置有接地端，PCB板上位于環(huán)狀導(dǎo)電層的位置設(shè)置有貫通環(huán)狀導(dǎo)電層和接地端的多個(gè)金屬化通孔，多個(gè)金屬化通孔在環(huán)狀導(dǎo)電層的延伸方向上分布，環(huán)狀導(dǎo)電層通過金屬化通孔與接地端電連接在一起。該麥克風(fēng)設(shè)有上述封裝結(jié)構(gòu)。該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有多個(gè)金屬化通孔，該多個(gè)金屬化通孔不但可以將外殼電連接到接地端上，使外殼實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽的效果；而且還可以在PCB板的厚度方向上對外部傳播的電磁噪音形成有效的屏蔽。
【專利說明】
封裝結(jié)構(gòu)以及麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及聲能轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)以及應(yīng)用了該封裝結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]麥克風(fēng)在使用過程中容易受到外部電磁噪音的影響，產(chǎn)生雜音，降低使用者的體驗(yàn)感。目前，麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)通過將接地端與外殼連通實(shí)現(xiàn)外部電磁噪音的屏蔽，一般先在PCB板上打孔，然后將引線通過該孔，將外殼與PCB板上的接地端電連接，電磁噪音通過接地端得到消除。然而，這種封裝結(jié)構(gòu)集成度低，此外，該結(jié)構(gòu)屏蔽效果較差，電磁噪音可以通過PCB板的厚度方向進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種封裝結(jié)構(gòu)的新技術(shù)方案。
[0004]根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)方面，提供一種封裝結(jié)構(gòu)。該封裝結(jié)構(gòu)包括:包括:PCB板以及與PCB板形成密封內(nèi)腔的外殼，所述PCB板上設(shè)置有環(huán)狀導(dǎo)電層，所述外殼通過該環(huán)狀導(dǎo)電層固定在所述PCB板上;所述PCB板內(nèi)設(shè)置有接地端，所述PCB板上位于環(huán)狀導(dǎo)電層的位置設(shè)置有貫通所述環(huán)狀導(dǎo)電層和所述接地端的多個(gè)金屬化通孔，所述多個(gè)金屬化通孔在環(huán)狀導(dǎo)電層的延伸方向上分布，所述環(huán)狀導(dǎo)電層通過金屬化通孔與接地端電連接在一起。
[0005]優(yōu)選地，所述多個(gè)金屬化通孔均勻地分布在所述環(huán)狀導(dǎo)電層。
[0006]優(yōu)選地，所述外殼通過導(dǎo)電膠與所述環(huán)狀導(dǎo)電層電連接。
[0007]優(yōu)選地，所述金屬化通孔包括位于金屬化通孔內(nèi)壁的導(dǎo)體層。
[0008]優(yōu)選地，所述導(dǎo)體層的材料為金、銀、銅或者鋁。
[0009 ]優(yōu)選地，在所述金屬化通孔內(nèi)設(shè)置有填充物。
[0010]優(yōu)選地，所述填充物為非導(dǎo)電材料。
[0011]優(yōu)選地，所述非導(dǎo)電材料為樹脂。
[0012]優(yōu)選地，所述填充物為導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料與導(dǎo)體層是一體的。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)方面提供了一種麥克風(fēng)。該麥克風(fēng)包括:受話器和本實(shí)用新型提供的封裝結(jié)構(gòu)，所述受話器設(shè)置在所述內(nèi)腔中，所述受話器與所述PCB板信號連接。
[0014]本實(shí)用新型的一個(gè)技術(shù)效果在于，該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有多個(gè)金屬化通孔，該多個(gè)金屬化通孔不但可以將外殼電連接到接地端上，使外殼實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽的效果;而且還可以在PCB板的厚度方向上對外部傳播的電磁噪音形成有效的屏蔽。該麥克風(fēng)具有抗干擾、低噪音、聲音效果好的特點(diǎn)。
[0015]通過以下參照附圖對本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。
【附圖說明】
[0016]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0017]圖1:本實(shí)用新型實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0018]圖2:本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3:圖1的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0021]以下對至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0022]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0023]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0024]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0025]參照圖1-2，本實(shí)用新型提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)可以用于麥克風(fēng)、耳機(jī)等電子設(shè)備。該封裝結(jié)構(gòu)包括:外殼I和PCB板2。外殼I與PCB板2固定在一起，以形成密封的內(nèi)腔3。
[0026]具體地，在所述PCB板2的上表面用于與外殼I連接的位置設(shè)置有一圈環(huán)狀導(dǎo)電層21，所述外殼I通過該環(huán)狀導(dǎo)電層21固定在所述PCB板2上?？梢酝ㄟ^本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的方式，例如導(dǎo)電膠粘接、錫焊焊接等方式將外殼I的下端固定連接到環(huán)狀導(dǎo)電層21上?？梢岳斫獾氖?，環(huán)狀導(dǎo)電層21的形狀與外殼I的形狀相匹配，如矩形環(huán)狀、圓形環(huán)狀、橢圓形環(huán)狀等。
[0027]參照圖1，所述PCB板2內(nèi)設(shè)置有接地端4。所述PCB板2上位于環(huán)狀導(dǎo)電層21的位置設(shè)置有貫通所述環(huán)狀導(dǎo)電層21和所述接地端4的多個(gè)金屬化通孔211，所述多個(gè)金屬化通孔211在環(huán)狀導(dǎo)電層21的延伸方向上分布，所述環(huán)狀導(dǎo)電層21通過金屬化通孔211與接地端4
電連接在一起。
[0028]在本實(shí)用新型的一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述金屬化通孔211包括位于金屬化通孔內(nèi)壁的導(dǎo)體層212，這屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，通過導(dǎo)體層212使得該金屬化通孔211具有導(dǎo)電作用，以實(shí)現(xiàn)環(huán)狀導(dǎo)電層21與接地端4的電連接。
[0029]進(jìn)一步地，導(dǎo)體層212的材質(zhì)可以選擇金、銀、銅或者鋁等導(dǎo)電金屬，也可以選擇導(dǎo)電陶瓷、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電石墨等材料。在本實(shí)用新型的一種具體的實(shí)施方式中，例如可通過電鍍的方法在所述金屬化通孔211的內(nèi)壁上形成導(dǎo)體層212。電鍍的方法具有操作方便的特點(diǎn)。此外，電鍍的方法可以根據(jù)實(shí)際需要形成設(shè)定厚度的鍍層，并且鍍層對于內(nèi)壁的粘附力強(qiáng)。鍍層可控而且不易造成原材料的浪費(fèi)?？梢岳斫獾氖?，鍍層越厚則導(dǎo)電性能越好，反之，鍍層越薄，導(dǎo)電性能越差。
[0030]在本實(shí)用新型的另一種具體的實(shí)施方式中，可通過化學(xué)鍍的方法在所述金屬化通孔211的內(nèi)壁上形成所述導(dǎo)體層212?；瘜W(xué)鍍的方式同樣具有操作方便、鍍層厚度可控且粘附力強(qiáng)的特點(diǎn)。當(dāng)然，導(dǎo)體層212也可以采用現(xiàn)有的鋁箔、銅箔等，將其通過粘接的方式固定連接到金屬化通孔211的內(nèi)壁上。該方法應(yīng)用廣泛，在此不做贅述。
[0031]參照圖3，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要對接地端4的位置進(jìn)行設(shè)置，如設(shè)置在PCB板2的下表面，則此時(shí)金屬化通孔211應(yīng)被設(shè)置為貫穿于PCB板2的厚度方向，以實(shí)現(xiàn)環(huán)狀導(dǎo)電層21與接地端4的導(dǎo)通。也可以通過層疊的技術(shù)將接地端4設(shè)置到PCB板2基材的內(nèi)部。
[0032]本實(shí)用新型提供的封裝結(jié)構(gòu)，在所述PCB板2上位于環(huán)狀導(dǎo)電層21的位置設(shè)置有沿環(huán)狀導(dǎo)電層21延伸方向分布的多個(gè)金屬化通孔211，通過該多個(gè)金屬化通孔211不但可以將外殼I電連接到接地端上，使外殼I實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽的效果;而且還可以在PCB板2的厚度方向上對外部傳播的電磁噪音形成有效的屏蔽。該封裝結(jié)構(gòu)還具有集成度高，安裝方便的特點(diǎn)。
[0033]可以理解的是，金屬化通孔211的數(shù)量、分布密度、覆蓋面積、是否均勻等因素對于沿PCB板2厚度方向傳遞的外部電磁噪音的屏蔽效果具有重要的影響。金屬化通孔211分布越均勻、數(shù)量越多、分布密度越大、單個(gè)金屬化通孔211的覆蓋面積越大，則整個(gè)PCB板2的屏蔽效果越好。
[0034]為了達(dá)到更好的屏蔽效果，在一些示例中，多個(gè)金屬化通孔211均勻地分布在環(huán)狀導(dǎo)電層21的延伸方向上。這種分布形式能對沿PCB板2的厚度方向傳播的電磁噪音的形成良好的屏蔽。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要對金屬化通孔211的數(shù)量、金屬化通孔211間距、分布密度、覆蓋面積等進(jìn)行設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型對此不做限定。
[0035]在本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，由于在PCB板2上設(shè)置了多個(gè)金屬化通孔211，當(dāng)該封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用在聲學(xué)封裝結(jié)構(gòu)中時(shí)，該金屬化通孔211可能會構(gòu)成聲學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的共振腔，從而影響其聲學(xué)性能。
[0036]為了解決此問題，在本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，參照圖3，所述金屬化通孔211內(nèi)設(shè)置有填充物22，從而可以防止共振腔的形成，大大減少了噪音的生成，提高了封裝結(jié)構(gòu)的聲學(xué)效果。
[0037]進(jìn)一步地，所述填充物22可為導(dǎo)電材料或者非導(dǎo)電材料。其中，采用導(dǎo)電材料作為填充物22時(shí)，可以選擇與導(dǎo)體層212相同的材料，對金屬化通孔211進(jìn)行金屬化處理的同時(shí)，形成所述填充物22;這種結(jié)構(gòu)還可以提高金屬化通孔的導(dǎo)電性，從而使封裝結(jié)構(gòu)對外部電磁噪音的屏蔽效果更好。所述填充物22也可以采用非導(dǎo)電性材料，包括但不局限于樹脂、泡棉、橡膠、塑膠等材料等。
[0038]本實(shí)用新型還提供了一種麥克風(fēng)，該麥克風(fēng)包括:受話器和上述封裝結(jié)構(gòu)，所述受話器設(shè)置在所述內(nèi)腔3中，所述受話器與所述PCB板2信號連接。該麥克風(fēng)具有抗干擾、低噪音、聲音效果好的特點(diǎn)。
[0039]雖然已經(jīng)通過示例對本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:PCB板(2)以及與PCB板(2)形成密封內(nèi)腔(3)的外殼(I)，所述PCB板(2)上設(shè)置有環(huán)狀導(dǎo)電層(21)，所述外殼(I)通過所述環(huán)狀導(dǎo)電層(21)固定在所述PCB板(2)上;所述PCB板(2)內(nèi)設(shè)置有接地端(4)，所述PCB板(2)上位于環(huán)狀導(dǎo)電層(21)的位置設(shè)置有貫通所述環(huán)狀導(dǎo)電層(21)和所述接地端(4)的多個(gè)金屬化通孔(211)，所述多個(gè)金屬化通孔(211)在環(huán)狀導(dǎo)電層(21)的延伸方向上分布，所述環(huán)狀導(dǎo)電層(21)通過金屬化通孔(211)與接地端電連接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)金屬化通孔(211)均勻地分布在所述環(huán)狀導(dǎo)電層(21)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼(I)通過導(dǎo)電膠與所述環(huán)狀導(dǎo)電層(21)電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬化通孔(211)包括位于金屬化通孔內(nèi)壁的導(dǎo)體層(212)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)體層(212)的材料為金、銀、銅或者招。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述金屬化通孔(211)內(nèi)設(shè)置有填充物(22)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充物(22)為非導(dǎo)電材料。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述非導(dǎo)電材料為樹脂。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充物為導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料與導(dǎo)體層(212)是一體的。10.—種麥克風(fēng)，其特征在于，包括:受話器和如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述受話器設(shè)置在所述內(nèi)腔(3)中，所述受話器與所述PCB板(2)信號連接。
【文檔編號】H04R31/00GK205584499SQ201620180726
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月9日
【發(fā)明人】吳安生, 陳曦, 趙潔
【申請人】歌爾股份有限公司