揚(yáng)聲器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器，包括上蓋板、下蓋板和發(fā)聲單體，所述上蓋板蓋設(shè)于所述下蓋板并共同圍成收容空間，該發(fā)聲單體固定于所述收容空間，下蓋板內(nèi)表面朝上蓋板延伸有基座，所述揚(yáng)聲器還包括依次貫穿所述基座與所述下蓋板的泄露孔以及開設(shè)在所述基座表面且一端與所述泄露孔連接的導(dǎo)氣槽，所述基座朝所述上蓋板延伸出環(huán)繞所述泄露孔和所述導(dǎo)氣槽設(shè)置的限位部，所述導(dǎo)氣槽遠(yuǎn)離所述泄露孔的一端形成與所述收容空間連通的開口，所述開口開設(shè)在所述基座外周；所述上蓋板內(nèi)表面朝向所述下蓋板延伸出與所述限位部配合的凸塊，所述凸塊抵接于所述限位部并與所述導(dǎo)氣槽圍成泄露通道。本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低且聲學(xué)性能穩(wěn)定。
【專利說明】
揚(yáng)聲器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，尤其涉及一種運(yùn)用在移動通訊電子產(chǎn)品的揚(yáng)聲器。
【【背景技術(shù)】】
[0002]揚(yáng)聲器廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦和助聽器等便攜性電子設(shè)備。隨著這些便攜性電子設(shè)備的快速發(fā)展、人們對其的功能性要求越來越強(qiáng)，應(yīng)用于其上的揚(yáng)聲器也相應(yīng)快速的發(fā)展。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的揚(yáng)聲器包括上蓋板、下蓋板、發(fā)聲單體和PET膜，所述上蓋板蓋設(shè)于所述下蓋板并共同形成收容空間，所述發(fā)聲單體置于所述收容空間，所述下蓋板包括泄露孔及由所述泄露孔延伸的導(dǎo)氣槽，所述泄露孔貫穿所述下蓋，所述PET膜覆蓋并貼設(shè)于所述泄露孔和所述導(dǎo)氣槽，從而與所述導(dǎo)氣槽形成泄露通道，以平衡收容空間與外界的聲壓。
[0004]然而，在高溫環(huán)境下，所述PET膜的背膠發(fā)生液化流入所述導(dǎo)氣槽中，造成所述導(dǎo)氣槽的堵塞，或背膠脫落，影響導(dǎo)氣槽的泄壓效果，進(jìn)而影響所述揚(yáng)聲器的聲學(xué)性能穩(wěn)定性。
[0005]因此，有必要提供一種新的揚(yáng)聲器來解決上述技術(shù)問題。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低且聲學(xué)性能穩(wěn)定的揚(yáng)聲器。
[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:提供一種揚(yáng)聲器，包括上蓋板、下蓋板和發(fā)聲單體，所述上蓋板蓋設(shè)于所述下蓋板并共同圍成收容空間，所述發(fā)聲單體固定于所述收容空間，所述下蓋板內(nèi)表面朝所述上蓋板延伸有基座，所述揚(yáng)聲器還包括依次貫穿所述基座與所述下蓋板的泄露孔以及開設(shè)在所述基座表面且一端與所述泄露孔連接的導(dǎo)氣槽，所述基座朝所述上蓋板延伸出環(huán)繞所述泄露孔和所述導(dǎo)氣槽設(shè)置的限位部，所述導(dǎo)氣槽遠(yuǎn)離所述泄露孔的一端形成與所述收容空間連通的開口，所述開口開設(shè)在所述基座外周;所述上蓋板內(nèi)表面朝向所述下蓋板延伸出與所述限位部配合的凸塊，所述凸塊抵接于所述限位部并與所述導(dǎo)氣槽圍成泄露通道。
[0008]優(yōu)選地，所述限位部包括環(huán)繞所述泄露孔和所述導(dǎo)氣槽設(shè)置的擋壁，所述凸塊抵接所述基座并與所述檔壁內(nèi)周卡接。
[0009]優(yōu)選地，所述泄露孔包括相互連通的貫穿所述基座的通孔、開設(shè)在所述下蓋板上的連通部及沿所述連通部朝所述下蓋板外表面延伸的連通孔，所述連通部自所述下蓋板臨近所述基座的一側(cè)凹陷形成，所述連通部的開口方向朝向所述基座并與所述通孔連通。
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)氣槽自所述基座向所述下蓋板凹陷形成。
[0011]優(yōu)選地，所述揚(yáng)聲器還包括防堵槽，所述防堵槽自所述蓋板的外表面向所述基座所在方向凹陷形成。
[0012]優(yōu)選地，所述基座與所述下蓋板一體成型。
[0013]優(yōu)選地，所述導(dǎo)氣槽的寬度小于所述泄露孔的直徑。
[OOM]優(yōu)選地，所述限位部的高度為I?5mm。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器直接通過其上、下蓋板的凸塊和限位部配合覆蓋所述泄露孔及導(dǎo)氣槽，減少了貼設(shè)膜層的工序，節(jié)約了人工和材料的成本;采用無膠配合方式，避免了高溫環(huán)境下膠體溢到所述導(dǎo)氣槽而造成所述泄漏槽堵塞問題，提高了所述揚(yáng)聲器的性能穩(wěn)定性;所述凸塊和所述限位部相互配合的結(jié)構(gòu)設(shè)置同時還起到為所述上蓋板和所述下蓋板蓋合時的預(yù)定位作用，提高了生產(chǎn)效率。
【【附圖說明】】
[0016]圖1為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器的立體結(jié)構(gòu)分解圖；
[0018]圖3為圖1中P所示結(jié)構(gòu)的放大示意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器的上蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5為沿圖1中A-A線的剖示圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0022]請同時參閱圖1和圖2，其中，圖1為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器的立體結(jié)構(gòu)分解圖。所述揚(yáng)聲器I包括下蓋板11、上蓋板13和發(fā)聲單體15，所述上蓋板13蓋設(shè)于所述下蓋板11并共同圍成收容空間(未標(biāo)號)，所述發(fā)聲單體15固定于所述收容空間。
[0023]請參閱圖3，為圖1中A所示部分的結(jié)構(gòu)放大示意圖。所述下蓋板11內(nèi)表面朝上蓋板13延伸有基座110，揚(yáng)聲器I還包括依次貫穿基座110與下蓋板11的泄露孔115，基座110開設(shè)有連通泄露孔115的導(dǎo)氣槽113，尤其在本實(shí)施例中，導(dǎo)氣槽113開設(shè)在基座110上表面，導(dǎo)氣槽113自所述基座110向所述下蓋板11凹陷形成，且在基座110外周側(cè)形成與該收容空間相連通的開口 1130。基座110上表面朝上蓋板13方向延伸出環(huán)繞泄露孔115與導(dǎo)氣槽113的限位部116，限位部116與泄露孔115及導(dǎo)氣槽113之間具有一預(yù)設(shè)距離。導(dǎo)氣槽113的寬度小于所述泄露孔111的直徑。上蓋板13內(nèi)表面朝下蓋板11延伸出與限位部116配合的凸塊131，凸塊131與限位部116配合并抵接在基座110上方。如圖3所示，限位部116為環(huán)繞泄露孔115和導(dǎo)氣槽113設(shè)置的擋壁，結(jié)合圖5所示，凸塊131抵接基座110并與該檔壁內(nèi)周卡接?；?10表面形成限位部116(即檔壁)與泄露孔115及導(dǎo)氣槽113之間的臺階。所述限位部116的高度為I_5mmο
[0024]請同時參閱圖4和圖5，其中，圖4為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器的上蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為沿圖1中A-A線的剖示圖。所述上蓋板13包括凸塊131，所述凸塊131位于所述上蓋板13內(nèi)表面并朝向所述下蓋板11延伸，其位置與所述限位部116相對應(yīng)。所述凸塊131的形狀大小與所述限位部116內(nèi)部的形狀大小相匹配，當(dāng)所述上蓋板13蓋設(shè)于所述下蓋板11時，所述凸塊131抵接于于基座110表面并與所述限位部116卡接，并與所述導(dǎo)氣槽113及泄露孔115形成一個微小的泄露通道L，所述泄露通道L與所述收容空間連通。
[0025]結(jié)合圖3及圖5所示，泄露孔115包括依次連通的通孔1151、連通部1153以及連通孔1152，通孔1151貫穿基座110，連通部1153沿下蓋板11內(nèi)表面縮徑形成，且連通部1153最大內(nèi)徑與通孔1151相同，連通孔1152由連通部1153最小內(nèi)徑處延伸至下蓋板11外表面。如圖3及圖5所示，連通部1153呈漏斗形，連通部1153與連通孔1152共同貫穿下蓋板11。
[0026]防堵槽114是用于防止所述泄露孔115堵塞的部件。所述防堵槽114設(shè)置于下蓋板11的外表面，其與所述導(dǎo)氣槽113分別位于下蓋板11的相對兩側(cè)面，所述連通孔1152的一端連接于所述防堵槽114。所述防堵槽114為自所述下蓋板11的外表面向所述基座110所在方向凹陷形成的長槽，所述防堵槽114的開口寬度可以沿凹陷方向逐漸減小。所述防堵槽114的兩側(cè)壁之間做60度倒角，可以避免所述泄露孔115在所述下蓋板11脫模時粘模而導(dǎo)致的變形。
[0027]所述發(fā)聲單體15固定于所述下蓋板11和所述上蓋板13形成的收容空間。所述發(fā)聲單體15根據(jù)電信號振動振膜，利用所述收容空間形成發(fā)聲腔。所述泄露孔111和所述導(dǎo)氣槽113將所述收容空間的聲壓引出至外界，使得所述收容空間的聲壓與外界保持平衡，避免所述收容空間內(nèi)聲壓過大造成輸出聲音失真嚴(yán)重的情況。
[0028]與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器直接通過其上、下蓋板的凸塊和限位部配合覆蓋所述泄露孔及導(dǎo)氣槽，減少了貼設(shè)膜層的工序，節(jié)約了人工和材料的成本;采用無膠配合方式，避免了高溫環(huán)境下膠體溢到所述導(dǎo)氣槽而造成所述泄漏槽堵塞問題，提高了所述揚(yáng)聲器的性能穩(wěn)定性;所述凸塊和所述限位部相互配合的結(jié)構(gòu)設(shè)置同時還起到為所述上蓋板和所述下蓋板蓋合時的預(yù)定位作用，提高了生產(chǎn)效率。
[0029]以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種揚(yáng)聲器，包括上蓋板、下蓋板和發(fā)聲單體，所述上蓋板蓋設(shè)于所述下蓋板并共同圍成收容空間，所述發(fā)聲單體固定于所述收容空間，所述下蓋板內(nèi)表面朝所述上蓋板延伸有基座，所述揚(yáng)聲器還包括依次貫穿所述基座與所述下蓋板的泄露孔以及開設(shè)在所述基座上且一端與所述泄露孔連接的導(dǎo)氣槽，其特征在于，所述基座上表面朝所述上蓋板延伸出環(huán)繞所述泄露孔和所述導(dǎo)氣槽設(shè)置的限位部，所述導(dǎo)氣槽遠(yuǎn)離所述泄露孔的一端形成與所述收容空間連通的開口，所述開口開設(shè)在所述基座外周；所述上蓋板內(nèi)表面朝向所述下蓋板延伸出與所述限位部配合的凸塊，所述凸塊抵接所述限位部并與所述導(dǎo)氣槽及所述泄露孔圍成泄露通道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述限位部包括環(huán)繞所述泄露孔和所述導(dǎo)氣槽設(shè)置的擋壁，所述凸塊抵接所述基座并與所述檔壁的內(nèi)周卡接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述泄露孔包括相互連通的貫穿所述基座的通孔、開設(shè)在所述下蓋板上的連通部及沿所述連通部朝所述下蓋板外表面延伸的連通孔，所述連通部自所述下蓋板臨近所述基座的一側(cè)凹陷形成，所述連通部的開口方向朝向所述基座，所述連通部遠(yuǎn)離所述基座的一端與所述連通孔連通。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述導(dǎo)氣槽自所述基座向所述下蓋板凹陷形成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，還包括防堵槽，所述防堵槽自所述蓋板的外表面向所述基座所在方向凹陷形成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述基座與所述下蓋板一體成型。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器:其特征在于，所述導(dǎo)氣槽的寬度小于所述泄露孔的直徑。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述限位部的高度為I?5mm。
【文檔編號】H04R9/02GK205491129SQ201620087826
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月28日
【發(fā)明人】柳林
【申請人】瑞聲光電科技(常州)有限公司