一種有源揚聲器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及揚聲器設(shè)備，具體涉及一種有源揚聲器。
【背景技術(shù)】
[0002]人們對于在在演出現(xiàn)場使用揚聲器的質(zhì)量追求越來越高，質(zhì)量一般的音箱對于聲音層次豐富的音頻信號并不能很好的進行輸出，所以對聲音層次豐富的音頻信號進行較好的分頻處理是非常重要的。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述問題，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型旨在提供一種分頻效果較好的有源揚聲器。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種有源揚聲器，包括輸入模塊、中央處理模塊、輸出模塊和電源，輸出模塊和電源，所述輸入模塊、中央處理模塊和輸出模塊依次連接，電源為輸入模塊、中央處理模塊和輸出模塊供電；
[0005]所述輸入模塊包括輸入單元，所述中央處理模塊包括DSP芯片，所述輸出模塊包括高頻輸出單元和低頻輸出單元，所述DSP芯片上設(shè)有輸入引腳、高頻輸出引腳和低頻輸出引腳；
[0006]所述輸入單元與DSP芯片的輸入引腳連接，所述高頻輸出單元和DSP芯片的高頻輸出引腳連接，所述低頻輸出單元和DSP芯片的低頻輸出引腳連接;DSP芯片接收輸入單元發(fā)來的音頻信號并對音頻信號進行處理得到高頻信號和低頻信號，并將該高頻信號發(fā)送至高頻輸出單元，將低頻信號發(fā)送至低頻輸出單元。
[0007]作為優(yōu)選，所述輸入模塊還包括對輸入單元發(fā)來的音頻信號進行音量調(diào)節(jié)的音控單元、所述輸入單元通過音控單元與DSP芯片的輸入引腳連接。
[0008]作為優(yōu)選，所述輸入模塊還包括第一運算放大器，所述音控單元通過第一運算放大器與DSP芯片的輸入引腳連接。
[0009]作為優(yōu)選，所述中央處理模塊還包括散熱器和傳感器，所述散熱器為散熱風扇，所述DSP芯片上設(shè)有檢測引腳和散熱引腳，所述傳感器連接DSP芯片的檢測引腳，所述散熱器連接DSP芯片的散熱引腳;所述傳感器檢測散熱器的溫度并發(fā)送實時檢測信號給DSP芯片，DSP芯片發(fā)送電壓信號至散熱風扇以調(diào)節(jié)該散熱風扇的轉(zhuǎn)速。
[0010]作為優(yōu)選，所述輸出模塊還包括用于放大高頻信號的高頻放大單元和用于放大低頻信號的低頻放大單元，所述高頻輸出單元通過高頻放大單元與DSP芯片的高頻輸出引腳連接，所述低頻輸出單元通過低頻放大單元與DSP芯片的低頻輸出引腳連接。
[0011]作為優(yōu)選，所述輸出模塊還包括用于濾除調(diào)制信號的第一低通濾波器和第二低通濾波器，所述高頻輸出單元通過第一低通濾波器和高頻放大單元連接，所述低頻輸出單元通過第二低通濾波器和低頻放大單元連接。
[0012]作為優(yōu)選，所述中央處理模塊還包括增益控制單元，所述DSP芯片上設(shè)有增益引腳，所述增益控制單元與DSP芯片的增益引腳連接;所述增益控制單元，用于控制DSP芯片處理后的音頻信號的強度。
[0013]作為優(yōu)選，所述中央處理模塊還包括第二運算放大器，所述增益控制單元通過第二運算放大器與DSP芯片的增益引腳連接。
[0014]作為優(yōu)選，所述中央處理模塊還包括顯示屏，所述DSP芯片上設(shè)有顯示屏引腳，所述顯示屏與DSP芯片的顯示屏引腳連接。
[0015]作為優(yōu)選，所述中央處理模塊還包括第三運算放大器和第四運算放大器，所述高頻放大單元通過第三運算放大器和DSP芯片的高頻輸出引腳連接，所述低頻放大單元通過第四運算放大器和DSP芯片的低頻輸出弓I腳連接。
[0016]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于采用DSP芯片處理器，擁有高精度的分頻網(wǎng)絡(luò)，揚聲器播放的低頻信號深沉有力，中頻信號厚實清晰，高頻信號細膩。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型的模塊電路圖。
[0018]圖中，10、輸入模塊；101、輸入單元；102、音控單元；20、中央處理模塊；201、傳感器;30、輸出模塊;301、高頻放大單元;302、第一低通濾波器;303、低頻放大單元;304、第二低通濾波器;40、電源。
【具體實施方式】
[0019]下面，結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述:
[°02°]如圖1所不，一種有源揚聲器，包括輸入模塊10、中央處理模塊20、輸出模塊30和電源40，所述輸入模塊10、中央處理模塊20和輸出模塊30依次連接，電源40為輸入模塊10、中央處理模塊20和輸出模塊30供電。
[0021]所述輸入模塊10包括依次連接的信號輸入單元101和音控單元102，所述信號輸入模塊10還包括第一運算放大器;所述輸出模塊30包括高頻濾波輸出線路和低頻濾波輸出線路，所述高頻濾波輸出線路上包括依次連接的高頻放大單元301、第一低通濾波器302和高頻輸出單元，所述低頻濾波輸出線路上包括依次連接的低頻放大單元303、第二低通濾波器304和低頻輸出單元；
[0022]所述中央處理模塊20包括DSP芯片、散熱器、傳感器201、增益控制單元、顯示屏、第二運算放大器、第三運算放大器和第四運算放大器，所述DSP芯片上設(shè)有輸入引腳、高頻輸出引腳、低頻輸出引腳、顯示屏引腳、檢測引腳、散熱引腳、增益引腳、高頻選擇引腳組和低頻選擇引腳組，所述低頻選擇引腳組包括BOOST引腳、NORMAL引腳和LOW CUT引腳，所述高頻選擇引腳組包括FLAT弓丨腳和VOI CE引腳；
[0023]所述輸入模塊10的輸入單元101通過音控單元102與DSP芯片的輸入引腳連接，優(yōu)選地音控單元102通過第一運算放大器和DSP芯片的輸入引腳連接;輸出模塊30的高頻放大單元和DSP芯片的高頻輸出引腳連接，優(yōu)選地高頻放大單元301通過第三運算放大器和DSP芯片的高頻輸出引腳連接;輸出模塊30的低頻放大單元303與DSP芯片的低頻輸出引腳連接，優(yōu)選地低頻放大單元303通過第四運算放大器和DSP芯片的低頻輸出引腳連接;DSP芯片的顯示屏引腳與顯示屏連接，DSP芯片的檢測引腳與傳感器201連接，DSP芯片的散熱引腳與散熱器連接，增益控制單元與DSP芯片的增益引腳連接，優(yōu)選地增益控制單元通過第二運算放大器與DSP芯片的增益引腳連接。
[0024]本裝置在使用時，所述BOOST引腳接地表示選擇BOOST模式，所述NORMAL引腳接地表示選擇NORMAL模式，所述LOW CUT引腳接地表示選擇LOW CUT模式，所述FLAT引腳接地表示選擇FL