一種光模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于通信技術領域，具體地說，是涉及一種光模塊。
【背景技術】
[0002]隨著光通信技術的推廣及深入應用，光模塊的需求與日倶增。
[0003]光模塊的散熱問題直接影響到產品的適用范圍及壽命，目前市場上的光模塊的散熱方式多為在外部增加散熱翅片或外接散熱器的形式，但由于光模塊的內部芯片載于電路板上，熱量很難有效傳遞到外殼上，散熱效果不好。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型提供了一種光模塊，提高了散熱效果。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現(xiàn):
[0006]—種光模塊，包括尾纖、殼體、位于所述殼體內的光收發(fā)組件，所述光收發(fā)組件包括電路剛板、電路柔板、金屬基板、至少一個光收發(fā)單元，所述殼體包括上殼和下殼，所述光收發(fā)單元包括透鏡和芯片;所述尾纖將光信號傳輸至所述透鏡，所述透鏡與所述芯片進行光電耦合，所述芯片與所述電路柔板連接，所述電路柔板與所述電路剛板連接;所述電路剛板安裝在所述下殼上，所述電路柔板和芯片固定在所述金屬基板上，所述金屬基板緊貼所述上殼。
[0007]進一步的，在所述電路柔板上開設有與所述芯片適配的芯片安裝孔，在所述金屬基板上設置有與所述芯片適配的凸臺，所述芯片嵌在所述芯片安裝孔中，并貼設在所述凸臺上。
[0008]又進一步的，在所述電路剛板上設置有用于支撐所述金屬基板緊貼所述上殼的支撐塊。
[0009]更進一步的，所述光收發(fā)單元設置有四個。
[0010]再進一步的，所述的電路柔板設置有兩個，所述的金屬基板設置有兩個，兩個電路柔板分別與所述電路剛板的兩側連接，并固定在對應的金屬基板上。
[0011]優(yōu)選的，四個光收發(fā)單元中，每個電路柔板與其中的兩個光收發(fā)單元的芯片連接，且該芯片固定在對應的金屬基板上。
[0012]進一步的，所述尾纖設置有兩個，每個尾纖與其中的兩個光收發(fā)單元進行光信號連接。
[0013]又進一步的，所述電路柔板和電路剛板一體印制成型或焊接連接在一起。
[0014]再進一步的，每個尾纖均具有24個通道，每個芯片具有12個通道。
[0015]優(yōu)選的，所述上殼和下殼均為金屬材質，在所述上殼頂面設置有散熱片。
[0016]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點和積極效果是:本實用新型的光模塊將芯片固定在金屬基板上，金屬基板直接與上殼接觸，芯片產生的熱量可以及時傳遞到金屬基板上，通過金屬基板及時傳遞到上殼上，通過上殼將熱量散發(fā)出去，散熱效率高，提高了散熱效果，避免芯片因散熱不好出現(xiàn)故障，延長了芯片的使用壽命，擴大了光模塊的適用范圍，具有較強的市場競爭力。
[0017]結合附圖閱讀本實用新型實施方式的詳細描述后，本實用新型的其他特點和優(yōu)點將變得更加清楚。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型所提出的光模塊的正面結構示意圖；
[0019]圖2是本實用新型所提出的光模塊的反面結構示意圖；
[0020]圖3是圖1和圖2的爆炸圖；
[0021 ]圖4是圖3中光收發(fā)組件的結構示意圖；
[0022]圖5是在圖4的剖面圖；
[0023]圖6是圖3中光收發(fā)組件的展開結構示意圖；
[0024]圖7是圖6中的光收發(fā)單元的爆炸圖。
[0025]附圖標記:
[0026]1、散熱片；1-1、安裝孔;2、尾纖;2-1、金屬尾管;2-1-1、安裝孔;3、螺釘;4、上殼;4-1、螺紋孔;5、下殼;5-1、螺紋孔;6、螺釘;7、光收發(fā)組件;7-1、金屬基板;7-1-1、凸臺；7-1-2、安裝孔;7-2、電路剛板;7-2-1安裝孔;7-2-2、螺紋孔;7-3、電路柔板;7-3-1、芯片安裝孔;7-
4、螺釘;7-5、光收發(fā)單元;7-5-1、透鏡;7-5-2、芯片;7_6、電連接器;7-7、螺釘;8、支撐塊;8-
1、安裝孔。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細地說明。
[0028]實施例一、本實施例的光模塊主要包括殼體、尾纖2、位于殼體內的光收發(fā)組件7等，光收發(fā)組件7主要包括電路剛板7-2、電路柔板7-3、金屬基板7-1、至少一個光收發(fā)單元
7-5等，參見圖1至圖7所述，光收發(fā)單元7-5主要包括透鏡7-5-1和芯片7-5-2，尾纖2將光信號傳輸至透鏡7-5-1，透鏡7-5-1與芯片7-5-2進行光電耦合，芯片7-5-2與電路柔板7-3連接通信，電路柔板7-3與電路剛板7-2連接通信，電路剛板7-2與電連接器7-6連接通信;殼體主要包括上殼4和下殼5，上殼4和下殼5扣合在一起，形成容納電路剛板7-2、電路柔板7-3、金屬基板7-1、至少一個光收發(fā)單元7-5的容納空間，電路剛板7-2安裝在下殼5上，電連接器7-6嵌在下殼5的裝配孔中，電路柔板7-3和芯片7-5-2安裝在金屬基板7-1上，透鏡7-5-1罩設在芯片7-5-2上，并固定(一般為粘貼)在電路柔板7-3上，金屬基板7-1緊貼上殼4。
[0029]本實施例的光模塊，由于芯片7-5-2固定在金屬基板7-1上，金屬基板7-1直接與上殼4接觸，芯片7-5-2產生的熱量可以及時傳遞到金屬基板7-1上，通過金屬基板7-1及時傳遞到上殼4上，通過上殼4將熱量散發(fā)出去，散熱效率高，提高了散熱效果，避免芯片7-5-2因散熱不好出現(xiàn)故障，延長了芯片7-5-2的使用壽命，擴大了光模塊的適用范圍，具有較強的市場競爭力。
[0030]而且，電路柔板7-3和芯片7-5-2固定在金屬基板7-1上，靠近上殼4，電路剛板7-2安裝在下殼5上，既利于線路的連接，又使得殼體內部的結構比較緊湊，縮小了封裝尺寸，提高了光模塊的封裝密度。[0031 ]在本實施例中，上殼4和下殼5均為高導熱金屬材質，可以進一步提高散熱效果;而且金屬材質設計的殼體，提高了光模塊的防護強度，從而提高了殼體內部器件的安全性，避免內部器件受到意外損壞，延長了光模塊使用壽命。
[0032]為了進一步提高散熱效率和散熱效果，在上殼4頂面設置有散熱片I。具體來說，在散熱片I上開設有多個安裝孔1-1，在上殼4上開設有多個與安裝孔1-1對應的螺紋孔4-1，螺釘3穿過安裝孔1-1、對應的螺紋孔4-1，將散熱片I與上殼4固定連接在一起。金屬基板7-1傳遞到上殼4的熱量，通過散熱片I散發(fā)出去，進一步提高了散熱效率。
[0033]為了便于電路剛板7-2與下殼5固定連接，在電路剛板7-2上開設有多個安裝孔7-2-1，多個安裝孔7-2-1布設在電路剛板7-2的四周邊緣，在下殼5上開設有多個與安裝孔7-2-1對應的螺紋孔5-1，螺釘6穿過安裝孔7-2-1、對應的螺紋孔4-1，將電路剛板7-2與下殼5固定連接在一起。
[0034]在電路柔板7-3上開設有與芯片7-5-2適配的芯片安裝孔7-3-1，在金屬基板7-1上與芯片安裝孔7-3-1對應的位置設置有與芯片7-5-2