一種pcb板及防水型麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種語(yǔ)音信號(hào)采集設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板及防水型麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，MEMS麥克風(fēng)體積小，且具有改進(jìn)的噪聲消除性能與良好的RF及EMI抑制能力，主要應(yīng)用于中高端移動(dòng)終端中。
[0003]現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)，包括一個(gè)PCB板，在PCB板上分別設(shè)置一個(gè)MEMS傳感器、ASIC芯片，于MEMS傳感器、ASIC芯片上設(shè)置一蓋板，蓋板完全覆蓋MEMS傳感器、ASIC芯片并與PCB板形成一聲學(xué)音腔，蓋板上具有一聲學(xué)通孔，通過(guò)該聲學(xué)通孔獲取外界的語(yǔ)音信息，但是此種方式形成的MEMS麥克風(fēng)不具有防水功能，為了克服這一缺陷，通常會(huì)對(duì)MEMS進(jìn)行貼膜處理，貼膜處理的辦法主要有兩種，一種是在蓋板外側(cè)設(shè)置一層防水薄膜，通常先采用貼片工藝將MEMS傳感器、ASIC芯片設(shè)置于PCB板上，然后通過(guò)蓋板的覆蓋，最后對(duì)蓋板進(jìn)行貼膜操作，生產(chǎn)工藝較復(fù)雜；，其防水效果不佳，另一種是在蓋板的內(nèi)側(cè)貼附一層防水膜，但是此種方式極大地增加了制作工藝的復(fù)雜度，在流程操作中，需要先將蓋板翻開(kāi)，然后進(jìn)行貼膜處理，再將蓋板翻轉(zhuǎn)，覆蓋其它元件，工藝流程復(fù)雜，生產(chǎn)下來(lái)較低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種制造工藝簡(jiǎn)單，防水效果好的PCB板及防水型麥克風(fēng)。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下方法實(shí)現(xiàn):
[0006]—種PCB板，用于制造麥克風(fēng)，其中，所述PCB板由復(fù)數(shù)層基板堆疊形成，于每層所述基板上相同的位置設(shè)置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆疊狀態(tài)下形成一相互連通的開(kāi)孔，于任意兩個(gè)相鄰的所述基板之間設(shè)置一防水膜。
[0007]上述的PCB板，其中，于所述任意兩個(gè)相鄰的所述基板之間采用印刷工藝設(shè)置所述防水膜。
[0008]—種防水型麥克風(fēng)，應(yīng)用于語(yǔ)音信號(hào)的采集，其中，包括，
[0009]—第一層 PCB 板；
[0010]沿所述第一層PCB板的任意相互平行的端部堆疊設(shè)置有第二層PCB板；
[0011]于所述第二層PCB板上端設(shè)置一具有聲學(xué)通孔的第三層PCB板，以使所述第三層PCB板結(jié)合所述第二層PCB板、所述第一層PCB板之間形成一聲學(xué)空腔；
[0012]其中，所述第三層PCB板由復(fù)數(shù)層基板形成，于每個(gè)所述基板上相同的位置設(shè)置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆疊狀態(tài)下形成一相互連通的聲學(xué)孔，于任意兩個(gè)相鄰的所述基板之間設(shè)置一防水膜。
[0013]上述的防水型麥克風(fēng)，其中，所述第二層PCB板設(shè)置于所述第一層PCB板垂直方向的兩個(gè)相互平行的端部。
[0014]上述的防水型麥克風(fēng)，其中，于所述任意兩個(gè)相鄰的所述基板之間采用印刷工藝設(shè)置所述防水膜。
[0015]上述的防水型麥克風(fēng)，其中，所述第三層PCB板由復(fù)數(shù)層所述基板壓合形成。
[0016]上述的防水型麥克風(fēng)，其中，所述防水膜為高溫防水布。
[0017]上述的防水型麥克風(fēng)，其中，所述防水膜為硅基防水膜。
[0018]上述的防水型麥克風(fēng)，其中，所述娃基防水膜的厚度為0.Ιμπι?0.15 μm。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:
[0020](1) 一種PCB板的防水膜采用印刷工藝進(jìn)行貼附，生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)單，且無(wú)需額外增加其他流程，生產(chǎn)效率較高，防水效果較好。
[0021 ] (2)防水型麥克風(fēng)，第三層PCB板由復(fù)數(shù)層基板形成，于每個(gè)所述基板上相同的位置設(shè)置一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆疊狀態(tài)下形成一相互連通的聲學(xué)孔，于任意兩個(gè)相鄰的所述基板之間設(shè)置一防水膜。即將防水膜設(shè)置于第三層PCB板內(nèi)部，其防水效果較好，另外，在進(jìn)行防水膜的貼裝時(shí)，采用印刷工藝進(jìn)行貼膜，其貼膜效率較高。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為本實(shí)用新型一種PCB板的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型一種防水型麥克風(fēng)的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0025]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0026]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0027]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0028]—種PCB板，用于制造麥克風(fēng)，其中，所述PCB板由復(fù)數(shù)層基板堆疊形成，于每層所述基板上相同的位置設(shè)置有一完全相同的通孔，藉由所述通孔于堆疊狀態(tài)下形成一相互連通的開(kāi)孔，于任意兩個(gè)相鄰的所述基板之間設(shè)置一防水膜。
[0029]上述的PCB板，其中，于所述任意兩個(gè)相鄰的所述基板之間采用印刷工藝設(shè)置所述防水膜。
[0030]列舉一【具體實(shí)施方式】，如圖1所示，PCB板100包括復(fù)數(shù)層基板，本實(shí)用新型以兩層基板為例，將底層基板101固定于預(yù)定位置，于底層基板101上設(shè)置一層防水膜102，該防水膜102透聲不透水，在防水膜102上端固定安裝頂層基板103，并且使得頂層基板的通孔與底層基板101的通孔相互匹配，以形成開(kāi)孔，最后并對(duì)PCB板100進(jìn)行壓合。進(jìn)一步的，防水膜102采用印刷工藝進(jìn)行貼附，生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)單，且無(wú)需額外增加其他流程，生產(chǎn)效率較高，防水效果較好。
[0031]如圖2所示，本實(shí)用新型同時(shí)提供一種防水型麥克風(fēng)，應(yīng)用用于語(yǔ)音信號(hào)的采集，其中，包括，
[0032]—第一層 PCB 板 11;
[0033]沿所述第一層PCB