一種相變控溫手機(jī)殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)保護(hù)殼技術(shù)領(lǐng)域，具體是相變控溫手機(jī)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著整個(gè)電子市場(chǎng)的發(fā)展，智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的功能越來越多，逐漸取代了很多工具，成為生活必備品。人們對(duì)手機(jī)的CPU、內(nèi)存、屏幕尺寸、屏幕分辨率、攝像頭和電池等元件要求越來越高，手機(jī)硬件不斷升級(jí)，其所執(zhí)行的任務(wù)計(jì)算處理更加繁雜，CPU等芯片部件將會(huì)面臨過熱的威脅。一旦數(shù)據(jù)處理量加大或者充電手機(jī)溫度將會(huì)升高至40°c，處理器系統(tǒng)性能會(huì)因?yàn)闇囟壬叨兴档停謾C(jī)溫度過高損害手機(jī)甚至?xí)?dǎo)致手機(jī)的爆炸。為了使得手機(jī)正常運(yùn)行，手機(jī)的良好散熱變的尤為重要。手機(jī)體積有一定的局限性，不能添加冷卻系統(tǒng)，手機(jī)殼成為散熱的關(guān)鍵。
[0003]為了追求個(gè)性或者保護(hù)價(jià)格昂貴的手機(jī)，手機(jī)殼市場(chǎng)越來越大，目前手機(jī)殼普遍為單層塑膠或者金屬殼體，導(dǎo)熱散熱性能均比較差，不僅不能將智能手機(jī)內(nèi)部產(chǎn)生的熱量及時(shí)有效的散出，而且還會(huì)堆積大量的熱量。因此，出現(xiàn)了大量散熱型的手機(jī)殼，例如小孔、中空和網(wǎng)狀手機(jī)殼，甚至有加入小型風(fēng)扇等冷卻系統(tǒng)的手機(jī)殼。然而這樣的手機(jī)的控溫效果并不明顯，并且有的會(huì)增加手機(jī)殼的體積，不實(shí)用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提出一種相變控溫型手機(jī)殼體，在保證具備美觀耐摔等常規(guī)手機(jī)殼功能外，能夠顯著控制手機(jī)的溫度，并且環(huán)保安全。
[0005]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]—種相變控溫手機(jī)殼，包括石墨墊、含相變材料的殼體和金屬片。其中，所述石墨墊緊緊貼在含相變材料的殼體的內(nèi)側(cè)；所述金屬片內(nèi)嵌在含相變材料的殼體的外側(cè)。
[0007]所述的含相變材料的殼體是相變材料-塑料殼體、相變材料-硅膠殼體、相變材料-金屬殼體。
[0008]所述的相變材料殼體外周均設(shè)置與手機(jī)配合的凸邊和洞，內(nèi)設(shè)置有容腔。
[0009]所述相變材料的相變溫度是38-45 °C。
[0010]所述的金屬片為鎂鋁合金或者不銹鋼，厚度為0.2-0.8mm，成方狀、圓狀、心狀、三角狀，0-10個(gè)。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:
[0012](I)本實(shí)用新型提供的相變控溫手機(jī)殼，由于是添加了相變材料制備的殼體，使得所制造的殼體能夠恒溫吸收大量的熱量，并且相變材料的相變溫度正是綜合了手機(jī)正常運(yùn)行的極限溫度和人手能夠接受的適宜溫度，從而能夠保證手機(jī)在數(shù)據(jù)處理量大或者充電時(shí)溫度保持在正常范圍內(nèi)，達(dá)到控溫和保護(hù)手機(jī)的目的。
[0013](2)本實(shí)用新型提供的相變控溫手機(jī)殼，內(nèi)側(cè)有石墨墊，石墨的導(dǎo)熱速率快，能夠?qū)⑹謾C(jī)的熱量迅速的傳遞到手機(jī)殼上，增加了熱靈敏性，并且石墨墊質(zhì)軟，能夠起到緩沖的效果。
[0014](3)本實(shí)用新型提供的相變控溫手機(jī)殼，外側(cè)有金屬片，金屬片的導(dǎo)熱速率快，能夠?qū)⑹謾C(jī)殼的熱量迅速的傳遞至人手或者其他載體中，使手機(jī)殼能夠釋放儲(chǔ)存的熱量，進(jìn)而能夠恒溫地吸收更多的熱量；并且手機(jī)殼外側(cè)內(nèi)嵌金屬片還能夠起到美觀的目的，彰顯個(gè)性。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的剖視圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的內(nèi)側(cè)俯視圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1的外側(cè)俯視圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2的外側(cè)俯視圖。
[0019]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例3的外側(cè)俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0021]實(shí)施例1
[0022]參見圖1至圖3，相變控溫手機(jī)殼，從內(nèi)側(cè)向外側(cè)，包括石墨墊2、含相變材料的殼體3和金屬片I。石墨墊2緊緊貼在含相變材料的殼體3的內(nèi)側(cè)，金屬片I內(nèi)嵌在殼體外偵牝如圖1所示。含相變材料的殼體3是相變材料-硅膠殼體。金屬片I為長方形，數(shù)量為I個(gè)，厚度為0.2mm,如圖2和圖3所示。含相變材料殼體3外周均設(shè)置與手機(jī)配合的凸邊和洞，內(nèi)設(shè)置有容腔。
[0023]實(shí)施例2
[0024]相變控溫手機(jī)殼，從內(nèi)側(cè)向外側(cè)，包括石墨墊2、含相變材料的殼體3和金屬片I。石墨墊2緊緊貼在含相變材料的殼體3的內(nèi)側(cè)，金屬片I內(nèi)嵌在殼體外側(cè)。含相變材料的殼體3是相變材料-塑料殼體。金屬片I是長方形，數(shù)量為5個(gè)，厚度為0.5mm，如圖4所示。含相變材料殼體3外周均設(shè)置與手機(jī)配合的凸邊和洞，內(nèi)設(shè)置有容腔。
[0025]實(shí)施例3
[0026]相變控溫手機(jī)殼，從內(nèi)側(cè)向外側(cè)，包括石墨墊2、含相變材料的殼體3和金屬片I。石墨墊2緊緊貼在含相變材料的殼體3的內(nèi)側(cè)，金屬片I內(nèi)嵌在殼體外側(cè)。含相變材料的殼體3是相變材料-金屬殼體。金屬片I是心形，數(shù)量為I個(gè)，厚度為0.8mm，如圖5所示。含相變材料殼體3外周均設(shè)置與手機(jī)配合的凸邊和洞，內(nèi)設(shè)置有容腔。
[0027]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種相變控溫手機(jī)殼，其特征在于，包括石墨墊、含相變材料的殼體和金屬片，所述的石墨墊緊緊貼在含相變材料的殼體的內(nèi)側(cè)；所述的金屬片內(nèi)嵌在含相變材料的殼體的外側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種相變控溫手機(jī)殼，其特征在于，所述的含相變材料的殼體是相變材料-塑料殼體、相變材料-硅膠殼體、相變材料-金屬殼體。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種相變控溫手機(jī)殼，其特征在于，所述的相變材料殼體外周均設(shè)置與手機(jī)配合的凸邊和洞，內(nèi)設(shè)置有容腔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種相變控溫手機(jī)殼，其特征在于，所述的相變材料相變溫度是 38-45 °C。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種相變控溫手機(jī)殼，其特征在于，所述的金屬片為鎂鋁合金或者不銹鋼，厚度為0.2-0.8mm，成方狀、圓狀、心狀、三角狀，0-10個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及手機(jī)保護(hù)殼技術(shù)領(lǐng)域，具體是相變控溫手機(jī)殼。包括石墨墊、含相變材料的殼體和金屬片，所述的石墨墊緊緊貼在含相變材料的殼體的內(nèi)側(cè)，所述的金屬片內(nèi)嵌在含相變材料的殼體的外側(cè)。本實(shí)用新型集導(dǎo)熱、儲(chǔ)熱和散熱為一體，能夠保證手機(jī)在散發(fā)大量熱量的時(shí)候，溫度保持在正常運(yùn)行的溫度。同時(shí)金屬片的應(yīng)用，不僅增加了手機(jī)殼的導(dǎo)熱和散熱，還提高了手機(jī)殼的美觀。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號(hào)】CN204761488
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520400031
【發(fā)明人】蘭培強(qiáng)
【申請(qǐng)人】寧波綠凱節(jié)能科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年6月11日