微型揚(yáng)聲器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域，具體的涉及一種微型揚(yáng)聲器。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，伴隨著科技進(jìn)步和電子行業(yè)的不斷發(fā)展，手機(jī)等電子產(chǎn)品小型化、薄型化趨勢愈發(fā)凸顯，微型揚(yáng)聲器的應(yīng)用也越來越廣泛。微型揚(yáng)聲器通常包括磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)和輔助系統(tǒng)，其中，磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板以及磁鐵和華司，振動系統(tǒng)包括振膜和音圈，而輔助系統(tǒng)則包括外殼以及與外殼相互配合的前蓋，振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)收容于前蓋與外殼形成的空腔之內(nèi)。音圈的引線一般通過導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與外部電路導(dǎo)通，這樣，當(dāng)音圈接收到外部交變電流信號后，會在電磁場的作用下做往復(fù)切割磁力線的運(yùn)動，帶動與之相連接的振膜振動，從而向外界輻射聲波，最終將電能轉(zhuǎn)化為聲能。
[0003]現(xiàn)有的微型揚(yáng)聲器，單體內(nèi)部存在磁鐵，產(chǎn)品在裝入手機(jī)、PDA等終端裝置后，由于磁鐵的存在會不同程度的影響終端裝置中其他組件的工作性能，從而導(dǎo)致整機(jī)部件的兼容性下降?；诖藛栴}，有必要對現(xiàn)有的微型揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，以屏蔽其對終端裝置中其他部件的磁干擾。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種微型揚(yáng)聲器，在其外殼上增加金屬件結(jié)構(gòu)，該金屬件結(jié)構(gòu)可減少揚(yáng)聲器單體內(nèi)磁鐵的漏磁，從而屏蔽其對整機(jī)其他部件的磁干擾。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種微型揚(yáng)聲器，包括磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)和輔助系統(tǒng)；所述輔助系統(tǒng)包括外殼和與所述外殼相配合的前蓋，其中，所述外殼的內(nèi)部/表面上結(jié)合有金屬件結(jié)構(gòu)；所述金屬件包括金屬件本體；所述金屬件本體的側(cè)端分別設(shè)置有向所述外殼側(cè)壁方向延伸的折彎部；所述折彎部與所述外殼的側(cè)壁接觸，并且包裹住所述磁路系統(tǒng)的側(cè)面。
[0006]作為一種改進(jìn)，所述外殼為塑料外殼；所述金屬件為鋼片。
[0007]作為一種改進(jìn)，所述金屬件本體與所述折彎部均為矩形結(jié)構(gòu)；所述金屬件本體形成所述金屬件的第一平面；所述折彎部形成所述金屬件的第二平面；所述第二平面垂直于所述第一平面，并且與所述第一平面平滑過渡連接。
[0008]作為一種改進(jìn)，所述金屬件為一體式結(jié)構(gòu)，結(jié)合于所述外殼側(cè)壁的表面；所述外殼側(cè)壁對應(yīng)所述折彎部的位置設(shè)置有避讓槽；所述折彎部位于所述避讓槽內(nèi)；所述金屬件與所述外殼通過涂膠粘結(jié)固定。
[0009]作為一種改進(jìn)，所述金屬件裸露于所述微型揚(yáng)聲器的外側(cè)；所述金屬件的四個折彎部對應(yīng)包裹所述磁路系統(tǒng)的四個側(cè)面。
[0010]作為一種改進(jìn)，所述金屬件為分體式結(jié)構(gòu)，結(jié)合于所述外殼內(nèi)部，與所述外殼一體注塑成型。
[0011]作為一種改進(jìn)，所述金屬件包括相互分離的第一金屬件和第二金屬件；所述第一金屬件包括第一金屬件本體以及自所述第一金屬件本體的三個側(cè)端向所述外殼側(cè)壁方向延伸的三個折彎部；所述第二金屬件包括第二金屬件本體以及自所述第二金屬件本體的一個側(cè)端向所述外殼側(cè)壁方向延伸的一個折彎部。
[0012]作為一種改進(jìn)，所述第一金屬件的三個折彎部對應(yīng)包裹所述磁路系統(tǒng)的三個側(cè)面；所述第二金屬件的折彎部對應(yīng)包裹所述磁路系統(tǒng)的另一個側(cè)面。
[0013]作為一種改進(jìn)，所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板以及固定于所述導(dǎo)磁板表面的磁鐵和華司；所述磁鐵包括中心磁鐵以及環(huán)繞所述中心磁鐵外周設(shè)置的四塊邊磁鐵；所述中心磁鐵和所述四塊邊磁鐵的表面分別覆蓋有中心華司和邊華司。
[0014]作為一種改進(jìn)，所述振動系統(tǒng)包括振膜和與所述振膜粘結(jié)固定的音圈；所述振膜的中間位置結(jié)合有補(bǔ)強(qiáng)部。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)用新型的微型揚(yáng)聲器，其外殼的內(nèi)部或者表面上結(jié)合有金屬件結(jié)構(gòu)，金屬件包括金屬件本體，金屬件本體的側(cè)端分別設(shè)置有向外殼側(cè)壁方向延伸的折彎部，折彎部包裹住磁路系統(tǒng)的側(cè)面，該種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在單體磁路側(cè)面通過金屬件進(jìn)行屏蔽，可大幅度降低磁鐵的漏磁，在保證單體性能的前提下降低單體對終端裝置中其他部件的影響，提高單體本身的通用性及應(yīng)用范圍，同時也加強(qiáng)了與其裝配的整機(jī)部件的兼容性。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一微型揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)的外觀示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一微型揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0018]圖3為圖2沿A-A線的剖視圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一微型揚(yáng)聲器金屬件結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0020]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一微型揚(yáng)聲器金屬件結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0021]圖6為圖5沿B-B線的剖視圖；
[0022]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二微型揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)的外觀示意圖；
[0023]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例二微型揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0024]圖9為圖8沿C-C線的剖視圖；
[0025]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例二微型揚(yáng)聲器金屬件和外殼組配過程的示意圖；
[0026]圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例二微型揚(yáng)聲器金屬件和外殼組配后的俯視圖；
[0027]圖12為圖11沿D-D線的剖視圖；
[0028]其中的附圖標(biāo)記包括:1、導(dǎo)磁板，2、中心磁鐵，3、中心華司，4、邊磁鐵，5、邊華司，6、振膜，7、音圈，8、補(bǔ)強(qiáng)部，9、金屬件，9’、金屬件，9a、第一金屬件，9b、第二金屬件，91、金屬件本體，91’、第一金屬件本體，911、第二金屬件本體，92、折彎部，93、平滑弧面，94、突出部，10、前蓋，11、外殼，111、避讓槽，12、導(dǎo)電端子。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本【實(shí)用新型內(nèi)容】:
[0030]實(shí)施例一:
[0031]參閱圖1、圖2和圖3共同所示，本實(shí)施方式示出的是一種多磁路結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器，其包括磁路系統(tǒng)、振動系統(tǒng)和輔助系統(tǒng)，其中，磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板I以及固定于導(dǎo)磁板I表面的磁鐵和華司，在本實(shí)施方式中，磁鐵包括中心磁鐵2以及環(huán)繞中心磁鐵2的外周設(shè)置的四塊邊磁鐵4，中心磁鐵2的表面覆蓋有中心華司3，四塊邊磁鐵4的表面分別對應(yīng)覆蓋有邊華司5。振動系統(tǒng)包括振膜6以及與振膜6粘結(jié)固定的音圈7。實(shí)施時，中心磁鐵2與邊磁鐵4之間設(shè)置一定的距離，形成磁間隙，音圈7的端部置于上述磁間隙中。此外，為了增強(qiáng)微型揚(yáng)聲器產(chǎn)品在高頻處的聲學(xué)性能，振膜6的中間位置結(jié)合有補(bǔ)強(qiáng)部8。微型揚(yáng)聲器的輔助系統(tǒng)包括前蓋10和外殼11，振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)均收容于前蓋10與外殼11配合形成的空腔內(nèi)。外殼11上注塑結(jié)合有導(dǎo)電端子12，導(dǎo)電端子12與音圈7的引線焊接，用于連接振動系統(tǒng)和外部電路，外部電路的電流信號通過導(dǎo)電端子12傳遞至音圈7，音圈7在電磁場的作用下發(fā)生位