移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套及移動(dòng)通信設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及振動(dòng)發(fā)聲領(lǐng)域，尤其涉及一種可用于振動(dòng)發(fā)聲的移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套及使用該保護(hù)套的移動(dòng)通信設(shè)備。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，智能移動(dòng)通信設(shè)備的數(shù)量不斷上升，如手機(jī)，平板電腦等。為了適應(yīng)移動(dòng)通信設(shè)備的薄型化發(fā)展，利用平板發(fā)聲技術(shù)的移動(dòng)通信設(shè)備開(kāi)始出現(xiàn)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的利用平板發(fā)聲的移動(dòng)通信設(shè)備一般都是利用屏幕或者后蓋發(fā)聲，通過(guò)致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)屏幕或后蓋發(fā)聲或者將致動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)力透過(guò)后蓋傳遞給外部介質(zhì)從而使外部介質(zhì)發(fā)聲。為了實(shí)現(xiàn)這一目的，移動(dòng)通信設(shè)備中必須另設(shè)有一功放芯片以及一致動(dòng)器，這樣就不僅占用了移動(dòng)通信設(shè)備的內(nèi)部空間，限制了移動(dòng)通信設(shè)備的薄型化發(fā)展，也使移動(dòng)通信設(shè)備的成本進(jìn)一步提高。
[0004]因此，實(shí)有必要解決上述問(wèn)題。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種移動(dòng)通信設(shè)備的移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套，使其不但具有保護(hù)作用，而且具有發(fā)聲功能。
[0006]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)施的:
[0007]一種移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套，其包括用于收容保護(hù)移動(dòng)通信設(shè)備的主體部，所述主體部上設(shè)置有一具有功放芯片的主板和與所述功放芯片電性連接的致動(dòng)器，所述功放芯片進(jìn)一步包括一與電源相連的供電端和音頻輸入端，所述音頻輸入端與移動(dòng)通信設(shè)備電性連接，用于接收所述移動(dòng)通信設(shè)備的音頻信號(hào)并傳輸至所述功放芯片，所述音頻信號(hào)經(jīng)功放芯片處理后傳輸至所述致動(dòng)器使致動(dòng)器振動(dòng)。
[0008]優(yōu)選的，所述致動(dòng)器為壓電陶瓷振動(dòng)器，其上設(shè)置有一傳動(dòng)部，所述傳動(dòng)部抵接在所述主體部的內(nèi)壁上并驅(qū)動(dòng)所述主體部振動(dòng)發(fā)聲。
[0009]優(yōu)選的，所述致動(dòng)器為壓電陶瓷振動(dòng)器，其上設(shè)有一傳動(dòng)部，所述主體部設(shè)有容納傳動(dòng)部的缺口，所述傳動(dòng)部凸出于所述移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套，并驅(qū)動(dòng)外部介質(zhì)振動(dòng)。
[0010]優(yōu)選的，所述主板為PCB板，其上設(shè)有與功放芯片電性連接的插座以及若干接觸點(diǎn)。
[0011]優(yōu)選的，所述接觸點(diǎn)共有四個(gè)，其包括兩個(gè)音頻輸入端和兩個(gè)供電端。
[0012]優(yōu)選的，所述致動(dòng)器與所述主板間隔設(shè)置，所述致動(dòng)器上設(shè)有向功放芯片方向延伸的柔性電路板，所述柔性電路板靠近主板的一端上設(shè)有金手指，所述金手指插入所述插座內(nèi)，使致動(dòng)器與功放芯片電性連接，所述功放芯片的輸出信號(hào)通過(guò)所述柔性電路板傳入致動(dòng)器。
[0013]優(yōu)選的，所述主體部上設(shè)有容納所述主板與致動(dòng)器的凹槽，所述主板與致動(dòng)器嵌設(shè)在所述凹槽內(nèi)。
[0014]優(yōu)選的，所述移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套進(jìn)一步包括一嵌入所述主體部的金屬板，所述金屬板設(shè)有上下貫通用于避讓所述主板和致動(dòng)器的通孔，所述致動(dòng)器焊接固定在所述金屬板上。
[0015]優(yōu)選的，所述移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套還設(shè)有一蓋板，其與所述主體部的凹槽共同形成一收容空間，所述致動(dòng)器和主板收容在該收容空間內(nèi)，所述蓋板上設(shè)有用于避讓所述接觸點(diǎn)的讓位孔。
[0016]本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)通信設(shè)備，其包括一封閉所述移動(dòng)通信設(shè)備內(nèi)部空間的后蓋和上所述的移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套，所述移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套包覆所述后蓋。
[0017]本實(shí)用新型提供一種移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套，其具有移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套，不但可以起到保護(hù)作用，而且具有發(fā)聲功能。
【【附圖說(shuō)明】】
[0018]圖1為應(yīng)用本實(shí)用新型移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套的分解圖；
[0019]圖2為應(yīng)用本實(shí)用新型移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套的工作原理示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套的部分分解示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套的部分組合示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套的部分剖面示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0023]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0024]如圖1和圖2所示，一種移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套100，包括用于收容并保護(hù)移動(dòng)通信設(shè)備的移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套主體部1，設(shè)置于主體部I上的主板2和致動(dòng)器4。所述主板2上設(shè)置有功放芯片3。本實(shí)施方式中，所述主板2為PCB板，其上設(shè)有與功放芯片3電性連接的插座22和若干接觸點(diǎn)21。優(yōu)選的，所述接觸點(diǎn)共有四個(gè)，其包括兩個(gè)音頻輸入端和兩個(gè)供電端。所述主體部可以為平板狀，可以為圓弧狀，也可以為具有側(cè)邊并形成收容空間的碗狀，其具體形狀可以與移動(dòng)通信設(shè)備相適配。
[0025]在本實(shí)施方式中，所述主板2與致動(dòng)器4間隔設(shè)置，所述移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套的主體部I上分別設(shè)有自移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套內(nèi)表面向移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套外表面方向凹陷的凹槽10，用于容納所述主板2與致動(dòng)器4。所述致動(dòng)器4上設(shè)有自致動(dòng)器4向功放芯片3方向延伸的柔性電路板5，所述柔性電路板板靠近主板2的一端設(shè)有金手指，所述金手指插入主板2的插座22內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)致動(dòng)器4與功放芯片3的電性連接和信號(hào)通信。
[0026]如圖2所示，所述功放芯片共具有A、B、C三個(gè)導(dǎo)電端，其中，所述A端為音頻信號(hào)的輸出端，與所述插座電性連接，并通過(guò)柔性電路板的金手指與所述致動(dòng)器電性連接。如圖3所示，所述柔性電路板遠(yuǎn)離主板一端具有一 U型的連接部51，柔性電路板通過(guò)所述連接部51與所述致動(dòng)器電性連接。當(dāng)然，這僅是其中一種實(shí)施方式，所述柔性電路板也可以為其他結(jié)構(gòu)，或采用搭接等其他連接方式，也是可以實(shí)施的，或者也可以不設(shè)置柔性電路板，采用導(dǎo)線等其他方式電性連接，也是可以實(shí)施的；所述B端為音頻信號(hào)的音頻輸入端，用于接收來(lái)自移動(dòng)通信設(shè)備的音頻信號(hào)，所述移動(dòng)通信設(shè)備的音頻信號(hào)通過(guò)B端傳輸至所述功放芯片，并經(jīng)過(guò)功放芯片處理后形成輸出信號(hào)傳入所述A端輸出，進(jìn)一步通過(guò)柔性電路板傳入所述致動(dòng)器。優(yōu)選的，所述移動(dòng)通信設(shè)備上可以設(shè)置與之對(duì)應(yīng)的信號(hào)端，當(dāng)移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套套入時(shí)，音頻輸入端與該信號(hào)端電性連接并實(shí)現(xiàn)聲音信號(hào)的輸入；所述C端為功放芯片的供電端，具體可以與移動(dòng)通信設(shè)備中的電源相連，其連接方式可以與B端一致，也可以是另設(shè)置有電池并與之相連。其中，所述B端和C端分別對(duì)應(yīng)主板上的四個(gè)接觸點(diǎn)。
[0027]如圖3和圖4所示，在本實(shí)施方式中，所述致動(dòng)器4為壓電陶瓷振動(dòng)器，其振動(dòng)方向垂直于所述移動(dòng)通信設(shè)備保護(hù)套平面，具體包括金屬基片41、貼設(shè)在金屬基片41表面的壓電陶瓷片和用于將致動(dòng)器動(dòng)能傳輸并驅(qū)動(dòng)振動(dòng)的傳動(dòng)部43。所述致動(dòng)器既可以金屬基片41兩側(cè)均貼設(shè)有壓電陶瓷片，也可以