一種智能手機中板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及智能手機設備技術領域，尤其涉及一種智能手機中板。一種智能手機中板，包括：使用金屬成型的外框和采用壓鑄成型的中間支撐部位，所述外框外側設置有至少一個定位部和至少一個卡扣組件，外框內側設置有至少一個卡扣位和至少一個熱嵌位；所述中間支撐部位與外框內側熱嵌位通過熱嵌結合方式牢固結合為一體。通過所述中間支撐部位與外框內側及卡扣位熱嵌凝固的結合方式，在大大降低生產成本和不良率的同時，還能保證高端外觀的要求。
【專利說明】
一種智能手機中板
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及智能手機設備技術領域，尤其涉及一種智能手機中板。
【背景技術】
[0002]智能手機，是指像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，獨立的運行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導航等第三方服務商提供的程序，并可以通過移動通訊網絡來實現無線網絡接入手機類型的總稱。
[0003]目前的智能手機中板的加工方式有三種，第一種，整體由型材CNC加工，外觀采用陽極氧化處理，此方式適用高端機型，中板強度高，外觀高檔美觀，但成本很高。
[0004]第二種為中板壓鑄成型，注塑后周邊采用機器加工的外觀嵌件，相對于第一種方式成本較低，但是由于鑲嵌工藝所限，整體觀感較差，不能滿足用戶較高的審美和較為挑剔的要求。
[0005]第三種方式為采用特殊壓鑄材料整體壓鑄成型，表面采用噴涂工藝，周邊用高光處理體現金屬質感。此類方式加工成本低，但是噴涂無法做到金屬質感，且噴砂處理時的高光砂孔會導致產品合格率降低，批量生產時管控困難，產量提升有難度，不適用于高端機型，具有較大的局限性。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提出一種智能手機中板，通過所述中間支撐部位與外框內側及卡扣位熱嵌凝固的結合方式，在大大降低生產成本和不良率的同時，還能保證高端外觀的要求。所述中間支撐部位與外框內側及卡扣位通過凝固結合方式牢固結合為一體。保證了中間支撐部位、外框和主殼體的連接結構更為穩(wěn)固，連接部位更為平滑和精確，提高了整體智能手機殼體的外觀，大大降低了生產難度，提高了產品的質量，降低了生產成本。
[0007]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0008]—種智能手機中板，包括:使用金屬成型的外框和采用壓鑄成型的中間支撐部位，所述外框外側設置有至少一個定位部和至少一個卡扣組件，外框內側設置有至少一個卡扣位和至少一個熱嵌位;所述中間支撐部位與外框內側及熱嵌位通過熱嵌凝固結合方式牢固結合為一體。
[0009]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，所述中間支撐部位與外框內側及卡扣位通過凝固凝固結合方式牢固結合為一體。
[0010]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，所述外框的外側設置的卡扣組件與主殼體上的卡口卡合，所述外框和主殼體通過卡扣組件和卡口的配合相連接。
[0011]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，所述卡扣組件包括設置在外框上的多個的固定螺母，外框的上部還設有接地彈片，該外框通過螺釘和螺母與主殼體固定連接。
[0012]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，所述外框為單邊框結構、雙邊框結構、三邊框結構或四邊框結構。
[0013]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，所述定位部為定位柱、定位孔或定位環(huán)。
[0014]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，卡扣位為方形凸臺、錐形凸臺、環(huán)形凸臺或梯形凸臺結構。
[0015]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，所述卡扣位上開設有凝結槽。
[0016]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，所述外框的每一個內側至少有一個熱嵌位。
[0017]作為本技術方案的優(yōu)選方案之一，所述熱嵌位為槽，環(huán)形孔，三角形孔，方形孔或多邊形孔結構。
[0018]有益效果:通過所述中間支撐部位與外框內側及卡扣位熱嵌凝固的結合方式，在大大降低生產成本和不良率的同時，還能保證高端外觀的要求。所述中間支撐部位與外框內側及卡扣位通過凝固結合方式牢固結合為一體。保證了中間支撐部位、外框和主殼體的連接結構更為穩(wěn)固，連接部位更為平滑和精確，提高了整體智能手機殼體的外觀，大大降低了生產難度，提高了產品的質量，降低了生產成本。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實施例1提供的智能手機中板的結構示意圖一；
[0020]圖2是本發(fā)明實施例1提供的智能手機中板的結構示意圖二。
[0021]圖中:
[0022]1、外框;2、定位部;3、卡扣位;4、中間支撐部。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術方案。
[0024]實施例1
[0025]—種智能手機中板，如圖1-2所示，包括:使用金屬成型的外框I和采用壓鑄成型的中間支撐部位4，所述外框I外側設置有至少一個定位部2和至少一個卡扣組件，外框I內側設置有至少一個卡扣位3和至少一個熱嵌位;所述中間支撐部位4與外框I內側熱嵌位通過熱嵌結合方式牢固結合為一體。
[0026]所述中間支撐部位與外框內側及卡扣位通過熱嵌凝固結合方式牢固結合為一體，在大大降低生產成本和不良率的同時，還能保證高端外觀的要求。所述中間支撐部位4與外框I內側及卡扣位3通過熱嵌凝固結合方式牢固結合為一體。保證了中間支撐部位4、外框I和主殼體的連接結構更為穩(wěn)固，連接部位更為平滑和精確，提高了整體智能手機殼體的外觀，大大降低了生產難度，提高了產品的質量，降低了生產成本。
[0027]所述外框I的外側設置的卡扣組件與主殼體上的卡口卡合，所述外框I和主殼體通過卡扣組件和卡口的配合相連接。所述卡扣組件包括設置在外框I上的多個的固定螺母，夕卜框I的上部還設有接地彈片，該外框I通過螺釘和螺母與主殼體固定連接。
[0028]固定螺母和螺釘相固定連接的結構外框I和主殼體的連接尺寸更為精確，且在固定和加工時，具有很好的承壓性能，保證了智能手機中板的尺寸和整個手機的外觀，操作方便，降低了組裝的難度，接地彈片的設置，進一步增加了螺母和螺釘的固定連接時的力量控制，進一步降低了組裝難度。
[0029]所述外框I為單邊框結構、雙邊框結構、三邊框結構或四邊框結構。所述定位部2為定位柱或定位孔或定位環(huán)。卡扣位3為方形凸臺、錐形凸臺、環(huán)形凸臺或梯形凸臺結構。所述卡扣位3上開設有凝結槽。所述外框I的每一個內側至少有一個熱嵌位。所述熱嵌位為槽，環(huán)形孔，三角形孔，方形孔或多邊形孔結構。
[0030]綜上所述，通過所述中間支撐部位與外框內側及卡扣位熱嵌凝固的結合方式，在大大降低生產成本和不良率的同時，還能保證高端外觀的要求。所述中間支撐部位4與外框I內側及卡扣位3通過凝固結合方式牢固結合為一體。保證了中間支撐部位4、外框I和主殼體的連接結構更為穩(wěn)固，連接部位更為平滑和精確，提高了整體智能手機殼體的外觀，大大降低了生產難度，提高了產品的質量，降低了生產成本。
[0031]以上結合具體實施例描述了本發(fā)明的技術原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯想到本發(fā)明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種智能手機中板，其特征在于，包括:使用金屬成型的外框(I)和采用壓鑄成型的中間支撐部位(4)，所述外框(I)外側設置有至少一個定位部(2)和至少一個卡扣組件，外框(I)內側設置有至少一個卡扣位(3)和至少一個熱嵌位;所述中間支撐部位(4)與外框(I)內側及熱嵌位通過熱嵌結合方式牢固結合為一體。2.根據權利要求1所述的智能手機中板，其特征在于，所述中間支撐部位(4)與外框(I)內側及卡扣位(3)通過凝固結合方式牢固結合為一體。3.根據權利要求1所述的智能手機中板，其特征在于，所述外框(I)的外側設置的卡扣組件與主殼體上的卡口卡合，所述外框(I)和主殼體通過卡扣組件和卡口的配合相連接。4.根據權利要求3所述的智能手機中板，其特征在于，所述卡扣組件包括設置在外框(I)上的多個的固定螺母，外框(I)的上部還設有接地彈片，該外框(I)通過螺釘和螺母與主殼體固定連接。5.根據權利要求1所述的智能手機中板，其特征在于，所述外框(I)為單邊框結構、雙邊框結構、三邊框結構或四邊框結構。6.根據權利要求1所述的智能手機中板，其特征在于，所述定位部(2)為定位柱、定位孔或定位環(huán)。7.根據權利要求1所述的智能手機中板，其特征在于，卡扣位(3)為方形凸臺、錐形凸臺、環(huán)形凸臺或梯形凸臺結構。。8.根據權利要求1所述的智能手機中板，其特征在于，所述卡扣位(3)上開設有凝結槽。9.根據權利要求1所述的智能手機中板，其特征在于，所述外框(I)的每一個內側至少有一個熱嵌位。10.根據權利要求9所述的智能手機中板，其特征在于，所述熱嵌位為槽，環(huán)形孔，三角形孔，方形孔或多邊形孔結構。
【文檔編號】H04M1/02GK106067916SQ201610599022
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年7月27日
【發(fā)明人】蘇育賢
【申請人】昆山元誠電子材料有限公司